康佳f2530d2電源故障(康佳led32f3100ce電源故障)

前沿拓展：

康佳f2530d2電源故障

①、本機出現此故障，首先檢查一下電源輸入回路元件比如、向電源保險、壓敏電阻、以及濾波器等元件是否都正

常。

②、若經以上檢查都正常的話，接下來在測量一下，整流濾波后的十300V電壓是否正

常。

③、測量功率因數校正電路輸出端的380Ⅴ~400V電壓是否正

常。

④、測量副開關電源電路輸出端的十5VSB電壓是否正常。

⑤、測量開/待機電壓是否正常，以及待機控制三極管等電路元件是否也正

常。

⑥、通過以上測量使開關電源電路恢復正常后，即可上電試機看是否如何。

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出品方/分析師：開源證券 劉翔 傅盛盛 林承瑜

1、Mini LED 商業化開啟

1.1、Mini LED 背光是 LCD 升級的重要方案

Mini LED又稱次毫米發光二極管，是指采用數十微米級的LED晶體構成的顯示屏，介于Micro LED和小間距顯示之間。

Micro LED是新一代顯示技術，即LED微縮化和矩陣化技術，指在一個芯片上集成高密度微小尺寸的LED陣列，一般將100微米以下尺寸晶粒構成的顯示屏稱為Micro LED顯示屏，100 微米以上稱之為Mini LED，點間距一般在P0.4-P1.2。

小間距LED顯示屏是指LED點間距在P2.5（2.5毫米）及以下的LED顯示屏。

從終端應用場景來分，Mini LED 的應用領域可以分為背光和直接顯示兩大場景。

Mini LED 直顯使用 RGB 的 LED 燈珠直接作為像素進行顯示，作為小間距顯示屏的升級替代產品，可以提升可靠性和像素密度，在尺寸及 PPI 上面受到限制，因此多應用在大尺寸顯示如室外大屏、指揮中心大屏、墻幕顯示等領域。

Mini LED 背光是 LCD 面臨 OLED 壓力和終極顯示 Micro LED 又存在技術瓶頸下的產物。采用 Mini LED 背光的 LCD，可以大幅提升現有的液晶畫面效果，同時成本相對比較容易控制，有望成為市場的主流。

OLED 在對比度、黑場表現、色域、響應速度、可視角度方面相較于目前 LCD 液晶顯示均有革命性提升，但成本偏高，且因為是有機材料，還面臨壽命短的問題。

Micro LED 具有自發光、高亮度、高可靠度及反應時間快、體積小、輕薄， 還能輕易實現節能的效果，但在一些關鍵技術和設備上還未取得突破，還無法大規模商業化。

Mini LED 目前主要用于 LCD 背光源，從性能上看，Mini LED 背光顯示能夠以全矩陣式的方式進行分區調光，如低分辨率的黑白畫面，強化顯示畫面的高對比度以及高分辨率，達到 HDR 效果，同時 Mini LED 的芯片尺寸又持續縮小，能增加控光區域，讓畫面更加細致，顯示效果和厚度接近OLED，且具有省電功能。

此外，由于具有異型切割特性，搭配軟性基板亦可達成高曲面背光的形式，可以用于生產曲面屏。從量產上看，相比 Micro LED， Mini LED 技術難度更低，更容易實現量產。

1.2、技術逐步成熟、成本下降，Mini LED 背光商業化啟動

隨著 Mini LED 技術的逐步成熟、成本的下降，終端廠商紛紛導入 Mini LED 背光產品。

2020 年 10 月 22 日，TCL 發布了全球首款基于 IGZO 玻璃基板的主動式 Mini-LED 142 寸顯示屏，小米、康佳等廠商也已發布 Mini LED 背光產品，三星、LG、長虹等 2021 年來均推出了此類產品，集邦咨詢預計 2021 年 Mini LED 背光電視將會達到 440 萬臺，占整體電視市場比重約2%。

