前沿拓展：

電通微電(NQ:830976)成立于2007年2月，注冊資本3,470萬元，是以集成電路封裝測試及MEMS壓力傳感器研發、生產、銷售為主營業務的國家高新技術企業, 2014年 8月在新三板掛牌。

公司主要封裝產品類型包括SOP、SSOP、SOT、TSOT、DFN、QFN、 MSOP幾大系列，20余種封裝規格。產品功能涵蓋:電源管理、MCU、MOSFET. LED照明及LED顯示驅動、藍牙芯片、觸摸芯片、充電芯片、功放芯片、AI識別芯片、多信號識別芯片、低噪聲放大器LNA等。

公司IC年產能25億顆， 從日本、臺灣、香港引進成套生產線，完成從晶圓切割、晶圓檢測、固晶成型、Ｄ/WB焊接、自動封裝、自動清洗到IC成品測試、包裝的全部生產工藝。

目前，公司的主要收入分為兩塊：

1、芯片封測

公司集成電路封裝與測試業務服務于集成電路芯片設計公司（IC Design House）。公司提供 SOP、ESOP、SSOP、MSOP、SOT、TSOT、QFN、DFN 等二十幾種封裝形式的集成電路芯片的封裝測試代工服務及技術解決方案；公司也有部分集成電路直接銷售業務。

公司集成電路封裝測試產品涉及到電源管理、LED 顯示及照明驅動、MCU、MOSFET、紅外線遙控、功放消費類、5G 射頻 LNA、霍爾傳感器等，產品廣泛應用于消費電子、LED 顯示屏、 LED 照明、平板電腦、以太網交換機、安防監控、智能手機、移動電源、充電寶、GPS 導航儀、數碼相機、電動車控制器、空調、電視、TWS 耳機等。

目前公司主要產品為SOP、SOT兩大系列7種規格。

SOP的英文全名：Small Outline Package（小外形封裝），引腳從的兩個較長的邊引出，引腳的末端向外伸展呈鷗翼形的一種表面貼裝型的封裝。SOP封裝是一種元件封裝形式，常見的封裝材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，基本采用塑料封裝，應用范圍很廣，主要用在各種集成電路中。SOP封裝的應用范圍很廣，而且以后逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等在集成電路中都起到了舉足輕重的作用。像主板的頻率發生器就是采用的SOP封裝。

SOT的英文全名是：Small Outline Transistor(小外形晶體管)，SOT是一種表面貼裝的封裝形式，一般引腳小于等于5個的小外形晶體管。根據表面寬度的不同分為兩種，一種寬度為1.3mm，一種寬度為1.6mm。

根據《中國半導體封裝業的發展》，迄今為止全球集成電路封測行業可分為五個發展階段，自第三階段起的封裝技術統稱為先進封裝技術。根據技術先進性，傳統封裝技術包括DIP、SOP、QFP、WB BGA 等，先進封裝技術包括 FC、WLP、FO、3D 封裝、系統級封裝等。

當前，中國封裝企業大多以第一、第二階段的傳統封裝技術為主，例如 DiP、SOP 等，產品定位中低端；全球封裝業的主流技術術處于以 CSP、BGA 為主的第三階段，并向以系統級封裝（SiP）、倒裝焊封裝（FC）、芯片上制作凸點（Bumping）為代表的第四階段和第五階段封裝技術邁進。先進封裝技術更迎合集成電路微小化、復雜化和集成化的發展趨勢，是封測產業未來的發展方向。

電通微電現在主打的SOP、SOT封裝工藝是80年代已經出現的成熟封裝形式，屬于比較低端的封裝技術。

目前封測行業正在從傳統封裝（SOT、QFN、BGA等）向先進封裝（FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等）轉型。先進封裝主要向小型化和集成化方向發展。目前先進封裝有兩種技術路徑，一是減小封裝體積，使其接近芯片本身大小，統稱為晶圓級芯片封裝（WLCSP）；另一種是將多個Die封裝在一起，提高整個模組的集成度，這一技術路徑叫做系統級封裝（SiP）。

國內封測行業龍頭企業第一梯隊企業已實現了第三階段焊球陣列封裝(BGA)、柵格陣列封裝(LGA) 、芯片級封裝(CSP)穩定量產;具備全部或部分第四階段封裝技術量產能力(如SiP、Bumping、 FC) ;同時已在第五階段晶圓級封裝領域進行了技術儲備或產業布局(如TSV、Fan-Out/In) ，如: 長電科技、通富微電、華天科技。

