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一、半導體設計發展歷程

1. 半導體設計發展歷程

1.1 半導體相關概念 （略）

1.2 半導體設計商業模式

集成電路行業經過多年發展，在產業分工不斷細化的背景下，行業的商業模 式逐漸從原有單一的 IDM 模式轉變為 IDM 模式、Fabless 模式并存的局面。 IDM 模式即垂直整合制造模式，是指企業除了進行集成電路研發之外，還擁 有專屬的晶圓、封裝和測試工廠，其業務范圍垂直涵蓋了集成電路的各個環 節。Fabless 模式即無晶圓生產線集成電路設計模式，是指企業只從事集成 電路設計和銷售，其余環節分別委托給專業的晶圓代工廠、封裝測試廠完成。

1987 年臺積電成立，僅提供晶圓代工服務，促進了 Fabless 模式的形成。 晶圓代工廠的發展促進許多芯片公司走向輕資產化，相應生產環節交給臺積 電和中芯國際等代工廠完成，這些芯片公司將業務集中在產品設計和產品銷 售上。Fabless 模式已經成為集成電路產業里一種普遍及重要的模式。IDM 模式為集成電路產業發展較早期最為常見的模式，但由于對技術和資金實力 均有很高的要求，因此目前只為少數大型企業所采納，如英特爾、三星、德 州儀器、意法半導體等。

2. 半導體設計基本流程及相關分類

2.1 半導體設計流程

集成電路設計指在一塊較小的單晶硅片上集成許多晶體管及電阻、電容等元 器件，并按照多層布線或遂道布線的方法，將元器件組合成完整的電子電路的整個設計過程。集成電路設計是一門非常復雜的專業，而電腦輔助軟件的 成熟，讓 IC 設計得以加速。在 IC 生產流程中，IC 多由專業 IC 設計公司進 行規劃、設計，像是聯發科、高通、Intel 等知名大廠，都自行設計各自的 IC 芯片，提供不同規格、效能的芯片給下游廠商選擇。

……

2.2 芯片設計主流架構

RISC（精簡指令集計算機）和 CISC（復雜指令集計算機）是當前 CPU 的兩種架構。它們的區別在于不同的 CPU 設計理念和方法。CISC 是一種微處 理器指令集架構（ISA），每個指令可執行若干低階操作，諸如從內存讀取、 儲存、和計算操作，全部集于單一指令之中。RISC 對指令數目和尋址方式 都做了精簡，使其實現更容易，指令并行執行程度更好，編譯器的效率更高， 它能夠以更快的速度執行操作。

從硬件角度來看 CISC 處理的是不等長指令集，它必須對不等長指令進行分 割，因此在執行單一指令的時候需要進行較多的處理工作。而 RISC 執行的 是等長精簡指令集，CPU 在執行指令的時候速度較快且性能穩定。因此在并 行處理方面 RISC 明顯優于 CISC，RISC 可同時執行多條指令，它可將一條 指令分割成若干個進程或線程，交由多個處理器同時執行。由于 RISC 執行 的是精簡指令集，所以它的制造工藝簡單且成本低廉。

目前市場存在的主流四大芯片架構：一是以英特爾為首的基于 CISC 的 X86 架構；二是以 RISC 原理的 ARM、MIPS、RISC-V 三大架構。

X86 是單片機芯片執行的計算機語言指令集，指一個 intel 通用計算機系列標 準編號縮寫，也標識一套通用計算機指令集合。ARM 架構是一個 32 位精簡 指令集處理器架構，其廣泛地使用在許多嵌入式系統設計。由于節能的特點， ARM 處理器非常適用于移動通訊領域，符合其主要設計目標為低耗電特性。

MIPS 架構是一種采取精簡指令集（RISC）的處理器架構，1981 年由 MIPS 科技公司開發并授權，它是基于一種固定長度的定期編碼指令集，并采用導入/存儲（load/store）數據模型。經改進，這種架構可支持高級語言的優化 執行。其算術和邏輯運算采用三個操作數的形式，允許編譯器優化復雜的表 達式。RiSC-V 架構是基于精簡指令集計算（RISC）原理建立的開放指令集 架構（ISA），RISC-V 是在指令集不斷發展和成熟的基礎上建立的全新指令。 RISC-V 指令集完全開源，設計簡單，易于移植 Unix 系統，模塊化設計，完 整工具鏈，同時有大量的開源實現和流片案例，得到很多芯片公司的認可。

