前沿拓展：

這幾年高通、聯(lián)發(fā)科之間的競爭越來越激烈，雖然高通在高端市場處于上風(fēng)位置，卻不斷放低姿態(tài)搶占中端市場，甚至大打價(jià)格戰(zhàn)，昔日霸主地位岌岌可危。與此同時(shí)，聯(lián)發(fā)科全力反撲，展訊逆勢崛起，全球手機(jī)產(chǎn)業(yè)版圖將迎來快速變更。那究竟未來會怎樣，誰有希望能搶到這僅剩的市場份額？

近日，高通公司加大了對中端智能手機(jī)芯片市場的拓展力度，大幅降價(jià)以擴(kuò)大市場占有率，將8核中端系列芯片首次降到10美元，其中驍龍450芯片便傳出單價(jià)降至10.5美元。這意味著曾作作為高端手機(jī)芯片的代名詞的高通也加了中低端市場的爭奪。

事實(shí)上，自去年下半年以來，高通芯片部分的營收就持續(xù)下滑，核心的專收部分又跟蘋果、黑莓等公司鬧上糾紛，根據(jù)高通2017Q3財(cái)報(bào)顯示，第三季度實(shí)現(xiàn)營收53.7億美元，雖然環(huán)比上升7%，但同比卻下降高達(dá)11%，整體已經(jīng)出現(xiàn)疲態(tài)，高通急需開拓新的市場。

雖然高通在高端芯片市場取得不錯(cuò)的成績，但由于旗艦智能手機(jī)的份額已經(jīng)逐步縮窄，而定價(jià)在2000元左右的中端市場卻迎來大規(guī)模的成長，此前這塊領(lǐng)域一直都是聯(lián)發(fā)科的強(qiáng)項(xiàng)。為了將份額進(jìn)一步擴(kuò)展至中端市場，有消息人士稱，高通已經(jīng)下調(diào)至旗下驍龍450產(chǎn)品至10美元左右的水平，這也是高通罕見的價(jià)格調(diào)整。

與此同時(shí)，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)開始迅速發(fā)力，在經(jīng)過去年的產(chǎn)品調(diào)整后，聯(lián)發(fā)科全新的P23/P30攜Cat.7基帶、全面屏、雙卡Volte等主流特性逆襲中端市場，目前已經(jīng)受到OPPO、vivo、TCL、金立等主流廠商的認(rèn)可，隨著終端相關(guān)的陸續(xù)上市，聯(lián)發(fā)科第四季度的財(cái)報(bào)有望得到明顯改善。

從消費(fèi)者熟悉的IC設(shè)計(jì)市場來看，高通和聯(lián)發(fā)科是國內(nèi)最為主流的公司。 2016年上半年，聯(lián)發(fā)科4G芯片市場份額甚至突破40%，超越高通，成為中端霸主。而與此同時(shí)，高通也調(diào)整了策略，積極進(jìn)軍中端市場領(lǐng)域，兩家公司都不約而同的指向了相同的領(lǐng)域：以2000元為核心的中端市場。

以高通為例，雖然在中端市場最新推出了驍龍630、驍龍660等產(chǎn)品，獲得了OPPO、vivo等廠商的采用，但也碰到了聯(lián)發(fā)科以前遭遇的中高端產(chǎn)品被低端機(jī)采用的情況。比如，所謂定位中高端的高通625/652等芯片也已經(jīng)被小米手機(jī)用到了千元手機(jī)上（紅米系列）。盡管高通極力想沖擊中端市場，但中端手機(jī)芯片的殺價(jià)壓力以及產(chǎn)品塑造，顯然遠(yuǎn)超過高通高層所預(yù)期。

