格力r32空調(diào)e3故障(格力r32空調(diào)e1故障)

前沿拓展：

格力r32空調(diào)e3故障

格力定速空調(diào)e3是什么故障

原因：

1、老鼠把傳感器線咬斷可能性在百分之六十以上，特別是飯店等公共場所。

2、內(nèi)機濾網(wǎng)臟堵，可能性一半以上。

3、內(nèi)風機電容量減小導致內(nèi)風機轉(zhuǎn)速低。

4、內(nèi)機蒸發(fā)器后背太臟，導致蒸發(fā)器不通風。

5、傳感器阻值漂移。

解決方法：

1、掛機E3代碼是PG電機反饋線有問題。

2、把內(nèi)機外蓋拆掉檢查一下，內(nèi)風機的幾根線，應該有線斷掉或者要斷沒斷的那樣。

3、斷掉重新接起來就好了，如果是在內(nèi)風機根部斷掉，那就只有把內(nèi)風機換了。

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編者按：作為AMD粉絲精神領袖，Pro-A大師在本文約稿時就宣稱：別人會寫的內(nèi)容，我不寫。別人跑過的測試，我不跑。別人寫透寫明白的內(nèi)容，我不寫。于是有了本文。

只要你稍微關(guān)注PC硬件的發(fā)展，就不難發(fā)現(xiàn)關(guān)于AMD翻身作主的論調(diào)時不時就會出現(xiàn)。這樣論調(diào)出現(xiàn)的時候，往往還伴隨AMD即將問世新品的各種謠言。從桑德斯時代開始，AMD就從未停止過對Intel的挑戰(zhàn)。盡管幾十年的爭奪并沒有讓AMD占據(jù)上風，但在RYZEN發(fā)布這個重要時刻，我們依然有必要回顧RYZEN的前世今生，向處理器行業(yè)的孤膽槍手致敬。

從K7到RYZEN 永不妥協(xié)的博弈

1999，速龍初試

作為曾經(jīng)Intel的代工廠，AMD真正獨立自助獲得完整的CPU架構(gòu)是從K7開始的。在此之前，486DX、5X86、K6、K6-2等產(chǎn)品都采用了和Intel一致的前端總線以及CPU插槽。

由于Intel在奔騰2處理器上引入了Slot 1插槽并完全封閉了前端總線設計，迫使AMD第一次從頭開始設計一款CPU。在這樣的情況下由DEC Alpha 21264架構(gòu)衍生而來的K7橫空出世。AMD將K7處理器命名為了Athlon，由此拉開了速龍品牌長達10年的生命周期。

在K7上，AMD直接沿用了來自DEC Alpha 21264架構(gòu)的EV6總線，并且使用了0.25微米工藝。首發(fā)代號Pluto的Athlon處理器第一次在綜合性能上全面超越初代奔騰3處理器。AMD Athlon的異軍突起并沒有完全撼動英特爾王朝，但在兩強爭奪下Cyrix、IDT、全美達等紛紛成為炮灰，直接導致x86處理器進入了兩強爭霸時代。

“在芯片設計的核心技術(shù)上，我們同英特爾旗鼓相當。“——AMD時任CEO杰里·桑德斯（Jerry Sanders）

2003，大錘崛起

通過K7，AMD第一次獲得了完整的CPU架構(gòu)和總線設計經(jīng)驗。到了K7的繼任者K8上，AMD顯然需要更進一步。盡管代號Hammer（大錘）的K8處理器在微架構(gòu)上與K7一脈相承，但卻突破性的將內(nèi)存控制器放在了CPU內(nèi)部，直接消除了前端總線瓶頸。而X86-64的引入，也讓X86的4GB內(nèi)存尋址瓶頸之爭塵埃落定。

在K8身上，AMD充分展現(xiàn)了以小博大的智慧——通過極低成本的方式在x86平臺上引入了64位支持，徹底堵死了英特爾IA-64安騰的桌面征途。同時K8桌面處理器Athlon64還將對手Intel Pentium 4處理器逼向了死角。由于Intel 90納米工藝撞墻，Pentium 4處理器止步于4GHz，最終未能取得對Athlon 64的勝利。時任Intel CEO的貝瑞特也被迫下跪道歉。

時至今日，包括Windows在內(nèi)的許多軟件都對X86實現(xiàn)64位支持的方法統(tǒng)稱為AMD64或X64，而不是Intel被迫跟進的EM64T。K8處理器的大獲成功也讓AMD從2003年起進入了前所未有的鼎盛時期。

“回首過去5年，計算領域的每一項重大創(chuàng)新都來自AMD，沒有一項來自英特爾。”——AMD時任CEO魯毅智 (Hector Ruiz)

2006，收購冶天

一旦你在某個業(yè)務上獲得成功，最簡單的方法是復制這種成功到其他領域。Intel在很早以前就擁有了圖形芯片設計和制造能力，在NVIDIA誕生以前，Intel i740圖形芯片甚至一度稱霸市場。直到今天，Intel依然牢牢占據(jù)圖形芯片市場70%以上的份額。

在K8獲得成功之后，Intel開始通過Core 2 Duo處理器扭轉(zhuǎn)戰(zhàn)局。此時的AMD認為除了處理器，圖形芯片的設計制造整合能力也至關(guān)重要。2006年7月24日AMD斥資54億美元收購了ATI冶天科技，由此獲得了高端GPU、集成圖形核心IGP，移動GPU的設計和生產(chǎn)能力。并迅速推出了集成顯卡的AMD K8主板芯片組Radeon IGP。

小說中蓋茨比最終無法贏取白富美，短暫輝煌的AMD迅速遭遇了Intel Core 2 Duo、Intel Core 2 Quad的反撲，CPU、GPU制霸夢想也隨之破滅。更要命的是，收購ATI帶來的巨額投資很快會遭遇報應，讓AMD跌入深淵。

“我們已經(jīng)是這個領域名副其實的領導者。”——ATI冶天科技創(chuàng)始人、前董事長、CEO何國源

2009，斷臂求生

K7開始自力更生，K8翻身作主，收購ATi獲得GPU設計制造能力，但挑戰(zhàn)者AMD的營收依然遠不日老對手英特爾。收購ATI的54億美元幾乎耗盡了K7、K8競爭優(yōu)勢積攢下來的家底。隨后AMD遭遇了英特爾全方位的產(chǎn)品反撲和價格戰(zhàn)。AMD股票遭遇了斷崖式下跌——AMD股票價格從2006年2月24日的40.54美元下跌到了2009年2月20日的2.03元，股市的劇烈波動迫使AMD斷臂求生。

2009年3月2日，在AMD股價達到歷史最低點的一個月后，時任AMD CEO的魯毅智依然決定將旗下的晶圓制造廠賣給阿布扎比先進技術(shù)投資公司（ ，Advanced Technology Investment Company）。ATIC買下AMD晶圓廠之后，將其命名為GLOBAL FOUNDRIES（格羅方德）。至此，AMD創(chuàng)始人，號稱硅谷牛仔的桑德斯再也無法自豪的宣稱有Fab才算真男人了。

在出售Fab同時，AMD還將旗下移動圖形芯片業(yè)務Imageon出售給了高通公司，隨后高通在Imageon基礎上拿出了第一代Adreno GPU。時至今日高通Adreno GPU已經(jīng)制霸了移動市場，市場規(guī)模遠超x86 CPU。

在斷臂求生的同時，AMD在CPU研發(fā)上也開始畏首畏腳。曾經(jīng)代號K8L的CPU被AMD強行更改代號為K10。并在最后的又更名為AMD 10h（第10代處理器架構(gòu)）。盡管最終奕龍Phenom相對Ahtlon64處理器有不少提升，但隨后還是被英特爾代號Nehalem的Core i7處理器打得滿地找牙。被AMD寄予厚望的融合CPU和GPU的FUSION計劃，也因為Intel憑借海量生產(chǎn)能力買處理器送內(nèi)置GPU的策略徹底破產(chǎn)。從2009年開始，AMD被迫不斷收縮，將中端以上處理器市場拱手相讓。究竟沒有沒比賣掉Fab和Imageon更好的求生之道？收購ATI是不是真的打開了潘多拉魔盒？至今依然爭議不斷。

“如果和阿布扎比的交易沒有成功，AMD就無法生存下來。” ——AMD時任CEO魯毅智(Hector Ruiz)

2011，誤入歧途

從AMD K7開始到K10，我們都可以深刻看到Jim Keller以及其團隊從DEC Alpha帶來的大量傳承。2008年，整個處理器行業(yè)開始廣泛討論多線程的未來究竟是CMT還是SMP/SMT，Intel毫無意外的在X86上選擇了SMP+SMT，通過超線程(SMT)、增加相同架構(gòu)的處理器核心(SMP)來提升處理器的多線程處理能力。而AMD似乎從CMT上看到了彎道超車的機會。代號推土機Bulldozer的AMD Phenom繼任者拋棄了K7~K10的代號，直接以推土機、打樁機等工程機械命名。

事實上推土機并非AMD臨時起意，根據(jù)AMD內(nèi)部人士透露，推土機這樣的CMT架構(gòu)處理器在AMD內(nèi)部已經(jīng)研究許久后放棄，之所以在K10之后又拿來推向市場，除了受到同是CMT架構(gòu)的SUN UtraSparc T1處理器鼓勵外，還看重了CMT處理器更小面積更低成本的優(yōu)勢。

和任何其他X86處理器不同，AMD推土機架構(gòu)以及后來的打樁機、挖掘機架構(gòu)都采用了基于CMT理念的單處理多模塊設計。在AMD推土機內(nèi)部，每2個整數(shù)執(zhí)行單元才配有1個浮點處理單元，同時2個浮點單元還需共享解碼器和調(diào)度器。AMD的理由是日常PC應用有80%的運算是整數(shù)，只有20%的運算是浮點。隨著GPU的發(fā)展，以后所有浮點運算都有可能卸載到GPU上。

