前沿拓展：

來(lái)源：內(nèi)容來(lái)自「 第一財(cái)經(jīng)」，謝謝。

集成電路（簡(jiǎn)稱“IC”，俗稱“芯片”），是指內(nèi)部含有集成電路的硅片。制成這樣的硅片，要將上億個(gè)晶體管在指甲蓋大小的硅晶片上精確排布，前后要經(jīng)過(guò)近5000道工序。摩爾定律提出，集成電路上可容納的元器件數(shù)目，約每隔18~24個(gè)月會(huì)增加一倍，性能也將提升一倍。

“自己做芯片需要長(zhǎng)時(shí)間的投入容不得分心，且投入很大，回報(bào)很慢。但全球芯片采購(gòu)存在較大的便利性，而之前大家傾向用更省事的辦法解決問(wèn)題。所以前20~30年，國(guó)內(nèi)企業(yè)更愿意從海外采購(gòu)芯片，而非自主研發(fā)。歷史證明，核心技術(shù)是很難靠‘買’來(lái)的。”士蘭微董事會(huì)秘書(shū)、財(cái)務(wù)總監(jiān)陳越在接受第一財(cái)經(jīng)采訪時(shí)如是說(shuō)。

成立于1997年的士蘭微，發(fā)展到今年，已經(jīng)是第22個(gè)年頭。由最初的芯片設(shè)計(jì)起家，經(jīng)過(guò)慢慢摸索發(fā)展至今擁有芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝與測(cè)試完整的產(chǎn)業(yè)鏈，是目前國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的以IDM模式（設(shè)計(jì)與制造一體化）為主要發(fā)展模式的綜合性半導(dǎo)體產(chǎn)品公司。

20多年來(lái)，士蘭微從未涉足其他任何領(lǐng)域，專一且專注地在芯片行業(yè)深耕。

“堅(jiān)持”什么？

芯片行業(yè)兩種主要運(yùn)營(yíng)模式：IDM和Fabless（無(wú)工廠芯片供應(yīng)商）。前者的代表性企業(yè)有英飛凌、英特爾、三星；后者的代表性企業(yè)包括博通、高通、海思等。士蘭微則是目前國(guó)內(nèi)屈指可數(shù)的IDM綜合性芯片企業(yè)。

上世紀(jì)80~90年代，全球芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷經(jīng)兩大事件，進(jìn)而演化出了垂直分工——只做代工、不做品牌、為全球代工服務(wù)。

這兩大事件分別為：一是芯片制造從6英寸發(fā)展至8英寸。8英寸的生產(chǎn)投資需要投入的10億美元在當(dāng)時(shí)是天文數(shù)字，極少有公司能投資得起；二是PC（電腦）開(kāi)始逐步走進(jìn)普通家庭，芯片在其中的使用需求量隨之大增。

當(dāng)時(shí)我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)不斷涌現(xiàn)出以芯片代工為主要發(fā)展模式的芯片企業(yè)就是典型例子。

芯片行業(yè)經(jīng)歷了設(shè)計(jì)制造一體化到垂直分工的過(guò)程中，垂直分工在產(chǎn)業(yè)的變革過(guò)程中扮演著相當(dāng)重要的角色。從某種程度上來(lái)說(shuō)，垂直分工的出現(xiàn)令業(yè)內(nèi)人士意識(shí)到設(shè)計(jì)制造一體化才是當(dāng)今世界芯片行業(yè)的主流發(fā)展方向。簡(jiǎn)單地效仿芯片代工，實(shí)則是切斷了芯片產(chǎn)業(yè)鏈的整體性。

“代工相對(duì)容易出成績(jī)，我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)因受限于其自身市場(chǎng)容量較小，不得不為全球做代工服務(wù)。但是，只做代工的話僅利于頭部企業(yè)發(fā)展，很難形成全產(chǎn)業(yè)鏈，且不會(huì)衍生出品牌文化。”陳越指出了芯片代工的局限性。