平板方面，蘋果 2021Q1 發布了 12.9 寸的 Mini LED 背光 iPad Pro。LEDinside 預計，到 2023 年，Mini LED 背光產品市場規模將超過 10 億美元。

Mini LED 背光商業化的啟動為整個產業鏈注入了全新活力。

由于 Mini LED 市場潛力大，LED 上中下游企業紛紛布局，設備、芯片、封裝、背光模組、面板、終端品牌廠商都對該技術投入了大量的資金與精力，以求取得先機，占領行業制高點，這也推動了 Mini LED 產業駛入快速成長的車道。

2、設備：Mini LED 背光需求起量，設備廠商最先受益

Mini LED 工藝包括前道制造與后道封裝，制備流程與 LED 制備流程大抵相似，大部分設備與 LED 制造設備一致，升級改造即可使用，但部分工藝對設備提出了更高的要求，有望給設備廠商帶來新的機遇，如前道工藝中的 MOCVD 和測試分選設備，以及后道封裝中的固晶機和返修設備。

2.1、前道制造：MOCVD與測試分選設備是保證良率的核心

與 LED 芯片制備相似，Mini LED 前道制造包括襯底、外延、芯片加工三大步驟。襯底材料多為藍寶石，流程包括藍寶石晶體生長、切片、拋光等；外延指通過 MOCVD 加工，在襯底上生產具有特定單晶薄膜外延片的過程；芯片加工包含刻蝕、濺射、蒸鍍、光刻、測試分選等多個步驟，形成金屬電極、制備完成后，對其進行檢測分選。

Mini LED 的磊晶步驟對 MOCVD 設備提出更高要求。

磊晶為襯底、外延階段的重要工藝，指在襯底材料上，如藍寶石、硅、GaAs等，通過 MOCVD 制成具有特定單晶薄膜外延片的過程，主要應用于發光層的制作，是芯片廠最核心的環節。

由于磊晶的光效率會隨 LED 晶片尺寸的縮小而下降，LED 的尺寸越小，有缺陷的比例就越高，疊加藍寶石襯底散熱性能較差的問題，Mini LED 制備對 MOCVD 設備的均勻性及波長一致性提出了較高的要求，這也是提高良率、降低成本的關鍵所在。

LED 芯片加工有三種結構，分別為水平、垂直、倒裝三類，其工藝流程存在一定差異，但倒裝芯片優勢明顯。水平結構是最為常見的結構，P 電極和 N 電極都位于芯片表面，是最為簡單的制作流程。垂直結構的 P 電極位于芯片表面，而 N 電極位于芯片底部，無需刻蝕 PN 臺階，襯底剝離工藝難度較大。

倒裝結構類似水平結構的翻轉，但成本比水平芯片高，制作流程也存在差別，技術難度低于垂直結構，在 Mini LED 規格下，倒裝結構芯片存在發光效率高、散熱好等優勢，有望成為 Mini LED 的主流結構。

現有的 LED 加工設備幾乎完全能夠滿足 Mini LED 的加工需求。

與 LED 加工流程類似，Mini LED 設備支出占比最高的為光刻機與刻蝕機，由于 Mini LED 對此類設備的精度要求更低，Mini LED 加工環節面臨的困難更多來自芯片設計與流程優化，對設備硬性升級并無要求，現有 LED 加工設備技術成熟，基本能夠滿足需求。

測試分選設備上，Mini LED 設備制造廠商需要提高準確度與速度。

LED 測試分為測試與分選兩道工序，可由一體機完成，可靠性強但是速度較慢；也可由兩臺機器分別完成，速度相對提升，但由于數據在兩臺機器之間傳遞導致可靠性降低。

Mini LED 對芯片一致性與可靠性的要求更高，意味著設備制造廠商需要提高準度與速度，以 解決芯片檢測環節效率低、耗時長的問題。

2.2、后道封裝：固晶機與返修設備提升質量，改善良率

倒裝+COB 將成 Mini LED 主流封裝方向。LED 封裝的目的在于保護芯片，能起到穩定性能、提高發光效率與提高使用壽命的作用，主要工藝流程分為為固晶、焊線、封膠、烘烤、切割、分 BIN 及包裝等環節。