2個整數(shù)單元共享1個浮點運算單元的設計，讓AMD推土機上來就宣稱自己是首個8核心桌面處理器，而在實際表現(xiàn)上功耗更大的推土機被4核心8線程的Core i7 2600K完全壓制。許多消費者甚至將AMD告上法庭，認為其宣稱的8核心處理器存在欺詐。理想很豐滿，現(xiàn)實很骨干，同樣采用CMT架構(gòu)的SUN UltraSPARC T1遭遇滑鐵盧直接導致SUN破產(chǎn)保護，AMD選擇的CMT道路也走進了死胡同。

“AMD是說到做到的公司。” ——AMD時任CEO Rory Read

2017，來去之間

從2007年開始，AMD就遭遇了英特爾的全面打壓。推土機選用了CMT架構(gòu)更是斷送了隨后多年的反擊機會。從2007年開始，AMD已經(jīng)的生存空間在迅速縮小。產(chǎn)品競爭力也日漸下降。I3秒全家的場景不僅出現(xiàn)在段子里，還在現(xiàn)實中天天上演。

推土機徹底失敗后，AMD找回處理器架構(gòu)老將Jim Keller。Jim Keller是CPU設計領域天神Daniel W. Dobberpuhl的嫡傳弟子，Daniel設計的DEC Alpha（ALPHA ISA）、StrongARM（ARM ISA）、PWRficient（Power ISA）處理器架構(gòu)至今依然深刻的影響整個處理器行業(yè)。

1998年前Jim Keller還在DEC工作，參與設計了Alpha 21164/21264處理器，為處理器設計積累了寶貴的經(jīng)驗。然后其在1998年加入了AMD，首先是小試牛刀，參與設計了K7設計，然后又主導了K8微架構(gòu)的設計，而x86-64指令集和HyperTransport總線技術(shù)則是K8微架構(gòu)的副產(chǎn)品。毫無疑問Jim Keller的設計將AMD帶到了巔峰，改變了PC CPU業(yè)界的力量對比格局，

既然已經(jīng)到了巔峰，英雄需要功成身退。在99年K8設計大體完成之時，產(chǎn)品上市之前，Jim Keller離開了AMD，追隨Daniel W. Dobberpuhl加入SiByte 研究基于MIPS的Gbps網(wǎng)路接口界面，2000年SiByte 被博通（Boardcom）收購，他出任首席技術(shù)官到2004年。

隨后Daniel W. Dobberpuhl于2003年創(chuàng)辦P.A Semi，Jim Keller在2004年加入了P.A. Semi，出任工程技術(shù)副總，在2008年Apple為了增強自己的芯片研發(fā)能力，花費2.78億美元高價收購了P.A. Semi這家無晶圓廠的輕資產(chǎn)公司，很大程度就是為了收購以Daniel W. Dobberpuhl、Jim Keller為核心的研發(fā)團隊。

Jim Keller和他的設計團隊也不負眾望，為Apple設計了A4/A5 SoC，讓Apple擺脫了對三星蜂鳥處理器的依賴。Jim Keller團隊在設計A4/A5 SoC的同時順帶將處理器從標準ARM Cortex A8微架構(gòu)遷移到Apple自主微架構(gòu)SWIFT，使其在擁有更好的性能/能效比。雖然iPhone成功的核心是卓絕的工業(yè)設計、交互設計和生態(tài)，但Daniel W. Dobberpuhl和Jim Keller主導的SoC也是立下了汗馬功勞。

2012年，Jim Keller毅然離開了收入頗豐的Apple，又再次回到老東家AMD的懷抱。他就像AMD的救世英雄一樣，擔負起全新微架構(gòu)處理器的開發(fā)，這個全新架構(gòu)就是Zen，除了Zen，Jim Keller還主導了AMD的ARM64架構(gòu)K12的開發(fā)。

2016 年初,Zen的架構(gòu)已經(jīng)基本定型，Jim Keller就如一個打完勝仗的將軍，再次隱退，從AMD離職，加入Tesla，出任自動駕駛硬件部門的工程副總，在全新的領域開始自己新的征途。Zen的后續(xù)掃尾工作則交給了CTO Mark Papermaster(紙面大師……)

ZEN的誕生我們不能僅僅記得領袖Jim Keller，還有更多基層的Staff，如左前的Mike Clark, 團隊Leader Suzanne Plummer,后排從左到右依次是 Teja Singh, Lyndal Curry, Mike Tuuk, Farhan Rahman, Andy Halliday, Matt Crum, Mike Bates 和Joshua Bell，他們的工作也同樣值得尊敬和贊美。

“隨著我們步入2017年，AMD做好了充分準備，在未來十多年中，將按時推出最強的高性能計算和圖形產(chǎn)品組合。”——現(xiàn)任AMD CEO Lisa Su蘇姿豐

禪，萬物的平衡

所謂的微架構(gòu)（microarchitecture），是指 CPU 或者芯片中算術(shù)、邏輯、數(shù)據(jù)傳輸?shù)葐卧脑O計，相較而言，大家時常提起的架構(gòu)在計算機科學中其實是指指令集（ISA）。微架構(gòu)和硬件（具體的物理設計、封裝技術(shù)等）是架構(gòu)實現(xiàn)的兩個 層面）——例如 x86 是架構(gòu)，Zen 是支持當前 x86 指令集及擴展指令的微架構(gòu)，RYZEN 是 Zen 的硬件實現(xiàn)。

按照 AMD 的資料，Zen 最大的變化是摒棄了 Bulldozer 引入的 CMT（集簇式多線程），轉(zhuǎn)而采用 Intel 的 SMT 多線程技術(shù)，如果你經(jīng)歷過當年的 K8 vs P4 之爭，相信在看到 Zen 的時候或多或少都有點時光錯亂的感覺。

CMT 并非 AMD 獨創(chuàng)，更早之前由 Sun （后被 Oracle 收購）推出的 UltraSPARC T 系列（代號 Niagara 或者說尼亞加拉），就是 CMT 處理器。它的單核性能非常弱（2007 年發(fā)布的 UltraSparc T2 在單核性能上只是相當于 90 年代早期的水平），CMT 玩的套路就是想憑借大量低耗電弱核的弱核來和傳統(tǒng)強核處理器抗衡。

Sun 的 T 系列從設計伊始就是完全沖著低功耗服務器而來，主打多內(nèi)核、大吞吐、高周邊集成，而 AMD 的主要市場還是在桌面上，Bulldozer 的設計理念并不符合桌面市場的應用需求，加上一系列的產(chǎn)品實現(xiàn)失誤，Bulldozer 及其衍生產(chǎn)品是碰了一鼻子灰，導致 AMD 不僅喪失了桌面市場連帶服務器市場也統(tǒng)統(tǒng)淪陷。

Bulldozer 系列的失敗是多方面（例如包括 cache 速度、耗電等具體的產(chǎn)品實現(xiàn)、周邊配套、產(chǎn)品策略、軟件生態(tài)等）的，但是 CMT 被認為是最大問題所在，最后 AMD 還為此被人告上法院說其有詐騙之嫌。

下面先讓我們看看過去 10 年里 AMD 處理器的微架構(gòu)簡圖（簡圖就是指減少了部分單元的繪制，因此并非 100% 精確，例如分支預測單元在 Bulldozer、Steamroller 以及 Zen 里都是脫耦式設計，也就是和 L1 指令高速緩存并不直接相連），透過這幾張圖我們可以大致了解 Zen 的變化。

AMD 的 Bulldozer（推土機，2011 年） 屬于 K10 微架構(gòu)的接替者，它衍生了三個后續(xù)的微架構(gòu)，分別是 Piledriver（打樁機，2012 年）、Steamroller（蒸汽壓路機，2014 年）、Excavator（挖掘機，2015 年）。

Bulldozer 以及其后的三個衍生微架構(gòu)同屬于 AMD 的 Family 15h 系列，其中 Bulldozer 系列的 CPUID 型號編碼為 00h-01h，Piledriver 系列是 02h 和 10h-1Fh，Steamroller 系列是 30h-3Fh，Excavator 系列有 60h-6Fh 以及 70h-7Fh。

Bulldozer 和 Piledriver 的微架構(gòu)基本相同，后者主要是增強了指令集的支持以及個別單元的增強；而 Steamroller 則是 Bulldozer 的真正改進版，例如：

Steemroller CMT 模塊內(nèi)有兩個 4 路 x86 解碼器，解碼器不再共享以提高單線程性能；

Steamroller 在解碼器后引入了 loop buffer（循環(huán)緩存器），里面存放已解碼的循環(huán)微操作可跨過解碼器，只要循環(huán)內(nèi)的指令不超過 4 條，Steamroller 就可以在一個周期內(nèi)完成一次迭代，不過這樣的技術(shù)在 Intel 2004 年代號 Dothan 的微架構(gòu)版 Pentium M 上已經(jīng)引入；

整數(shù)指令調(diào)度器的條目數(shù)（或者說項數(shù)）從 Bulldozer 的 40 條微操作增加到 48 條（浮點指令調(diào)度器維持在 60 條），可提升亂序執(zhí)行的可調(diào)度微操作數(shù)量；

由于減少了浮點單元，因此 Steamroller 犧牲了一些浮點吞吐性能。

相較之下，Zen 微架構(gòu)采用了 SMT 多線程技術(shù)，每個內(nèi)核都有完全獨立的資源（例如 L1/L2 高速緩存、分支預測器、微操作高速緩存、浮點單元等），在擁有比 K8/K10 更多的資源情況下，SMT 技術(shù)可以確保有效使用這些資源，下面這個簡表反映了 Zen 微架構(gòu)的主要改進點。

