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前沿拓展：

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（報告出品方/作者：招商證券，鄢凡，曹輝）

一、深耕家電控制及消費電子領域8位MCU，持續拓展32位MCU產線

1、公司概況：布局智能控制器及底層算法，深耕8位MCU并持續拓展32位產線

國內老牌芯片設計企業，圍繞智能控制器芯片及算法布局技術，產品覆蓋家電控制及消費電子等領域。中微半導體專 注于數?；旌闲盘栃酒?、模擬芯片的研發、設計與銷售，致力于成為以 MCU 為核心的平臺型芯片設計企業，提供智 能控制器芯片及底層算法的整體解決方案。擁有 8 位及 32 位 MCU 芯片設計能力，主要產品包括家電控制芯片、傳 感器控制芯片、消費電子芯片和電機與電池芯片四大類，主要應用于智能家電、電動工具、無線產品等智能硬件領域。

深耕芯片設計二十余年，領先國內企業推出 8 位 OTP MCU，現完成以 MCU 為核心的芯片開發平臺。2001 年 6 月 中微半導體由楊勇等 6 名股東出資設立，2002 年公司成功研發第一顆 ASIC 芯片，2005 年自主開發出基于 RISC 指 令集的匯編語言平臺和仿真工具，2006 年在國內率先推出 8 位 OTP MCU 芯片，2008 年推出 8 位 OTP MCU 觸摸 顯示芯片，2010 年成功研發 EE 存儲 IP，2014 年實現 MCU 全線支持在線仿真。2018 年至 2020 年，公司持續推出 基于 8051、ARM M0、M0+和 RISC-V 內核的 8 位和 32 位高性能數?；旌闲酒约岸嗫钅M芯片。目前，公司完成 以 MCU 為核心的芯片開發平臺，實現了芯片的結構化和模塊化開發，具備 8 位和 32 位 MCU、高精度模擬、功率驅 動、功率器件、無線射頻和底層核心算法的設計能力，可針對不同細分領域做出快速響應。公司可供銷售的芯片共八 百余款，2018-2020 年累計出貨量超 16 億顆。

公司實控人股權較集中，擁有員工持股平臺，獲深創投等國有資本及多家投資機構入股。①董事長 YANG YONG 直 接或間接持有公司 38.84%股份，為控股股東；董事兼總經理周彥直接持有公司 27.21%股份，為公司第二大股東； 董事周飛直接持有公司 4.00%股份，周飛與周彥為兄弟關系，與 YANG YONG 簽署一致行動人協議，三人為公司實 際控制人；②擁有順為志遠、順為芯華員工持股平臺，合計持有公司 8.88%股份；③獲高新投投資、深創投入股，合 計持有公司 0.54%股份；④獲南海成長、中小企業發展基金和南山紅土投資機構入股，分別持有公司 4.40%/1.33%/1.07%股份。

下設十家全資子公司，分別負責研發、銷售、晶圓采購和封測等工作。北京中微芯成負責公司 32 位 MCU 設計；新 加坡中微負責模擬芯片設計；中微渝芯和中微滬芯負責功率半導體設計；其他公司負責晶圓采購、封裝和銷售等工作。 同時，分設一家廈門分公司從事集成電路銷售與設計。

2、主營業務：立足8位家電控制及消費電子芯片，廣泛應用于小家電等下游領域

按應用領域劃分，中微半導體主營家電控制芯片、消費電子芯片、電機與電池芯片和傳感器信號處理芯片，主要應用 于家居小家電、廚房小家電、電子煙、電動工具等下游領域。公司成立之初以家電控制芯片為主，隨著公司產品線的 不斷拓展，于 2013 年和 2014 年分別進入消費電子領域和傳感器信號處理領域，近三年消費電子領域和傳感器信號 處理領域營業收入呈較快增長趨勢。2019 年，公司基于成熟的 MCU 開發平臺，結合多種類的功率驅動和無刷電機底 層算法切入直流無刷電機領域，成功研發出電機與電池芯片，并于 2020 年起實現快速增長。

1） 家電控制芯片實現人機交互和家電智能控制，主要應用于家居及廚房小家電。家電控制芯片，是在家電中負責人 機交互和智能控制等核心功能實現的處理器芯片，指揮調度如電源管理、驅動、通信以及功率器件等芯片和模塊。 公司家電控制芯片是以 MCU 為核心，集成了觸摸控制、屏幕顯示、ADC 轉換等功能模塊的數模混合芯片，具有 高可靠性、高集成度和高性能觸摸的特點。主要應用于家居小家電和廚房小家電，少量應用于大家電，小家電應 用領域包括熱水器、電磁爐、微波爐、燃氣灶、油煙機，大家電應用于空調、冰箱、洗衣機等；

2） 消費電子芯片針對不同使用場景提供整體解決方案，主要應用于電動牙刷、電子煙和無線充電。消費電子芯片體 量大，新興產品種類多，同時更新換代快，對芯片市場的需求較大，是一種系統集成芯片，包括集成主控、模擬 外設等一系列模塊。公司利用成熟的 MCU 開發平臺，結合低功耗技術、功率器件設計能力和大量高性能模擬 IP 開發出滿足不同使用場合的消費電子芯片，滿足客戶對不同芯片資源的需求，提供一站式整體解決方案。主要應 用于電動牙刷、電子煙和無線充電器等新興產品，已得到小米、一加等知名客戶的認可；

3） 電機與電池芯片服務于直流無刷電機的電機控制與鋰電管理，主要應用于騎行類、風機、水泵、園林工具等。直 流無刷電機符合節能發展趨勢，具有效率高、環保節能、轉速范圍廣、壽命長、噪音小、體積小等特點，具有廣 闊發展前景。公司電機與電池芯片產品包括直流無刷電機的電機驅動控制芯片和與之配套的電池管理芯片。①無 刷電機 SoC 芯片滿足從低壓到高壓、從小功率到大功率的驅動需求，實現位置電傳感器檢測、電壓流等信號的 放大和運算等電機控制功能。主要應用于騎行類、風機、水泵、園林工具等領域，已被 TTI、Nidec、東成機電、 小米等知名品牌廠商采用。②動力電池 BMS 芯片與直流無刷電機配套，實現電池的電量與溫度監測、充放電管 理和安全保護等功能。公司動力電池芯片與先進鋰電池供應商 ATL 合作，被其應用于摩托車電池管理方案中， 下游終端客戶包括小牛、雅迪等電動摩托車生產商；

4） 傳感器信號處理芯片實現信號的轉化與處理輸出，主要應用于血氧儀、霧化器和體溫計等。傳感器信號處理芯片 是以信號感知模擬電路為核心、集成了主控數字電路的系統級芯片，主要負責將傳感器探測到的光、氣壓、電磁 波、溫度等自然信號轉化成模擬的電信號，并通過放大器進行放大后利用 ADC 模塊把模擬信號轉化為數字信號 進行輸入，經過主控數字電路進行處理后，再經由 DAC 還原為模擬信號進行輸出。公司的傳感器信號處理芯片 目前主要應用于血氧儀、霧化器和體溫計等產品。

公司主營的家電控制芯片及消費電子芯片主要面向小家電終端，家電產品占比逐年降低，從 2018 的 92.47%降低至 2021 年的 58.06%。2018-2021 年，公司營收中家電控制及消費電子芯片占比居大頭。其中，家電控制芯片主要應用 于家居小家電和廚房小家電，少量應用于大家電，其中廚房小家電包括烤箱、洗碗機、燃氣熱水器、電飯煲、空氣炸 鍋等，家居小家電包括空氣凈化器、電暖器、電風扇、茶吧機等。此外，消費電子芯片領域中的口腔護理、美容美發、 按摩理療等也可歸類為小家電。隨公司產品線及應用領域的拓寬，二者面向家電終端領域的收入占比逐年下降，但 2021 年仍貢獻公司主要營收。

