臺積電（TSMC）近期受到了全球整體經(jīng)濟不景氣、終端市場需求減弱、以及客戶不斷進行庫存調(diào)整的影響，導致產(chǎn)能出現(xiàn)了暫時性下降。此前有報道稱，臺積電已要求其主要芯片制造工具供應商推遲交付晶圓廠所需要的設備，其中包括了ASML（阿斯麥），主要原因是客戶需求存在不確定性。

臺積電表示將專注于全球供應鏈的“多樣性”，沒有過多解釋背后的原因，但外界對于其前景多了幾分擔憂。據(jù)Ctee報道，高盛證券認為臺積電在2023年的資本支出將保持穩(wěn)定，大概在316億美元左右，不過調(diào)低了2024年的資本支出預期，從280億美元下調(diào)至250億美元，這意味著明年會有超過20%的降幅。臺積電的3nm產(chǎn)能利用率預計也會下降，2024至2025年年間大概在每月7萬片到8萬片晶圓，低于原先每月8萬片到9萬片的預期。

高盛證券每月解釋下調(diào)臺積電收入預期的原因，可能與市場變化及臺積電的政策調(diào)整有關。雖然臺積電在全球多處有新建晶圓廠的工程，不過隨著產(chǎn)能需求減弱，最終還是選擇削減了資本支出的預算，減緩了部分項目的進度。

不過高盛證券對于臺積電在行業(yè)中的領導地位持樂觀態(tài)度，因為一定程度上已經(jīng)有壟斷性，特別是高性能計算和人工智能領域的芯片制造方面，訂單量仍然保持穩(wěn)定，收入應該會保持同比增長。