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美的Rk2102故障(美的pc02故障)

發布日期:2023-01-31 11:40:43 瀏覽:
美的Rk2102故障(美的pc02故障)

前沿拓展:

美的Rk2102故障

  電磁爐不檢鍋及斷續加熱的維修――xindajiadian  當電磁爐出現“不檢鍋及斷續加熱”故障時,故障范圍一般多為:主電源整流供電電路+305V、電流檢測電路、同路電壓比較電路、及電磁爐控制板電路等元器件受損時。同時應考慮客戶在使用電磁爐時,因用力過猛按啟動開關,造成控制電路板元器件焊點脫焊,或造成電路掉線受損。均導致出現以上故障。  維修方法  在有配件條件下,可先更新換上控制板進行試機,若電磁爐試機正常,則控制板損壞應維修、或更換。若電磁爐試機后故障未排除,則故障在主電路板應繼續維修、或更換。為了分清和縮小故障潛在范圍,也為了節約維修時間提高維修的質量,故采用以上替代方法進行替代維修。  
一、電源供電電路的維修;  用500型三用表直流電壓500V檔,測整流橋直流脈動對地+305V電壓為正常。當電壓偏低至+205V時,一般多為慮波電容器C4(5μF/275V)失效、或開路。若整流橋正向電阻變大、或失效時,均造成電磁爐出現“斷續加熱”故障。將受損元件更換后故障排除。  
二、電流檢測電路的維修;  首先用500型三用表電阻100Ω檔,檢測在路CT1電流互感器(WX22006A)次級繞組電阻值正常是300Ω 若小于300以下時,一般多為電流互感器次級繞組存在匝間短路,應予更換。若測試CT1電阻值正常時,先更換上高阻抗電流互感器(E1930006A)進行上電試機30分鐘。若正常即故障排除整機恢復正常。若故障未排除應把CTI(WX22006A)按原樣重焊上。應繼續檢查電流檢測電路,整流二極管D11、D12、D13、D14及電容C19、EC2、C104是否漏、開路、爆裂受損均造成以上故障,將受損元件更換后故障排除。  二、  電壓同步比較電路的維修;  
1、將同步電壓比較電路,比較器(U2B)第7腳同相輸入端取樣電阻R13(240KΩ/1W)拆下,在電阻R13位置上焊接入電阻(150KΩ/2W)后上電試機30分鐘,若正常故障排除可以正常使用。試機后故障未排除,應把改動元件按原電路進行恢復。
2、將同步電壓比較電路(U2A)第6腳反相輸入端取樣電阻R11(240KΩ/1W)與加熱線盤OUT2相聯處斷開。斷開后電阻R11用跨接線與電壓檢測電路中整流二極管D10正極相聯接。聯接后上電試機30分鐘,若正常故障排除可以使用。  
三、  控制電路板的維修;  當控制板元器件受損時,電磁爐會出現“斷續加熱”故障。 1、用500型三用表直流電壓10V檔,測整機CPU芯片供電對地+5V電壓為正常。若電壓低于+4.8V以下時,是LM7805、C91、EC101、或CPU芯片存在漏電、擊穿等損壞。 2、測控制板供電電壓是否正常,同時還應注意測控制板上開關按鈕、及電路是否存在漏電,若漏電應對控制板上油漬粉塵應進行清除。可用“香蕉水”刷洗去油漬粉塵待干后即可上電試機,若正常,則故障排除可以使用。
3、若故障末排除時,應對控制板上所有元器件焊點進行“補焊、重焊”  必要時借助維修手機助焊劑再進行“補焊、重焊”。  
四、電磁爐出現“斷續加熱”故障維修小結:  1、美的電磁爐05年標準通用板MC-IH-M00、MC-IH-M01、MC-IH-M02,是在04年MC-EF1816主電路板YK/PSY195-M基礎上改進,控制原理基本與04年是一致。改進后1、供電方式由變壓器改為開關電源。2、將CPU芯片改為控制板上。3、同步電壓檢測電路取樣電阻改為多串聯以減少該電路的故障率。
4、并規定主電路與顯示插口順序、統一電流、電網電壓、鍋具、IGBT溫度檢測電路技術參數。  2、由于客戶使用電磁爐不當、廚房環境衛生差、及長期通電待機等原因。給電磁爐電路帶來一些故障;
1)、電網電壓供電質量不良使LC電路IGBT受損。
2)、長期通電待機使開關電路電源芯片受損。
3)、廚房環境衛生差“小蟑螂”竄入機內使電源芯片、IGBT受損。
4)、將加熱食品放上電磁爐上電開機后“走人”,使加熱食品的湯水流入機內使電源芯片、IGBT等電路受損。  3、在維修任何品牌電磁爐,若出現“斷續加熱”故障時。應檢測整機+305V、+18V、+5V對地電壓是否正常,若正常。測同步電壓檢測電路比較器,其同相輸入端對地電壓應大于反相輸入端對地電壓的+0.2V。切記!  4、當整機+305V、+18V、+5V對地電壓正常。及同步電壓檢測電路比較器,其同相輸入端對地電壓應大于反相輸入端對地電壓的+0.2V。均正常時,若故障未排除。請更換該機的高壓濾波電容器、及整流橋。  
5、由于電磁爐,長期通電待機。使機內同步電壓檢測電路取樣對地分壓貼片電阻,出現過熱、阻值變大導致電磁爐出現“斷續加熱”故障。在美的MC-SH2115電磁爐,時有發生。一般常見故障為;1)、當比較器LM339第7腳同相輸入端對地電壓與第6腳反相輸入端對地電壓+4V相近時,則貼片電阻R17、R52阻值變大。2)、當比較器LM339第7腳同相輸入端對地電壓與第6腳反相輸入端對地電壓+4.3V相近時,則貼片電阻R18、R19阻值變大。將變大貼片電阻更換后整機恢復正常。(該例適用于維修美的MC-IH-M00、MC-IH-M01、MC-IH-M02標準通用板出現“斷續加熱”故障時參考  電磁爐不加熱,間歇加熱的必殺妙招美的電磁爐這幾個故障最主要的就是同步電路,  檢修方法,查同步電路,很簡易,大部分美的電磁爐都在LM339的6,7腳,要正常有一個黃金數據點,就是7腳電壓必須比6腳至少高0.2V哪怕只高0.17V也會出現奇怪的故障。你查那些大電阻雖然看起來是正確的,但你不要忘記了。下面那個幾K的電阻,哪怕只升高了2K,也會改變6,7腳之間的電壓差。而幾K的誤差往往正好在萬用表的誤差范圍之內。所以用萬用表檢查往往是好的,而且一般也認為這個電壓肯定是正確的。但實際上,這正是關鍵所在。對于我們維修人員來說要找到精確的五環電阻幾乎是不可能完成的任務,所以有時候就要靈敏更換了。  還有要說明的是,同樣6,7腳的電壓差也不要相差太多,否則會出現更古怪的故障。  有許多電磁爐與美的的這個特點很相似,但也有很不一致的,比如malata電磁爐就不是這樣。它是另一種很有特色的電磁爐。  很多修理人員往往關注的是一些關鍵點的電壓值,但對于電磁爐來說更重要的是電壓差。這個同步電路就是如此。  如果理解了這一點就能夠修理好很多故障,完全不用電路圖就能夠輕松快速修理好大部分問題。