1. 看點一：集成電路產業政策支持力度大，融資途徑多樣助力企業成長

集成電路行業屬于國家鼓勵發展的高技術產業和戰略性新興產業，受到國家 政策的大力扶持，中央政府與各地方省市都出臺了各種支持集成電路產業政 策。中國政府先后頒布了《國家集成電路產業發展推進綱要》、《集成電路產 業“十三五”發展規劃》、《關于集成電路設計和軟件產業企業所得稅政策的 公告》等政策。各地方政府為培育增長新動能，積極搶抓集成電路新一輪發 展機遇，促進地區集成電路產業實現跨越式發展，也不斷出臺相關政策支持 集成電路產業的發展。

國家集成電路產業基金聚焦集成電路產業鏈投資機會，為企業發展提供長期 穩定資金支持。截至 2018 年，國家集成電路產業投資基金一期已經基本投 資完畢，據集微網大基金一期投資項目統計，投資分布主要集中在集成電路 設計、制造、封測等領域。國家大基金總裁丁文武今 7 月 26 日表示，國家 大基金二期募資尚未完成，還在進行中。多方消息表示，國家大基金二期募 集資金約為 2000 億元，主要聚焦集成電路產業鏈布局投資。

科創板為集成電路等高科技企業提供新的融資途徑。2019 年 7 月 22 日，我 國科創板正式開市，科創板的設立主要是為新一代信息技術領域、高端裝備 領域、新材料領域、新能源領域、節能環保領域、生物醫藥領域的企業提供 新的上市途徑，集成電路產業作為新一代信息技術中的代表產業，是科創板 申請企業中的主要行業之一。截止 8 月 15 日，從已申請的 151 家公司來看， 其中有 65 家公司屬于新一代信息技術產業，占比高達 43%。7 月 22 日首發 上市的 25 家公司中有 6 家半導體相關公司，覆蓋半導體產業鏈上下游，包 括芯片設計、前道制造裝備、封測設備、半導體材料等領域，募資總額達 83 億元。

市場多渠道資金支持半導體設計初創公司快速成長。隨著 IoT、AI、智能駕 駛等應用的興起，全球半導體投資熱情再次被點燃，進口替代的迫切需求使 得中國半導體市場成為投資的主戰場，而 fabless 模式是半導體設計初創公 司的優選商業模式。中國 7 家初創 fabless 公司在 2018 年合計獲得 5.6 億美 元融資，按地域分布中國地區融資額占當年總融資規模的 39%，居全球首位。 2018 年全球 25 家獲得融資的初創企業若按其芯片目標應用劃分，針對智能 終端、邊緣設備和 IoT 應用的有 9 家，融資總額為 6.53 億美元，居首位；面 向云端 AI 訓練/數據中心應用的有 5 家，融資總額為 4.5 億美元，居次席； 瞄準自動駕駛/ADAS 汽車應用市場的有 6 家，融資總額為 1.89 億美元；歸 入其它類別的包括 RISC-V 相關芯片開發和設計服務、新的存儲器技術和量 子計算等，融資總額為 1.341 億美元。

2. 看點二：物聯網、汽車電子、AI 等新興應用引領集成電路新發展

集成電路行業下游應用領域廣泛，包括汽車電子、工業控制、消費電子、網 絡設備、移動通信等，廣闊的應用領域支撐了集成電路產業的持續向前發展。 PC、智能手機的出現分別引領了半導體歷史的前兩次大發展，未來隨著人們 進入 5G 時代，萬物互聯，數據爆發式增長，物聯網、人工智能、云計算、 智能汽車、智能家居、可穿戴設備等為代表的新興產業快速發展，催生大量 芯片產品需求，有望成為推動集成電路產業發展的新動力，為集成電路設計 企業帶來新的發展機遇。

在 IC Insights 對未來半導體下游應用增速預測中，汽車電子、物聯網同比增 速較高，新應用的不斷出現為芯片設計廠商提供了難得的發展機遇。國內集 成電路行業中，芯片設計行業的發展速度高于晶圓制造、芯片封測，從 2009 年到 2018 年的 CAGR 達到了 28.17%。2018 年中國集成電路設計業銷售額 達 2,519 億元，同比增長 38.57%；我國集成電路設計行業占比從 2009 年的 24.34%穩定上升到 2018 年的 38.57%。