LED 封裝按照集成度區分可分為 SMD、COB 與 IMD 三類，按照芯片正反方向可分為正裝與倒裝，由于倒裝+COB 具有散熱性好，可靠性高，保護力度更強以減少維修成本等種種優點，倒裝+COB 有望成為 Mini LED 的主流封裝方向。

Mini LED 芯片尺寸縮小，單位面積芯片數量大增，封裝環節要求固晶設備提高轉移速率。

固晶設備是封裝環節的重要設備，負責將晶片吸取后貼裝到 PCB 或玻璃基板上并進行缺陷檢查，由于 Mini LED 芯片尺寸縮小，單位面積芯片數量大增，其轉移速度在一定程度上決定了封裝良率，是降低成本、實現量產的關鍵。

固晶設備轉移方案目前包括拾取放置方案(Pick&Place)、刺晶方案和激光轉移方案，其中Pick&Place為目前主流應用技術，成熟度和性價比較高。

測試返修環節目前仍未形成標準化的技術路徑。

為了保證 Mini LED 最終產品的良率，需要在芯片出廠前進行光電測試，并進行色度學參數測試，再進行返修。該領域設備種類繁多，并且由于對微米級尺寸且數量龐大的燈珠進行有效測試與修復的難度很大，目前仍未形成標準化的技術路徑。

2.3、中微公司、新益昌等公司布局 Mini LED 設備

隨著蘋果、華為、三星/LG等全球大廠陸續推出 Mini LED 的終端消費品，勢必將拉動上游廠商對設備材料的大量采購需求，國內部分設備公司已經布局 Mini LED 設備，如中微公司、北方華創、新益昌、深科達等。

2.4、新益昌：國內固晶機龍頭，受益于 Mini LED 需求成長

新益昌是國內固晶機設備龍頭，業績增長迅速。新益昌于 2006 年成立，2021 年于上交所上市，經過多年技術積累，成長為國內 LED 固晶機、電容器老化測試智能制造裝備領域的領先企業，主營 LED 固晶機和電容器老化測試設備，同時開拓半導體封裝設備、鋰電池設備業務。

公司LED固晶機設備、電容器老化測試設備和半導體封裝設備2021H1合計占比約94.4%，其中半導體封裝設備營收占比持續增加，2021H1提升至10.7%。

同時，公司Mini LED固晶機導入市場順利，2021H1 Mini LED固晶機收入已占LED固晶機27%。

2020H1 受益于行業景氣，公司業績大幅增長。

公司 2021H1 營業收入大幅增長。公司營業收入從 2017 年的 5.1 億元增長至 2020 年的 7.0 億元，近 4 年 CAGR 11.7%，2021H1 營收達到 4.94 億元，同比+53.44%。

歸母凈利潤從 2017 年的 0.5 億元增長至 2020 年的 1.1 億元，近 4 年 CAGR 達 27.8%，2021H1 歸母凈利潤 0.99 億元，同比 +133.96%。

公司盈利能力較強，毛利率與凈利率持續提升，期間費用率穩定。

近年來公司毛利率逐步上升，從 2017 年 25.2%提升至 2020 年的 36.3%，再到 2021H1 的 43.2%，主要系公司具備核心零部件自研自制能力，自制率提升帶動毛利率持續提升，同時 2021H1 毛利率較高的 MiniLED 固晶機及半導體固晶機較 2020 年同期大幅增長。凈利率也從 2017 年的 10.2%逐步提升至 2021H1 的 20.1%。

