前沿拓展：

有看過好多做半導體行業梳理的，好多都看得暈乎，我按照自己的理解梳理一下，感覺有用的可以收藏。

半導體行業從最初到應用，有三個步驟：一、原材料、設備。二、芯片制造。三、芯片應用。

我挨個梳理！

原材料、設備

一、原材料可以分為兩類：晶圓制造材料、封裝材料

1、晶圓制造材料包括：

① 硅片 2020年全球市場規模112億美元

國內涉及的公司包括：滬硅產業、中環股份、立昂微、中晶科技

② 光刻膠 2020年全球市場規模20億美元

國內涉及的公司包括：晶瑞電材、南光電、上海新陽、容大感光

③ CMP耗材 2020年全球市場規模23億美元

國內涉及的公司包括：鼎龍股份、安集科技

④ 特氣、化學材料等 2020年全球市場規模194億美元

國內涉及的公司包括：江豐電子、雅克科技、上海新陽、東方新材

2、封裝材料包括：封裝基板\引線框架等 2020年全球市場規模204億美元

國內涉及的公司包括：深南電路、興森科技、康強電子、華龍股份

二、設備也是兩類：IC制造設備和封測設備

1、IC制造設備包括：

① 薄膜 2020年全球市場規模172億美元

國內涉及的公司包括：北方華創、中微半導、華海清科、盛美上海

② 氧化 2020年全球市場規模16億美元

國內涉及的公司包括：北方華創、中電科

③ 刻蝕 2020年全球市場規模137億美元

國內涉及的公司包括：北方華創、中微半導體、盛美上海

④ 光刻機 2020年全球市場規模131億美元

國內涉及的公司包括：上海微電子、華卓精科、中電科45所

⑤ 其他的 2020年全球市場規模156億美元

國內涉及的公司包括：北方華創、華海清科、沈陽芯源

2、封測設備包括：劃片機、貼片機、檢測設備 2020年全球市場規模100億美元

國內涉及的公司包括：上海睿勵、上海精測、中電科45所等

芯片制造

芯片的種類包括：模擬IC、數字IC、分立器件、光器件、傳感器

芯片的制造過程包括了：EDA IP、IC代工制造、半導體IDM、封測

一、芯片的種類

1、模擬IC 包括了三項：

① 射頻 2020年全球市場規模132億美元

國內涉及的公司包括：卓勝微、好達電子、唯捷創芯、慧智微

② 電源管理 2020年全球市場規模209億美元

國內涉及的公司包括：聞泰科技、圣邦股份、斯達半導體、士蘭微

③ 信號鏈等(放大器\信號轉換) 2020年全球市場規模100億美元

國內涉及的公司包括：圣邦股份、上海貝嶺、士蘭微

2、數字IC 也包括了三項：

① Micro(MPU\MCU\DSP) 2020年全球市場規模697億美元

國內涉及的公司包括：華為海思、紫光展銳、中科曙光、龍芯中科

② 邏輯IC(ASSP\ASIC\FPGA) 2020年全球市場規模1184億美元

國內涉及的公司包括：復旦微、景嘉微、飛騰芯片、龍芯中科

③ 存儲IC(DRAM\FLASH） 2020年全球市場規模1256億美元

國內涉及的公司包括：長江存儲、合肥長鑫、兆易創新

3、分立器件 包括了：電 容\電阻\電感等 2020年全球市場規模315億美元

國內涉及的公司包括：三環集團、風華高科、揚杰科技、捷捷微電

4、光器件 包括了：LED芯片、光通信芯片 2020年全球市場規模285億美元

國內涉及的公司包括：昂納科技、光迅科技、蘇州旭創

5、傳感器 包括了三項：

① CMOS芯片 2020年全球市場規模175億美元

國內涉及的公司包括：豪威科技、格科微

② 指紋芯片 2020年全球市場規模50億美元

國內涉及的公司包括：匯頂科技、思立微

③ 其他芯片 2020年全球市場規模44億美元

國內涉及的公司包括：歌爾股份、士蘭微、大華股份

二、芯片的制造

1、EDA IP 包括了：CAE、SIP、IC等 2020年全球市場規模115億美元

國內涉及的公司包括：華大九天、廣立微、概倫電子、芯禾科技

2、IC代工制造 2020年全球市場規模703億美元

國內涉及的公司包括：中芯國際、華虹宏力

3、半導體IDM 2020年全球市場規模2677億美元

國內涉及的公司包括：長江存儲、合肥長鑫、士蘭微

4、封裝測試 2020年全球市場規模255億美元

國內涉及的公司包括：長電科技、通富微電、華天科技

芯片應用

芯片應用非常廣泛，選了5個熱點行業：

1、智能手機 2020年全球市場規模4700億美元

國內涉及的公司包括：華為、小米、OPPO、Vivo、Realme等

2、TWS耳機 2020年全球市場規模183億美元

國內涉及的公司包括：小米、華為等

3、智能手表 2020年全球市場規模218億美元

國內涉及的公司包括：華為、夏新、漫步者等

4、新能源汽車 2020年全球市場規模680億美元

國內涉及的公司包括：華為、比亞迪、蔚來等

5、AIOT智能 2020年全球市場規模2900億美元

國內涉及的公司包括：海爾、TCL、美的、格力、小米等

以臺積電為例：

臺積電2021年收入1.59萬億新臺幣，公司預計自身2022年營收可以同比增長25%~29%。

臺積電預計2022年業績提升，主要在于市場份額的擴大、芯片漲價以及出貨量增大。

現在，臺積電的毛利率在50%-53%。

2022年，臺積電預計支出400億-440億美元，其中70%-80%用于技術研發，剩下主要用于擴大再生產。

去年時，三星3nm芯片被媒體爆出存在漏電，而臺積電3nm被報將大批量運用于搭載M3芯片的Mac系列和采用A17芯片的iPhone 15機型，預計在2023年就會發布了。

現在在3nm芯片量產上，臺積電處于領先位置。

但是目前全球公司，除了蘋果之外，并沒有其他公司對3nm芯片有太大需求。

臺積電于2021年投資幾百億美元建廠，預計可以在2022年底投產。

總體來說，2021年全球半導體景氣度是不及預期的，這個來自于多方面的干擾，包括貿易摩擦的因素和競爭加劇的因素。

下游晶圓廠資本開支也不及預期。

國內設備公司技術研發也是不及市場預期，國產化進度不足。

這些都是2022年半導體行業的壓力，能否在A股市場成為大熱點，還需時間來檢驗成果。2022年，是國內的半導體行業的關鍵期。

預計2022年底，半導體行業會迎來大的爆發。

拓展知識：