【手機中國】北京時間10 月25日 ，2023驍龍峰會正式開幕。每年的驍龍峰會都會讓我感到格外興奮，因為驅動未來一年內旗艦智能手機的新一代移動平臺，將會正式亮相。如今，驍龍8Gen 3如期而至，但2023的驍龍峰會與過往又有一些不同。

三芯齊發，驍龍不僅局限于手機

在2023驍龍峰會上，率先亮相的便是第三代驍龍8移動平臺，它是高通首個專為生成式AI而打造的移動平臺，采用4nm工藝技術，搭載業界最快的設備端內存LPDDR5X。與前代平臺相比，其AI性能提升98%、能效提升40%；CPU最高頻率達3.3GHz，性能提升30%，能效提升20%；GPU性能提升25%，能效提升25%。

除了手機芯片外，高通著重介紹了峰會前就官宣改變命名方式的PC處理芯片驍龍X Elite，它同樣采用4nm工藝技術，12核CPU性能可達到x86處理器競品的2倍，多線程峰值性能比蘋果M2芯片高出50%，GPU算力可達4.6TFLOPS，AI處理速度達到競品的4.5倍，異構AI引擎性能達75TOPS，支持設備端運行參數量超過130億的大模型。

第一代S7及S7 Pro音頻平臺是首款支持高通擴展個人局域網（XPAN）技術和超低功耗Wi-Fi連接的音頻平臺，相比前代平臺，AI性能提升達近100倍，計算性能提升達6倍，能夠在家庭、樓宇或園區擴展音頻傳輸距離，并支持高達192kHz無損音樂品質。

芯片之外，高通還公布一項全新跨平臺技術Snapdragon Seamless。該技術可實現跨手機、PC、耳機、增強現實（AR）頭顯等多臺終端跨多個操作系統無縫連接，共享外設和數據，就像使用統一的整合系統般工作以共享信息。

高通移動平臺第三代驍龍8、PC平臺驍龍X Elite、可穿戴平臺和音頻平臺現已支持Snapdragon Seamless。未來該技術將擴展至XR（擴展現實）、汽車和物聯網平臺。微軟、Android、Xiaomi、華碩、榮耀、聯想和OPPO等公司正與高通合作，打造Snapdragon Seamless賦能的多終端體驗。該技術最早將于今年在全球范圍發布的終端平臺上落地。

這意味著未來搭載高通芯片的產品，可實現跨設備屏幕、文件分享等功能，比如鼠標和鍵盤可在PC、手機和平板電腦上無縫使用，文件和窗口可在不同類型的終端間拖放，耳機可根據音源的優先級進行智能切換，XR可為智能手機提供擴展功能。

驍龍全面進化AI成“主角”

通過硬件參數來看，這三款芯片在性能方面都領先于行業，但拋開性能之外，它們三個都有一個共同的特性，那便是AI。

AI已經成為了高通重點的發展方向，近兩年其在生成式AI和混合AI的成績有目共睹，其也在不斷推動AI能力在終端側的普及。聚焦到全新的芯片上，針對生成式AI，第三代驍龍8率先支持多模態通用AI模型，現已支持跑微軟、OpenAI、Meta、安卓、百度、智譜、BLOOM、stability.ai、百川智能、有道等企業或機構的端側大模型。

而且它已經能支持運行超100億個參數的大模型。并且生成速度也遙遙領先，在第三代驍龍8上，不到1秒就能使用AI文生圖模型Stable Diffusion生成1張圖像。而第三代驍龍8能實現這樣的數據處理能力，離不開全新升級的高通AI引擎，對此高通CEO安蒙表示：“高通在設備側AI性能、異構計算能力、可擴展的AI軟件工具、橫向生態系統和AI模式的支持等方面都優勢顯著。”

而在全新的PC處理器上，我們同樣看到了驍龍AI能力的強大，驍龍X Elite其AI處理能力是競品的4.5倍，異構AI引擎性能可達75TOPS，高通Hexagon NPU最高可實現45TOPS INT4的AI算力，相較2017年時提升100倍；支持在終端側運行超過130億個參數的生成式AI模型，面向Windows 11 PC的終端側聊天助手（基于70億Llama 2大語言模型）可實現每秒處理30個token。

對此，高通將驍龍X Elite稱作是同級別Windows處理器中“最強大、最智能、最高效”的處理器，擁有可擴展的熱設計范圍，并且為AI而生，能夠讓用戶從多方面感受到更加智能的體驗。搭載驍龍X Elite的PC預計將于2024年中面市。

而在面向耳機和音箱設計的第一代S7及S7 Pro音頻平臺上，不僅有著高性能、低功耗計算、先進連接的特性，同樣有著AI能力的體現。

該平臺將DSP性能提升至前代平臺的3倍，AI性能是前代平臺的近100倍，計算性能提升到前代平臺的6倍，存儲性能提升前代平臺的3倍。此外，其融合與終端側AI協同工作的頂級技術，不論用戶是在進行會議、社交、游戲、聽音樂或是需要片刻的寧靜，都能在任何場景中獲得沉浸且個性化的音頻體驗。

同時，第一代S7及S7 Pro音頻平臺是首款支持高通擴展個人局域網（XPAN）技術和超低功耗Wi-Fi連接的音頻平臺，其低功耗Wi-Fi連接擴展了音頻使用范圍和質量，能夠在家庭、樓宇或園區擴展音頻傳輸距離，支持高達192kHz的多通道無損音樂串流及面向游戲的增強多通道空間音頻。

Snapdragon Sound驍龍暢聽技術已應用于最新的第三代驍龍8和驍龍X Elite，當與采用第一代高通S7或S7 Pro音頻平臺的終端配合使用時，用戶將享受到更好的音頻體驗。Bose CEO Lila Snyder通過視頻形式，宣布即將推出的Bose QuietComfort系列產品將采用高通Snapdragon Sound平臺。

高通掀起端側生成式AI革命浪潮

自2022年末ChatGPT的爆火，AIGC的發展不斷提速，生成式AI一躍成為科技圈中最火爆的領域之一，這也開啟了以AI為主的全新時代，但是現在來看以云端為主的生成式AI，難以消除的高成本、高時延等問題。

但隨著生成式AI加速滲透的趨勢變得不可阻擋，它不可能僅停留在當前這個階段，行業想要繼續穩步向前需要新的“領路人”，高通憑借堅實的算力基礎與良好的用戶生態，以及在移動端和PC端AI計算所采用的各項硬件優化，為生成式AI應用在終端側運行提供了算力支撐，解決了過往云端運行的高成本、高時延問題。

高通為作為移動芯片領域的“領軍者”和端側AI技術的領跑者，在終端側運行生成式AI上的投入果斷而迅速。如今，隨著全新的驍龍芯片亮相，高通也正式掀起了移動端側生成式AI的革命浪潮。

寫在最后：顯而易見，能力再升級后的驍龍芯片們，不僅一如既往地在性能上引領著移動芯片行業，還在AI進入更多領域的節點上，為行業提供了有力的技術支撐，同時讓終端產品借助AI之力給消費者們在日常生活、工作學習、游戲娛樂等場景中，帶去了肉眼可見的增益。