德力威爾全能型電子硬件工程師培訓,內容包含:數模電理論培訓、電子原理設計培訓、電子器件選型培訓、硬件設計培訓、PCB培訓、嵌入式硬件設計培訓、電子設計培訓、EMC培訓、SI培訓、PI培訓、開關電源培訓、測試維修培訓等。

德力威爾全能型電子硬件工程師培訓

一、培養目標

為企業培養集原理研究分析、頂層架構設計、方案原理設計、器件參數選型、電路圖紙設計、PCB版圖設計、電磁兼容設計、工藝流程設計、樣機調試維修、生產技術導入、售后技術支持等實用技能于一身的復合型中、高級電子硬件工程師。

二、課程綱要2.1. 學習必要的實用理論與EDA工具(權重10%)

(1)模擬電子技術基礎;

(2)數字電路技術基礎;

(3)EMC電磁兼容技術;

(4)SI信號完整性;

(5)PI電源完整性;

(6)SMT貼片生產工藝;

(7)PCB印制電路板制造工藝;

(8)單片機嵌入式硬件基礎;

(9)ARM嵌入式硬件基礎;

(10)Multisim仿真軟件使用;

(11)OrCAD Capture原理圖軟件使用;

(12)PADS PCB軟件使用;

(13)Polar Si9000軟件使用;

(14)CAM350軟件使用;

