蘋果最薄iPhone曝料：原型機厚5~6毫米、單揚聲器、自研5G基帶

IT之家 11 月 26 日消息，科技媒體 The Information 昨日（11 月 25 日）發布博文，報道稱蘋果最薄 iPhone（下文稱 iPhone 17 Air）原型機厚度在 5~6 毫米之間，可謂纖薄驚艷，但大膽的設計，也給蘋果帶來了巨大的技術難題。

厚度

消息稱 iPhone 17 Air 的厚度約為 5~6 毫米，比 iPhone 16 和 iPhone 16 Pro 系列的 8.25 毫米明顯要薄，IT之家附上其它 iPhone 機型對比如下：

• iPhone 16 Pro 和 Pro Max：8.25mm

• iPhone 16 和 16 Plus：7.8mm

• iPhone 15 Pro 和 Pro Max：8.25mm

• iPhone 15 和 15 Plus：7.8mm

• iPhone 14 Pro 和 Pro Max：7.85mm

• iPhone 14 和 14 Plus：7.8mm

• iPhone 13 Pro 和 Pro Max：7.65mm

• iPhone 13 和 13 mini：7.65mm

• iPhone 12 Pro 和 Pro Max：7.4mm

• iPhone 12 和 12 mini：7.4mm

• iPhone 11 Pro 和 Pro Max：8.1mm

• iPhone 11：8.3 毫米

• iPhone XS 和 XS Max：7.7mm

• iPhone XR：8.3 毫米

• iPhone X：7.7 毫米

• iPhone 8 Plus：7.5 毫米

• iPhone 8：7.3 毫米

• iPhone 7 Plus：7.3 毫米

• iPhone 7：7.1 毫米

• iPhone 6s Plus：7.3 毫米

• iPhone 6s：7.1 毫米

• iPhone 6 Plus：7.1 毫米

• iPhone 6：6.9 毫米

• iPhone 17 Air（曝料）：5~6 毫米

技術挑戰

電池、散熱

超薄機身嚴重壓縮了內部空間，因此蘋果公司在電池、散熱等方面，面臨多重技術瓶頸。

犧牲揚聲器等部分組件

而且為了實現超薄機身，iPhone 17 Air 不得不犧牲了部分功能，例如僅配備一個聽筒揚聲器，犧牲了部分音質體驗。

配自研 5G 基帶

iPhone 17 Air 將配備蘋果自研的 5G 調制解調器，雖然能效更高，但性能仍落后于高通，峰值速度和連接穩定性均有不足，且不支持 mmWave 5G 網絡。

不支持物理 SIM 卡

由于機身空間限制，iPhone 17 Air 目前無法安裝物理 SIM 卡槽，這為國內市場銷售帶來巨大挑戰。

量產在即，挑戰與機遇并存

消息稱 iPhone 17 Air 目前已進入富士康的早期生產測試階段，并完成了從原型機 1 到原型機 2 的升級，至于能否克服技術難題，成功面世，將成為業界關注的焦點。