2.1 物聯網

物聯網作為信息通信技術的典型代表，在全球范圍內呈現加速發展的態勢。根據中國經濟信息社發布的《2017-2018 年中國物聯網發展年度報告》， 2017 年，全球物聯網市場規模為 0.9 萬億美元；智能家居等終端交互應用的 快速興起促進了全球消費性物聯網產業的發展，但企業數字化轉型及變革轉 型的驅動有望推動產業物聯網實現更為快速的發展，預計 2023 年，全球物 聯網整體市場規模可達 2.8 萬億美元，年復合增長率可達 20%。

2017年全球物聯網設備基數200億臺左右，預計到2025年將達到754億臺， 年復合增長率達 17%。從連接形式上，將由目前主導的手機與其他消費終端 連接方式，轉變為工業及機器設備間的連接(M2M)。2018 年，制造業將成為 最積極投資物聯網解決方案的產業，預計支出金額將達到 1890 億美元，總 體比重為 24.47%；運輸業和車聯網、智能建筑等跨產業物聯網的支出金額 將分別達到 850 億美元和 920 億美元。

2017 年我國物聯網產業規模達到 1.15 萬億元人民幣，同比增長 23.66%。預計到 2020 年，整體規模將超過 1.83 萬億元。隨著物聯網的高速發展將產生 海量的數據，預計我國數據將由 2017 年的 7.85 ZB 快速上漲至 2020 年的 38.99ZB。當前物聯網的應用熱點領域包括工業 IoT、車聯網、智慧城市、智 能家居等，未來仍將不斷的擴大應用范圍。

2.2 汽車電子

汽車電動化、智能化與網聯化的發展趨勢愈加明顯。以荷蘭、德國、法國等 為代表的世界各國紛紛發布或提出禁售傳統燃油車時間表，2019 年 8 月 20 日，工信部發布了對《關于研究制定禁售燃油車時間表加快建設汽車強國的 建議》的答復。其中明確指出，會支持有條件的地方設立燃油汽車禁行區試點，在取得成功的基礎上，統籌研究制定燃油汽車退出時間表。在政策和技 術進步的驅動下，新能源汽車已成為未來汽車發展方向。

汽車電子由半導體器件組成，用以感知、計算、執行汽車的各個狀態和功能。 隨著汽車電子技術發展，汽車智能化正逐步得到應用，提高單個車輛運行效 率；而伴隨著網聯技術的不斷深入，越來越多的汽車開始搭載無線通信模塊， 汽車與外部實現互聯互通。網聯化技術與智能化相輔相成，正在加速融合。 根據蓋世汽車統計，2018 年純電動汽車中汽車電子成本已占到總成本的 65%，遠高于傳統緊湊車型的 15%和中高端車型的 28%。

全球汽車電子市場快速增長，中國增速高于全球。根據蓋世汽車的研究，受 智能駕駛升級和新能源車普及推動，至 2022 年，全球汽車電子市場規模有 望達到 21,399 億元，較 2017 年增長近 50%，而 中國汽車電子市場規模將達 到 9,783 億元，較 2017 年增長 80%以上。相較于全球，中國將在汽車電子 領域實現更高的復合增長水平。

3. 看點三：“進口替代”、“自主可控”將為國內半導體設計企業提供新機遇

根據全球半導體貿易統計組織（WSTS）統計顯示，我國半導體市場呈現快 速增長趨勢，且中國半導體市場增速要高于全球半導體市場同比增速。2018 年中國半導體銷售額 1578 億美元，占全球半導體銷售額的 33.86%，中國半 導體銷售額同比增長 20.08%，顯著高于全球的增速 13.09%。

雖然我國半導體市場呈現快速增長趨勢，但是中國自給率較低。根據 IC Insights 最新數據， 2018 年我國半導體自給率約 15.4%，較 2012 年的 11.9% 雖有較大提升，但是仍然存在供給能力不足的問題，預計 2023 年我國自給 率將達到 23%，因此我國半導體市場進口替代存在較大市場空間。

截止2019年6月，集微網梳理了ICT行業20多類核心器件國產化可替代率， 從統計結果來看，除了機械硬盤（HDD）領域沒有任何可替代方案之外，其 余核心器件市場均存在中國企業。然而，絕大多數企業目前只能提供低端市 場的產品替代方案，且國產化率普遍較低，未來進口替代空間巨大。