多年深耕固晶機和電容器領域，公司客戶資源深厚。

公司與大量客戶保持長期穩定的合作關系，由于設備廠商一旦選定，除非出現重大質量問題，一般很少變更，公司與客戶均保持長期合作關系，客戶資源優勢明顯。

持續高研發投入。

公司研發投入持續提升，2020年研發經費投入達0.49億元，占營收7.0%，2021H1公司研發費用為0.28億元，同比+27.84%。

公司在手訂單充足，募投助力未來發展。

據公司公告，截止2021年H1，公司發出商品的賬面余額為3.7億元，2021年H1合同負債為2.13億元，在手訂單為業績托底。同時公司上市共募集資金5.5億元，將投入4.3億用于新益昌智能裝備新建項目和1.2億元投入新益昌研發中心建設項目。

據公司招股書數據，新益昌智能裝備新建項目建設期 2 年，投入建設后第 4 年完全達產可實現年收入12.07億元，公司增長可期。

3、LED芯片：Mini LED提供增量市場

Mini LED 背光應用大幅提升LED芯片數量需求。

傳統 LCD 采用側入式背光源，單機背光源對 LED 燈珠需求約為 30-50 顆。而采用 Mini LED 作為背光源，單機對 LED 芯片需求預計將提升至 10000 顆以上。

小米最新發布的大師電視82英寸至尊紀念版為8K（7680×4320）分辨率，具備960分區背光，共 15360 顆 Mini LED?？导炎钚掳l布了 75 英寸 8K Mini LED 背光電視，該產品則采用了 20000 多顆 Mini LED，5184 個背光分區。

Mini LED 背光應用的持續滲透將大幅提升 LED 芯片的需求。

Mini LED 背光打開 LED 芯片市場空間。

Omdia 預計，隨著時間的推移，普通 LCD 和 mini LED 背光 LCD 之間的成本差距將迅速縮小。在 2025 年，mini LED 背光電視的出貨量預計將達到 2530 萬臺，占整個電視市場的 10%。

假設 mini LED 背光在筆記本電腦和顯示器中的滲透率與 TV 一樣，我們測算，到 2025 年，mini LED 2 寸外延片需求約為 1120 萬片。

參考聚燦光電定增方案中的 mini LED 價格，我們預 計 2025 年 mini LED 外延片市場規模約為 16.95 億元。

芯片廠商加速布局 Mini LED。

三安光電 Mini LED 芯片已批量供貨三星，公司現有產能及泉州三安半導體都有 Mini LED 的產能，湖北三安投資建設的 Mini/Micro 顯示產業化項目正處于建設階段。

華燦光電部分 Mini LED 背光芯片已經批量供應戰略合作伙伴群創光電，8 月群創全球首發了 55 寸可卷曲 AM Mini LED 顯示器，華燦光電是唯一的 Mini RGB LED 背光芯片供應商。

2020H1 聚燦光電非公開發行股票募資 10 億元，發力 Mini/Micro LED。

4、封裝模組：覆銅板、驅動 IC、封裝等受益 Mini LED

4.1、覆銅板：Mini LED 背光電視滲透帶動覆銅板市場快速擴容

Mini-LED PCB 工藝難度在于阻焊環節與表面處理環節。部分廠商采用雙面 PCB 方案，成品厚度嚴格控制在 0.15±0.05 mm，由基板+銅箔+電鍍銅+阻焊油墨+文字油墨 5 種材料加工而成，其中電鍍銅厚度及阻焊油墨厚度影響成品厚度，因而阻焊難度高。

下游廠商采用 P0.7 以下間距的 Mini-LED，隨著間距下降，PCB 層數呈現增加的趨勢。Mini-LED 采用 COB 封裝，對電路板的平整性要求極高，填平規格＜1μm。

Mini-LED 覆銅板的工藝難度在于高反射率及耐高熱輻射，對覆銅板的材料體系都有不同的要求。

Mini-LED 材料有四大特殊的性能要求：

（1）高反射率：

為了確保 LED 發光效果，需要覆銅板具有高反射的特點，使得 Mini-LED 的基板材料外觀呈白色，白色覆銅板在可見光區域表面的白度與光反射率成正比，需要在原有的樹脂體系中增加白色顏料、熒光劑、防氧化劑等助劑，通常采用二氧化鈦作為白色顏 料；