采用 Fabless 經營模式，與格羅方德、華虹宏力等主要供應商建立了穩定合作關系，提前預付以應對未來產能緊張。 中微半導體采用 Fabless 經營模式，晶圓采購供應商主要為華虹宏力與格羅方德，封裝主要委托天水華天進行。2005年與晶圓廠華虹宏力合作在國內率先推出 8 位 MCU 芯片，開啟全方位、全產線深度合作；2013 年與晶圓廠格芯合 作，并開發自有 EE 存儲 IP 使用至今。隨著半導體需求的增長以及產業鏈格局的變化，半導體行業的晶圓和封測需 求快速上升，2020 年下半年起晶圓和封測產能逐步趨緊，采購價格呈上漲趨勢。為增加產能供應的穩定性，新加坡 中微向格芯支付了 468.00 萬美元的預付款，以在 2022 年-2023 年預留一定生產產能。采用經銷為主、直銷為輔的買 斷式銷售模式，直銷客戶主要為各類終端產品品牌廠商及模塊商，經銷客戶主要為方案商與芯片代理商。

3、財務概況：產線及型號種類拓展維持營收高增長，2021年產能緊缺致量價提升

2018-2022H1 公司產線及產品種類不斷拓寬，2021 年芯片缺貨漲價潮引領營業收入高速增長，供需緩解和疫情干擾 帶來22H1營收同比下降。2018-2020年公司營業收入逐年快速上升，自1.75億元增長至3.78億元，CAGR達47.0%， 高速增長原因系①公司產品應用領域持續擴展，產線及產品型號拓寬。公司自 2019 年起持續拓展應用領域，消費電 子領域切入無線充、電動牙刷和電子煙等市場，同時新增電機與電池芯片產線?？墒坌酒吞栍?400 余款增加至 2020 年的 800 余款，同時下游需求增長迅速。②2021 年芯片缺貨漲價潮下公司產能穩定，致量價齊升。全球芯片產能緊 缺，公司供應鏈保持穩定，產能穩中有升。21Q4 以來半導體行業供應緊張逐步緩解，下游市場供求關系發生變化， 同時 2022 年 3 月份以來新一波疫情影響，導致公司芯片量增價降，預計 22H1 營收同比下降 15.89%。

從業務板塊來看，家電控制芯片、消費電子芯片合計貢獻超 75%營收，電機與電池芯片營收占比逐年提升。2018-2021 年公司家電控制芯片及消費電子芯片均貢獻超 75%營收，公司自 2019 年切入電機與電池芯片領域，電機與電池芯片 營收占比迅速提升至 2021 年的 18.23%；從制程來看，營收集中于 110 納米、130 納米及 180 納米制程，95 納米先 進制程提升較快。主要原因系公司收入以家電控制 MCU 為主，主流芯片制程多集中于 110 納米。隨著電機與電池芯 片領域、傳感器信號處理芯片的拓展，95 納米制程的占比逐年提升，從 0 增加至 2021 年的 4.81%；從產品位數來 看，2018-2021 年公司 8 位 MCU 均貢獻超 80%營收，32 位 MCU 收入占比呈逐年上升趨勢。

從銷量和 ASP 上來看，電機與電池芯片 ASP 逐年提升明顯，2021 年行業整體缺芯帶來整體 ASP 大幅提升。

1） 家電控制芯片：家電客戶穩定，智能化趨勢下客戶需求增加驅動銷量攀升，2021 年公司產品結構優化疊加芯片 市場漲價潮，銷售均價有所上漲，收入快速提升。從銷量上看，2018-2020 年出貨量自 1.85 億顆增長至 3.16 億 顆，2021 年出貨 3.77 億顆，同比增長 19.3%，主要系：①家電智能化發展和芯片國產替代意識增強；②公司家 電控制產品線齊全，型號種類超 400 款；③公司家電控制芯片持續迭代升級，高可靠、高集成產品具備較高用戶 粘性，銷量隨客戶需求增加而穩步增長。從價格上看，2020 年 ASP 同比下降 12.33%，主要系 2020 年單價較 低的 ASIC 芯片銷量占比提高所致，2021 年 ASP 同比增長 91.37%，主要系①公司單價較高的 8051 內核芯片銷 售占比提升；②2021 年芯片行業產能緊缺，供需失衡背景下行業普遍漲價；

2） 消費電子芯片：消費電子芯片客戶數量增多驅動銷量快速增長，產品結構優化疊加漲價潮帶來銷售價格上漲，收 入快速提升。從銷量上看，2018-2021 年出貨量自 1.47 億顆增長至 4.97 億顆，主要系公司進入消費電子芯片市 場后，針對不同應用場景布局技術應用，客戶數量增加帶來銷量提升。從價格上看，2018-2020 年銷售單價穩步 提升，主要系產品結構優化，資源更大、單價較高的 8051、M0 內核芯片銷售占比提升。2021 年 ASP 同比增長 170.34%，主要系 2021 年產能緊缺、消費電子芯片內部結構調整等因素影響；

3） 電機與電池芯片：2018 年投入研發并于 2019 年實現量產，受益于直流無刷電機廣闊市場需求，銷量迅速增長， 漲價潮帶來 2021 年銷售均價上漲，收入及收入占比快速提升。從銷量上看，電機與電池芯片為公司重點布局領 域，2018 年投入研發并于 2019 年實現量產，2021 年出貨 0.84 億顆，同比增長 451.94%。其應用下游直流無 刷電機憑借高效、低功耗等優勢，廣泛應用于家電、電動工具等領域，市場需求持續拓展。受益于公司產品線豐 富與下游市場拓展，電機與電池芯片出貨量迅速提升。從價格上看，2020 年 ASP 同比增長 89.34%，主要系 2019 年尚未實現大規模銷售，2020 年形成規模化效應，2021 年 ASP 同比增長 73.02%，主要系受 2021 年芯片產能 緊缺、電機與電池芯片內部結構調整等因素影響；

4） 傳感器信號處理芯片：5G、物聯網發展帶來傳感器信號處理芯片需求增長，收入持續提升占比相對穩定。公司 多型號芯片量產疊加市場需求增長，出貨量快速提升。同時，2021 年芯片漲價潮帶來銷售均價上調，綜合影響 下收入快速增長，但營收占比維持低個位百分數，影響有限。

2018-2020 年毛利率較低的消費電子芯片銷售占比提升致使綜合毛利率略有下滑，2021 年芯片價格上漲疊加成本側 價格影響滯后顯現帶來毛利率大幅提升。

1） 2018-2020 年綜合毛利率維持在 40%以上且略有下滑，主要原因系毛利率較低的消費電子芯片占比提高。 2018-2020 年公司綜合毛利率分別為 45.03%/43.91%/40.69%，呈現小幅下滑趨勢。分產品來看，家電控制芯片、 電機與電池芯片和傳感器信號處理芯片毛利率整體水平較高，消費電子芯片毛利率在 25%-29%之間，整體水平 相對較低。消費電子芯片銷售占比提升帶來毛利率小幅下滑；

2） 2021 年綜合毛利率較 2020 年提升 28.25pcts 達到 68.94%，主要原因系芯片價格上漲的同時成本側價格影響滯 后，疊加公司產品結構優化。①受行業供求關系影響，公司產品銷售單價提升明顯。2021 年上游供應商產能不 足情況下普遍漲價，公司據此上調各類別芯片產品價格。其中消費電子芯片單位售價由 0.28 元/顆上漲為 0.76 元/顆，毛利率由 28.35%上漲為 68.34%，增長幅度最大，原因系 2018-2020 年消費電子市場競爭激烈，售價較 低，2021 年消費電子 MCU 缺貨嚴重，其漲價幅度更大；

②公司適當提前備貨，降低晶圓成本上漲對公司產品 成本的影響。公司 2020 年提前布局晶圓備貨，適當增加采購訂單。2021 年，公司晶圓供應商陸續提高產品報價， 但由于從晶圓采購下單到回貨通常存在一定周期，2021 年上半年或下半年較高價格的采購訂單尚未影響到對應 同期公司采購回貨的晶圓平均單價，若將 2021 年晶圓成本價格替換為截至 2021 年末各型號晶圓價格上漲后的 下單價格進行測算，公司主營業務毛利率將下降至 64.31%；③公司產品結構優化。2021 年，公司較高毛利的 8051 內核與 RISC-89 內核的 8 位芯片產品毛利率進一步提升，同時銷售比例提升。