Zen 這個名字直譯過來就是“禪”，據(jù)聞是由 AMD 的高級院士及領銜架構(gòu)師 Michael Clark 選定，其內(nèi)在含義是微處理器中萬物的平衡：晶體管配置/管芯面積、時鐘/頻率約束、電力約束、新指令等諸多因素的平衡實現(xiàn)。

無獨有偶的是，華碩公司也有采用 Zen 來命名的產(chǎn)品，例如 ZenBook，同樣是取“優(yōu)雅平衡”之意。

在內(nèi)核方面，Zen 引入了 μOp Cache（微操作高速緩存），該模塊可以有效提升大多數(shù)指令流性能并且繞過潛在的大量重復性長周期操作。更大的微操作派發(fā)、更大的結(jié)果回退、更大的調(diào)度器、更好的分支預測，使得 Zen 可以維持更持久的高吞吐率并以最高效的序列實現(xiàn)亂序執(zhí)行。Zen 引入的硬件雙線程以及能讓功能單元保持充分利用的全序列化同樣會提升多線程應用的性能。

在高速緩存方面，Zen 擁有更快的預拾取器，確保線程可以高速緩存中獲得所需的數(shù)據(jù)。Bulldozer 時代最被詬病的問題就是高速緩存子系統(tǒng)，這次 AMD 表示 Zen 的 L1-L2 Cache 帶寬提升了一倍，L3 則是提升至 5 倍。

AMD 在 2015 年推出了基于 Excavator 微架構(gòu)的 Carrizo APU，該處理器采用了大量激進的節(jié)電措施，Zen 也引入了這樣的節(jié)電措施甚至在更多的供電平面上采用，例如其中的前端（拾取、解碼等工位）以及后端都能按需實現(xiàn)門控，例如 μOp Cache、棧操作引擎、傳送指令消除（透過調(diào)整指向寄存器的指針而非以往那樣透過高耗電的調(diào)度器執(zhí)行 Move 指令）。

上圖是 WikiChip 提供的 Zen 微架構(gòu)細節(jié)圖，基本上是按照 AMD 在 2016 年第 28 屆 Hotchips 技術(shù)大會上公布的資料繪制，類似的版本還有后藤弘茂在 pcwatch 上繪制的版本。

從上圖可以看出，Zen 采用的分支預測器和 Bulldozer 類似，采用脫耦式設計（分支預測器與指令高速緩存沒有直接鏈接），它的每個 BTB（分支目標緩存，存放著一條分支之后下一條指令的預測地址，讓 CPU 可以在無需進行計算跳轉(zhuǎn)地址的情況下知道要跳轉(zhuǎn)的地址，直接執(zhí)行載入指令，簡單來說就是為了減少分支預測失誤導致的性能懲罰。不過如果出錯的話，BTB 會被刷新，所有的指令都被清空，重新執(zhí)行載入操作）條目存放有兩個分支，但是具體多少條目目前尚未有公開的資料。

可以參考的是，Bulldozer 的 L1 BTB 具備 128 組 4 路條目，合計 512 條目；L2 BTB Bulldozer 是 1024 組 5 路條目，合計 5120 個條目，至于 Steamroller 的 L2 BTB 被認為合計大約 10240 個條目。當然，Zen 現(xiàn)在是每個內(nèi)核都有自己的分支預測器，而上一代則是兩個內(nèi)核共享一個預測器。

Zen 的指令調(diào)度器采用整數(shù)、浮點分離式設計，這是 K7 以來就一直秉承的風格（AMD K6 以及現(xiàn)在的 Intel 處理器是整數(shù)浮點都是同一個調(diào)度器），其中整數(shù)調(diào)度器的指令或者說微操作數(shù)重排序緩存(I-ROB)有 6*14 = 84 個條目（Steamroller 是 48 個，Bulldozer 是 40 個），重命名寄存器規(guī)模是 168 個；浮點調(diào)度器的重排序緩存也從 Steamroller 的 60 個增加到 96 個。

Zen 可以每個周期實現(xiàn) 8 個運算結(jié)果返回或者說寫回，達到 Steamroller 的兩倍。

Zen 微架構(gòu)探究——前端（Front-End）

對現(xiàn)在的 CPU 來說，所謂的前端（front-end）就是指流水線中取指（fetch）、解碼（decode）、分發(fā)（dispatch）三個階段，其中取指包含的單元一般有 L1 指令高速緩存、TLB（轉(zhuǎn)址旁路緩存器）、分支預測器等。

取指

前面提到 Zen 采用脫耦式的分支預測器，預測器并不直接掛到代碼或者說指令高速緩存，這樣的好處是可以對即將到來的指令指針進行推測將其存放到一個隊列中，同時也能嗅探出直接和間接目標。

前面提到，AMD 并未透露 Zen 的分支目標緩存（BTB）大小，只是說它屬于大 BTB，每個條目可存放兩個分支。

分支預測器中的轉(zhuǎn)址旁路緩存（TLB）會存放最近的物理與虛擬內(nèi)存地址的轉(zhuǎn)譯，用來就縮短載入時延，Zen 的 TLB 分為指令 TLB（ITLB，見上圖）和數(shù)據(jù) TLB（DTLB，稍后會介紹）。

指令 TLB 采用了三級層次，其中 8 條目的 L0 以及 64 條目 L1 支持任意頁面大小，而 512 條目的 L2 TLB 就支持 4KiB 和 25KiB 大小的頁面但是不支持 1GiB 的頁面。

TLB 對性能的影響不容小覷，當年 AMD Phenom 的 B2 版本存在一個 TLB 瑕疵，為此 AMD 弄了個軟件補丁來修復這個問題，但是性能會下降 10% 到 30%，直到后來 B3 版才徹底修正了這個問題。

在取指階段時，如果指令是最近被使用過的，就會配上一個微標簽并由微操作高速緩存（μOp-Cache）設定，否則的話，該指令會被放置在指令高速緩存中以備下一步的解碼處理。

其他指令需要透過 L/S 單元放置以便在接下來的周期執(zhí)行，L1 指令高速緩存可以以每個周期 32 個字節(jié)的帶寬從 L2 高速緩存獲得這些指令。

解碼及分發(fā)

指令高速緩存接下來會將代碼發(fā)送至解碼器，后者最快可以實現(xiàn)每個周期四條 x86 指令的解碼。解碼器可以在快速路徑里將微操作進行融合處理，如此一來雖然傳輸?shù)轿⒉僮麝犃校é蘋p Queue）里是一條微操作但是實際上可能是兩條指令組合而成，但是這些微操作會在抵達調(diào)度器后，重新拆開成兩條微操作。這樣的目的是讓微操作隊列可以塞更多的微操作從而盡可能提高吞吐能力。

棧引擎（Stack Engine）位于微操作隊列和分發(fā)器（Dispatch）之間，對于像 push、pop 等棧操作，棧引擎可以在知道上一個周期的地址，就以低耗電的方式生成地址，讓系統(tǒng)節(jié)省掉 AGU 計算地址和往返高速緩存的電力。

Zen 的分發(fā)器可以實現(xiàn)最高每個周期 6 個微操作的派發(fā)，其中給整數(shù)調(diào)度器是每周期 6 條，給浮點調(diào)度器是每周期 4 條，整數(shù)操作和浮點操作可以在同一個周期里進行派發(fā)以實現(xiàn)派發(fā)吞吐率最大化。

Zen 內(nèi)部用于 μOp-Cache 的操作碼非常緊湊，在大多數(shù)的情況下和 x86 操作相當，這意味著 μOp-Cache 的空間可以被充分利用。

Zen 微架構(gòu)探究——后端（Back-End）

處理器的后端包括了調(diào)度與執(zhí)行、載入/存儲等模塊，和英特爾的設計不同，Zen 或者說 AMD 自 K7 以來處理器的整數(shù)和浮點執(zhí)行資源是分離式的，有各自獨立的調(diào)度器和執(zhí)行流水線。

下圖所示是根據(jù) AMD 提交的 GCC 補丁信息而推測的 Zen 各個執(zhí)行端口指令執(zhí)行能力圖：

現(xiàn)在的亂序執(zhí)行處理器會在解碼器和執(zhí)行單元之間設置一個重排序緩存（ROB），可以讓指令亂序執(zhí)行，然后依照程序原有的順序遞交計算結(jié)果，在寫結(jié)果的時候，指令的結(jié)果會暫時存放在 ROB 里，之后指令執(zhí)行的結(jié)果再被存儲到寄存器或者系統(tǒng)內(nèi)存中，如果其他指令急切需要該結(jié)果，那么 ROB 就可以直接為其傳輸所需的數(shù)據(jù)。

我們對 Zen 和 KabyLake 的 ROB 進行了測試：

從測試結(jié)果來看，Intel KabyLake 的 ROB 時延要比 Zen 快差不多 100 個周期，而在容量上兩者的測試結(jié)果符合官方的資料（Zen：180 條目，KabyLake：224 條目）。

整數(shù)單元

其中整數(shù)執(zhí)行具有一個 168 條目的物理寄存器堆，可以提供給 4 個算術(shù)邏輯單元及兩個地址生成單元使用（例如重命名），這樣可以讓 Zen 的內(nèi)核每個周期進行 6 個微操作的發(fā)射調(diào)度，每個整數(shù)執(zhí)行端口具有自己的 14 個條目的調(diào)度深度。作為對比，Intel 的 KabyLake 整數(shù)物理寄存器堆大小是 180 個。

四個算術(shù)邏輯單元中只有兩個可以跑分支指令，另兩個中的一個可以跑 IMUL（帶符號乘法）操作、一個指令能跑 CRC 操作，不過 4 個整數(shù)執(zhí)行流水線的具體差別需要待 AMD 的優(yōu)化指南或者類似資料出來后才能確定。