(15)工藝文檔與焊接測試。

2.2. 實用電子產品方案與原理設計 (權重40%)

(1)反激式手機充電器設計【開關電源】

(2)電瓶車充電器設計【開關電源】

(3)電子鎮流器設計【開關電源逆向抄板】

(4)LED燈驅動器設計【開關電源】

(5)信號變送器設計【模擬運放】

(6)PPR熱熔管設計【8位單片機】

(7)藍牙足部康復儀設計【嵌入式可穿戴設備】

(8)藍牙心臟監測儀設計【嵌入式可穿戴設備】

(9)LoRa智慧城市燈聯網設計【嵌入式物聯網】

(10)戰狼STM32開發板設計【嵌入式32位單片機】

(11)智能儲物柜設計【嵌入式32位單片機】

(12)物聯網通信接口板設計【嵌入式接口】

(13)智能稱重核心板設計【嵌入式ARM9】

(14)工業平板核心板設計【嵌入式ARM Cortex-A8】

(15)智能電視機頂盒設計【嵌入式ARM Cortex-A72】

(16)智能手機設計【嵌入式ARM Cortex-A53】

2.3. PCB電路板布局布線設計(權重40%)

(1)單面板PCB設計(電源板);

(2)雙面板PCB設計(控制板);

(3)四層板PCB設計(高速板);

(4)六層板PCB設計(高速板);

(5)八層板PCB設計(高速板);

(6)十層板PCB設計(高速板)。

2.4. 畢業項目設計(權重8%)

選擇以下產品中的1-2個產品,學員獨立完成設計:

(1)智能手表;

(2)糖尿病監測襪;

(3)遠程水質監測儀;

(4)智能空氣凈化器;

(5)智能浴霸;

(6)智能藍牙音箱;

(7)RF考勤機;

(8)體重電子秤。

2.5. 就業輔導(權重2%)

(1)簡歷設計指導;

(2)筆試題練習;

(3)面試技巧訓練;

(4)現場模擬面試;

(5)就業推薦及技術支持。

三、學習收獲

(1)了解模擬電路、數字電路、單片機、ARM等基本原理。

(2)能識別常用電子元器件,能分析理解常用電子電路原理圖。

(3)能進行常用電子產品頂層架構設計以及原理設計實現。

(4)能進行電子元器件常規參數計算及選型。

(5)能使用Multisim進行原理仿真,以及使用OrCAD進行原理圖繪制。

(6)能進行EMC電磁兼容、PI電源完整性以及SI信號完整性設計、測試、整改。

(7)了解PCB印制電路板制造工藝流程和SMT貼片焊接加工工藝流程。

(8)能熟練運用PADS PCB軟件進行PCB封裝設計,會制作輸出PCB生產文件和SMT生產文件。

(9)能熟練運用PADS PCB軟件進行單面、雙面、4層、6層、8層、10層及以上高速PCB布局布線。

(10)能運用200余種電子元器件及電路模塊設計電子產品(見附錄一)。

(11)熟悉36種常用電路模塊的布局布線規則和方法(見附錄二)。

附錄一 應用到200多種芯片、器件和模塊(1)處理器、單片機芯片的應用設計

MSM8937手機基帶處理器;

MTK6735手機基帶處理器;

RK3399六核多媒體處理器;

AM3358工業平板處理器;

AT91SAM9G45 ARM微處理器;

XC3S400A 現場可編程門陣列;

STM32F103 32位ARM單片機;

LPC1754 32位ARM單片機;

STM8S003F3P6 8位單片機;

EN8F2711MS8 8位單片機;

nRF52840 帶藍牙的單片機;

NRF52832帶藍牙的單片機。

(2)存儲器芯片的應用設計

H5TC4G63AFR DDR3L存儲器;

K4E8E304EE LPDDR3存儲器;

IS43TR16256A DDR3存儲器;

MT47H64M8CF DDR2存儲器;

IS62WV512 SRAM存儲器;

W25Q64JV NorFlash閃存器;

M29W128GH NorFlash閃存器;

W25X40CL NorFlash閃存器;

K9K8G08U0B NandFlash閃存器;

KLM8G1GEAC EMMC Flash閃存器;

NAND512W3 NandFlash閃存器;

K9F2G08U0M NandFlash閃存器;

AT24C02 EEPROM存儲器;

AT24C128 EEPROM存儲器;

SP485RE 鐵電存儲器。

(3) 網絡芯片的應用設計

RTL8211E 1000M以太網控制器;