（2）高玻璃化溫度（Tg）：

玻璃化溫度是基板保持剛性的最高溫度，傳統 FR-4 的 Tg 值為 130℃，而 Mini-LED 覆銅板的 Tg 值達到 180℃以上；

（3）耐紫外線變色性及耐熱變色性：

由于高熱輻射通常會導致基板表面明顯變色，會影響覆銅板的反射率，因而需要將原有的樹脂體系改為脂肪族環氧樹脂；

（4）散熱性：

Mini-LED 通常具有大功率、高亮度的特點，會導致單位面積產生高熱量，進而會影響 LED 元件的發光效率及發光壽命，因而需要相關的覆銅板材料具有良好的散熱性。

內資廠商中生益科技已實現國產化供應，產品性能優越。

日本三菱瓦斯善于開發 BT 樹脂為主的材料，可應用于 IC 載板和 Mini-LED 領域，針對不同的應用領域開發出五款細分產品。

生益科技開發的 BT 樹脂-玻纖布基白色 CCL，屬于高耐熱性白色覆銅板品種，覆銅板牌號 WLM1 是一款白色 LED 用可見光高反射率材料，采用無鉛兼容無鹵的配方工藝，可實現在熱處理和光線照射后不變色，目前已實現為北美大客戶批量供應材料。

Mini-LED 背光電視滲透率快速提升帶動相關覆銅板市場快速擴容，預計 2022 年市場空間有望同比實現翻倍增長。

傳統側光式 LED 背光轉為 Mini-LED 背光后，Mini-LED 方案下采用 HDI 板焊接，覆銅板及 PCB 用量增加，表面積尺寸與設備屏幕尺寸相當，我們假設背光電視、顯示器和筆記本電腦、平板電腦單設備屏幕平均面積為 1.1/0.21/0.08 平米（對應 55 寸/24 寸/12 寸），單臺設備采用 2 層覆銅板（對應 6 層 PCB），預計 2021-2022 年 Mini-LED 覆銅板平均單價為 300 元/平米，2023 年后每年價格下降 5%，對應 2021-2025年市場規模分別為 34.8/79.7/116.2/135.5/150.1 億元，其中 2022 年是市場擴容最快的年份，同比增長達到 129.1%。

生益科技：內資覆銅板龍頭，獨家供應海外客戶 Mini-LED 覆銅板

公司是內資覆銅板龍頭廠商，在覆銅板高端材料領域儲備各類細分產品解決方案。公司未來 5 年的戰略規劃將由“做大做強”邁向“做強做大”，在細分高端產品中不斷實現國產替代并開發新產品引領市場。公司早期儲備 BT 材料相關工藝，在內資廠商中率先實現 Mini-LED 白色覆銅板量產，獨家供應北美消費電子客戶，代表全行業最高端的覆銅板工藝，享受創新紅利帶來的產品溢價。

南亞新材：高速擴張期的覆銅板廠商，布局高端顯示材料

公司順應產業發展趨勢，布局高端顯示材料。公司公告擬以自有資金 7.8 億元投資建設年產 1500 萬平米高端顯示技術用高性能覆銅板智能工廠項目，項目擬建設周期為 18 個月（由 2021 年 9 月至 2023 年 2 月），該項目面向江西 N6 工廠擴產，針對 MiniLED 等高端顯示應用推出 HDI、IC 基板材料，在細分領域實現國產替代，產品升級驅動 N5 工廠產值或將高于江西 N4、N5 工廠。成本端，江西新工廠效率優勢突出，此前 N4 工廠相比 N1 工廠成本下降 30%以上，而且伴隨 N6 工廠投產，盈利水平有望再次攀升。