Zen 還包含了可以用來追蹤分支指令的差分檢查點以及傳輸消除和冗余值消除等增強特性。

浮點單元

Zen 的浮點單元可以每個周期從分發(fā)單元獲得 4 個微操作，擁有 160 個物理浮點寄存器堆（英特爾的 Skylake/KabyLake 的向量寄存器堆有 168 個）。

在浮點微操作抵達調(diào)度隊列之前，會先抵達 Non-Scheduling Queue（NSQ），這個 NSQ 是一個等待緩存。這是因為浮點指令通常需要較長的時延，因此在分發(fā)單元的時候就會有一堆待命的微操作。NSQ 會嘗試透過浮點指令隊列化來減少這些排隊，從而讓分發(fā)器可以保持類似提供給整數(shù)流水線的分發(fā)水平。

此外，NSQ 還能提前對浮點指令內(nèi)存組元進行處理，使其在抵達調(diào)度器隊列的時候就已經(jīng)就緒。

Zen 的浮點引擎有一條單獨的流水線進行 128 位載入操作。

浮點調(diào)度器有 4 流水線（比 Excavator 多一條），都可以支持 128 位浮點操作，AMD 對 Zen 的浮點流水線設計也是依照 128 位來優(yōu)化的。

SSE 系列以及 AVX 1/2 都獲得了 Zen 支持，其中的 256 位指令是拆開成兩個 128 位操作一次執(zhí)行，然后重新將其融合。這樣的實現(xiàn)方式讓 Zen 在類似操作上落后于英特爾，后者現(xiàn)在都有專門的 256 位處理電路。Zen 還支持 SHA、AES 指令，透過兩個 AES 單元實現(xiàn)，用于改進加密性能。

內(nèi)存子系統(tǒng)

載入/存儲單元由兩個可以同時執(zhí)行 L/S 指令的 AGU 管理。Zen 具有和 KabyLake 一樣大（72 條目）、支持亂序載入的載入隊列，而在存儲隊列方面 Zen 擁有 44 個條目（KabyLake 是 56 條目）。

Zen 采用了分離式的 TLB 數(shù)據(jù)流水線設計，數(shù)據(jù)高速緩存被填充的時候可以訪問 TLB 標簽，確定數(shù)據(jù)是否可用然后發(fā)送其地址到 L2 高速緩存開始提前進行預取。

Zen 可以每周期進行兩條 Load 操作（每條可以處理 2*16 字節(jié)）以及每周期一條 Store 操作（1*16 字節(jié)）。

L1 TLB 可以支持所有頁面尺寸，深度為 64 條目，L2 TLB 缺乏 1GiB 頁面支持，深度為 1536 條目。

Zen 擁有 4 路組相聯(lián) 64KiB L1 指令高速緩存以及 8 路組相聯(lián) 32KiB L1 數(shù)據(jù)高速緩存，兩高速緩存都能夠以 32 字節(jié)/周期的帶寬從 L2 高速緩存獲取指令或者數(shù)據(jù)。

Zen 每個內(nèi)核有自己獨立的 L2 高速緩存，大小是 512 KiB，采用 8 路組相聯(lián)，具有統(tǒng)一化（不區(qū)分指令和數(shù)據(jù)）、包容化（里面存放有 L1 高速緩存的指令和數(shù)據(jù)）、代碼私有化的設計。

Zen 的內(nèi)核之間有一個共享的 L3 高速緩存，L2 高速緩存可以每周期 32 字節(jié)的帶寬從 L3 高速緩存讀取和寫入（雙向總線，各向各周期 32字節(jié)）。

同時多線程（SMT）

Zen 最大的改進就是引入了同時多線程（Simultaneous MultiThreading，SMT，也有人翻譯作同步多線程）支持，該技術(shù)類似于 Intel 15 年前首次在 NetBurst 微架構(gòu)體系的 Xeon 所引入的 Hyperthreading（原代號是 Jackson）技術(shù)。從技術(shù)角度而言，Zen 是一個正確的 SMT 處理器，各個內(nèi)核均可以全程同時執(zhí)行兩個線程。

SMT 的目的是透過執(zhí)行多線程實現(xiàn)資源的充分利用。

在單線程模式下，所有的資源都可以被該線程所使用，采用 SMT 后，Zen 的內(nèi)核同時有兩個線程，它會嘗試為兩個線程共享盡可能多的資源以平衡吞吐需求，并且按照軟件的需求為每個線程提供適當?shù)膯卧峙洹?/p>

Zen 的各個單元可以根據(jù)執(zhí)行的負荷動態(tài)地切換其資源。被兩個線程競爭共享的資源（上圖紅色標記）包括有執(zhí)行單元、調(diào)度器、寄存器堆、解碼器、高速緩存（包括微操作高速緩存）。

以青色標記的載入隊列、ITLB 以及 DTLB 等單元同樣是競爭共享，但是需要 SMT 標記，也就是說，資源（例如隊列深度）可以被兩個線程共享，但是條目值（例如地址）只能被具有指定標記的線程訪問。

以藍色標記的分支預測器以及兩個寄存器重命名/分配單元是以優(yōu)先度算法來進行競爭共享的。Zen 提供了一個邏輯機制，可以讓某個線程臨時獲得比其他線程優(yōu)先度更高的資源分配。例如某個線程要對分支預測器進行清空，被賦予臨時優(yōu)先度的線程可以拾取到足夠再次重新開始的指令數(shù)。此外，在分發(fā)器中也有類似的邏輯機制，可以確保兩個線程具有高吞吐率以及執(zhí)行單元的高使用率。

微架構(gòu)實現(xiàn)細節(jié)對比總結(jié)

我們采用 AIAD64 5.8 4072 版進行了 Zen（Ryzen 7 1700X，這個微架構(gòu)通常也被稱作 ZenVer1）的指令時延、吞吐率測試，上表中的 MOV r32 到 VPCLMUL 等 20 條指令就是從其中 2000 多條指令中取出具有代表性的指令的測試結(jié)果，時延和吞吐率分別位于豎線的兩側(cè)，單位為周期。

時延，就是指一條指令所需的數(shù)據(jù)如果是需要等待另一條指令計算出來的，那么這個等待的周期數(shù)就是指令的時延（latency）。例如，如果一條指令的時延是 6 個周期，則意味著它需要等待另一條指令 6 個周期才能獲得所需的數(shù)據(jù)。吞吐，就是指一條指令需要花多少個周期來執(zhí)行。如果吞吐是 3 個周期，那就意味著這條指令所需要的計算時間是 3 個周期，大家平時常說的每秒多少條指令，就是用處理器的頻率除以這個指令吞吐周期數(shù)獲得的。上表中涉及到 ymm 寄存器的測試都是 AVX 指令，有 PS 后綴的表示單精度緊縮方式，有 PD 后綴表示雙精度緊縮方式。

從測試結(jié)果，我們得出以下結(jié)論：

1、Zen 的 MOV 指令比 Skylake 略快

2、整數(shù)除法（IDIV）指令只需要 45|45 個周期，而 Excavator 需要 74|74，英特爾這邊的 IDIV 落后不少。

3、AVX 加法、乘法、FMA 指令吞吐性能要比 Skylake 慢 50%。

4、AVX 除法指令和 SRQT 速度不錯。

5、AES 指令比 Intel 更快。

接下來，讓我們看看 Zen 和 KabyLake 在 x87 和 SSE 指令方面的時延、吞吐對比：

SSE 是游戲中比較常用的多媒體指令，從測試結(jié)果來看，SSE 加法、乘法指令兩者相當，在有些情況下還有點優(yōu)勢，是在 SQRT 指令方面，Zen 要比 KabyLake 慢不少。

在 Pentium 4 或者說 Netburst 時代，大家經(jīng)常提到的一個名詞就是流水線深度，也就是流水線中細分了多少個工位，NetBurst 當時采用了 20 級流水線了，相較于同期也就是 10 級左右的其他處理器來說，采用這么長的流水線可以做到快很多的頻率。

不過隨之而來的問題是，較長的流水線深度對于亂序處理器而言，在遇到分支預測失敗的時候，需要整個流水線清空，20 級流水線的分支預測懲罰一般是 20 個周期。

我們使用 Zen、KabyLake 以及 Broadwell 進行了分支預測失誤懲罰的測試，結(jié)果如下：

上表中的左側(cè)是以偽代碼方式提供分支程序測試片段，以第 7 個測試（Test 6）為例：

Test 6, N= 1, 8 br, MOVZX XOR ; if (c & mask) { REP-N(c^=v[c-256]) } REP-2(c^=v[c-260])

這段內(nèi)容包含了一個 MOVZX 內(nèi)存載入操作指令，它需要額外的 5 到 6 個周期來執(zhí)行，在支持亂序執(zhí)行、亂序 L/S 的處理器中，這個動作通常會被掩蓋掉。

從上圖中可以看到，這個 Test 6 的 Zen 測試結(jié)果是 12.36 個周期，加上 MOVZX 的 5 個周期，那這個測試的有效結(jié)果 17 個周期。

從測試結(jié)果我們得出以下結(jié)論：

1、Zen 的分支預測懲罰在 17 到 21 個周期左右，KabyLake 是 16 到 20 個周期，Broadwell 是 15 到 21 個周期。總體來說 Broadwell 的分支懲罰普遍更低些，大概是 15 個周期左右，KabyLake 略高，為 17 個周期左右，Zen 的預測懲罰值普遍在 19 個周期左右。

我們通過測試推斷 Zen 的流水線工位數(shù)應該是在 19 個左右，不過由于 μOp-Cache（微操作高速緩存）等因素，最低可以低至 17 個周期左右。

Zen 的 CPU 復合體（CPU Complex）

Zen 采用名為 CPU 復合體（CPU Complex，簡稱 CCX）的形式進行內(nèi)核組成，每個 CCX 包含有 4 個內(nèi)核以及一塊 L3 高速緩存，L3 高速緩存的容量是 8MiB，采用 16 路組相聯(lián)和獨占（相對 L2 高速緩存）設計。