2018-2020 年，公司毛利率與可比公司相似，2021 年公司受益于較強議價能力，主營業務毛利率提升較大，且高于 同業可比公司均值。對比同行業上市公司兆易創新、中穎電子、芯海科技和恒玄科技，2018-2020 年公司毛利率基本 處于行業均值。2021 年以來公司主營業務毛利率提升幅度顯著且高于行業平均，主要系：①全球芯片產能緊張背景 下，公司產品銷售均價提升；②于 2020 年提前布局晶圓備貨，降低 2021 年晶圓成本上漲帶來的影響；③公司前五 大客戶銷售占比低于同業可比公司，客戶集中度相對較低，公司議價能力較強，價格調整較為靈活。

2018-2021 年期間費率整體呈下降態勢，2019 年管理費率大幅上升系股權激勵。2019 年公司實施股權激勵確認股份 支付 2570.33 萬元導致管理費用大幅上升，除此之外期間費用整體上升。由于營收增速高于期間費用增速，期間費率 整體呈下降態勢。

2018-2021 年公司歸母和扣非歸母凈利潤持續增長，2021 年行業缺芯帶來的量價齊升是利潤水平大幅提升的主要原 因，2022 年芯片 ASP 下降以及上游晶圓廠漲價對于利潤有較大幅度的侵蝕。公司扣非歸母凈利潤變化趨勢總體跟隨 歸母凈利潤變化趨勢，2019 年扣非歸母凈利潤高于歸母凈利潤主要系 2019 年公司實施股權激勵確認的股份支付金額 為 2570.33 萬元，該筆金額計入到其他符合非經常性損益定義的損益項目。

根據注冊稿預測數據，2022 年上半年營 收、歸母凈利潤和扣非歸母凈利潤預計都將同比下降，主要系 2021 年第四季度過后半導體行業供應緊張逐步緩解， 芯片銷量預計同比仍能實現一定增長，但是由于下游供求關系發生變化，公司產品銷售單價和毛利率有所降低，同時 2022 年 3 月份以來的疫情影響也對公司業務開展造成一定影響，此外，聲光電科股票公允價值的潛在變動預計將拉 低公司歸母凈利潤。

4、研發實力：以自研核心技術為營業支柱，推進高集成、高可靠、低功率芯片研發

核心人員技術背景深厚，曾任職于海內外知名集成電路領域企業，擁有多年 MCU 等芯片的研發設計經驗。 1) YANG YONG：公司創始人。先后就讀于撫順石油學院（現更名為“遼寧石油化工大學”，下同）、東南大學，分 別獲學士和碩士學位。曾任深圳市賽格集團有限公司工程師、深圳市普特集成電路有限公司總經理，2001 年 6 月至今任公司董事長、總工程師； 2) 苗小雨：核心技術人員。新加坡南洋理工大學碩士，曾任 Institute of Microelectronics（Singapore）工程師、Marvell Asia Pte Ltd 副主任工程師和部門經理，2017 年 12 月至今任公司技術總監，擁有近 20 年模擬電路設計經驗。 2020 年 12 月至今任公司副總經理。開發了高速 ARM-Cortex M0 系列、電機控制系列、多功能高安全性電磁爐專用 SOC、高集成度電子煙等系列芯片；

3) 李振華：核心技術人員。中央財經大學工商管理碩士，曾任瑞薩集成電路設計（北京）有限公司 MCU 研發部高 級專家，2018 年 4 月至今任北京中微芯成微電子科技有限公司總經理，2019 年 11 月至今任公司產品總監，2020 年 12 月至今任公司副總經理。擁有近 15 年的汽車電子經驗，負責芯片產品的架構設計研發及管理工作，主持開 發了包括面向超低功耗和高可靠性、面向汽車級和面向家電控制領域的一系列芯片。 研發投入持續上升，研發人員占比較高，比例達 48.89%。雖然規模效應導致公司研發費率逐年下降，研發費用穩步 上升。2021 年公司研發費用為 1.01 億元。截至 2021 年 12 月 31 日，公司共擁有研發人員 242 人，占員工總人數的 48.89%。

公司自主研發高可靠 MCU 技術、高性能觸摸技術等 5 項核心技術，產生的收入占比逐年遞增，2021 年貢獻超 97% 營收。截至 2021 年 12 月 31 日，發行人及其子公司共擁有 40 項專利，包含發明專利 15 項、實用新型 25 項。公司 擁有 5 項核心技術，分別是高可靠性 MCU 技術、高性能觸摸技術、高精度模擬技術、電機驅動芯片技術及底層算法 和低功耗技術，均為自主研發。2018-2021 年，公司核心技術產生的收入占總體收入比重分別為 86.90%、92.03%、 93.46%和 97.18%，呈逐年遞增態勢。

5、募投計劃：擬募資7.29億用于大家電與工控MCU、物聯網Soc及車規級芯片研發

擬募集 7.29 億元用于大家電及工業控制 MCU、物聯網 Soc 及模擬芯片、車規級芯片研發，持續進行現有領域芯片 的升級，開拓高端產品線。 大家電和工業控制 MCU 芯片研發及產業化項目：目標打造一個適用于大家電控制和工業控制的高性能 MCU 芯片全 功能開發平臺。該平臺主要是基于 ARM Cortex-M4F 系列內核，支持 DSP 指令、浮點運算、內部總線零等待等功能，能夠集成公司的電源管理模塊、各種外圍通訊接口、模擬接口以及各類功率驅動模塊。項目擬用時 3 年，項目總投資 1.9 億元。

物聯網 SoC 及模擬芯片研發及產業化項目：建設目標是研發及設計面向智能三表（水表、電表、氣表）、煙霧傳感器、 無線傳輸（2.4GHz、藍牙、Wi-Fi 等）等應用場景的物聯網芯片，拓展公司產品應用領域，提高公司整體競爭實力。 項目擬用時 3 年，項目總投資 1.3 億元。 車規級芯片研發項目：建設目標是建立車規級芯片的研發平臺，打造出適用于電機控制、電池管理、車身和娛樂控制 系統等一系列的車規級芯片，實現國產替代。該平臺主要是基于 ARM Cortex-M 系列或 ARM 中國星辰 CPU 內核， 支持 DSP 指令、支持浮點運算、內部總線零等待等功能，并集成各種模擬功能的高性能混合信號 SOC 開發平臺。項 目擬用時 3 年，項目總投資 2.8 億元。

二、家電控制、消費電子等領域智能化趨勢明顯，驅動MCU市場需求增長

1、MCU百億美金市場長期受國際巨頭主導，進口替代趨勢下國內市場增速加快

MCU 作為芯片級的計算機，能夠實現智能化及輕量化控制。MCU（Micro Controller Unit）微控制單元，又稱單片微 型計算機。指的是把 CPU 的頻率與規格做適當縮減，并包含 RAM、ROM、時鐘、定時/計數器等外設，甚至將 CD 驅動電路都整合在單一芯片上，形成芯片級的計算機。MCU 能夠用軟件控制來取代復雜的電子線路控制系統，實現 智能化以及輕量化控制。

中微半導體立足 8 位 MCU 并持續拓展 32 位產品線，8 位機多用于消費電子、小家電等簡單控制領域，32 位機多用 于智能大家電、觸摸控制等復雜控制領域。MCU 總線位數越高，單次處理的數據量越大、處理速度也越快。8 位 MCU 具有功耗低、成本低、使用便捷等優點，廣泛應用于消費電子、工業控制、家電等領域。32 位 MCU 具有更強的運算 能力，可以滿足當下大多數嵌入式場景的需求，多用于智能家居控制、指紋識別、觸控按鍵等領域。中微半導體立足 8 位 MCU 布局 RISC、8051、ARM-Cortex M0/M0+/M4、RISC-V 等內核芯片產品，8 位 MCU 產線成熟，同時持續 拓展 ARM-Cortex M0/M0+等內核的 32 位 MCU 產品型號，可滿足下游不同應用場景需求。