在低端市場領域，只有 1/3 的產品已經實現了替代，其余 2/3 的產品正處在 產品驗證、市場驗證、出貨驗證等環節。在中端市場，國產可替代產品已經 大幅下滑，諸如 FPGA、DSP、ADC 等領域開始出現斷層，缺少國產器件。 在對性能參數要求大幅提升的高端市場，除了海思旗下的天罡、麒麟已經實 現替代之外，其余領域均缺少對應國產器件。

2018 年美國制裁中興公司，2019 年美國對華為禁售，中美之間貿易摩擦持 續發酵，而當前我國集成電路自給率較低，隨著政府及企業的持續投入，我 們認為我國集成電路產業會有巨大的市場空間，尤其是“進口替代”市場， 自主可控將成為我國集成電路產業發展的關鍵因素之一。

1. 全球半導體設計市場由外部主導，Fabless 模式增速加快

根據 DIGITIMES Research 發布的 2018 年全球前 10 大無晶圓廠 IC 設計公 司(Fabless)排名來看，2018 年全球 IC 設計產值年增 8%，優于 IC 封測與半 導體設備產值的 3%增幅。2018 年全球前十大 IC 設計公司中，博通、高通 位居前二，營收分別為 217.54 億美元、164.50 億美元，我國的華為海思以 75.73 億美元收入位列第五名，2018 年同比增長 34.2%，增速居前十大 IC 公司首位。

根據 IC Insights 最新數據，2018 年全球前十大模擬 IC 公司中，德州儀器、 亞德諾、英飛凌分別以 108.01、55.05、38.10 億美元位列前三，德州儀器全 球市占率達 18%，全球前十大模擬 IC 公司 2018 年總收入 360.59 億美元，市 場占有率達 58%。

根據 Gartner 數據顯示，2018 年全球前十大半導體公司中，三星、英特爾、 SK 海力士分別以 758.54 億美元、658.62 億美元、364.33 億美元位居全球 前三。美光（306.41 億美元）、博通（165.44 億美元）、高通（153.80 億美 元）、德州儀器（147.67 億美元）、西部數據（93.21 億美元）、意法半導體（92.76 億美元）、恩智浦（90.10 億美元）排名后七位。

2018 年全球半導體市場規模達 4767 億美元，而前十大半導體公司營收占全 球半導體市場的 59.2%，半導體市場集中度較高。前十大半導體公司中有博 通、高通兩家是 Fabless 設計公司，其余八家公司均為 IDM 類型公司。存儲 市場仍然是半導體行業中占比較大的細分板塊，約占全球半導體市場 1/3 左 右。

據 IC Insights 數據顯示，2018 年 Fabless 的營收達 1139 億美元， IDM 公司產品銷售 3184 億美元。從 2008 年至 2018 年十年間，Fabless IC 公司營收 從 438 億美元增長至 1139 億美元，年復合增長率達 10%；IDM 公司 IC 銷 售從 1784 億美元增長至 3184 億美元，年復合增長率達 6%。可以看出，隨 著以臺積電為代表的代工廠模式的發展，Fabless IC 設計公司的增長速率要 明顯高于 IDM 的增速水平，未來隨著物聯網、人工智能、汽車電子等多種新 型應用的普及將催生多種新的設計需求，相比于傳統 IDM，Fabless 的生產 周期更為靈活、技術迭代周期較短，能夠更快的推出匹配市場需求、甚至是 推動市場進步的新產品，Fabless 模式有望繼續保持快速增長勢頭。

全球存儲器市場呈現寡頭壟斷的競爭格局。存儲器中以 DRAM 和 NAND 為 代表，全球存儲器市場在 2017 和 2018 年隨著消費電子及數字貨幣的興起迎 來了一輪發展高峰期，根據全球半導體貿易協會(WSTS)數據顯示，2018 年 全球存儲器市場規模達 1580 億美元，同比增長 27.4%，存儲器占全球半導 體市場（4688 億美元）比例達 33.70%。2019 年隨著下游需求放緩，以及 供應的過剩，存儲市場下滑明顯，由于存儲市場約占整個半導體市場的 1/3， 因此也將影響 2019 年全球半導體產業的市場表現，WSTS 預計 2019 年全 球存儲器市場銷售額將達到 1356 億美元，同比下降 14%。