L3 高速緩存以低序交錯地址的方式被切為 4 塊，每個內(nèi)核配有 2MiB L3 高速緩存，內(nèi)核在訪問各個 L3 片塊的時候時延都是一樣的，不過 Zen 的 L3 采用的是犧牲式（類似于 K8）。

就具體的處理器型號而言，一個 8 核處理器，是由兩個 CCX 結(jié)合而成。需要注意的是，在 Zen 中，L3 高速緩存并非最后一級高速緩存（Last Level Cache，LLC），因為 16MiB L3 高速緩存是由兩塊分離的 L3 高速緩存組成，兩個 CCX 之間不存在統(tǒng)一的 L3 高速緩存，不過 AMD 表示兩個 CCX 之間有專門設計的一致性線路實現(xiàn) CCX 以及內(nèi)存控制器和周邊 IO 的連接。

上圖是 Zen 管芯圖中單個內(nèi)核的布局圖，它的面積是 7 平方毫米，其中 L2 高速緩存大約是 1.5 平方毫米。圖中標注了分支預測器、指令高速緩存、解碼器、調(diào)度器、浮點單元、整數(shù)單元、載入/存取單元以及 L1 數(shù)據(jù)緩存以及 L2 高速緩存。

CCX 的面積是 44 平方毫米，其中 8MiB L3 高速緩存面積是 16 平方毫米，由 14 億晶體管組成。與之相比，Intel 同樣是 14 納米工藝制程節(jié)點的 SkyLake 內(nèi)核部分（不考慮 Uncore）的面積是 49 平方毫米。如果這樣比較的話，Zen 四個內(nèi)核的 CCX 比 Skylake 四內(nèi)核小大約 8.3%。理論上 Zen 內(nèi)核部分成本也會低 10.2%，但是這樣的比較其實并沒有多少意義（如果說這是為了表明成本更低，但是芯片的成本絕對不是這么簡單的事情，例如銷量，冗余分裝等都是絲毫不亞于面積的因素，此外兩個處理器本身在功能實現(xiàn)上也有很大差別，例如 Intel 的 CPU 還支持 Zen 目前尚未完全對等特性的 vPro）。

上圖是 Zen 處理器 8 核版的管芯圖，面積大約是 195 平方毫米，英特爾 14 納米的 Broadwell-E（包括足本的 10 核版 i7-6950X 以及屏蔽兩核的 8 核版 i7-6900K/i7-6800K 等）管芯面積是 246.3 平方毫米，后者的原生內(nèi)核規(guī)模是 10 內(nèi)核并且是 4 內(nèi)存通道，所以如果考慮功能特性的話， 8 核版 Zen 在芯片成本潛力上并沒有特別的優(yōu)勢。

1億美元分手費的背后，AMD和他的女友

在制程方面，AMD Zen 采用格羅方德（GLOBALFOUNDRIES，由于縮寫是 GF，所以有網(wǎng)友戲稱為女朋友）的 14 納米 FinFET 制程生產(chǎn)，從線寬上而言和英特爾屬于同一代制程節(jié)點。

當然這僅僅是在線寬上，英特爾早在2015年的boardwell就已經(jīng)是14nm。英特爾早期是Tick-Tock策略，交替迭代升級架構(gòu)和工藝。2015年的Boardwell是升級工藝，而2016年的skylake是升級架構(gòu)，繼續(xù)維持14nm工藝，但隨著晶圓廠生產(chǎn)線的成本大幅攀升(當然還有AMD的不給力)，英特爾將Tick-Tock放緩，變成了Tick-Tock-Refresh，那么今年的Kabylake僅僅是Refresh? 其實不然，今年的Kabylake采用全新的14FF+工藝，具體特性和性能與2年前的14nm不可同日而語。

GF的14nm和英特爾的14nm不是一個層級，AMD自己也深知，在ISSCC的PPT上其也坦誠的將Zen的工藝同競品A進行了對比，在CPP、Fin Pitch和Metal Pitch上依然差距明顯。

從這張圖看就更為明顯，英特爾的2015年的第一代14nm密度就遠遠要高于同代的三星/GF 14nm工藝。更不用說臺漏電的16FF了。而Kabylake改進的14FF+雖然線寬未變，但在性能上按照英特爾的說法又有12%的提升，這樣的提升最為明顯的就是頻率的提升，7700K的睿頻頻率從6700K的4.2GHz一舉提升到4.5GHz，而超頻能力的提升僅僅是工藝提升的副產(chǎn)品，現(xiàn)在英特爾的工藝又將AMD和他的女友又再次拋離。

由于制程和英特爾還是存在差距，AMD在芯片設計上也為性能和功耗做了很多細節(jié)上的優(yōu)化。AMD在RYZEN上布置了超過1300個關(guān)鍵路徑監(jiān)視器，48個片上高速電源監(jiān)視器，20個熱量二極管和9個高速下落檢測器，通過這些傳感器的監(jiān)測數(shù)據(jù)，RYZEN的AFVS自適應頻率電壓系統(tǒng)會對電壓和頻率進行快速調(diào)節(jié)，對性能和功耗進行優(yōu)化。并且這樣的調(diào)節(jié)是可以針對每個核心的不同負載/溫度進行調(diào)節(jié)，更為靈活。

AMD和GF雖然已經(jīng)離婚，降級成為女友，并不是一家人，但其之間的關(guān)系還是緊密異于常人。但由于Zen的誕生。AMD就開始擔心GF并不能完全滿足更為膨脹的需求。因此AMD在稍早前向GF支付了一億美元，用來修改代工協(xié)議，從原有的排他代工全部產(chǎn)品，改成不再獨占，使得AMD可以找其他廠商代工芯片。AMD之所以愿意付出一億美元的巨大代價，也要修改這個協(xié)議，很大程度也是看好Zen的未來預期，認為GF的現(xiàn)有14nm產(chǎn)能并不能滿足Zen未來的巨大需求，究竟除了AMD現(xiàn)在的CPU和北極星，還要代工即將到來的VEGA和部分高通驍龍821，因此我們可以發(fā)現(xiàn)，AMD對于RYZEN是信心滿滿。其他第三方代工廠可能是三星半導體，究竟三星和GF在工藝和技術(shù)上有比較多的共通（都來自IBM），產(chǎn)能遷移比較方便。

初見ZEN 銳龍RYZEN 1700、1700X、1800X

按照 AMD 的計劃，Zen 不僅用于取代 Family 15h 的 Bulldozer 微架構(gòu)家族，而且還將取代完全針對低功耗市場的 Family 16h Bobcat 微架構(gòu)家族（這個系列的微架構(gòu)代號都是貓科動物，最新的微架構(gòu)代號是 Puma 或者說美洲豹），這意味著為 Zen 不僅要考慮性能提升，而且還必須將耗電問題擺在非常重要的位置，因此 Zen 這個名字是充分體現(xiàn)了這個微架構(gòu)系列的主要設計思想。

在 Zen 微架構(gòu)下，根據(jù)具體的內(nèi)核數(shù)和集成的模塊，AMD 定下了 4 個內(nèi)核代號，分別是：

其中，Summit Ridge 是 Zen 的第一波（3 月 2 日）上市產(chǎn)品，商標品牌名稱為 RYZEN，分別為 RYZEN 7、RYZEN 5 和 RYZEN 3。

服務器版本的 Snowy Owl 據(jù)聞會集成 Vega GPU，在今年年第二季度推出，而 Naples 預期會在上半年推出，主要競爭對手是 Intel 基于 SkyLake-EX/EP V5 微架構(gòu)的 Xeon V5 服務器/工作站處理器，后者確定和英特爾第二代 Xeon Phi（x200 系列，代號 Knight Landing/KNL，騎士登陸灣）一樣支持桌面版 Skylake 尚未支持的 AVX512 擴展指令集（SkyLake-EX/EP 的 AVX-512 版本是 3.2，版本號看上去比 XeonPhi x200 的 3.1 更新一些，但具體的細節(jié)并不是這樣的，它們都不能支持完整的 AVX512）。

針對桌面版本的 RYZEN 支持 AVX2，但是不支持 AVX512，Naples 和 Snowy Owl 可能也不會支持 AVX512。AVX 指令集是英特爾在 2008 年推出的 x86 指令集擴展，Sandy Bridge 是首款支持 AVX 的微架構(gòu)，它將單指令的數(shù)據(jù)處理位寬從 SSE2 的 64 位提升到 128 位，而后來的 AVX2 更是提高到了 256 位并且支持 FMA 指令，RYZEN 可以支持 AVX2。

RYZEN 在擴展指令集基本和相同定位的 Intel SkyLake/KabyLake 相當，例如 SSE、SSE2、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、AVX、AVX2、FMA、AES、SHA（SkyLake 不支持 SHA）以及 AMD 特有的 SSE4A，而 20 年前的 3DNow! 在 Bulldozer 時代已經(jīng)不再支持，3DNow！是當年剛剛興起 3D 游戲時候的產(chǎn)物，由于不遵循 IEEE754 的單精度要求，沒有獲得廣泛支持。

在操作系統(tǒng)方面，AMD 表示 RYZEN 不再支持 Windows 8 以及版本更舊的 Windows 版本，畢竟是 10 年前的操作系統(tǒng)，Windows 必須是 Windows 10 以上。在 Linux 方面，RYZEN 需要內(nèi)核為 Kernel 4.1（初步支持）或更新的版本，例如 2015 年 11 月發(fā)布 Fedora 23（Kernel 4.2）。從指令集的角度而言，Zen 跑舊版操作系統(tǒng)是沒有問題的，不過由于舊版操作系統(tǒng)已經(jīng)越來越少人使用，而硬件驅(qū)動程序的編寫又相當復雜，驗證測試耗時，因此 RYZEN 放棄舊操作系統(tǒng)是合情合理的。