MCU 下游面向長尾市場應用廣泛，全球 MCU 集中應用于汽車工控領域，中國 MCU 目前主要集中應用于中低端消 費領域，國內廠商正逐步向工業和汽車等高端領域拓展。據 IC Insight 數據，2019 年全球 MCU 主要應用于汽車電子、 工控醫療、計算機和消費電子 4 大領域，其中汽車電子與工控醫療二者合計占比達約 58%，消費電子等中低端消費 領域占比較小。同年，中國 MCU 主要集中應用于中低端消費領域，汽車電子與工控合計占比僅為 25%，工業級、汽 車級 MCU 國產化率低。中微半導體 MCU 產品主要面向小家電及消費電子終端領域，長期來看，隨下游家電及消費 電子領域的智能化升級帶來的 MCU 含量及需求上升，公司 MCU 芯片市場發展空間廣闊。

2020 年全球 MCU 市場規模約 150 億美元并持續增長，中國 MCU 市場總體增速高于全球，2020-2022 年 CAGR 達 8.99%。根據 IC Insights 數據，2020 年全球 MCU 市場規模約為 150 億美元，2021-2024 年全球 MCU 市場規模 CAGR 預計約為 6.08%，預計 2024 年市場規?？蛇_ 185 億美元。根據 IHS 數據，中國 MCU 市場規模約為 250-300 億元， 2020 年中國 MCU 市場規模預計達 268.8 億元，2020-2022 年中國 MCU 市場 CAGR 為 8.99%，中國 MCU 市場增 速高于全球 MCU 市場增速。

全球 MCU 市場競爭格局穩定，國外傳統半導體廠商長期主導市場，國產廠商呈現散而弱的局面，MCU 國產化率低。 根據英飛凌官網數據，2020 年全球 MCU 廠商市場份額占比中，歐美及日韓系廠商占據絕對優勢，份額前六位分別為 瑞薩電子、恩智浦、英飛凌、意法半導體、微芯和德州儀器，合計份額已達 82.9%，來自中國的 MCU 龍頭廠商新唐 科技與芯科科技合計占比不足 3.5%。中國 MCU 市場中幾大巨頭廠商同樣占據市場優勢，根據 OFweek 數據，中國 MCU 市場份額前六大廠商合計占比達 66%，新唐科技占比僅 4%。根據 CSIA 數據，我國 100 多家 MCU 公司合計 市占率不足 15%且主要集中在消費電子領域，2019 年中國 MCU 龍頭企業中穎電子、兆易創新、新唐科技的市場份 額合計僅為 6.26%，國內 MCU 廠商總體呈現散而弱的局面，MCU 國產化率低。

全球 MCU 供應整體相對緊張，帶來國產替代新機遇。2020 年 Q3 以來，全球 MCU 陷入缺貨狀態，國內外各大廠商 上調價格并延長交貨周期。2021 年下半年缺貨態勢有所緩解但整體狀況仍較緊張。從交貨周期上看，各大廠商正常 交貨周期約為 12-18 周，而根據 Future Electronics 2022Q1 數據，8 位及 32 位 MCU 貨期約在 24-52 周，供應狀況 仍較緊張，有望加速 MCU 的國產替代。①國外廠商交期普遍延長，威脅國內眾多客戶供應鏈安全，下游客戶紛紛將 MCU 平臺切換至國內廠商；②漲價潮導致成本上升，國產廠商芯片產品更優的性價比具有吸引力；③國內多數 MCU 廠商憑借本土化優勢可直接對接終端客戶，且技術支持也較能滿足本土化客戶需求。未來家電控制、消費電子等中低 端控制領域將實現更為快速的國產替代趨勢。

2、家電市場整體平穩，智能化與節能化趨勢為家電控制MCU市場注入增長新動力

全球家電市場規模均呈現整體穩定，2013-2019 年中國家電市場 CAGR 為 3.8%。根據工業和信息化部數據，2019 年全國家用電器行業市場規模為 16027.4 億元，2013 年至 2019 年 CAGR 達到 3.8%，受到新冠疫情沖擊影響，2020 年中國家電市場規模小幅下滑至 14811 億元。未來隨疫情的結束以及經濟的復蘇，具備亮點的新興家電品類將不斷涌 現，帶動家電市場的進一步擴張。家電 MCU 應用場景可以分為大家電和小家電，大家電包括冰箱、空調、洗衣機等 白色家電以及音箱、家庭影院等黑色家電，小家電主要指家居和廚衛應用的家用電器。據測算，2020 年整體中國家 電 MCU 規模約為 50 億元左右，其中白電 MCU 市場約 25~30 億元，小家電 MCU 市場約 20 億元。

（1）冰洗空等傳統大家電市場規模穩定，智能變頻化趨勢帶來MCU需求新增長

傳統大家電市場規模穩定，出貨量未來增長相對有限，單機使用 1~2 顆 MCU 用于電機控制、模擬傳感器測量等。隨 家電下鄉逐漸完成、白電產品質量上升，白電面臨換代需求不足的問題。據國家統計局數據顯示，自 2017 年以來， 國內白電銷量增速放緩，2020 年受新冠疫情影響甚至出現下滑。傳統白電中，MCU 應用場景較為局限，以冰箱為例， MCU 功能僅為控制冷藏與冷凍室溫度，單機 MCU 含量通常為 1~2 顆，2020 年家用空調、洗衣機、冰箱中所需 MCU 分別占比 59%、29%和 12%。

2018-2024 年中國智能家居市場規模 CAGR 預計達 21.22%，智能化滲透率持續提升為白電 MCU 市場注入新需求。 據 IDC 數據，預計中國智能家居市場規模將由 2018 年的 116 億美元增長至 2024 年的 368 億美元，CAGR 為 21.22%。 據中國信通院發布的《2018 中國智能家居產業發展白皮書》數據顯示，美國智能家居滲透率高達 32%，而同期我國 智能家居市場滲透率僅為 4.9%，仍處于較低水平，中國智能家居市場規模正以每年 20%-30%速度增長，智能家居產 業發展空間巨大，未來市場前景廣闊。

根據 AVC 數據，“冰洗空”三大家電智能化滲透率整體上升，以智能空調為首， 2017-2020 年從 16.3%增長至 67.5%。智能家居中處理器芯片、傳感器芯片、通信連接芯片等芯片產品性能和數量需 求迅速提升，預計未來家電中芯片占比將大幅提升。以智能變頻冰箱為例，冰箱電機數量增多、儲物空間數量增多， 智能控溫需求、節能控制需求、Wi-Fi 連接、智能顯示等需求對單機 MCU 的含量及算力提出更高要求。智能化趨勢 將為白電 MCU 市場注入新的增量需求。

白電 MCU 市場長期受國際半導體巨頭主導，國產廠商份額較低。根據產業在線數據，2018 年中國三大白電（家用 空調、冰箱、洗衣機）的主控 MCU 市場由賽普拉斯和瑞薩電子占據約 70%份額；變頻 MCU 市場由瑞薩電子、賽普 拉斯和德州儀器占據約 70%份額。白電家電 MCU 市場仍然由海外半導體龍頭公司主導。國內廠商中穎電子在白電 MCU 市場中份額不足 10%，位居第四。中微半導體于白電領域僅有少量切入，白電 MCU 產品主要用于變頻冰箱壓 縮機驅動，出貨體量較小，影響力有限。

（2）生活廚衛等小家電市場規模持續增長，物聯智能化趨勢提升MCU需求

小家電市場規模不斷增長，智能化趨勢提升 MCU 需求。據前瞻產業研究院數據，2021 年中國小家電市場規模預計 為 5127 億元，2012-2023 年中國小家電市場規模 CAGR 預計為 13%，市場規模穩定增長。智能化趨勢下，小家電 為實現豐富的應用體驗，MCU 含量及算力需求將更高，將帶來小家電 MCU 市場成長新動力。中微半導體營收主要 由小家電 MCU 產品貢獻，未來需求空間較為廣闊。