實(shí)際上，成立于上世紀(jì)末的士蘭微，如彼時(shí)絕大多數(shù)芯片行業(yè)里的公司一般，只做純芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)。因純芯片設(shè)計(jì)公司相對(duì)容易起步、啟動(dòng)資金也不需要太多，且人才相對(duì)比較好找，再加上無(wú)生產(chǎn)設(shè)備、抗周期能力強(qiáng)、資產(chǎn)輕等行業(yè)特點(diǎn)，使得準(zhǔn)入門檻變低，同時(shí)也引來(lái)大量的競(jìng)爭(zhēng)者。

“1997年時(shí)，當(dāng)我們開(kāi)始做芯片設(shè)計(jì)的時(shí)候，國(guó)內(nèi)芯片相關(guān)公司絕大多數(shù)是做純芯片設(shè)計(jì)的。”陳越介紹說(shuō)，“到了2000年時(shí)，我們公司賬上開(kāi)始有了3000萬(wàn)元左右資金積累，我們的創(chuàng)始人團(tuán)隊(duì)就開(kāi)始思考該如何選擇公司發(fā)展模式，逐漸意識(shí)到光靠做設(shè)計(jì)，是無(wú)法和大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手比拼的。于是，我們把目標(biāo)放在了做芯片的設(shè)計(jì)、制造一體化上，而不是固守在純芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域。”

于是，在19年前，士蘭微決心向IDM模式轉(zhuǎn)型，于2000年年底開(kāi)始投入建設(shè)第一條芯片生產(chǎn)線；2003年，士蘭微上市募資了2.87億元，主要用途就是新建一條6英寸芯片生產(chǎn)線；2015年在國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)大基金和杭州市政府的支持下，士蘭微在杭州開(kāi)始建設(shè)第一條8英寸芯片生產(chǎn)線；2016年，士蘭微共生產(chǎn)出5、6英寸芯片207.5萬(wàn)片，根據(jù)IC-Insights2016年12月發(fā)布的全球芯片制造產(chǎn)能評(píng)估報(bào)告，士蘭微在小于和等于6英寸的芯片制造產(chǎn)能中排在全球第五位；2017年年底，士蘭微與廈門海滄區(qū)政府簽約，擬共同投資220億元，建設(shè)兩條12英寸特色工藝功率半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)線和一條先進(jìn)化合物半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線。

在這個(gè)過(guò)程中，士蘭微和銀行之間的合作是密切的。例如，除傳統(tǒng)融資模式以外，士蘭微創(chuàng)新嘗試了跨境融資。

不僅如此，除了商業(yè)銀行，士蘭微目前還獲得了國(guó)家開(kāi)發(fā)銀行、中國(guó)進(jìn)出口銀行兩家政策性銀行的支持，這對(duì)于士蘭微進(jìn)一步實(shí)施IDM模式是非常重要的。

目前，該公司第一條12英寸功率半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目已于2018年10月正式開(kāi)工建設(shè)，現(xiàn)已完成樁基工程，正在進(jìn)行主體廠房建設(shè)，預(yù)計(jì)在2020年一季度進(jìn)入工藝設(shè)備安裝階段。與此同時(shí)，先進(jìn)化合物半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線項(xiàng)目主體生產(chǎn)廠房已結(jié)頂，正在進(jìn)行廠房?jī)艋b修和工藝設(shè)備安裝，預(yù)計(jì)今年三季度投入試運(yùn)行。

從6英寸到12英寸，不僅是大小的區(qū)別，硅晶圓的直徑越大，最終單個(gè)芯片的成本越低，加工難度更高。而這看似“區(qū)區(qū)”6英寸的大小變化，如光刻機(jī)一般刻著士蘭微18年來(lái)“IDM之路”的堅(jiān)持與不易。

“那時(shí)候，在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上，并沒(méi)有做IDM的氛圍。建5、6英寸芯片的生產(chǎn)線需要大量資本投入，我們的這種重資產(chǎn)模式并不被業(yè)內(nèi)同行看好。”陳越回憶稱，“這條路比較坎坷，期間還遭遇了2008年金融危機(jī)，但是士蘭微做好芯片的初心從未變過(guò)，一直堅(jiān)持走到今天，憑借的是長(zhǎng)期以來(lái)形成的‘誠(chéng)信、忍耐、探索、熱情’的公司文化。”