根據 DRAM exchange 數據顯示，2018 年全球 DRAM 市場中三星、SK 海力 士、美光全球市占率分別達到 44%、29%、22%，三家公司合計占全球市場 的 95%，全球 DRAM 市場基本為三家壟斷；而全球 NAND 存儲市場整體上 集中度稍低于 DRAM 市場，但是仍然為幾大 IDM 龍頭所掌控，三星、東芝、 美光、西部數據、 SK 海力士、英特爾的市場占有率分別為 35%、 19%、 13%、 15%、10%、7%，前六家公司合計全球市占率高達 99%，其他參與者很難 進入該市場。

2. 我國集成電路設計占比不斷提升，集成電路國產替代空間大

我國集成電路市場保持快速發展，集成電路設計占比不斷提升。我國集成電 路市場從 2008 年的 1006 億元，快速上漲至 2018 年的 6532 億元，CAGR 高達 20.55%；我國集成電路設計產值從 2008 年的 235 億元，增長至 2018 年的 2519 億元，CAGR 高達 26.77%，高于集成電路產業增速，且集成電路設計占行業比重由 2008 年的 18.86%增加至 2018 年的38.57%。

從我國 IC 設計公司的數量上來看，近些年公司數量增長迅猛。從 2010 年的 582 家公司，迅速增長至 2018 年 1698 家。另外中國銷售過億 IC 公司增長 明顯，2012 年共計 97 家公司銷售過億，到 2018 年已經有超過 200 家公司 銷售過億。我國 IC 設計公司無論是從數量還是質量都有著顯著的提升，這也 是我國 IC 設計增速較快重要因素。

根據 Trend Force 的數據顯示，2018 年我國前十大 IC 設計公司中華為海思以 503 億元的收入高居榜首，同比增長 30%。紫光展銳、北京豪威（韋爾股 份收購）以 110 億元、100 億元的收入分居第二、三位。前十大 IC 設計名單 中，還包含了以光學指紋識別為核心業務的匯頂科技，以 Nor Flash 及 MCU 為核心的兆易創新等優質上市公司。

2018 年我國集成電路進口產品分類中，存儲器仍然是第一大進口產品，占比 高達36%，模擬/功率產品達 15%，手機主芯片、電腦CPU占比分別為12%、 8%。當前我國集成電路市場仍然以國外進口為主，國產化率較低，在DRAM、 NAND 存儲器及電腦、服務器 CPU 等方面國產化率為零，我們認為隨著我 國集成電路產業的發展，我國在集成電路高端領域將會有顯著提升，未來集 成電路產業進口替代市場空間巨大。

1. 博通（AVGO.O）

博通公司是由原安華高科技在2015年5月29日以370億美金收購原博通公 司而成立的，總部位于美國加州圣何塞和新加坡，全球雇員 14,000 人，是一 家設計、研發并向全球客戶廣泛提供各種模擬半導體的供應商，公司主要提 供復合 III-V 半導體產品。是全球最大的無廠半導體公司之一，產品為有線和 無線通訊半導體，目前也是全球最大的 WLAN 芯片廠商。

博通公司成立至今，除 2009 年受金融危機影響略微下滑之外，營業收入保 持穩定增長，并在 2013、2015 年完成對 LSI.Co 和博通的收購之后，營業收 入迎來大幅增加。營業收入按地區劃分，2018 年主要營業收入來自于中國大 陸，占 49.44%。其次為美國，占 12.94%。

博通營業收入逐年增長，2018 年，博通年營業收入達到了 208 億美元，近 4 年復合增長率達到 25%。公司凈利潤變動幅度較大，除 16 年虧損 17.39 億 美元外，其余均實現盈利，其中 2018 年凈利潤達到 123 億美元，為歷史最 高。2016 年虧損的原因在于毛利率下降和營業外支出的增加而導致的。2018 年收入按產品占比，最大部分是有線基礎設施，占 42%。

2. 高通（QCOM.O）

高通創立于 1985 年，總部設于美國加利福尼亞州圣迭戈市。， 專注通信技術 研發，提供處理器與基帶芯片，以及相關專利授權。業務部門分為芯片產品 QCT、專利授權集團 QTL、以及戰略投資集團 QSI。高通公司是全球 3G、4G 與 5G 技術研發的領先企業，目前已經向全球多家制造商提供技術使用授 權，涉及了世界上所有電信設備和消費電子設備的品牌。