前面說了這么多“廢”話，開始進入正題，來看看RYZEN的實物。

上面三個就是本次測試的“豬腳”，RYZEN 7處理器 1700X 1800X和1700。

其還是差用針腳在CPU上的形式，一共有1331個針腳。其實我個人還是覺得針腳在socket上更為合理，即使斷針更換socket就好，而不用整個CPU報廢。

RYZEN 7的封裝尺寸比LGA1151稍大，但還是明顯小于HEDT的LGA2011。

再看看反面針腳，針腳中間沒有其他元件。針腳數(shù)量是1311。針腳越多越正義，針腳越少越反動。

AM4接口主板自帶兩個耳朵，以前掛鉤方式方式的散熱器可以直接使用 ，而不需要特殊扣具（如大玄冰400），而那些比較高端的風冷或者水冷則需要專門的AM4扣具，AM4的孔距和AM3存在一點差別，在選購散熱器的時候要特別注意。AM4插槽有單邊固定壓桿，但這個壓桿縮緊的力度并不大，如果你散熱器上硅脂涂抹太多，取下得時候不得要領，有可能會將CPU一起拔下，而產(chǎn)生斷針彎針的慘劇。

本次首發(fā)的有三個型號，從低到 高分別是RYZEN 7 1700/1800和1800X, 具體頻率和其他規(guī)格如上表。三個RYZEN處理器在規(guī)格上比較接近，主要就是頻率差別，另外1700的宣傳TDP較低，僅為65W。

CPU-Z 1.78已經(jīng)可以完整支持RYZEN，這個是零售版的CPU-Z,步進為1(量產(chǎn)版的雜魚機),RYZEN 7的默認電壓是1.35V，相對英特爾處理器而言這個電壓很高。

內(nèi)存支持規(guī)格方面，在目前手頭的大多B350主板內(nèi)存控制器僅能支持到雙通道DDR4 2666，而從第三方主板資料看，上到3200應該問題不大，不過這需要后續(xù)驗證。此外RYZEN 7直接支持ECC內(nèi)存，而不像英特爾那樣在消費級的處理器和主板芯片組上進行了限制，這點頗為厚道。

目前我們測試平臺主板的BIOS對于XFR還是存在問題，以1700X為例，其基礎頻率為3.4GHz，理論情況在散熱好的情況下，單線程負載可以加速到3.8GHz，

按照AMD的PPT具體說明是頻率可以依據(jù)你散熱狀態(tài)進行自動調(diào)整，而無需用戶進行干預。實際使用中短時間打開程序可以瞬時到3.6/3.7GHz(這個實現(xiàn)基礎就是前面提及的AVFS自適應電壓頻率調(diào)節(jié)系統(tǒng))，但在單線程負載的測試中，頻率在大多時候還是僅有3.5GHz，這樣會影響默認頻率下的單線程表現(xiàn)。我在這里使用的是360規(guī)格的一體式水冷，散熱條件已經(jīng)足夠好。現(xiàn)在的情況，CPU在默認情況下實際可以使用的頻率是基礎頻率+100MHz，那個看上去嚇人的3.8GHz/4GHz的頻率實際使用中并不能指望。

其實這樣的問題并不是第一次，在Skylake+Z170首發(fā)的時候，就出現(xiàn)過這樣的問題，稍后兩個版本BIOS就修正了。因此后續(xù)RYZEN的單線程性能可能隨著BIOS的更新，還有進一步提升的空間。

銳龍坐騎 ROG Crosshair迎來輪回

ROG可以說是最高端消費級主板的代表，但在大多數(shù)人印象中ROG都是R5E10，M9F、M9H之類英特爾芯片組的產(chǎn)品。但實際上ROG的起源是始于AMD主板CROSSHAIR。雖然其是10年以前的產(chǎn)品，其在10年前，就將SupremeFX游戲音效，熱管供電散熱，高級超頻調(diào)節(jié)，LED氛圍照明，Q-FAN風扇控制、主板開關(guān)，LED DEBUG這些現(xiàn)在依然看上去高大上的特性匯聚，并確定了ROG系列的基調(diào)和風格，一直延續(xù)至今。但后續(xù)AMD的ROG就斷檔，而被英特爾獨占。這樣的原因并不是華碩不愿意做AMD的ROG，而是AMD在之前很長一段時間爛泥扶不上墻，在產(chǎn)品性能/規(guī)格上并不能支撐其ROG的定位，導致AMD的ROG缺位多年。

而在RYZEN時代，AMD平臺的ROG Crosshair再次回歸，我們本次測試的主力平臺就是采用X370芯片組的 Crosshair VI Hero. 其是目前RYZEN平臺的旗艦主板，各種接口和功能一應俱全，十分的豪華：12項供電,AURA RGB特效，支持SLI/CF，數(shù)以噸記的USB接口，SATA接口，BIOS清空，重啟，開機快捷按鈕，為超頻玩家準備的裸機前置金屬加強直插USB接口，幾乎一切在其他ROG高端主板上的特征我們都可以在C6H上看見。

華碩次高端的X370 Pro，供電規(guī)模縮減到10項，USB/SATA接口數(shù)量也有一定縮減，快捷按鍵這些功能也被省略，更為實用主義。

除開旗艦的X370，還有稍低定位的B350和A320。X370針對發(fā)燒游戲用戶，支持超頻，CrossFire雙卡，而B350和A320在規(guī)格上有所縮減。但這個縮減幅度相比英特爾芯片組更顯厚道。針對主流用戶的B350，主要是不支持多卡(僅限于AMD)，但也支持超頻，即使是針對入門級用戶的A320，閹割了超頻能力，但也厚道的支持RAID0/1/10，而在英特爾芯片組支持RAID則需要H170/H270以上了。當然，B350/A320在USB，SATA，PCIE通道數(shù)上也有一定縮減。

RYZEN CPU可以直接提供16個PCIE lanes，可以單卡16x，或者CF/SLI 8x+8x，而第三個PCIE為芯片組提供的4x，但速率僅為2.0。官方文檔僅提及X370支持CF，實際銷售的產(chǎn)品不少都支持SLI，其實這基本不是技術(shù)問題，而只是需要額外給NVIDIA授bao權(quán)hu費而已。另外甚至還有不少B350也支持CF，看來各個主板廠商都比AMD要激進大膽。

除了通常版型，AMD也很重視SFF小型機市場，專門針對這個目標群體，還會推出X300/B300和A300芯片組，其在規(guī)格上同X370/B350/A300類似，不過時間節(jié)點則需要稍晚了。

另外我要吐槽下AM4芯片組的型號，320/350/370，聽上去像是英特爾250/270的下一代芯片組似的，感覺更為高大上，不僅可以對用戶構(gòu)成一定的誤導，還可以讓英特爾在下一代主板芯片組命名上帶來一些麻煩，這完全是走英特爾的路，讓英特爾無路可走。

其實這樣的玩法對于AMD不是第一次，在90年代AMD的486/5×86在某些節(jié)點上甚至還要快于英特爾，由于美國商標法不支持將純數(shù)字注冊成商標，所以英特爾只能開拓Pentium品牌來避免AMD的型號的尾行。

對于絕大部分不需要多顯卡SLI的用戶而言，B350在功能上就可以同Z170/270媲美，但其在售價上更低，如果用戶需要構(gòu)建6核心甚至8核心的系統(tǒng)，RYZEN的平臺整體性價比優(yōu)點將會更為明顯。

性能測試

我們本次的測試平臺和參考對比平臺下。我們主力測試的是RYZEN 1700X和1800X，1800X代表RYZEN 7的最強性能、而1700X這個次旗艦更具可玩性和性價比，也許會有更多玩家關(guān)注。

我們測試主要進行以下對比分析：

1800X和7700K的默認全核心設定性能對比

1800X和6900K 8C 16T的默認設定性能對比

1700X和6900K 8C 16T的4GHz (100×40)同頻性能對比 其可以反饋超頻性能對比，還有同頻效能

將1700X屏蔽成4C8T和7700K 4GHz同頻性能對比，其可以模擬RYZEN 5的性能，也可以比較ZEN和Kabylake同核心同頻效能。

我們性能測試部分，主要分為理論測試，渲染測試，視頻編碼測試，實際日常應用測試，游戲測試，內(nèi)存和存儲測試幾個部分。

RYZEN 7理論性能測試

Super PI是個經(jīng)典的CPU測試程序，我們使用其對PI進行3200萬位的測算，其僅僅是考量處理器的單線程浮點性能。RYZEN 7相比Kabylake大概有25%的差距，這15%的差距雖然有部分是頻率上的，但即使與相比同頻的kabylake和Boardwell-e也依然有15%的差距,這說明ZEN架構(gòu)的FPU性能還是有些孱弱。

Fritz Chess Benchmark是基于國際象棋軟件Fritz 的獨立電腦棋力測試程序，其偏向于整數(shù)和分支預測性能的測試。Fritz Chess Benchmark最多可以支持16個線程，并給出相對Pentium III 1G的性能倍數(shù)。Fritz Chess Benchmark單線程測試1800X大幅落后7700K,而多線程依靠核心數(shù)量搬回。1800X相比6900K大概有5%的性能差距，在同頻同核心的情況下，RYZEN 7相比Boardwell-e和Kabylake大概差15%。主要原因是流水線長度的問題，雖然Zen的分支預測器答復改善，提高了命中率，但其流水線長度應該還是停留在Bulldozer的20級水平，這樣在但是預測失敗的情況下，就有大概20個指令集周期的懲罰，相比短流水線級別的boardwell-e/Kabylake的懲罰更大。