物聯智能化發展趨勢下，小家電單臺設備 MCU 使用量提升將帶來更為廣闊的 MCU 市場需求。以智能空氣凈化器為 例，單機通常需要 7 顆或以上 MCU。據拆機網站介紹，智能空氣凈化器通常于底部 RFID 感應模塊中使用 1 顆 MCU 以實現射頻識別；于觸摸感應開關模塊中使用 1 顆 MCU 實現觸屏控制；于機身 PM2.5 模塊中使用 1 顆 MCU 以實現 空氣質量傳感檢測；于紅外模塊或 WiFi 模塊中使用 1-2 顆 MCU 以實現遙控器或手機遠程控制；于主電路板中使用 1 顆主 MCU 實現 RFID 感應判斷、PM2.5 模塊信號接收后的相應操作，并將操作指令發送至屏幕控制 MCU 和電機控 制 MCU。單機 MCU 含量提升將帶來小家電 MCU 市場的成長新動力。

中微半導體圍繞智能小家電主控 MCU、燈板 MCU 等提供整體解決方案。中微半導體小家電 MCU 主要用于茶吧機、 香薰機、加濕器、空氣凈化器等生活小家電以及燃氣灶、恒溫機、油煙機、電磁爐等廚房小家電，應用場景主要有主 控芯片、觸控芯片以及電機驅動芯片，產品被美的、格力、萬和、蘇泊爾等知名家電企業批量采用。

小家電 MCU 作為國內半導體廠商競爭主戰場，技術門檻較低且迭代周期快，為國內廠商提供發展機遇。小家電相較 于大白電而言規格參數要求較低且迭代速度較快，MCU 芯片導入驗證所需周期更短，為國產廠商帶來更優發展機遇。 小家電市場是中國大陸廠商（中穎電子）、中國臺灣廠商（盛群半導體、義隆電子、松翰電子）和日系廠商（瑞薩電 子）相互競爭的市場。根據CSIA及前瞻產業研究院，2017年中國小家電MCU市場前5大廠商為盛群半導體（22.6%）、 義隆電子（21.2%）、中穎電子（19.8%）、松翰電子（14.3%）和瑞薩電子（10.5%）。

3、消費電子更新換代較快，數碼產品、個人護理類產品增長帶動MCU含量增加

消費電子市場規模增長帶動 MCU 需求增加?；ヂ摼W技術的發展、消費電子產品制造水平的提高和居民收入水平的增 長促使消費電子產品與互聯網相融合成為趨勢。據 Global Market Insights 數據統計，2020 年全球消費電子市場規模 超過 1 萬億美元，預計 2021 年至 2027 年復合年增長率將超過 8%。MCU 被廣泛用于各類消費電子產品，如手機、 TWS 耳機、智能可穿戴設備及個人護理小家電等。消費電子市場規模的增長，將帶動對 MCU 需求的增加。公司的消 費電子芯片主要應用于電動牙刷、電子煙和無線充電器等消費電子產品，受小米、一加等知名客戶認可。

1）電動牙刷：國產品牌爆發式增長，電動馬達及充電控制 MCU 市場需求提升。電動牙刷進入中國市場已經近二十 年，前期市場存在外資品牌壟斷、單品價格昂貴等問題。近年來隨著國產品牌在技術上的突破，產品大幅降價， 行業迎來爆發式增長。2014 年我國電動牙刷市場規模僅為 7.48 億元，2019 年已經達到 79.98 億元，CAGR 達到 60.63%。中微半導體智能電動牙刷解決方案實現電動牙刷控制和無線充電管理，性價比高，穩定性強，開發周期 短，功能可基于客戶需求進行定制。電動牙刷市場的快速成長將帶來電機控制、充電管理 MCU 的需求提升；

2）電子煙：全球禁煙背景下市場發展迅速，國內受監管限制起步較緩且以外銷為主，未來電子煙 MCU 需求將進一 步攀升。由于全球控煙禁煙運動的開展，民眾健康意識的提高，電子煙市場近年來迅速發展。目前阻礙電子煙發 展的主要因素是相對于傳統香煙高昂的價格。但隨著技術發展和生產規模效應的出現，未來電子煙價格將逐步下 降，市場規模有望進一步擴大。根據艾媒咨詢預測數據，2022 年全球市場規模將超 600 億美元。中國電子煙市 場目前以外銷為主，據艾媒咨詢數據，2021 年中國電子煙市場外銷占比 87.5%，且國內電子煙市場目前還處于 起步階段，由于稅率和價格的提升以及國家監管趨嚴，我國煙草市場整體增速較低，電子煙有望成為未來煙草產 業的高增長點。預計 2021 年達到 255.2 億元，2017-2023 年 CAGR 為 49.86%。中微半導體 MCU 用于電子煙 中用于實現精準控溫等功能，隨電子煙市場的拓展，未來該領域需求將有所成長；

3）無線充電：技術瓶頸不斷突破帶來產業規模逐年增加，驅動無線充電 MCU 需求增長。根據中國產業信息網，2019 年全球無線充電市場規模為 86 億美元，2024 年全球無線充電市場規模將增長至 150 億美元，預計 2016-2024 年 CAGR 為 24.48%。MCU 用于無線充電以實現充電效率提升及充電保護等功能，市場需求隨無線充電技術迭 代而發展，中微半導體無線充電方案下游需求空間廣闊。

4、無刷電機高效低耗價值凸顯，電機驅動控制及電池管理芯片空間廣闊

無刷電機相較于有刷電機去除了電刷，具備減少摩擦和發熱、降低損耗并提高能效的優勢，廣泛應用于電動工具、運 動出行及家電風機等下游領域。有刷電機是內含電刷裝置的、將電能轉換成機械能（電動機）或將機械能轉換成電能 （發電機）的旋轉電機，有啟動快、制動及時、可在大范圍內平滑地調速、控制電路相對簡單等特點。但由于有刷電 機的結構原因，電刷和換向器的電阻會帶來摩擦、發熱、耗損、低效等缺點。而無刷電機去除了電刷，減少電火花干 擾、降低運轉摩擦，克服了有刷電機的部分缺陷，廣泛應用于智能家電、電動工具、運動出行等領域。

無刷電機憑借高效低耗的性能優勢，市場需求長期穩定增長，滲透率提升背景下電機控制 MCU 市場空間廣闊。近年 來，全球智能化制造和發展成為主要趨勢之一，在智能化產品迅猛發展的背景下，無刷電機價值被逐漸認知，并廣泛 運用在智能化相關產品中。以中國為代表的發展中國家由于在近年來大力發展智能化產業，廣泛運用無刷電機。

根據 Grand View Research 數據，隨著無刷電機下游市場的興起，加上全球對于環境污染和生態的重視，以及各國逐漸出 臺對于節能型制造業的政策支持，全球無刷電機發展前景良好。2027 年全球無刷直流電機市場規模將達到 272 億美 元，2022-2027 年 CAGR 為 6.66%。隨著小家電節能減噪功能需求提升、電動工具無繩化趨勢日顯，無刷電機滲透 率將實現快速提升，帶來廣闊的電機控制 MCU 市場空間。

無刷電機 MCU 長期受傳統半導體廠商主導，近年來國產廠商影響力逐漸增強。2015 年以前，無刷電機 MCU 領域主 要由德州儀器、意法半導體、英飛凌等國際大廠壟斷。2015 年之后，包括兆易創新、士蘭微電子、峰岹科技等國內 廠商影響力不斷增強，逐漸走向行業競爭前沿，在 BLDC 電機驅動控制細分領域具備與國際廠商抗衡實力。公司無刷 電機方案應用于電動工具、園林工具、運動出行、風機領域，產品受 Nidec（日本電產）、東成機電認可。

無刷電機等技術帶來廣泛的鋰電池應用，電池管理要求提升下電池管理芯片市場需求增長。電池管理芯片是電源管理 芯片的重要細分領域，針對電池提供電量與溫度監測、充放電管理和安全保護等功能，有效解決荷電狀態估算、電池 狀態監控、充電狀態管理以及電池單體均衡等問題，在電子產品和設備中具有至關重要的作用，廣泛應用于電機、消 費電子、工業控制、汽車等領域。