可見，在技術實力方面，電通微電屬于低端的傳統封裝形式，和國內封測龍頭差了一兩個代際，和國際巨頭差了三個代際。

2、傳感器

公司的 MEMS 壓力傳感器封裝測試可以為傳感器廠商提供代工服務；公司同時自主研發生產壓力傳感器模塊及為客戶提供一站式傳感器應用解決方案。公司的產品及服務包括了高精度微差壓傳感器，板載式壓力傳感器，液位和流量傳感器，智能傳感器模塊。

公司的智能濾網壓力傳感器應用于 HVAC、家用空調、凈化器、新風系統；濾網堵塞專用智能壓差傳感器采用電通微電獨有的專利技術，通過獨特結構及濾波算法，實現了從十幾帕到上千帕的壓力精準測量。

內置的微處理器可針對濾網堵塞情況直接判斷輸出輕微、一般、嚴重等多個級別，無需用戶增加額外的處理電路。該產品簡單易用，成本低廉，是各種濾網堵塞檢測的理想選擇。具體產品為AS4515 ，這是一款采用 MEMS 工藝的智能濾網傳感器，能有效地檢測濾網是否堵塞，可安裝于空調及新風機的任何可安裝位置，具有性能穩定、可靠的優點。

液位&油水界面傳感器解決方案應用于儲油罐儲液罐，其高性價比將打破國際產品壟斷市場的局面；

公司控股子公司華美澳通為美國知名傳感器品牌 All Sensors 代理商，產品廣泛使用于高端醫療設備、智能暖通、工業控制及精密測量等行業。All Sensors作為一家全球領先的傳感器技術領軍企業，掌握著核心的MEMS傳感技術。All Sensors傳感器采用獨有的CoBeam2 TM傳感器技術，二十余年來一直專注于高精度、高品質的中小量程壓力傳感器生產及研發。在醫療器械行業，All Sensors壓力傳感器久經市場考驗，其高可靠性，高靈敏度和高精度保證了醫療器械產品的舒適性和長壽命，已成為全球醫療器械廠商的首選。

可見，公司傳感器業務大部分來自于代銷，自主品牌收入低，而且濾網堵塞專用智能壓差傳感器屬于非常小的應用領域，市場空間很小。

公司2021年前五大客戶為：

中微半導體（深圳）股份有限公司成立于2001年，是集成電路（IC）設計企業，專注于數模混合信號芯片、模擬芯片的研發、設計與銷售。主要產品包括家電控制芯片、消費電子芯片、電機與電池芯片、傳感器信號處理芯片及功率器件等，廣泛應用于家用電器、消費電子、電機電池、醫療健康、工業控制、汽車電子和物聯網等領域。

中微半導體總部位于深圳，國家高新技術企業，注冊資金33736.5萬元，擁有員工500余人，在北京、上海、中山、成都、重慶、杭州和新加坡等地設有10個研發中心和分支機構。自成立以來，中微半導體圍繞智能控制器所需芯片及底層算法進行技術布局，不斷拓展自主設計能力。

目前已完成以MCU為核心的芯片開發平臺，實現了芯片的結構化和模塊化開發，具備8位和32位MCU、高精度模擬、功率驅動、功率器件、無線射頻和底層核心算法的設計能力，可針對不同細分領域做出快速響應。公司產品有混合信號SoC、通用MCU、功率器件（IGBT、MOSFET）、專用芯片RISC-V等，應用于電機電源、智能家居、儲能系統、醫療電子、消費電子等領域。

深圳市創芯微微電子有限公司成立于2017年5月，是一家專注于高精度、低功耗電池管理及高效率、高密度電源管理芯片研發和銷售的集成電路設計公司，公司總部位于深圳市龍崗區寶龍科技城智慧家園，在珠海和西安設有研發中心，在上海設有銷售和技術中心。

主要產品是電池保護芯片、電源管理芯片，主要應用領域為手機、可穿戴設備、電動工具、掃地機，如vivo、 OPPO、骷髏頭、一加、AUKEY 傲基、小度、聲闊、中興等真無線耳機。創芯微完成了數千萬元的第一輪融資，由深圳市創新投資集團有限公司、上市公司新潔能董事長朱袁正以及知名投資人顧成標聯合領投。