渲染性能

渲染測試部分我們準備了四個測試項目：

Keyshot 6的測試文件

Keyshot 6是一個通用的渲染軟件, 基于LuxRender物理方程渲染引擎開發(fā)。根據(jù)物理方程模擬光線流，可以產(chǎn)生照片級別的逼真圖像。在行業(yè)內(nèi)應用廣泛，我們使用子定義場景進行渲染測試，渲染完成時間越短越好。

Blender是AMD在RYZEN發(fā)布會上演示的御用軟件，我們使用RYZEN LOGO進行測試,150%的默認渲染分辨率。測試成績是渲染時間，結(jié)果越低越好。

Cinebench R15這個是基于Cinema 4D設計渲染軟件的獨立Benchmark，應用領域較窄，但其使用簡單，群眾基礎好，大家喜聞樂見，現(xiàn)在基本已經(jīng)是測試CPU性能的基準測試軟件。

POV-RAY也是個渲染軟件，但特性上比較偏向光線追蹤，我們使用其自帶的Benchmark進行單線程和多線程測試。

渲染類測試項目是可以完全充分利用多線程優(yōu)勢的，因此8C16T的RYZEN 7和6900K相比7700K優(yōu)勢十分明顯。在8C VS 8C的正面對抗RYZEN 1800X在全部項目都優(yōu)于6900K,而次高端的1700X和6900K也十分接近，互有勝負。并且在這后兩個測試項目，RYZEN的多線程優(yōu)勢更大，多線程相比單線程的性能提升比更高,這與ZEN架構(gòu)優(yōu)化SMT設計有關(guān)系。

實用才是真道理：RYZEN 7的應用性能和PCMARK

實際應用性能測試主要包括三個部分，分別是Mozilla Kraken 1.1瀏覽器性能測試，7ZIP壓縮和解壓性能測試和x265視頻編碼性能測試：

Mozilla Kraken 1.1是測試瀏覽器JavaScript性能的Web測試，我們使用的是Chrome 56 x64進行測試。Mozilla Kraken 1.1主要還是考研的單線程性能，因此頻率占優(yōu)的7700K優(yōu)勢明顯。

7ZIP是個GPL開源的壓縮軟件，其內(nèi)核效率遠高于WinRAR之類商業(yè)軟件，并且對于多核心支持很好。我們使用自帶benchmark進行測試。1800X和1700X得益于并發(fā)優(yōu)勢，明顯領先7700K，但相對6900K有5-10%的差距。

視頻編碼性能我們使用x265 benchmark進行測試(測試下載：http://x265.ru/en/x265-hd-benchmark/)，x265是采用GPL開源的編碼器對于HEVC進行編碼，編碼完成時間的測試結(jié)果是越短越好。其對于多線程利用充分，并會利用AVX2等指令集，因此其對于RYZEN的AVX/AVX2指令集表現(xiàn)也是一次考驗。前面提及ZEN處理 AVX2需要將256位指令集拆分成2個128位，而英特爾則有原生的256位處理電路，從這個測試看，這個問題的影響也并不大。1800X大幅領先，而1700X表現(xiàn)也和6900K接近，遠高于7700K。

PCMARK 8是Futuremark開發(fā)的基于實際應用的測試，我們選擇負載較高創(chuàng)新應用測試，其模擬網(wǎng)頁瀏覽、視頻聊天、照片處理、視頻處理，音樂處理等日常應用場景，具體測試我們使用的是非加速路基，這樣不使用GPU的Open CL加速能力，將性能應用的負載放在CPU端。日常應用其實大部分都是看重單線程性能，8核僅在多路視頻群聊編碼和音頻處理有少許收益，大多日常應用還是看重單線程性能，因此高頻的7700K優(yōu)勢明顯。這說明日常使用高頻4核才是王道。

玩家的Zen：RYZEN 7的游戲性能測試

首先是大家喜聞樂見的3Dmark，3Dmark我們測試了DX11 Firestrike/DX12 Timespy測試的物理測試部分。Firestrike物理測試是調(diào)用的Bullet Open Source Physics library進行最多32線程的柔性形體模擬，對于GPU負載很低，瓶頸在于CPU，而基于DX12的Timespy的物理測試，則是使,通過預設置的規(guī)則和參數(shù)是模擬生成羽化水晶，相對FSE的物理測試負載更高。這兩個測試幾乎沒有GPU負載，是完全考驗CPU性能。RYZEN 7在FSE測試表現(xiàn)不錯，1800X小超6900K，而1700X無論是默認還是超頻4GHz性能都和6900K十分接近，但Timespy的差距就比較大。

當然上面僅僅是接近游戲應用的理論測試，并不能代表實際真實的游戲性能。其實大多游戲?qū)τ贑PU是不敏感的，i5 4590和i7 6950x實際并沒多大差距。雖然在DX10、DX11、DX12 API更新的時候，微軟和游戲開發(fā)商一直都反復強調(diào)新技術(shù)會怎么優(yōu)化多核心利用，但實際能夠利用多核心優(yōu)勢的游戲還是少之又少。游戲測試我們選擇了Grand Thief Auto V，戰(zhàn)地1、 全面戰(zhàn)爭戰(zhàn)錘、古墓麗影崛起和文明這樣五個在技術(shù)上有足夠代表性，對于CPU性能有足夠需求，同時又被大多玩家喜聞樂見的游戲進行測試。

Grand Thief Auto V我們使用游戲內(nèi)圖像設置成1080P 最高畫質(zhì) 4XMSAA進行測試，使用游戲自帶benchmark進行測試，記錄最后個場景的平均FPS進行比較。

戰(zhàn)地1 大概可以吃掉8個線程

戰(zhàn)地1在貼吧被描述成i5的末日，沒有8個線程是搞不定的，實際也是如此，由于戰(zhàn)地1自身并不帶Benchmark，雖然單機負載還是低于多人游戲，但多人游戲場景不可重復，因此，我們使用單人戰(zhàn)役的意大利任務，選取1分鐘大范圍戰(zhàn)斗場景進行測試。

全面戰(zhàn)爭戰(zhàn)錘使用的是DX12路徑 最高特效 4X MSAA設置，使用的是游戲自帶Benchmark。

文明6我們使用游戲內(nèi)圖像設置成1080P 最高畫質(zhì) 進行測試，使用游戲自帶的AI性能測試，它模擬多個國家進行AI操作的所需的單回合時間。文明6可以利用16個線程，但這個利用程度并不充分。

雖然有些游戲需要用到8個線程，但這已經(jīng)是極限。從 4C8T到8C16T對于游戲而言并無好處，更高的單核性能反而更為實際。這使得在大多游戲測試，RYZEN 7還是明顯落后7700K和6900K；另外一個方面，可能是ZEN架構(gòu)的FPU浮點運算能力同英特爾還是存在差距，直接影響了游戲性能。當然6900K在大多項目也沒占到什么便宜，現(xiàn)在對于游戲，蛋多沒鳥用，7700K才是王道。當然如果你要玩直播之類，8C16T還是會有明顯收益的。

RYZEN 7的內(nèi)存性能

按照AMD PPT的說法RYZEN內(nèi)存最高可以支持到DDR4 2933，但目前由于各家大部分主板BIOS成熟度的限制，內(nèi)存僅能上到2666MHz，并且兼容性問題不少，高頻條降到2400/2666也不能使用。當然高貴的玩家國度Crosshair VI Hero.是個例外，其可以支持到2933MHz的內(nèi)存頻率。我們使用AIDA64的內(nèi)存帶寬測試對三個平臺各個頻率帶寬進行了測試,測試內(nèi)存使用的是GSkill TridentZ RGB DDR4 3200 8GBx4 C16。

在去年測試AM4 APU的時候，當時B350+DDR4的內(nèi)存帶寬性能 大概就英特爾DDR3 1600的水平 ，這一度使得我擔心ZEN的內(nèi)存性能。但幸好結(jié)果證明我的擔心是多余的。AIDA64的內(nèi)存讀寫性能表現(xiàn)RYZEN 7要好于Kabylake，并且其帶寬擴大隨著頻率提升更為明顯，在高頻2933時候甚至都摸得到100外頻6900K的屁股。不過如果6900K跑125MHz外頻，那帶寬會在70000以上，這樣暴力的帶寬RYZEN還是無法企及的 。

其實話說過來，內(nèi)存帶寬大小僅僅是在AIDA 64帶寬測試里好看，或者開機自檢看見高頻心理可以得以滿足（如果是UEFI啟動還看不到），實際應用性能差距還到1%，所以還是DON’T CARE吧。

軟肋不在 RYZEN的存儲性能測試

之前AMD除了CPU性能，還有個軟肋，就是芯片組影響的接口性能和磁盤性能。因此我們也對磁盤性能和接口性能進行了測試。我們使用SM961 256GB作為測試盤，空盤掛從盤測試X370和Z270的NVME存儲性能，具體測試軟件我們就簡單的使用AS SSD Benchmark 1.9，雖然這個軟件衡量SSD長期性能并不嚴謹，容易受到Cache和掉速問題的影響，但這種方法測試主板平臺影響的突發(fā)性能是足夠的，如果是使用IOMETER這樣更為嚴謹和長期的測試方面，測試瓶頸反而會更為容易轉(zhuǎn)移到SSD本身。

具體的測試結(jié)果，兩平臺基本持平，Kabylake+Z270平臺單線程性能更高，但RYZEN+B350的并發(fā)性能更好，兩者表現(xiàn)十分接近，這至少可以說明RYZEN平臺在磁盤性能上并不存在瓶頸，達到了和英特爾平臺同層級的性能。

RYZEN 7的超頻/溫度和功耗

X99平臺，一般合理電壓(高端塔式風冷或者240/280一體式水冷可以鎮(zhèn)壓的電壓)大概在1.35V，這個電壓一般可以上4GHz，稍好體質(zhì)的大概4.1到4.2GHz。Z270+7700K 一般合理電壓，配合120塔式散熱器或者120一體式水冷，在1.35V基本盤在4.8GHz，如果碰見雕則可能上到5GHz，安穩(wěn)的長期日常使用。