近年來，隨著下游應用領域技術快速發展，對電池管理芯片產品的性能要求不斷提 升，推動電池管理芯片不斷向高精度、低功耗、智能化方向不斷發展，同時促進了全球電池管理芯片市場的持續增長。 中微半導體鋰電池充電器解決方案是針對手持電動工具推出，能夠提供對電壓電流的更精準控制。根據 Mordor Intelligence 統計數據，2020 年全球電池管理芯片市場規模預計為 193 億美元，2024 年預計將增長至 237 億美元。

5、物聯網發展趨勢下傳感器市場不斷拓展，傳感器信號處理芯片需求擴張

全球傳感器千億美金市場廣闊，中國傳感器市場增速領先全球，傳感器信號處理芯片需求不斷拓展。智能科技發展背 景下，萬物互聯概念使得傳感器應用場景不斷拓展。根據前瞻產業研究院，2019 年全球傳感器市場規模為 2263 億美 元，同比增速 11.63%；預計到 2023 年，全球傳感器市場規模將達到 2985 億美元，2019-2023 年年 CAGR 為 7.14%。 根據賽迪顧問測算，2016-2019 年，中國智能傳感器行業市場規模 CAGR 約為 16.4%，隨著我國 3C 電子、新能源 汽車等領域對傳感器需求的愈加旺盛和未來下游市場的高速發展，預計 2022-2026 年傳感器制造行業 CAGR 為 19.00%，2026 年中國傳感器行業市場規模將達到 7082 億元，增速領先全球。

傳感器信號處理芯片作為傳感器信號 放大、轉換、校準等處理的重要元件，其市場規模也隨著傳感器的發展而逐年擴張。消費類測量產品體系日益龐大， 隨著智能科技快速發展，消費類測量產品體系日趨龐大，體脂秤、體重秤、臺秤、烘焙秤、熱電偶測溫、充氣泵等，以良好的可靠性、準確性和便攜性等優點，廣受用戶喜愛。中微半導體提供高精準信號處理和采樣方案，以高性能、 高精度、多功能性廣泛應用于智能類電子測量產品設計。

三、自研高可靠性MCU等五項核心技術，助力四大領域產品積累技術優勢

1、圍繞四大應用領域布局五項自研核心技術，芯片種類八百余款

圍繞家電、消費電子、電機電池、傳感器四大應用領域自主研發高可靠性 MCU、高性能觸、高精度模擬、電機驅動 芯片及底層算法、低功耗等核心技術。中微半導體核心技術均來自于自主研發創新，擁有與生產經營相關的核心技術 的完整所有權，并通過申請專利、軟件著作權以及嚴格的管理相結合的方式對核心技術予以保護。公司形成的核心技 術包括高可靠性 MCU 技術、高性能觸摸技術、高精度模擬技術、電機驅動芯片技術及底層算法、低功耗技術等核心 技術，廣泛應用于公司的各類產品，可供銷售的芯片八百余款，近三年累計出貨量超過 16 億顆。

1）高可靠性 MCU 技術：合理設計架構、充足一致設計裕量以及穩定存儲性能。MCU 作為系統的控制核心，可靠性 是其最重要的性能指標。公司高可靠性 MCU 技術的具體表現為高可靠性架構設計、充足的設計裕量確保高一致 性和抗干擾存儲技術。公司已經開發出基于 8 位 RISC、Intel8051、ARM-CortexM0/M0+/M4、RISC-V 等內核的 高可靠性芯片設計平臺； 合理架構設計構筑芯片高可靠基石：憑借多年研發中積累的經驗，公司設計了一套具有高可靠性的芯片架構。

充足的設計裕量確保高一致性。為保證各種極端條件下芯片能正常工作，公司芯片設計時對各項功能參數都加入 了足夠的設計裕量，確保芯片在運行時的高一致性。在芯片工作頻率方面，考慮到芯片的熱載流子效應以及時鐘 頻率漂移等因素帶來的劣化可能性，公司在工藝極限波動區間的基礎上，把區間的上下限分別擴大 5%，留有充 足的裕量；在直流參數方面，公司遵循 4.9 西格瑪標準來確定設計目標；在溫度方面，公司芯片設計時考慮到用 戶使用時的極限條件，設計時使其可在-40°C~105°C 的工業級溫度變化范圍內正常工作；在芯片壽命方面，公 司在設計之初就考慮了芯片在汽車等應用領域中的長壽命需求，芯片設計壽命為 20 年。

抗干擾存儲技術具備運作穩定性。存儲器是芯片不可或缺的部分，是處理器重要的數據來源。非易失性存儲器 （eNVM）的種類包括 OTP（單次擦寫）、MTP（多次擦寫）、eFlash（1 萬至 10 萬次擦寫）和 EEPROM（百萬 次擦寫）。大部分國內 MCU 公司不具備自己開發存儲器的能力而使用外購的存儲 IP，公司通過多年的研發投入， 攻克了 OTP、EEPROM 等存儲相關的核心難點，形成了 130 納米工藝 MCU 所需 EEPROM 存儲 IP，具備低運 行功耗、抗強干擾等特點，實現了相關存儲器的自主設計和使用。

2）高性能觸摸技術：具備超高靈敏度調節、隔空觸摸、接近感應等特性。目前大部分電子產品操作按鍵均由機械按 鍵改為觸摸按鍵，該設計可使產品結構更簡潔美觀且具備更強的防水性。公司研發出了高性能觸摸技術，應用于 各類電子產品按鍵觸摸功能的實現，無需外掛觸摸基準電容，具有超高靈敏度調節、隔空觸摸、接近感應等特性， 具備優異的傳導抗擾度（CS）、傳導騷擾（CE）、輻射騷擾（RE）等性能，最大支持 46 路觸摸按鍵；

3）高精度模擬技術：實現高精度信號采集、整形、傳輸及處理。在物聯網領域中，高保真的信號采集、整形和傳輸 非常重要，而模擬技術主要解決的是對自然界連續信號的放大、整形、濾波以及對信號進行數字化等處理的問題。 下游市場的產品需求對傳感器數據采集的實時性和精確性提出了更高要求，催生了對高精度模擬技術的需要。公 司高精度模擬技術應用于公司家電控制芯片、消費電子芯片、電機與電池芯片和傳感器信號處理芯片中，特點主 要體現為 Sigma-Delta24 位 ADC、高精度運放/比較器/PGA、高精度內部高速振蕩器、高精度內部溫度傳感器和 高精度內部基準源/LDO；

4）電機驅動芯片技術及底層算法：掌握高低壓全系列電機驅動芯片技術及無感矢量控制核心算法。公司電機驅動芯 片技術及底層算法應用于公司電機與電池芯片中，公司電機團隊有著深厚的電機驅動芯片設計經驗，掌握高低壓 全系列電機驅動芯片的設計技術，同時掌握鎖相環觀測器、滑模正交鎖相環觀測器等多種無感矢量控制核心算法 的實現方式。

高低壓全系列電機驅動芯片技術有效保證輸出功率，提升產品穩定性及可靠性。柵極驅動芯片是電機電源應用的 核心芯片之一，是微控制器芯片到功率器件之間的信號傳遞橋梁，其性能指標對產品可靠性起著決定性作用。公 司目前已經擁有完整的柵極驅動產品線，包括半橋驅動、全橋驅動和三相橋驅動，產品耐壓覆蓋 60V、200V 和 600V 三個等級，產品峰值電流輸出覆蓋 50mA 到 2A，可驅動全 N 型和 PN 型功率器件、集成 LDO、自舉二極 管（用于升壓電路中，使電容放電電壓和電源電壓疊加，從而使電壓升高）、溫度檢測輸出等，廣泛應用于園林工 具、風扇等產品。公司開發的柵極驅動芯片通過死區匹配、多級濾波等技術，擁有高抗干擾能力；同時集成欠壓 保護、過溫保護和防直通保護等保護機制，有效保證輸出更加適合功率器件的應力，提升產品的穩定性和可靠性。