無錫市晶源微電子有限公司成立于2003年，是一家半導體集成電路設計公司，主要從事高性能模擬和數模混合集成電路的設計、測試和銷售。工藝技術公司采用Bipolar、CMOS、BiCMOS和BCD工藝技術。產品覆蓋公司為客戶提供性能優異的功放、電源、音視頻處理、LED驅動等系統方案，產品廣泛應用于電視機、收音機、照明、汽車、音響設備、家用電器、電源管理等領域。主要產品為AC-DC電源管理電路、DC-DC變換電路、線性穩壓(LDO)電路、汽車音響電路、音頻功放、音頻處理及屏顯電路、柵驅動&屏驅動電路、檢測及其他電路。

深圳市南微芯半導體科技有限公司成立于2015-07-14，企業地址位于深圳市福田區華富街道華富南光大廈1105室，目前實繳資本為零，參保人數為零，可能是個芯片貿易公司。

深圳市誠芯微科技股份有限公司成立于2009年，總部位于中國深圳，并先后在成都、無錫、合肥等地成立研發中心。誠芯微科技致力于汽車電源管理、消費類電源、無刷電機驅動等領域核心芯片開發，已擁有BUCK電路電源芯片、開關電源芯片、同步整流芯片、快充協議芯片、中低壓MOS、個護產品集成芯片等產品線；產品廣泛應用于汽車電子、便攜式電子、小家電、新能源汽車等眾多領域，如大疆無人機快充、戶外電源PCBA、電動剃須刀、快充充電器，客戶有小米、飛利浦、ANKER、BYD、CE-LINK、格力、飛科等。 2019年，誠芯微獲得由深圳時代伯樂領投的數千萬元Pre-A輪融資。于2021年獲數千萬元Pre-B輪融資,由中信建投和投控東海入股、時代伯樂加投。 日前,誠芯微現階段正籌備A股上市。

2020年前五大客戶為：

中微半導體（深圳）股份有限公司

上海晶豐明源(SH:688368)半導體股份有限公司的主營業務為模擬半導體電源管理類芯片的設計、研發與銷售。公司的主要產品為通用LED照明驅動芯片、智能LED照明驅動芯片、電機驅動芯片、AC/DC電源芯片、晶圓產品等。

深圳市創芯微微電子有限公司

深圳市明芯微科技有限公司是一家半導體設計及銷售公司，經營自主品牌明芯(MX)系列產品，及合泰(HOLTEK)，芯海(CHIPSEA)，普誠(PTC)，貝嶺(BL)等品牌。公司成立于2018年，實繳資本20萬，參保人數8人，規模很小。

深圳市千彩科技有限公司始建于2006年,是專業提供小型生活電器智能化服務的高科技企業 。公司擁有專業的智能控制器生產工廠,工廠配備了完備的生產和檢驗設備。

可見，公司客戶主要為深圳當地的模擬半導體電源管理類的中小創業芯片設計企業，而且公司前五大客戶每年有較大變動，不是很穩定。

芯片封測行業有幾個特征：

（1）重資產

電通微電2021年固定資產為6277.81萬，占總資產比例為42%。因為芯片封測非常依賴設備，需要購置大量封測設備，建設廠房。所以行業的核心競爭力在于資金規模、設備先進性。

（2）周期性強

不管是國外的封測龍頭企業，還是國內的企業，業績波動都很大，具有明顯的周期性。這是因為封測行業固定資產高，規模效應明顯，利潤會受到產能利用率的極大影響。

以規模和業務和電通微電比較接近的氣派科技(SH688216)為例，近10年凈利潤情況波動極大，公司直到2020年才突破了2012年的業績高點。

電通微電也是如此，凈利潤之前一直上下波動，沒有什么增長，直到2020、2021這兩年半導體景氣周期，由于集成電路市場需求的增加以及海外廠商供應鏈失衡，集成電路封測產業持續顯現出產能緊張的局面，得益于遠程辦公和教學、5G、物聯網、汽車電子化和電動車等需求暢旺，芯片市場供不應求，也帶動了封測需求大增，產能滿載，公司訂單飽滿，銷量和價格都大幅上升，導致業績大增。

但是，有景氣上行期，就會有景氣下行期。目前，公司下游客戶晶豐明源2022年一季度業績大幅下滑：營收-25.93%，凈利潤-116.60%。消費電子類芯片出現砍單潮。