而RYZEN 7情況和X99類似，配合高端塔式風冷或者240/280一體式水冷大多可以穩(wěn)定在4GHz頻率，但電壓要求比較高，基本需要1.5-1.55V。我們也嘗試過1.5V電壓的設定，雖然日常使用和Benchmark并沒問題，但是Prime 95 Small FTTs FPU長時間測試并不能通過。

大多主板僅能支持到1.55V電壓，而C6H可以支持更高，并有LN2液氮模式，但更高電壓常規(guī)的風冷和水冷并無法鎮(zhèn)壓，僅僅是為那些液氮極限玩家準備，對于一般用戶和玩家而言并無意義，因此我也沒有準備測試。我超頻主要測試的是1700X，1700和1800X也做了簡單的測試，沒太大差別。我手頭的1800X個體體制可能比1700X稍好,4.1GHz可以跑benchmark，但無法通過P95,因此基本都是止步4GHz，因此如果你準備超頻話，不一定要多花錢買1800X,其實1700/1700X并無本質(zhì)差別。

華碩的BIOS完成度更高 功能更強大更穩(wěn)定

我們測試了華碩，技嘉、微星三家的B350/X370主板，華碩的BIOS完成度更高，更為成熟，調(diào)節(jié)選項功能更為豐富，如提供了OC Tuner功能，系統(tǒng)可以自動適配調(diào)節(jié)電壓，超頻方面更為簡單和穩(wěn)定。因此你是菜鳥，在華碩的主板上簡單開啟TPU，系統(tǒng)就會自動的幫你超到3.7-3.8GHz(RYZEN可以將倍頻以0.25倍為最小單位進行調(diào)節(jié))，同時設定好電壓和其他參數(shù)，獲取比3999元RYZEN 1800X更好的性能，十分省心。

相比較而言微星的BIOS完成度要低不少

和Radeon顯卡的WattMan一樣，AMD也為RYZEN提供了桌面的超頻軟件AMD RYZEN Master，用戶可以設定不同的Profile，調(diào)節(jié)處理器的倍頻，電壓，內(nèi)存頻率和參數(shù)，還可以對物理核心進行屏蔽。這個軟件使用很友好，唯一麻煩的就是需要通過提示的命令行開啟。另外需要提及的是，而且單純條件倍頻，并不需要重啟，十分方便。

前面提及X370和B350在規(guī)格上十分接近，而且B350也支持超頻，那是否說明找個便宜的B350來超RYZEN 7就夠了么？實際我們測試表明，RYZEN 7超頻對于主板供電有很高要求，如果使用6相供電無散熱片的較低規(guī)格B350，1700X 默認設置Prime 95 small FTTs FPU 10分鐘以上負載，我們使用熱成像拍攝測試，MOS管大概溫度在9x度，還是可以穩(wěn)定運行。

但超頻到4GHz P95溫度就會上到120度左右，甚至更高，從而影響穩(wěn)定性。供電對于CPU體制更早將會成為超頻的瓶頸。因此RYZEN 7超頻，一塊高規(guī)格,如8相以上供電的主板還是有必要的。 雖然B350就支持超頻，但B350的供電規(guī)模都比較小，如6-7相，想要選擇更大供電規(guī)模的主板那就只能選擇更為高價的X370了。

我們分別使用原裝幽靈散熱器/九州風神玄冰400和360一體式水冷分別測試了RYZEN 1700X在默認設置/4GHz設置下的整機功耗和溫度。在待機情況下，RYZEN 1700X默認和超頻的功耗控制還好，待機大概在55W-60W，和Kabylake表現(xiàn)類似，明顯低于HEDT平臺的水平。默認設置滿載功耗要高于Kabylake的7700K，但還是稍低于HEDT。但超頻后功耗會直線上升，到達260W水平。

溫度方面，雖然RYZEN雖然為釬焊，但其核心電壓較高，待機溫度也和高科技硅脂的7700K類似，但默認頻率滿載功耗控制較好，特別是配合塔式風冷和一體式水冷的情況。但超頻4GHz 加壓1.55V的情況，風冷溫度會上升到100度以上，如果在供電規(guī)模較低的B350主板上配合無法顧及供電散熱的一體式水冷或者塔式風冷，可能會由于供電溫度過高而無法穩(wěn)定工作。

超頻部分做個簡單總結(jié)，如果你想超RYZEN 7，最好還是需要選擇供電規(guī)格較高的X370主板，并配合240mm規(guī)格以上的水冷或者6熱管/12CM以上的高端風冷才好嘗試 。現(xiàn)在那些支持超頻的B350更像是為未來的RYZEN 3/5準備的。

再來分析下超頻能力的差距，RYZEN 7的實用極限4GHz，相比Kabylake的4.8-5GHz當然差距明顯，而基本和Boardwell-e持平，主要有三個原因，一個是芯片架構(gòu)，特別是流水線層級，Zen 19級左右過高的流水線長度對于超頻有一定的負面影響；一個是芯片規(guī)模，大核心相比中規(guī)模核心必然更難提升，另一個是工藝：雖然RYZEN 7和Kabylake在線寬上都是14nm，但實際上Kabylake的14nm經(jīng)過了大得改良，已經(jīng)是第二代14FF+工藝，按照英特爾的說法性能相比之前的14nm有12%的提升。而GF的14nm的整體水平甚至還不能達到2年前Boardwell-e的水平，頻率上不去也是在情理之中的。

Youtube上有老外對RYZEN 1700X做了開蓋，證實是采用釬焊填充，在英特爾那邊昂貴的HEDT平臺才能享受這個待遇，而主流的Kabylake只有高科技硅脂而已。對于英特爾而言一方面這是對自己工藝的自信，另外一方面也是產(chǎn)品區(qū)隔的策略。而RYZEN的釬焊對于AMD而言是一種勤能補拙。

為RYZEN拍手叫好

RYZEN 7在渲染部分性能突出，甚至優(yōu)于老舊架構(gòu)的HEDT X99平臺，視頻編碼處理性能也不錯，對于這些并行計算能力需求很高的領域，其性能還是有競爭力，特別是考慮平臺整體持有成本，RYZEN的優(yōu)勢將更為明顯。特別是對于家裝公司、小型動畫公司、渲染農(nóng)場和視頻處理工作室這樣資金不太充裕，但又極度需求性能的SMB企業(yè),RYZEN 7還是有很大吸引力。在NDA解禁后，我就會協(xié)同這類中小微企業(yè)進行這些行業(yè)的實際應用環(huán)境下的測試。

當然，這個僅僅是針對專業(yè)領域，對于一般消費級玩家和普通用戶而言，這樣的情況就存在差別。單純從理論性能上而已，RYZEN 7多線程性能要高于Kabylake，定價也僅僅是持平或者稍高，從性價比上而言更為優(yōu)秀。不過對于RYZEN 7的首要問題而言，大多消費者，甚至是發(fā)燒級的游戲玩家，都對于8C16T沒有足夠需求，這個才是首要問題。當然這個問題對于英特爾的HEDT X99/X299平臺同樣存在。即使是那些號稱對于多線程深度優(yōu)化的游戲而言，8C16T的優(yōu)勢也無從體現(xiàn)。能夠充分體現(xiàn)多線程優(yōu)勢僅僅的前面提及的渲染，視頻編碼這樣的專業(yè)領域。

對于用戶體驗影響更大的反而是單線程性能和圖形性能，就如iPhone的處理器一樣，雖然僅僅雙核，多線程理論性能遠不如那票驍龍和Exynos，但更高單核性能和更高的GPU規(guī)格，可以帶來更佳的用戶體驗。

從應用需求而言，普通用戶對于8C16T這樣的高階沒足夠需求，因此在現(xiàn)在和未來，RYZEN 5/3，這種針對主流用戶的產(chǎn)品才是更為重要的關(guān)鍵點，或者說是更能觸擊用戶需求的甜點。

RYZEN 7僅僅是吹響了AMD CPU崛起的號角，RYZEN 7僅僅是傳令兵，而真正沖鋒陷陣、攻城略地的還更多是接下來即將發(fā)布的RYZEN 5和RYZEN 3。現(xiàn)在AMD雖然兵力還是不如英特爾，但現(xiàn)在至少在技術(shù)兵力上已經(jīng)是一個層級，可以進行真正面對面的博弈。

雖然RYZEN 5/3并不是首發(fā)，但我們也能從RYZEN 7一窺其面目。雖然Zen架構(gòu)的單線程性能相比Skylake/Kabylake略低，但也屬于堪用級別，這樣使得現(xiàn)在的AMD能夠同英特爾同臺競爭。之前很長時間AMD對于英特爾而言在市場上完全不構(gòu)成威脅，如果沒有AMD英特爾反而會在反壟斷托拉斯法上有很大的麻煩，而在 RYZEN推出后，英特爾就應該可以徹底的安心了。

摩爾定律早就失效，而架構(gòu)和工藝迭代更新的tick-tock也早不能堅持。14nm從線寬上而言轉(zhuǎn)眼已經(jīng)過去了三代，而明年的coffee lake依然停滯在14nm的節(jié)點。這樣慢速迭代早已經(jīng)被消費者厭煩，英特爾而被戲稱為“牙膏廠”。

現(xiàn)在英特爾也必然感受到更多的壓力，必須要對現(xiàn)在的價格體系和今后的產(chǎn)品計劃做出修改來應對。目前海外市場電商已經(jīng)對英特爾處理器價格進行了調(diào)整。這樣的變化對于任何消費者都是有利的，無論你是AFAN，還是IFAN，任何人都是值得為RYZEN的誕生拍手叫好。

本文由愛活網(wǎng)與寧美國度聯(lián)合完成，特此鳴謝。

拓展知識：