掌握無感矢量控制核心算法的多種實現方式，滿足不同應用場合需求。公司電機團隊積累了深厚的算法經驗。無 感矢量控制作為近 10 年電機控制領域的前沿科技，成為眾多方案公司、原廠和高校非常看重的技術儲備和研究 方向。公司掌握鎖相環觀測器、滑模正交鎖相環觀測器、模型參考自適應觀測器和轉子磁鏈觀測器等多種無感矢 量控制核心算法的實現方式，客戶可根據需求靈活選擇實現方式，以滿足不同應用場合下觀測轉子位置的目的；

5）低功耗技術：降低對封裝散熱需求，提高芯片的性能和穩定性。得益于集成電路工藝加速革新，芯片集成水平不 斷提升，單位面積的功耗越來越大。如果芯片的功耗密度過高，在封裝技術和散熱性能沒有大突破的情況下，芯 片平均無故障時間就會隨著溫度的上升呈指數性下降，芯片的穩定性和耐用性將大大降低。公司的低功耗技術針 對芯片功耗的來源、成因及影響因素進行分析，分別在系統級、電路級和版圖級等不同的層級采取低功耗技術來 降低芯片功耗，在降低對封裝散熱需求的同時，提高芯片的性能和穩定性，技術特點主要包括電源門控技術、時 鐘門控技術、動態電壓/頻率調節技術、硬件直接鏈接技術、協處理器技術、增強型 DMA（直接存儲器訪問）技 術、路徑平衡技術、減少寄生電容等。

通過上述技術手段的相互配合，公司芯片在達到極高的運算及數據處理效 率的同時又做到了極低的運行功耗，睡眠功耗可低至 0.4 微安，從睡眠狀態切換到全速狀態的喚醒時間僅需 25 微秒。

2、家電控制芯片具備高可靠、高集成與高性能觸摸顯示優勢，多技術指標領先同業

中微半導體家電控制芯片是以 MCU 為核心，集成了觸摸控制、屏幕顯示、ADC 轉換等功能模塊的數?；旌闲酒?， 具有高可靠性、高集成度和高性能觸摸的特點，多方位技術指標領先同業。 1) 高可靠性 MCU 技術助力家電控制芯片長期運行，使用壽命達 20 年，可靠性標準達車規級。通過合理的設計架 構、內置的安全機制、充足的設計裕量、穩定的存儲性能和嵌入相應的模擬模塊等方法，滿足家電產品的可靠性 要求，研發出在強電磁雜訊、浪涌雷擊、高溫、高壓、高濕等惡劣環境下能夠長期可靠運行的家電控制芯片。經 過不斷的技術迭代升級，公司家電控制芯片壽命可達 20 年，EFT（電快速瞬變脈沖群抗擾度）大于 4000V，ESD （抗靜電能力）大于 8000V，達到車規級 MCU Grade1 的可靠性標準；

2) 家電控制器芯片設計高度集成，提升性能的同時降低終端產品開發成本。高集成度能夠給智能控制器帶來更高可 靠性的同時，還讓智能控制器的 PCB（印制電路板）布局變得更簡單，從而使生產效率更高、成本更低。公司 基于對家電智能控制器的理解和全面的芯片設計能力，不斷整合智能控制器上的電子元器件，將更多的電子元器 件集成在芯片中，提高了家電性能，降低了家電產品成本；

3) 家電控制芯片產品觸摸性能指標良好，滿足觸摸防水及放電磁干擾需求。隨著對居家生活品質要求的提高，人們 除了對家用電器功能的豐富程度有要求之外，對家電的美觀度、操控的友好性等亦提出更高要求。2008 年，公 司推出第一款基于自有知識產權精簡指令系統的 8 位 MCU 觸摸顯示芯片。通過多年來積累，公司掌握了高性能 觸摸技術及相應的底層算法，開發出圖形開發界面，大大降低了客戶工程師開發觸摸產品的研發難度。目前公司 家電控制芯片產品觸摸性能指標良好，靜態 CS 達到 15V，動態 CS 達到 10V，CE 達到-16dB，RE 達到-14dB， 滿足家電對觸摸防水和防電磁干擾的高性能要求；

4) 家電控制觸摸芯片多性能領先行業，混合信號整合芯片可用較低成本實現與競品同樣的功能。公司家電控制觸摸 芯片代表性產品為 CMS80F7518 芯片，主要競爭對手為中穎電子、合泰半導體和賽普拉斯半導體（Cypress）， 對標產品為其 SH79F1640 芯片、BS86D20C 芯片和 CY8C21534 芯片，公司芯片在封裝形式、工作溫度、主頻、 存儲資源、觸摸通道數量、抗干擾性等多個技術指標優于競品。公司混合信號整合芯片代表性產品主要為 CMS79F533 芯片，應用于電飯煲、壓力鍋等產品，主要競爭對手為中穎電子、合泰半導體和戴濼格半導體（Dialog）， 對標產品為其 SH79F1628 芯片、HT45F0057 芯片和 IW238 芯片。公司芯片使用的內核、存儲資源相對競品較 低，但可以實現相同的功能。

公司家電控制芯片具有集成度高、IGBT 保護全面等優勢，廣泛應用于小家電電器并于大家電領域少量進入，產品受 美的、格力等知名家電企業批量采用。公司家電控制芯片產品廣泛應用于熱水器、電磁爐、微波爐、燃氣灶、油煙機 等小家電電器，已進入空調、冰箱、洗衣機等大家電領域，被美的、格力、萬和、蘇泊爾等家電企業批量采用。與傳 統方案相比，公司家電控制芯片的設計方案具有集成度高、IGBT 保護全面以及更易通過各項測試認證的優勢。在電 磁爐方案中，公司推出的方案與傳統方案相比起來節省 26 個器件，大幅減少了外圍器件數量，降低客戶設計方案的 成本及復雜度。

3、高集成低功耗消費電子芯片滿足多樣化需求，技術指標較同業可比競品仍存差距

中微半導體針對終端使用場景開發不同消費電子芯片，提供高集成的整體解決方案，但與同業可比競品在主頻、存儲 空間等技術指標上仍存差距。公司利用成熟的 MCU 開發平臺，結合低功耗技術、功率器件設計能力和大量高性能模 擬 IP 開發出滿足不同使用場合的消費電子芯片，滿足客戶對不同芯片資源的需求，可為消費電子的控制器提供一站 式整體解決方案。體現公司技術水平的代表性產品主要為 BAT32G157 系列芯片，應用于電競耳機、電子煙等產品， 主要競爭對手為兆易創新、恒玄科技和意法半導體（ST），對標產品為其 GD32F130 芯片、BES3303 芯片和 STM32F103xB 芯片。公司產品在內核、管腳數、主頻、存儲空間等多性能指標上較可比競品還有一定差距。

4、電機芯片集成控制、驅動與功率器件，電池芯片實現鋰電池充放電等管理功能

中微半導體直流無刷電機系列芯片集成控制、驅動與功率器件，動力電池 BMS 芯片實現無刷電機電池的電量與溫度 監測、充放電管理和安全保護等功能，技術指標達同業競品主流。 公司提供不同集成度無刷電機系列芯片，高集成方案下單芯片可完成信號監測、放大及運算等電機控制功能。。公司 的直流無刷電機系列芯片包括直流無刷的控制芯片、驅動芯片和功率器件。目前公司開發了多款電機控制芯片和驅動 芯片，包括 12V、24V、60V、200V、600V 等多種驅動模塊，滿足從低壓到高壓、從小功率到大功率的驅動需求。

公司還將 200V 以下的驅動模塊與 MCU 進行集成，單芯片即可完成位置電傳感器檢測、電壓流等信號的放大和運算 等電機控制功能，具有高集成度的特點。同時，公司為無刷電機控制核心算法——“無感位置觀測器算法”提供了四 種實現方式，客戶可根據需求靈活選擇實現方式，以滿足不同應用場合下觀測轉子位置的需要。此外，為方便客戶開 發應用，公司還提供人機交互調試界面和硬件調試樣板，降低客戶開發難度，提高開發效率。