公司同行氣派科技(SH688216)2022年一季度營收-17.19%，凈利潤-130.20%，股價已經跌了一整年。

華天科技(SZ002185)一季度營收15.80%，凈利潤-26.61%；

長電科技(SH600584)一季度營收21.24%，凈利潤123.04%

通富微電(SZ002156)一季度營收37.75%，凈利潤5.55%

晶方科技(SH603005)一季度營收-7.22%，凈利潤-27.96%

可見，國內封測企業要么是營收利潤都下滑，要么是營收增長利潤下滑，除了大力發展先進封裝的長電科技。現在還不能判斷封測行業進入下行周期，但是由于封測行業門檻低，擴產快，是最容易進入產能過剩的環節；封測行業已經上行周期走了兩年多，未來進入下行周期的概率遠大于保持上行周期的概率。

一旦景氣反轉，電通微電業績可能會大幅下滑。顯然，投資這類周期性明顯的企業，最佳投資時機是公司業績爛處于景氣底部的時候，當公司連續幾年業績大增的時候反而要小心。

A股的幾家封測龍頭企業股價從去年到現在，一直在下跌，說明市場預期封測行業可能會進入下行周期。

（3）門檻低，競爭激烈

集成電路按產業鏈分成設計、制造和封裝等環節。相比前 2 個環節，封裝環節技術門檻不是很高，所以國產化率較高，參與者眾多。封測環節已成為本土半導體產業鏈最為成熟的領域，我國封測市場已形成內資企業為主的競爭格局。

目前長電科技、通富微電、華天科技等國內封裝龍頭企業已掌握了封裝第三代以后的先進封裝技術。

在全球范圍，排名靠前的芯片封測企業有日月光、安靠、長電科技、力成科技、通富微電、華天科技等。國內企業在前十中占有三個席位。2022年，芯榜統計并公布了中國封測廠排行榜TOP50。

排名靠前的有長電科技、通富微電、華天科技、日月光、楊杰科技、比亞迪微電子、蘇州固锝、晶豐明源、華微電子、漢威科技、富滿微、晶方科技、捷捷微電、明微電子、銀河微電、氣派科技、臺基股份等。電通微電未進入名單。和排名靠前的企業相比，電通微電規模很小，資金、技術、人才、規模等各方面差距非常大。

由于門檻低，競爭激烈，行業企業大部分毛利率水平低，ROE低，是半導體產業鏈中盈利能力最差的一個環節。

其中，晶方科技聚焦傳感器領域的晶圓級芯片尺寸封裝市場，所有收入均來自于先進封裝，所以毛利率最高；通富微電聚焦在處理器、存儲等高端封裝市場。

大部分龍頭封測企業的毛利率低于20%，凈利率低于7%。電通微電主要業務為傳統封測，毛利率常年低于20%，凈利率常年低于5%，盈利能力是較差的。

（4）成長性較差

根據 Yole 的數據，全球封測行業市場規模保持平穩增長，預計從 2019 年的 680 億美元增長到 2025 年的 850 億美元，年均復合增速約 4%。根據中國半導體行業協會的數據，中國封測行業市場規模從 2011 年的 976 億元增長到了 2019 年的 2350 億元，年均復合增速約 11.6%。

根據 Yole 數據，2020 年先進封裝市場規模為 300 億美元，2026 年將達到 475 億美元，6 年 CAGR 為 8%。根據 Yole 的相關研究報告，傳統封裝市場在 2019-2025 年間將以 1.9%年復合增長率增長，到 2025 年市場規模達到 430 億美元。

據中國半導體行業協會統計，2020年中國封測業產值達到2509.5億元，同比增長6.8%；2021年中國封測產業規模為2763億元，同比增長10.1%。

可見，即使是前景較好的先進封裝，行業增速也不是很高，傳統封裝行業長期的復合增速更是極低。

這是因為，半導體行業主要的價值創造、創新環節在設計和制造環節。封裝在產業鏈中相對價值占比較低，對于行業向前發展的推動作用相對較小。

看電通微電過去9年的業績，成長性是較差的。2013年營收為5000多萬，2021年營收為1.58億，在2017年到2020年幾乎沒什么增長。除了2021年，大部分年份公司凈利潤都是在幾百萬之間徘徊不前。

綜上，電通微電屬于半導體賽道，但業務屬于低端傳統封裝，門檻低，技術含量低，市場競爭激烈，長期盈利能力差，業績具有周期性，且今年或明年有可能進入下行周期。

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