高通在2018年Q1的智能機處理器與基帶芯片市場，份額分別為45%與52%， 為全球第六大半導體品牌。2018 年，公司營收 227 億美元（-2%）。由于智 能機的人口紅利消退，專利授權費率遭到客戶挑戰，公司近年營收有所下滑。 按地區收入劃分，中國大陸長期占其收入絕對主導地位，2018 年占 66.64%。

高通主要的收入來源于芯片銷售和專利技術授權。2018 年，公司設備及服務 收入 174 億美元，同比增長 4.52%。專利技術授權收入 53 億美元，同比下降 5.53%。在過去四年中，芯片銷售的收入穩定增長，但是專利技術授權從 2015 年一季度后至今基本呈下滑趨勢。2016 年，專利授權在營收中占比為 33%，2018 年只有 23%。

3. 英偉達（NVDA.O）

英偉達公司是一家以設計智核芯片組為主的無晶圓 IC 半導體公司，公司的圖 形和通信處理器已被多種多樣的計算平臺采用，包括個人數字媒體 PC、商 用 PC、專業工作站、數字內容創建系統、筆記本電腦、軍用導航系統和視 頻游戲控制臺等。1999 年，英偉達上市，當年 8 月份，英偉達發行了世界上 第一款消費者級別的 3D 圖形 GPU，GPU 首次被獨立認作計算機中的一個 獨立處理芯片。

英偉達的主營業務絕大部分為圖形處理器，其中按地區劃分，長年的產品輸 出方向為中國臺灣地區以及中國大陸地區。自 2014 年以來，英偉達營業收 入不斷增長，中國大陸以及中國臺灣地區的主營業務收入增長占其主要部分， 同時也由于亞太地區業務增長的助力因素，2018 年英偉達營業收入達到了 117 億美元。

從 2014 年至 2018 年英偉達營業收入不斷增長，從 47 億美元增長至 117 億 美元。公司凈利潤由 2014 年的 6.31 億美元增長至 2018 年 41.41 億美元， CAGR 高達 60%。從產品分類來看，英偉達的主要營收來源還是其圖形處理 器 GPU 的銷售，占營收的 87%。其次為 Tegra 處理器，占據其主要產品營 收的 13%。

4. 聯發科（2454.TW）

中國臺灣聯發科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名 IC 設計廠商， 專注于無線通訊及數字多媒體等技術領域。其提供的芯片整合系統解決方案，包含無線通訊、高清數字電視、光儲存、DVD 及藍光等相關產品。聯發科 成立于 1997 年，已在臺灣證券交易所公開上市。總部設于中國臺灣地區， 并設有銷售或研發團隊于中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹 麥、英國、瑞典及阿聯酋等國家和地區。

2018 年聯發科開發出了 P60 芯片，并加入了支持 AI 的 APU 芯片，被稱為 聯發科首款支持 AI 的芯片，這讓它大受矚目，OPPO 在其 R 系列手機的 R15 上搭載這款芯片。隨后聯發科推出的面對中低端市場的 P22 芯片又陸續獲得 小米、vivo 等國產手機企業的支持，聯發科業務保持穩定。

5. 賽靈思（XLNX.O）

賽靈思（Xilinx）是世界第一大 FPGA 廠商，在全世界有 7500 多家客戶及 50000 多個設計開端。其客戶包括 Alcatel，Cisco Systems，EMC，Ericsson， Fujitsu，Hewlett-Packard，IBM，Lucent，Technologies，Motorola，NEC， Nokia，Nortel，Samsung，Siemens，Sony，Oracle 以及 Toshiba。全球各 家 5G 設備供應商都和賽靈思有合作關系，包括三星、華為等。而在無線通 信業務推動下，賽靈思幾乎承包了韓國、中國和北美地區的 5G 部署以及 LTE 的升級工作。

公司主要產品 FGPA（現場可編程門陣列）是指一切通過軟件手段更改、配 置器件內部連接結構和邏輯單元，完成既定設計功能的數字集成電路，被稱 為“萬能芯片”。FPGA 起初被用于通訊、消費電子、汽車電子和工業控制領 域，近幾年在 AI、5G、自動駕駛、工業互聯網等新興領域也得到快速發展。 公司2018 年亞太地區營業收入占總收入的 45%，北美地區占其收入的 28%。

公司 2018 全年實現營業收入 30.59 億美元，規模再創新高，同比增長 24%； 實現凈利潤 8.9 億美元，同比增長 74%。公司積極向平臺型公司轉型。按產 品分類來看，新產品收入占據收入的大部分，2018 年達 65%。