在采訪中，陳越講述了一個(gè)2012年該公司為推廣空調(diào)用芯片產(chǎn)品時(shí)的故事。該公司在推廣IPM功率模塊產(chǎn)品過(guò)程中，前期一路磕磕碰碰，最終打動(dòng)了一家國(guó)內(nèi)客戶，雙方從僅僅500臺(tái)樣機(jī)開(kāi)始嘗試合作。

“一年后，客戶雖然對(duì)試用期的反饋很不錯(cuò)，但仍然非常謹(jǐn)慎，到了第二年，訂單才增至1萬(wàn)臺(tái)、第三年約12萬(wàn)臺(tái)、第四年約20萬(wàn)臺(tái)……直至今年超百萬(wàn)臺(tái)。所以做芯片需要沉得下心，沒(méi)有一個(gè)產(chǎn)品不是經(jīng)過(guò)5、6年，就能夠隨隨便便成功的”。

上市16年，士蘭微多年的IDM模式堅(jiān)持已發(fā)揮出業(yè)內(nèi)優(yōu)勢(shì)，成為國(guó)內(nèi)具有自主品牌的綜合性芯片產(chǎn)品供應(yīng)商。該公司堅(jiān)持自主研發(fā)芯片，在半導(dǎo)體功率器件、MEMS傳感器（微機(jī)電控制系統(tǒng)）、LED（發(fā)光二極管）等多個(gè)技術(shù)領(lǐng)域持續(xù)投入研發(fā)。

年報(bào)顯示，2018年士蘭微實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入30.26億元，較上年同期增長(zhǎng)10.36%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為1.70億元，較上年同期增長(zhǎng)0.58%。

堅(jiān)持自主研發(fā)品牌，士蘭微在研發(fā)方面的投入連年攀升。2018年公司的研發(fā)費(fèi)用達(dá)3.14億元，同比增長(zhǎng)16.36%，占營(yíng)業(yè)收入10.38%。該公司在IPM功率模塊產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)白色家電（主要是空調(diào)、冰箱、洗衣機(jī)）等市場(chǎng)持續(xù)發(fā)力。

2018年，國(guó)內(nèi)多家主流的白電整機(jī)廠商在變頻空調(diào)等白電整機(jī)上使用了超過(guò)300萬(wàn)顆士蘭微IPM模塊，同比增加50%。

產(chǎn)能方面，士蘭微子公司士蘭集昕進(jìn)一步加快8英寸芯片生產(chǎn)線投產(chǎn)進(jìn)度，已有高壓集成電路、高壓MOS管、低壓MOS管、肖特基管、IGBT等多個(gè)產(chǎn)品導(dǎo)入量產(chǎn)。2018年，子公司士蘭集昕全年總計(jì)產(chǎn)出芯片29.86萬(wàn)片，同比增長(zhǎng)422.94%；公司子公司成都士蘭公司模塊車間的功率模塊封裝能力提升至300萬(wàn)只/月，MEMS產(chǎn)品的封裝能力提升至2000萬(wàn)只/月。產(chǎn)量與封裝能力的提升對(duì)推動(dòng)公司營(yíng)收的成長(zhǎng)起到了積極作用。

與此同時(shí)，公司在2019年，將進(jìn)一步加大對(duì)生產(chǎn)線投入，提高芯片產(chǎn)出能力及功率模塊的封裝能力。

難得的是，在動(dòng)輒一條生產(chǎn)線投入達(dá)十幾億元人民幣的重資產(chǎn)制造行業(yè)里，士蘭微的資產(chǎn)負(fù)債率常年控制在50%以下（2018年為48.4%）。

士蘭微在拓展已有的白電、工業(yè)等市場(chǎng)的同時(shí)，還計(jì)劃進(jìn)軍新能源汽車、光伏等領(lǐng)域。2018年，已規(guī)劃在杭州建設(shè)一個(gè)汽車級(jí)功率模塊的封裝廠，計(jì)劃第一期投資2億元，建設(shè)一條汽車級(jí)功率模塊的全自動(dòng)封裝線，加快新能源汽車市場(chǎng)的開(kāi)拓步伐。

士蘭微立足IDM模式，致力于半導(dǎo)體功率器件、MEMS傳感器、LED等多個(gè)技術(shù)領(lǐng)域的發(fā)展，形成特色工藝技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)的緊密互動(dòng)，以及器件、集成電路和模塊產(chǎn)品的協(xié)同發(fā)展。

