前沿拓展：

時(shí)間來(lái)到了八月份，在好的地方依然是處于較為炎熱的時(shí)間段，而在這種情況下，對(duì)于許多的電子產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，炎熱的天氣會(huì)有導(dǎo)致電子設(shè)備故障率上升，例如硬盤(pán)在長(zhǎng)時(shí)間的高溫情況下會(huì)導(dǎo)致磁體過(guò)熱或者NAND過(guò)熱等一系列問(wèn)題。而在于很多的電子產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，高溫會(huì)導(dǎo)致性能發(fā)揮的不足，造成過(guò)熱降頻等一系列的問(wèn)題發(fā)生，所以保持溫度在較低的水量能有利于電子產(chǎn)品的性能釋放，所以諸如手機(jī)冰封背夾等產(chǎn)品的出現(xiàn)就為手機(jī)帶來(lái)了更低的溫度，能有更好的性能釋放。

而對(duì)于筆記本特別是游戲本的用戶(hù)來(lái)說(shuō)，高溫天氣下也可以利用一系列的方法為自己的游戲本帶來(lái)更低的溫度，從而實(shí)現(xiàn)更好的性能釋放水平。

方法1/

待在低溫的空調(diào)房?jī)?nèi)對(duì)于大部分的筆記本產(chǎn)品來(lái)說(shuō)就能為筆記本產(chǎn)品提供更低的室溫環(huán)境。對(duì)于筆記本來(lái)說(shuō)，內(nèi)部的散熱通常由熱管、均熱版、散熱鰭片、渦輪風(fēng)扇所組成，。通常情況性，CPU、GPU、南橋等芯片的熱量會(huì)有熱管進(jìn)行熱量的傳遞，在這一個(gè)過(guò)程中，熱量將通過(guò)熱管導(dǎo)熱到均熱版和散熱鰭片。均熱版和散熱鰭片擁有更大的散熱面積，能進(jìn)行更進(jìn)一步的熱交換，通過(guò)熱交換的原理，將機(jī)身的內(nèi)部導(dǎo)出。對(duì)于部分的輕薄本產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，由于機(jī)身內(nèi)部的發(fā)熱不多，所以無(wú)需借助風(fēng)扇就可以進(jìn)行很好的熱交換。

但對(duì)于游戲本來(lái)說(shuō)被動(dòng)的熱交換無(wú)法讓熱量快速的導(dǎo)出，所以需要散熱風(fēng)扇進(jìn)行輔助，進(jìn)一步增加空氣流量，輔助熱交換的加速。而在室內(nèi)溫度較低的情況下，風(fēng)扇帶動(dòng)的氣流溫度能進(jìn)一步降低，在熱交換的過(guò)程中能具有更高的效率。使得散熱效率有一定的提升，從而讓游戲本的性能釋放有更好的表現(xiàn)。

方法2/

對(duì)于大部分的游戲本來(lái)說(shuō)進(jìn)氣的進(jìn)風(fēng)口一般是位于游戲本的底部空間。雖然大部分的游戲本在底部都進(jìn)行了一定的墊高處理，使進(jìn)風(fēng)提到有更多的空間。但是一般以為各種原因的現(xiàn)在，游戲本底部的自帶墊水平并沒(méi)有非常好的奧都，所以在這種情況下，我們可以采用外置輔助的方式對(duì)筆記本進(jìn)行一定處理，增大進(jìn)風(fēng)量。

在這種情況下，通常只需最簡(jiǎn)單的抬升就可以獲得不錯(cuò)的效果，例如在底部墊兩個(gè)可樂(lè)瓶蓋，或者選擇底部為鏤空設(shè)計(jì)的筆記本支架。對(duì)于大部分情況下，不推薦哪些自帶風(fēng)扇的支架，因?yàn)橛锌赡芎凸P記本自帶的風(fēng)扇產(chǎn)生風(fēng)道的沖突，導(dǎo)致效果不佳，所以并不是很推薦。

市場(chǎng)上還有一些在出風(fēng)口使用的抽風(fēng)式散熱器，利用更高的吸力將筆記本內(nèi)部的熱量抽出，但是有可能使筆記本風(fēng)扇轉(zhuǎn)數(shù)異常增高，有損壞風(fēng)扇的風(fēng)險(xiǎn)存在。在各方面的綜合考量下，最基本的墊高是一個(gè)較為均衡的選擇。

方法3/

對(duì)于使用了一段時(shí)間的游戲本來(lái)說(shuō)，可能以上兩個(gè)方法都沒(méi)有辦法能改善游戲本在高性能負(fù)載時(shí)的散熱不良情況。并且在玩游戲等過(guò)程中，可能出現(xiàn)時(shí)不時(shí)的掉幀，這個(gè)時(shí)候我們可以進(jìn)一步判斷游戲本是否是散熱不足。