五、國內半導體設備典型公司

我國 A 股中有多家上市公司屬于半導體設計類型公司，既包含 Fabless 模式 公司，也含有大量 IDM 企業，如存儲芯片公司兆易創新、光學指紋芯片公司 匯頂科技、射頻前端公司卓勝微、模擬 IC 公司圣邦股份、GPU 設計公司景 嘉微等。

1. 兆易創新（603986.SH）

公司成立于 2005 年 4 月，是一家以中國為總部的全球化芯片設計公司。公 司致力于各類存儲器、控制器及周邊產品的設計研發。公司產品為NOR Flash、 NAND Flash 及 MCU，廣泛應用于手持移動終端、消費類電子產品、個人電 腦及周邊、網絡、電信設備、醫療設備、辦公設備、汽車電子及工業控制設 備等各個領域。公司 2018 年實現營業收入 22.46 億元，同比增長 10.65%， 實現歸屬母公司股東的凈利潤 4.05 億元，同比增長 1.91%。

2. 圣邦股份（300661.SZ）

公司是一家專注于高性能、高品質模擬集成電路芯片設計及銷售的高新技術 企業。公司產品涵蓋信號鏈和電源管理兩大領域，包括運算放大器、比較器、 音/視頻放大器、模擬開關、電平轉換及接口電路、小邏輯芯片、AFE、LDO、 DC/DC 轉換器、OVP、負載開關、LED 驅動器、微處理器電源監控電路、 馬達驅動、MOSFET 驅動及電池管理芯片等。公司產品可廣泛應用于消費類 電子、手機與通訊、工業控制、醫療儀器、汽車電子等領域，以及物聯網、 新能源、可穿戴設備、人工智能、智能家居、無人機、機器人和共享單車等 新興電子產品領域。公司2018年實現營業收入 5.72 億元，同比增長 7.69%， 實現歸屬母公司股東的凈利潤 1.04 億元，同比增長 10.46%。

3. 匯頂科技（603160.SH）

公司是一家基于芯片設計和軟件開發的整體應用解決方案提供商，目前主要 面向智能移動終端市場提供領先的人機交互和生物識別解決方案，并已成為 安卓陣營全球指紋識別方案第一供應商。產品和解決方案主要應用于華為、 OPPO、vivo、小米、中興、一加、魅族、Amazon、Samsung、Nokia、Dell、 HP、LG、ASUS、acer、TOSHIBA、Panasonic 等國際國內知名品牌，服 務全球數億人群。公司正努力擴展技術研究領域和產品應用市場，將在移動 終端、IoT和汽車電子領域為全球更多用戶提供應用覆蓋面更廣的領先技術、 產品及應用解決方案，打造世界級的中國“芯”。公司 2018 年實現營業收入 37.21 億元，同比增長 1.08%，實現歸屬母公司股東的凈利潤 7.43 億元，同 比下降 16.29%。

4. 卓勝微（300782.SZ）

公司專注于移動互聯領域，致力于開發無線通信的射頻，射頻與數字 soc 芯 片產品，并為客戶提供基于公司芯片的完整軟硬件解決方案。經過 8 年多的 研發積累，公司已擁有豐富的產品線，在行業內樹立了領先的地位，銷售方 面亦已快速擴張，目前的產品已經得到諸如三星、華為、聯想、展訊等客戶 的采用。目前，公司已成為國內領先的射頻器件及無線連接領域的專家，曾 經推出或現有的產品線，如 cmmb 項目產品 mxd0265、硅調諧器產品 mxd1516、gps 低噪放大器芯片 mxdln16g 及 lte switch 芯片 mxd8650 等。 2018 年公司實現營業收入 5.60 億元，同比下降 5.32%，實現歸屬母公司股 東的凈利潤 1.62 億元，同比下降 4.45%。

5. 韋爾股份（603501.SH）

公司是一家以自主研發、銷售服務為主體的半導體器件設計和銷售公司，主 要從事設計、制造和銷售應用于便攜式電子產品、電視、電動車、電表、通 信設備、網絡設備、信息終端等領域的高性能集成電路，主要產品包括開關 器件、信號放大器件、系統電源及控制方案、系統保護方案、電磁干擾濾波 方案、分立器件。公司 2018 年實現營業收入 39.64 億元，同比增長 64.74%， 實現歸屬母公司股東的凈利潤 1.39 億元，同比增長 1.20%。

（報告來源：川財證券）

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