隨著公司進(jìn)一步加大對(duì)生產(chǎn)線投入，疊加12英寸特色芯片生產(chǎn)線和先進(jìn)化合物半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線，將使公司產(chǎn)能得到進(jìn)一步擴(kuò)充，同時(shí)公司積極開(kāi)拓新能源汽車市場(chǎng)，有利于公司加快在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的布局。

在談到2019年至2020年公司的生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)展望時(shí)，陳越表示：“消費(fèi)只會(huì)遲到，永遠(yuǎn)不會(huì)消失。半導(dǎo)體行業(yè)是依附于消費(fèi)業(yè)的，從白電、通信到汽車等高端領(lǐng)域，芯片的需求未來(lái)仍有很大的發(fā)展空間。尤其是高端芯片，如IGBT功率模塊和MEMS傳感器，幾乎都是從美、日、歐等國(guó)外廠商進(jìn)口。”

目前國(guó)內(nèi)的芯片行業(yè)仍主要集中在中低端芯片市場(chǎng)，競(jìng)爭(zhēng)手段主要是拼價(jià)格，中低端芯片價(jià)格越來(lái)越低。“士蘭微要做的就是堅(jiān)持IDM發(fā)展之路，堅(jiān)持自主研發(fā)，聚焦于這些高端芯片產(chǎn)品的空缺，沿著高端芯片之路布局，合理利用并擴(kuò)大自身設(shè)計(jì)研發(fā)、生產(chǎn)制造及封裝的優(yōu)勢(shì)，加快進(jìn)入高門檻行業(yè)。”

補(bǔ)上兩大缺口

集成電路發(fā)展至今，在全球范圍已是非常成熟的行業(yè)，其增速與全球GDP增速較為匹配，沒(méi)有爆發(fā)式增長(zhǎng)。2018年全球芯片市場(chǎng)產(chǎn)值高達(dá)4688億美元，其中中國(guó)是全球芯片最重要的消費(fèi)市場(chǎng)之一，需求占全球市場(chǎng)的34%。

但我國(guó)芯片市場(chǎng)巨大的消費(fèi)需求并不與自身芯片產(chǎn)量成正比。“國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)目前主要面臨著兩大割裂，”陳越指出，“一方面是上游芯片企業(yè)與下游整機(jī)企業(yè)缺乏交集；另一方面則是從原材料、設(shè)備到零組件的產(chǎn)業(yè)鏈條斷層。”

產(chǎn)業(yè)上下游的割裂源于企業(yè)自主開(kāi)發(fā)芯片有相當(dāng)大的難度。而購(gòu)買進(jìn)口芯片有相當(dāng)?shù)谋憷裕掠纹髽I(yè)長(zhǎng)期習(xí)慣于從國(guó)外進(jìn)口各類芯片，上游芯片企業(yè)開(kāi)發(fā)的芯片在國(guó)內(nèi)得不到應(yīng)用，芯片水平難以提高，使得下游企業(yè)更加依賴于芯片的進(jìn)口，這樣的循環(huán)，導(dǎo)致國(guó)產(chǎn)的高中端芯片在國(guó)內(nèi)得不到很好的發(fā)展。上下游企業(yè)缺乏交集，導(dǎo)致了上下游產(chǎn)業(yè)的割裂。陳越說(shuō)，目前國(guó)內(nèi)大部分芯片企業(yè)，產(chǎn)品主要集中在中低端的消費(fèi)產(chǎn)品，缺乏對(duì)高端市場(chǎng)的突破。

目前全球手機(jī)芯片廠商主要是6家，蘋果、三星、華為不僅自己開(kāi)發(fā)芯片，而且做自己品牌的手機(jī)；高通、聯(lián)發(fā)科、展訊只開(kāi)發(fā)芯片，不做手機(jī)。一個(gè)手機(jī)芯片的研發(fā)團(tuán)隊(duì)需要至少三四千人，蘋果的研發(fā)團(tuán)隊(duì)則多達(dá)上萬(wàn)人。