奧士康：供應海外龍頭顯示器廠商

Mini-LED 供應鏈 Mini-LED PCB 的加工難點在于阻焊環節，公司能夠降低報廢率，實現盈利水平的提升。公司在韓國客戶 Mini-LED 產品中已經實現批量供應，伴隨韓國客戶訂單釋放兌現擴產的產能。

4.2、 LED 驅動芯片：Mini LED 提升需求量

LED 顯示驅動芯片主要分為 RGB 直接顯示與背光顯示兩種。LED 顯示驅動芯片的核心功能是通過控制功率器件的占空比來逐行調節 LED 燈珠的通斷和亮度。

按照應用終端的差別，LED 顯示驅動芯片主要分為應用 LED 屏的 RGB 直接顯示芯片和應用于 LCD 屏的背光顯示芯片兩種。RGB 直接顯示是 LED 自己獨立成像顯示的屏幕技術，背光顯示是基于液晶顯示背光源使用的技術；RGB 直接顯示主要占據高端顯示市場和商用市場，背光顯示主要應用于電視、電腦顯示器等，即 RGB 直接顯示和背光顯示是互補性產品。

LED 顯示驅動芯片主分為行驅動器和列驅動器。

LCD 屏和 LED 屏都由很多像素構成，且每個像素由 1-4 顆 LED 燈珠構成。LED 顯示驅動芯片的功能就是控制每個像素內燈珠的通斷與亮度，且 LED 顯示驅動芯片主要分為行驅動器和列驅動器兩種，其中，行驅動器負責控制柵極信號、即逐行控制燈珠的通斷，列驅動器負責控制數據線信號、即逐列控制燈珠的亮度。

LED 顯示驅動芯片賽道以國產廠商為主。

LED 顯示驅動芯片賽道的主要參與者為聚積科技（中國臺灣）、集成北方、富滿電子、明微電子等，均為國產芯片廠商。雖然 TI 等國際模擬芯片大廠也對 LED 顯示驅動芯片有所布局，但因該類產品整體毛利率相對較低，國際模擬芯片大廠不愿過多布局該類產品。

RGB 直接顯示芯片以算法為主、模擬為輔。

RGB 直接顯示芯片是一顆以算法為主、模擬為輔的數?；旌闲酒涔δ転閷D像數據以 RGB 形式還原，即通過高精度和快速響應的輸出電流驅動 RGB 燈珠以實現灰度級的變換。如圖 22 所示，顏色混合和亮度控制通由 PWM 模塊進行控制，該模塊以不同的占空比來調制平均電流來實現對每個 RGB LED 的獨立控制。

Mini LED 時代提升了 RGB 直接顯示芯片的需求量。

由于傳統 LED 屏的 LED 燈珠數量較少，在傳統 LED 屏時代，一個 LED 屏幕用 1-2 顆 RGB 直接顯示芯片就可以滿足需求。

然而，到了 Mini LED 時代，Mini LED 屏幕的 LED 燈珠數量大幅提升，這使得需要更多的 LED 顯示驅動芯片給面板供電；如圖 23 所示，以 TLC5958 為例，對于 64*64 像素的 RGB LED 面板、有 12228 顆 LED 燈珠，該面板被劃分成 了 8 個部分，并由 8 個 RGB 直接顯示芯片分別給面板各部分供電。

背光驅動芯片同時為多“串”燈珠供電。

由于 LCD 本身不發光，LCD 屏幕需要白光背光源使其產生畫面。如圖 24 所示，主流的白光背光源一般由數串白色 LED 燈組成，而背光驅動芯片的功能就是連接 LED 燈串的兩端并給其供電。 Mini LED 時代提升了背光驅動芯片的需求量。