與此同時(shí)，高通還面臨聯(lián)發(fā)科的夾擊，例如聯(lián)發(fā)科最新發(fā)布的P23/P30芯片不僅產(chǎn)品方面大幅度提升網(wǎng)絡(luò)、圖形等核心方面，也在市場政策上更加貼近客戶和消費(fèi)者，例如支持全面屏、雙卡雙Volte、雙攝多元化方案等，目前已獲得一線主流客戶的采用，如今的聯(lián)發(fā)科已經(jīng)意識到產(chǎn)品競爭力乃是注定生死存亡之關(guān)鍵。

高通進(jìn)軍中端市場之路顯然沒有想象中順利，聯(lián)發(fā)科的持續(xù)改進(jìn)目前已經(jīng)獲得了市場的認(rèn)可，最新的信息表現(xiàn)，其即將于明年發(fā)布的P40芯片已經(jīng)送測至多家客戶，并且獲得了較高的好評。面對聯(lián)發(fā)科P系列產(chǎn)品的重心調(diào)整和全新的公司戰(zhàn)略，高通已然感受到不小的壓力。

目前，全球手機(jī)芯片廠商對于中端智能手機(jī)芯片市場均表現(xiàn)出志在必得之心，而中端智能手機(jī)芯片市場的得失也成為高通和聯(lián)發(fā)科這兩家廠商競爭成敗的關(guān)鍵一環(huán)，而全新的聯(lián)發(fā)科，終于邁出了自我革新的一大步。

當(dāng)手機(jī)芯片市場面臨飽和之時(shí)，各大IC設(shè)計(jì)公司都轉(zhuǎn)向了全新的領(lǐng)域，而這不僅包括高通、聯(lián)發(fā)科等傳統(tǒng)巨頭，自研芯片的手機(jī)廠商也開始搶占概念，目前蘋果、三星、華為等紛紛打出AI的最新概念，例如日前登場的華為海思970就鎖定了人工智能，而蘋果A11也將主打AR和AI，不過遺憾的是，二者的芯片都只針對自家的終端設(shè)備，暫時(shí)沒有對外開放的打算。

而與之不同的是，高通和聯(lián)發(fā)科則打算做一個(gè)對外開放的AI平臺，但高通由于產(chǎn)品屬性問題，往往定位高端的驍龍8系列才支持相關(guān)的新技術(shù)。而聯(lián)發(fā)科則透露，他們也會研發(fā)專門針對AI運(yùn)算的處理器產(chǎn)品，讓手機(jī)終端廠商可以快速研發(fā)出支持AI功能的手機(jī)以及其他終端產(chǎn)品，并進(jìn)一步普及到中端市場，例如最新發(fā)布的P23和P30上已經(jīng)對雙攝、全面屏等功能實(shí)現(xiàn)底層的支持，減少手機(jī)廠商自行研發(fā)的投入和時(shí)間。

而實(shí)際上除了AI之外，5G已然成為了風(fēng)口。目前各大運(yùn)營商和手機(jī)芯片廠商都已經(jīng)在規(guī)劃5G芯片，例如聯(lián)發(fā)科也曾表示，5G商用之時(shí)，聯(lián)發(fā)科就會有相應(yīng)的5G芯片方案推出。，如同當(dāng)初普及4G一樣，聯(lián)發(fā)科似乎已經(jīng)看準(zhǔn)了這樣的機(jī)會。

事實(shí)上對中端芯片市場的角逐已經(jīng)滲透個(gè)各個(gè)產(chǎn)業(yè)，目前全球智能手機(jī)市場增長趨緩，在消費(fèi)升級的大趨勢下，有可能會導(dǎo)致芯片產(chǎn)業(yè)再次面臨洗牌的契機(jī)，而業(yè)界普遍認(rèn)為，5G將是各大IC設(shè)計(jì)公司生死存亡的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。從3G和4G的歷史來看，誰更夠?qū)⑾冗M(jìn)技術(shù)更快地在普羅大眾中普及，誰就更有可能成為市場的贏家。在技術(shù)普及和貼近群眾這方面，顯然聯(lián)發(fā)科更具有優(yōu)勢。

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