DM9161CIEP 100M以太網控制器;

DP83848N 100M以太網控制器;

ZX2AA500 100M以太網控制器;

W5500 以太網透傳芯片;

ESP8266EX WIFI透傳芯片。

(4)電源芯片的應用設計

TPS65910電源管理芯片;

LM26480電源管理芯片;

RK808 電源管理芯片;

MT6328E電源管理芯片;

NB679 DC/DC BUCK芯片;

SYR837PK DC/DC BUCK芯片;

SYR838PK DC/DC BUCK芯片;

SY8088 DC/DC BUCK芯片;

LP3218 DC/DC BUCK芯片;

LM1085 DC/DC BUCK芯片;

LM2596S DC/DC BUCK芯片;

LM3642 DC/DC BOOST芯片;

TPS5430DDAR DC/DC BUCK芯片;

LM3485 DC/DC BUCK芯片;

NCP6324 DC/DC BUCK芯片;

TPS61161 DC/DC BOOST芯片 ;

PT5108E LDO電源芯片;

TT2102 LDO電源芯片;

SY6280 LDO電源芯片;

L78L05 LDO電源芯片;

RT9193 LDO電源芯片;

REG1117 LDO電源芯片;

AMS1117 LDO電源芯片;

MIC5209 LDO電源芯片;

SGM2028-3.3YN5G LDO電源芯片;

XC6210B332MR-G LDO電源芯片;

REF5050ID基準電壓芯片;

TL4050電源基準芯片;

TL431電源基準芯片;

BQ24045DSQ電池充電管理芯片;

TP4056X電池充電管理芯片;

TPS65140 LCD電源驅動芯片;

SP2798A LED電源驅動芯片;

UC3842 PWM開關電源芯片;

CX7501 PWM開關電源芯片;

LM3526 USB電源管理芯片;

L6561 PFC校正 L6574 半橋驅動;

TPS51200 DDR終端穩壓芯片;

ICL7622電源反相芯片;

BQ27426YZFR電量檢測芯片;

ATT7053CU單相電計量芯片;

INA200-電流采樣芯片。

(5)其他芯片的應用設計

MT6169射頻收發芯片;

MT6158射頻收發芯片;

SKY77643射頻功放芯片;

SKY77916射頻功放芯片;

SAYEY2G53CA0F0A射頻濾波器;

CH340G USB轉UART芯片;

TC358749XBG HDMI轉MIPI芯片;

MT6625L GPS/WIFI芯片;

SC16IS752 I2C轉UART;

GL852G USB HUB芯片;

FUSB302M USB PD協議控制芯片;

OPA4277、OPA2277運放芯片;

INA129U儀表放大器芯片;

LT1783CS5運放芯片;

LM2904D運放芯片;

AD7691 AD轉換芯片;

ADS1291 ECG心電圖芯片;

SN65HVD230 音頻功放芯片;

LM4836M音頻功放芯片;

VS1053B音頻編解碼芯片;

SN65HVD230音頻編解碼芯片;

MSM261S4數字麥克風芯片;

MAX4052AESE模擬開關;

XPT2046TS 電阻觸摸控制芯片;

LIS2DH12 3軸加速度傳感器;

DS3904U-020 數字電位器;

ST8024LCDR IC卡讀寫芯片;

SN65HVD230 CAN收發芯片;

SP485RE RS485收發芯片;

MAX3490 RS485收發芯片;

MAX3232 RS232收發芯片;

TRS3221 RS232收發芯片;

DS1302Z 實時時鐘芯片;

PCF8563TS實時時鐘芯片;

ISL1208實時時鐘芯片;

SN74LVC1G08與門芯片;

74HC1G66GW模擬開關;

74HC595D串口轉并口芯片;

74HC165D并口轉串口芯片;

LM393比較器;

MOC3063光耦芯片。

(6)電路模組與傳感器的應用設計

RL-UM12BS-8188ETV WIFI模組應用設計;

AP6330 WIFI/BT模組應用設計;

SIM900 GPRS模組應用設計;

GPS、BeiDou、GLONASS模組應用設計;

LORA模組應用設計;

ZIGBEE模組應用設計;

NBIOT模組應用設計;

攝像頭模組應用設計;

顯示與觸摸屏模組應用設計;

M-Sensor電子羅盤應用設計;

Gyro Sensor陀螺儀應用設計;

光感傳感器應用設計;