“手機(jī)芯片尚且如此，更不用提白電、汽車等高端領(lǐng)域的芯片產(chǎn)品了。”他補(bǔ)充道，“現(xiàn)在大家都在做應(yīng)用端，開(kāi)拓了市場(chǎng)卻忽略了技術(shù)研發(fā)。國(guó)產(chǎn)芯片真正缺乏的是對(duì)大量基礎(chǔ)性、通用型芯片的開(kāi)發(fā)投入，包括對(duì)工藝技術(shù)的創(chuàng)新。”

這也就折射出第二個(gè)割裂：產(chǎn)業(yè)鏈斷層。

國(guó)外憑借著幾十年的技術(shù)發(fā)展，經(jīng)驗(yàn)積累，在行業(yè)的每個(gè)細(xì)分領(lǐng)域都有2~4家國(guó)外頭部企業(yè)壟斷，這種壟斷并非人為壟斷，是在行業(yè)發(fā)展歷程中長(zhǎng)期形成的，是憑借先發(fā)優(yōu)勢(shì)和技術(shù)優(yōu)勢(shì)形成的自然壟斷。

而在國(guó)內(nèi)方面，用于芯片的半導(dǎo)體原材料種類、裝備種類、零組件種類并不足以串聯(lián)起整條產(chǎn)業(yè)鏈。比如，在硅晶片方面，國(guó)內(nèi)的8英寸片已能生產(chǎn)相當(dāng)一部分，但自給率仍很低；高端的12英寸片，依然需要大量進(jìn)口。

在芯片制造領(lǐng)域，制造工藝和裝備精密度、繁雜度遠(yuǎn)超傳統(tǒng)制造。與繁雜制造工藝相對(duì)應(yīng)的，是多達(dá)200多種關(guān)鍵制造裝備，包括光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、清洗機(jī)、分選機(jī)及其他工序所需的擴(kuò)散、氧化、清洗設(shè)備等——每種裝備的制造技術(shù)要求之高、造價(jià)之昂貴，并不是輕易能夠獲得的。“光一臺(tái)從歐洲進(jìn)口的7納米光刻機(jī)就得花1.2億美元。”陳越感嘆道。

早年國(guó)內(nèi)對(duì)芯片行業(yè)存在認(rèn)知度低、起步晚以及在發(fā)展理念上的偏差，從而比較注重市場(chǎng)的開(kāi)拓，而忽略了核心技術(shù)的研發(fā)，“隨著大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)及自動(dòng)化時(shí)代的到來(lái)，芯片在全球的需求量仍有巨大上升空間。而我國(guó)要走自主研發(fā)之路做芯片，要追上國(guó)際先進(jìn)水平，最終還是需要我們從業(yè)者踏踏實(shí)實(shí)地堅(jiān)持，不斷努力奮斗。最近一段時(shí)間以來(lái)，社會(huì)大眾對(duì)芯片的認(rèn)知提到了一個(gè)新的高度，大家都很關(guān)心我們國(guó)家自己芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)步和技術(shù)發(fā)展。這是非常積極的，也讓我們的工作獲得了更多的認(rèn)可。”

多學(xué)習(xí)勤交流

在我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)指導(dǎo)目錄中有“高端通用芯片”一詞。陳越認(rèn)為，國(guó)產(chǎn)芯片要走高端技術(shù)路線，首先要承認(rèn)自己與國(guó)際領(lǐng)先水平之間的差距，更要多交流，多向先進(jìn)同行學(xué)習(xí)。

集成電路是一個(gè)多學(xué)科匯聚的產(chǎn)業(yè)，涉及物理、化學(xué)、光學(xué)、數(shù)學(xué)、機(jī)械、材料等學(xué)科，是高度凝聚人類智慧的產(chǎn)業(yè)。同時(shí)，該行業(yè)是個(gè)講究成本、質(zhì)量的行業(yè)，需經(jīng)得起大規(guī)模制造的成本考驗(yàn)。其產(chǎn)品體積小，運(yùn)輸廉價(jià)（主要為空運(yùn)），規(guī)避了傳統(tǒng)制造業(yè)產(chǎn)品的運(yùn)輸半徑，從而產(chǎn)生了許多全球性企業(yè)。正是這樣一個(gè)全球性的行業(yè)，入行的門檻也很高。

