臺(tái)積電7nm產(chǎn)能利用率跌破5成，傳聯(lián)發(fā)科、AMD等大砍單

近期，半導(dǎo)體行業(yè)受到消費(fèi)電子市場低迷的沖擊，下游晶圓代工龍頭臺(tái)積電也難以幸免。

11月9日，據(jù)臺(tái)灣媒體《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，臺(tái)積電7nm制程產(chǎn)能利用率傳出已跌至50%以下，預(yù)計(jì)2023年一季度跌勢加劇，高雄7nm擴(kuò)產(chǎn)亦已暫緩。

造成這一局面的主要原因是臺(tái)積電客戶大規(guī)模砍單。

據(jù)報(bào)道，砍單幅度最大的為聯(lián)發(fā)科、超微(AMD)及高通(Qualcomm)，還有蘋果(Apple)與英特爾(Intel)，以及紫光展銳等眾多廠商。臺(tái)積電對(duì)市場傳言表示不予回應(yīng)。

面對(duì)市場低迷，盡管臺(tái)積電在上月的業(yè)績會(huì)上“信心十足”，但該公司也首次就預(yù)期松口。

臺(tái)積電總裁魏哲家在三季度業(yè)績會(huì)上表示，智能手機(jī)和PC等終端市場疲軟，以及客戶產(chǎn)品進(jìn)度延后，今年第四季度起臺(tái)積電7/6nm產(chǎn)能利用率將不再處于過去三年的高點(diǎn)，預(yù)計(jì)這種情況將持續(xù)到2023上半年。此外，高雄廠7nm計(jì)劃也有所調(diào)整。

2022年三季度，臺(tái)積電7nm制程的收入占比為26%，5nm制程為28%

據(jù)市場研究與咨詢機(jī)構(gòu)Strategy Analytics的數(shù)據(jù)，2022年第三季度全球智能手機(jī)出貨量為2.97億部，同比下降9%。Gartner數(shù)據(jù)則顯示，2022年第三季度全球個(gè)人電腦（PC）出貨量總計(jì)6800萬臺(tái)，較2021年第三季度下降19.5%，且已連續(xù)四個(gè)季度出現(xiàn)同比下降。

此前，高通、聯(lián)發(fā)科已警告稱智能手機(jī)庫存嚴(yán)重。有業(yè)內(nèi)人士透露，聯(lián)發(fā)科也是此次砍單規(guī)模最大的公司之一。

由于市場需求疲弱，英特爾PC、服務(wù)器等產(chǎn)品出貨量不如預(yù)期，英特爾也縮減了臺(tái)積電訂單，包括Intel Arc A系列GPU的6nm訂單，還有Xe-HPC架構(gòu)Ponte Vecchio的7nm訂單。

臺(tái)積電大客戶近期運(yùn)營情況 圖源：臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》

除此之外，新品出貨方面也不如預(yù)期，前十大客戶幾乎都有調(diào)整，包括英偉達(dá)采用7nm制程的A100芯片與4nm制程的H100芯片，以及數(shù)量最多的RTX 40系列訂單也全面調(diào)整或者延后，而英特爾4nm及最重要的3nm訂單也出現(xiàn)大幅調(diào)整。

不過，臺(tái)媒指出，臺(tái)積電5nm制程以下訂單“依然火熱”，除了采用5nm的AMD Zen 4架構(gòu)Genoa與RDNA 3架構(gòu)GPU新單外，高通驍龍8 Gen 2也將采用4nm制程。

值得一提的是，臺(tái)媒報(bào)道稱臺(tái)積電還有2023年初出貨規(guī)模近2000萬臺(tái)的蘋果Mac系列新機(jī)訂單，此外iPhone、iPad等訂單也較為穩(wěn)定。島內(nèi)人士表示，后續(xù)去庫存完成后，臺(tái)積電訂單還將擴(kuò)大，包括博通、Marvell、聯(lián)發(fā)科等大廠。

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