我們可以用這兩個(gè)方法查看筆記本的散熱是否出現(xiàn)了瓶頸，導(dǎo)致撞上溫度墻，造成性能釋放的不足。

現(xiàn)階段大部分的筆記本采用的是英偉達(dá)的游戲顯卡，英偉達(dá)的顯卡可以通過(guò)GeForce Experience的一系列功能進(jìn)行查看，我們可以開(kāi)啟GeForce Experiencene的游戲內(nèi)覆蓋功能進(jìn)行查看。

具體可以通過(guò)GeForce Experiencene開(kāi)啟游戲內(nèi)覆蓋后，在設(shè)置中開(kāi)啟HUB選項(xiàng)，在HUB選項(xiàng)內(nèi)的性能中選擇到高級(jí)選項(xiàng)，在這一個(gè)選項(xiàng)開(kāi)啟后，可以在游戲內(nèi)查看GPU的頻率、溫度、功率等信息。而如果我們?cè)谟螒虻冗^(guò)程中出現(xiàn)卡頓的話(huà)，可以留意是不是由于達(dá)到了某個(gè)溫度而造成了GPU的功率下降還有頻率下降。如果是出現(xiàn)這一個(gè)情況并且游戲本使用了有半年及以上的時(shí)間的話(huà)，可以考慮是由于風(fēng)道堵塞而造成的過(guò)熱問(wèn)題。

這種情況下，我們需要進(jìn)行拆機(jī)清潔的處理。一般來(lái)說(shuō)，對(duì)于動(dòng)手能力不是很強(qiáng)的用戶(hù)，可以考慮前往官方售后網(wǎng)點(diǎn)進(jìn)行處理，一般的話(huà)價(jià)格不會(huì)超過(guò)百元。而對(duì)于動(dòng)手能力較有自信的朋友，我們需要準(zhǔn)備的工具有硅脂、螺絲刀、毛刷、有條件的話(huà)還可以準(zhǔn)備一個(gè)高壓氣吹。

△準(zhǔn)備好工具

下面以拯救者Y7000-1060為例進(jìn)行介紹，其他的機(jī)型可以在網(wǎng)上查找到相對(duì)應(yīng)的拆機(jī)教程。我們先把工具準(zhǔn)備好后，從D殼處下手，先卸下D殼的固定螺絲，將D殼和其他部分進(jìn)行分離。

在卸下D殼后，主板、散熱模組、電池等部件就在我們眼前呈現(xiàn)，這個(gè)時(shí)候我們切記，先將電池的電斷開(kāi)，取下電池！重要的事情再?gòu)?qiáng)調(diào)一遍：先斷開(kāi)電池連接—取下電池，避免帶電操作造成短路。

△拆機(jī)并斷開(kāi)取下電池

在取下電池后，我們可以看到散熱模組和風(fēng)扇都是被厚厚的灰所包裹，在這情況下，我們需要取下風(fēng)扇和散熱模組，對(duì)其進(jìn)行進(jìn)一步的清潔。

△被灰塵覆蓋的鰭片和風(fēng)扇需要進(jìn)行清理

拆下散熱模組和風(fēng)扇后，我們可以使用毛刷輕輕掃除各種灰塵，有條件的朋友還可以毛刷掃除灰塵后通過(guò)氣吹進(jìn)一步去除各種浮塵。

△清理后的風(fēng)扇

然后我們需要對(duì)殘留在核心和散熱模組上的散熱硅脂進(jìn)行清理，將散熱模組和芯片上的硅脂清理干凈后在進(jìn)行新硅脂的涂抹。

△清理殘留硅脂

對(duì)于有耐心且動(dòng)手能力較強(qiáng)的用戶(hù)可以使用信越的7921硅脂，這一款硅脂的導(dǎo)熱效果不錯(cuò)，但是非常難涂，對(duì)于大部分的用戶(hù)來(lái)說(shuō)可以選擇信越7783、信越7868、Arctic MX4等較為容易涂抹的硅脂，在涂抹時(shí)我們只需要很薄的一層，能對(duì)核心進(jìn)行覆蓋即可。

△重新涂抹硅脂

然后對(duì)整體部件進(jìn)行回裝，在開(kāi)機(jī)測(cè)試無(wú)異常后將D殼進(jìn)行回裝，完成清潔的流程。在完成流程后我們可以通過(guò)FurMark和AIDA64的FPU雙烤確認(rèn)效果是否有提升。

通過(guò)拆機(jī)清理，大部分的游戲本都能比原先有進(jìn)一步的性能釋放提升，能達(dá)到出廠(chǎng)時(shí)設(shè)計(jì)的性能指標(biāo)，讓用戶(hù)暢玩游戲更加舒適。

拓展知識(shí)：