以士蘭微為例，從20年前懷抱著芯片的理想開(kāi)始，憑借自身堅(jiān)持、政府及資本市場(chǎng)的支持在半導(dǎo)體行業(yè)走出了一條自己的路。上市以來(lái)，通過(guò)3次定增、1次公司債及國(guó)家大基金、地方政府的扶持，壯大了公司的資本實(shí)力，建成了第一條8英寸線，初步走通了IDM模式。

士蘭微是非常幸運(yùn)的，很早就進(jìn)入芯片行業(yè)，在國(guó)家政策支持下，抓住了機(jī)會(huì)發(fā)展壯大。現(xiàn)在有機(jī)會(huì)去追趕國(guó)際先進(jìn)水平的半導(dǎo)體企業(yè)，并努力地向國(guó)際先進(jìn)的IDM大廠學(xué)習(xí)，以他們?yōu)闃?biāo)桿，逐步走向高門檻市場(chǎng)。

陳越說(shuō)道：“在這個(gè)過(guò)程中，學(xué)習(xí)是必不可少的。不僅是技術(shù)研發(fā)、管理水平、生產(chǎn)制造方面的學(xué)習(xí)，還有半導(dǎo)體行業(yè)人才儲(chǔ)備方面的學(xué)習(xí)。做芯片要腳踏實(shí)地，要經(jīng)得起風(fēng)雨，這是長(zhǎng)期積累的實(shí)現(xiàn)過(guò)程。等到高端市場(chǎng)、高端客戶用我們的芯片，認(rèn)可了我們，我們的價(jià)值才最終得以體現(xiàn)。國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)需要國(guó)內(nèi)大型整機(jī)企業(yè)作為引路人，帶著芯片企業(yè)一起成長(zhǎng)，拉芯片企業(yè)一把。從硬件裝備、生產(chǎn)技術(shù)到管理能力，從芯片設(shè)計(jì)、芯片制造到產(chǎn)品封裝，需要相當(dāng)長(zhǎng)的時(shí)間來(lái)提高我國(guó)整體芯片水準(zhǔn)，能否被高端客戶認(rèn)可取決于我們自身發(fā)展。”

此外，從全球范圍來(lái)看，近20年，半導(dǎo)體行業(yè)存在著周期性，即“硅周期”——平均3~4年為一個(gè)周期，同時(shí)可能疊加金融或經(jīng)濟(jì)周期。2018年11月，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）將2019年半導(dǎo)體存儲(chǔ)器增長(zhǎng)率預(yù)期從6月時(shí)的增長(zhǎng)3.7%下調(diào)為下降0.3%。半導(dǎo)體整體的預(yù)期也從增長(zhǎng)4.4%下調(diào)為增長(zhǎng)2.6%。在“硅周期”的背景下，全球各大半導(dǎo)體企業(yè)正在接受考驗(yàn)，忍受著市場(chǎng)的波動(dòng)，這對(duì)IDM大廠都是不小的考驗(yàn)。

在摩爾定律放緩的大背景下，陳越認(rèn)為，現(xiàn)在正是我國(guó)芯片技術(shù)追趕國(guó)際領(lǐng)先的好時(shí)機(jī)。隨著社會(huì)對(duì)于行業(yè)形式的認(rèn)知度普遍提高，產(chǎn)業(yè)上下游的割裂正在慢慢彌合，上下游企業(yè)開(kāi)始尋求合作。此時(shí)上游的芯片廠商應(yīng)做好迎接來(lái)自下游的壓力，以國(guó)際水平為標(biāo)桿。

“最重要的是給芯片企業(yè)足夠時(shí)間，把資源真正用到研發(fā)技術(shù)，這條路是沒(méi)有彎道超車的捷徑可走的。”陳越說(shuō)。

以初心，致匠心。

*免責(zé)聲明：本文由作者原創(chuàng)。文章內(nèi)容系作者個(gè)人觀點(diǎn)，半導(dǎo)體行業(yè)觀察轉(zhuǎn)載僅為了傳達(dá)一種不同的觀點(diǎn)，不代表半導(dǎo)體行業(yè)觀察對(duì)該觀點(diǎn)贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯(lián)系半導(dǎo)體行業(yè)觀察。

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