G-Sensor重力傳感器應用設計;

DS18B20溫度傳感器應用設計;

STLM75M溫濕度傳感器應用設計;

振動傳感器應用設計;

NTC溫度傳感器應用設計;

重量傳感器應用設計。

(7)通信接口電路的應用設計

HDMI通信應用設計;

USB通信應用設計;

SPI通信應用設計;

I2C通信應用設計;

CAN通信應用設計;

MMC/SD/SDIO通信應用設計;

I2S通信應用設計;

AC97通信應用設計;

UART通信應用設計;

RS232通信應用設計;

RS485通信應用設計;

PCIe通信應用設計;

MIPI-CSI通信應用設計;

MIPI-DSI通信應用設計;

LVDS通信應用設計;

JTAG通信應用設計;

GPIO通信應用設計;

1-wire通信應用設計;

VGA通信應用設計;

4~20mA通信應用設計;

Ethernet通信應用設計;

MII通信應用設計;

IR通信應用設計;

WIFI通信應用設計;

BT通信應用設計;

ZigBee通信應用設計;

NbIOT通信應用設計;

3G/4G/5G通信應用設計;

GPS通信應用設計。

(8)其他分離器件的應用設計

雙向可控硅BTA24;

HR601680網絡變壓器;

發光、整流、穩壓、肖特基二極管;

TPD4E05U06 ESD靜電管;

TVS瞬態電壓抑制器;

三極管、 MOSFET管、整流橋;

無源晶振、有源晶振;

鋁電解、陶瓷、鉭、三端電容;

磁珠、電感、變壓器;

厚膜、碳膜、壓敏、熱敏電阻 ;

輕觸、撥碼、8421碼開關;

麥克風、揚聲器、蜂鳴器;

玻璃氣體、陶瓷氣體放電管;

8段數碼顯管;

紐扣電池;

保險絲;

熒光燈;

VIBRATOR馬達。

附錄二 學習36種常用電路模塊的布局布線方法

(1)ARM微處理器MPU PCB設計;

(2)FPGA現場可編程門陣列PCB設計;

(3)ARM微控制器MCU PCB設計;

(4)DDR3雙倍數據速率存儲器 PCB設計;

(5)NandFlash閃存電路PCB設計;

(6)EMMC/SD通信接口電路PCB設計;

(7)1000M Ethernet以太網PCB設計;

(8)USB2.0、USB3.0通信電路PCB設計;

(9)GPRS通信電路模塊PCB設計;

(10)SPI通信接口電路PCB設計;

(11)I2C通信接口電路PCB設計;

(12)UART通信接口電路PCB設計;

(13)RS232通信接口電路PCB設計;

(14)RS485通信接口電路PCB設計;

(15)GPIO通信接口電路PCB設計;

(16)LCD通信接口電路PCB設計;

(17)JTAG調試仿真電路PCB設計;

(18)EEPROM存儲器PCB設計;

(19)RTC實時時鐘電路PCB設計;

(20)TOUCH PAD觸摸屏電路PCB設計;

(21)DC/DC BUCK電路PCB設計;

(22)LDO穩壓電路PCB設計;

(23)PMU電源管理芯片PCB設計;

(24)Oscillator振蕩電路PCB設計;

(25)SIM卡接口電路PCB設計;

(26)電容退耦合電路PCB設計;

(27)EMC濾波保護電路PCB設計;

(28)MIPI CSI攝像頭接口電路PCB設計;

(29)MIPI DSI顯示接口電路PCB設計;

(30)RF射頻模塊電路PCB設計;

(31)BB基帶電路PCB設計;

(32)PCIe 接口電路PCB設計;

(33)TYPE-C接口電路PCB設計;

(34)HDMI通信接口電路PCB設計;

(35)EDP嵌入式顯示接口電路PCB設計;

(36)I2S、AC97音頻通信接口PCB設計。

附錄三 備注與說明

(1)理論和工具不單獨分開學,而是根據項目實操需要進行穿插講解,針對練習、融會貫通。

(2)老師面對面示范、講解、指導,學員同步模仿、實時跟進,并課后復習鞏固。

(3)單面板、雙面板、四層板、十層板由老師全程手把手教學;六層板、八層板由老師做案例剖析、方法講解,學員自行獨立實操練習。

(4)本大綱僅做參考,在實際教學過程中,可能會在授課順序、授課內容上有所差異,請最終以實際教學為準。

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檢查穩壓器。
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