公司電機芯片技術指標達同業競品主流水平。在電機芯片方面，體現公司技術水平的代表性產品主要為 CMS32M5533 系列芯片，主要應用于電動工具、筋膜槍等產品，主要競爭對手為中穎電子、意法半導體（ST）和德州儀器（TI）， 對標產品為其 SH79F3213 芯片、STSPIN32F0 芯片和 DRV91680 芯片。公司產品指標除低功耗特性、工作溫度范 圍外均優于同業可比競品。

公司電機 MCU 方案較傳統方案集成度更高，主要應用于電動兩輪車、風機、園林工具等領域，產品受 TTI、Nidec 等知名廠商采用。與傳統方案相比，公司電機 MCU 單芯片集成了 MCU、LDO、預驅、3 顆（P+N）MOS，一顆芯 片實現了傳統方案 6 顆芯片的功能。公司的電機芯片產品主要應用于騎行類、風機、水泵、園林工具等領域，功率覆 蓋數瓦到數千瓦的范圍，已被 TTI、Nidec、東成機電、小米等知名品牌廠商采用。

中微半導體電池芯片產品滿足 IEC60730 安規認證要求，芯片壽命長、精度高、功耗低，技術指標基本優于同業產品。 公司的電池芯片主要用于多節鋰電池的管理，應用了零等待總線技術、預取址技術、協處理器技術和增強型 DMA（直 接存儲器訪問）技術，集成了豐富的工控及汽車通信接口，高溫操作壽命超過 2000 小時，硬件滿足 IEC60730 安規 的認證要求。芯片的高精度內振設計可以做到全溫全壓（-40°C 至 125°C，2V 至 5.5V）頻率漂移在正負 0.5%以內。

同時，芯片乘法運算的運行功耗為 35 微安/兆赫茲，全指令的運行功耗僅為 75 微安/兆赫茲，睡眠功耗低至 0.4 微安，從低功耗狀態轉換至全速狀態僅需 25 微秒。公司代表性產品主要為 BAT32G139 系列芯片（主要應用于電動 兩輪車、逆變器等產品），主要競爭對手為恩智浦半導體（NXP）和意法半導體（ST），對標產品為其 S9KEA128 芯 片和 STM32L071CB 芯片，多個技術指標優于行業可比產品。公司動力電池芯片已獲國際先進鋰電池供應商 ATL（新 能源科技有限公司）認可，被其應用于摩托車電池管理方案中，下游終端客戶包括小牛、雅迪等電動摩托車生產商。

5、傳感器芯片具備高精度低功耗特性，血氧儀芯片以8位MCU基本實現32位性能

中微半導體運用成熟的 MCU 開發平臺，結合高精度模擬技術和低功耗技術，開發出傳感器信號處理芯片。在高精度 方面，傳感器信號處理芯片面臨被測信號微弱、動態范圍大和噪聲干擾等挑戰，公司憑借在信號放大和濾波除燥等技 術上的深刻理解和積淀，所設計的芯片通過采樣和噪聲整形等方式有效提高了測量 ADC 的精度，其中 24 位高精度 ADC 的有效精度達到 21.5 位；在低功耗方面，公司的低功耗技術可滿足煙感器等需要超長待機的傳感器產品和極低 功耗的便攜式測量產品的設計要求。公司的傳感器信號處理芯片目前主要應用于血氧儀、霧化器和體溫計等產品。

公司血氧儀傳感器信號處理芯片以8位完成32位功能。代表性產品為CMS8H5120芯片（主要應用于血氧儀等產品）， 主要競爭對手為芯?？萍己鸵夥ò雽w（ST），對標產品為其 CS32F030 芯片和 STM32F051C8T6 芯片，公司血氧儀傳感器信號處理芯片以 8 位機架構基本完成 32 位功能。公司血氧儀方案具有高集成度和高性價比的特點。與傳統血氧儀方案對比，公司方案在集成度方面節省 1 個 4 通道運 放、超過 30 個被動器件和一個 LDO，顯示模塊支持 OLED、TFT 和數碼管屏；在高性價比方面，公司以 8 位單片機 實現了 32 位機的性能。

6、積極布局大家電、車規級MCU芯片、下一代電機與電池芯片等高性能產品

自主研發布局大家電 32 位 MCU 主控芯片、車規級 MCU 系列芯片、電機系列芯片等高性能產品，應用于大家電、 工業控制、物聯網等領域。尚未結項的項目中，大家電主控芯片研發項目和 ASIC 芯片研發項目中的部分項目仍在正 常項目周期內。動力電池 BMS SoC 研發項目于 2018 年完成立項，目前尚未結項的主要原因系該項目是面向鋰電電 池管理的 MCU 產品研發，該類產品對可靠性要求比較高，需要進行各種長期可靠性測試，此類試驗耗時較長。公司 大家電和工業控制MCU芯片研發及產業化項目和物聯網SoC及模擬芯片研發及產業化項目擬開發的芯片可實現無線 連接、觸摸手勢識別、語音識別、電機控制、遠程升級等功能，預計將廣泛應用于大家電、工業控制、物聯網等領域。

四、盈利預測

各細分業務營收：中微半導的產品線主要包括家電控制芯片、消費電子芯片、電機與電池芯片、傳感器信號處理芯片 和其他，2021 年四個主要的芯片產品線營收占比分別為 44.2%/34.11%/18.23%/2.91%。1）家電控制芯片：主要由 小家電和大家電控制芯片構成，其中小家電控制芯片占比從 2018-2021 年逐年下降，隨著公司在白電大客戶逐步上 量，大家電營收占比預計將繼續提升，2022 年家電需求疲軟，家電控制芯片量價都將承壓，預計該項業務營收同比 將會出現下降，后續隨著大家電客戶的持續開拓，預計應搜狐將會逐年增長；

2）消費電子芯片：消費電子類產品市 場波動較大，價格彈性相對更大，預計 2022 年公司消費電子類芯片出貨量同比增長，但是價格預計出現大幅下滑， 整體營收預計達到和 2021 年相當水平，未來隨著公司消費電子芯片出貨量進一步增長，該項整體營收預計持續增長； 3）電機與電池芯片：公司電機與電池芯片 2019 年開始逐步貢獻營收，隨著新能源下游的景氣度持續向好，該部分 營收預計 2022 年有望實現翻倍增長，2023-2024 年有望持續高增長，未來營收占比將進一步增大；4）傳感器信號 處理芯片：公司傳感器信號處理信號主要應用于部分小型測量設備中，該部分營收占比相對穩定。

各業務毛利率：2021 年 MCU 產品整體面臨缺貨漲價的態勢，各類等級的 MCU 產品價格在 2021 年都得到了大幅提 升，2022 年隨著 MCU 產能供給緊張態勢逐步緩解，消費級 MCU 普遍出現價格下調，車規級 MCU 價格仍然相對穩 健。

預計 2022 年公司整體毛利率同比將出現較大調整，家電控制類芯片 2022 年有望回落到 40%+，未來將逐步回 到往年正常水平；消費電子芯片毛利率波動較大，預計 2022 年將回落到 30%+的水平，未來隨著市場供給增加和更 為充分的競爭，預計該類產品毛利率維持相對穩定；電機與電池芯片面向的下游賽道景氣度相對較高，具備一定的毛 利率優勢，預計將保持在 50%+的水平，未來在產品技術成熟后，毛利率會出現一定下降；傳感器信號處理芯片毛利 率相對較高，但是該類產品營收占比整體較小，預計未來逐年微幅下降；其他業務中公司未來可能會有部分汽車電子 類 MCU 或者功率器件出售，在此處預計毛利率整體為 50%。

三費率及其他：中微半導的三費率在歷史上總體隨著營收的逐步增長會保持逐年小幅下降，考慮到未來公司規模擴張 以及研發投入的持續加大，預計 2022-2024 年的的期間費用率水平均保持 13.3%。

（本文僅供參考，不代表我們的任何投資建議。如需使用相關信息，請參閱報告原文。）

精選報告來源：【未來智庫】未來智庫 - 官方網站

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