一般而言，LED 燈具需要在 20mA 的電流時才能發光，這意味著如果一串 LED 燈有著越多的燈珠便需要顯示驅動芯片在燈串兩端具有越高的壓降。

Mini LED 屏幕的 LED 燈珠數量大幅提升，這使得單顆背光顯示芯片無法提供足夠的壓降，從而提升了背光顯示芯片的需求量。背光顯示芯片的 PWM 模塊功能相對簡單。

如圖 25 所示，背光顯示芯片的 PWM 模塊只需要通過控制各燈串壓降來調節燈串亮度，不用像 RGB 直接顯示芯片對每個燈珠進行通斷和亮度控制。

4.3、封裝模組：Mini LED 提升背光模組價值，封裝環節迎來變革

液晶顯示屏幕的成像原理是靠面板中的電極通電后，液晶分子發生扭轉，從而讓背光顯示模組的光線能夠通過并實現發光，而液晶自身不會發光，因而背光顯示模組是液晶顯示屏幕可以正常顯示的重要組件。

按照發光源類型的不同，背光顯示模組可以分為 LED 背光顯示模組、CCFL 背光顯示模組和 EL 背光顯示模組。LED 背光顯示模組的基本構成主要包括遮光膠、增光膜、擴散膜、導光板、FPC 和 LED 組件、反射膜、膠鐵一體等。

Mini LED 提升背光模組價值。

集邦咨詢數據顯示，以 65 寸 UHD 4K 電視為例，高端的側入式背光顯示器模組生產成本約在 350 美元；采用被動式驅動的 Mini LED 背光（LED 使用顆數 16,000 顆）的顯示器模組則約在 650~690 美元之間，是傳統側入式背光模組價值的將近一倍，但低于 WOLED 顯示器模組成本（預計在 800 美元以上）。

Mini LED 背光電視技術方案主要包括 COB、POB 兩種。

COB 即 Chip on Board， LED 芯片直接打在基板上，再進行整體封裝；POB 即 Package on Board，行業內俗稱 的滿天星方案，首先將 LED 芯片封裝成單顆的 SMD LED 燈珠，再把燈珠打在基板 上。

相比 POB，COB 具有高密度、高防護、高信賴性、高適應性、高畫質與使用成本低的技術優勢，相較于 SMD 小間距產品失效率大大降低，延長了產品使用壽命、降低了使用成本，更適應 mini LED 封裝。

封裝環節迎來變革。

對封裝廠商來說，一方面 mini LED 芯片數量大幅增加的，從原來一臺顯示終端的幾十顆 LED 變成了上萬顆，封裝環節在產業鏈中的價值占比提升；另一方面，Mini LED 封裝方式使封裝廠商從原來單純的提供 SMD LED 燈珠封裝器件，變成了提供背光模組，向前延伸了一個產業鏈環節，整體價值量會有明顯提升。

封裝廠商積極卡位 Mini LED。

國內國星光電、木林森、瑞豐光電、聚飛光電、兆馳股份、鴻利智匯等廠商積極擴產 Mini LED 產能，卡位 Mini LED 市場。

國星光電已經實現 Mini LED 產品批量出貨，而且 Mini 背光產品擁有兩條技術路線可供客 戶選擇，且進入了國內知名 TV 品牌廠商的供應鏈。

木林森通過子公司木林森實業與新創企業深圳遠芯合作，加碼 Mini 背光和 Mini 直顯領域。瑞豐光電 Mini LED 產品已實現中批量生產。

5、報告總結

技術逐步成熟、成本下降，Mini LED 開啟商業化之路，TCL、小米、康佳等廠商相繼發布 Mini LED 背光產品，三星、LG、長虹等預計 2021 年推出此類產品。

Mini LED 商業化的啟動為整個產業鏈注入了全新活力，產業鏈相關公司將因此受益。

設備，中微公司、新益昌；芯片環節，三安光電、聚燦光電；覆銅板，生益科技、南亞新材、奧士康；封裝環節，瑞豐光電等。

6、風險提示

Mini LED 商業化進度低于預期；TV、IT 等顯示需求疲軟。

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