格力空調(diào)多聯(lián)機(jī)p1故障(格力多聯(lián)機(jī)報(bào)p1)

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本報(bào)訊（記者 陳錦鋒 ）“缺芯潮”倒逼企業(yè)自研芯片，推高半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投融資情緒。據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2022年前三個(gè)月，市場融資事件已達(dá)共310起，是2021年同期的4.6倍，披露融資總金額已超350億元。除了傳統(tǒng)芯片廠商的業(yè)務(wù)擴(kuò)張外，包括手機(jī)、電腦、家電、互聯(lián)網(wǎng)在內(nèi)的科技巨頭入場也拉高了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資熱潮。

“缺芯潮”無緩解跡象

自2020年下半年后，全球各行業(yè)陸續(xù)出現(xiàn)了芯片荒的現(xiàn)象。汽車停產(chǎn)、小家電缺芯、顯卡漲價(jià)、手機(jī)缺貨相繼發(fā)生，其中汽車行業(yè)芯片短缺問題較為嚴(yán)重。

到目前為止，“缺芯潮”毫無緩解跡象，全球芯片供應(yīng)短缺依舊，3月份芯片交付的等待時(shí)間持續(xù)增加，再度創(chuàng)下新高。

市場分析機(jī)構(gòu)Susquehanna Financial Group的研究顯示，3月份全球芯片的交貨時(shí)間比2月增加了2天，達(dá)到26.6周。此外，4月7日，英國芯片設(shè)計(jì)公司Sondrel就芯片封裝中的問題發(fā)出警告，他們透露，封裝的交貨時(shí)間已經(jīng)從之前的大約8周增加到50周或更長。芯片行業(yè)最重要的供應(yīng)商之一的荷蘭阿斯麥公司（ASML）也警告稱，芯片制造商面臨的短缺可能還要持續(xù)兩年。

科技巨頭涌入芯片賽道

芯片行業(yè)正加速對新產(chǎn)品的投資，以應(yīng)對全球芯片短缺和需求激增。根據(jù)企查查數(shù)據(jù)顯示，2011年至今，我國芯片半導(dǎo)體賽道共發(fā)生投融資事件3971起，披露融資總金額超萬億元，僅2021年，投融資事件就達(dá)到了492起。而在今年一季度，融資數(shù)量更是同比大幅增長，接近同期五倍的水平。

一方面，傳統(tǒng)芯片廠商紛紛擴(kuò)產(chǎn)。2021年全球差不多所有的半導(dǎo)體企業(yè)，為了應(yīng)對“缺芯”危機(jī)，都在擴(kuò)產(chǎn)，其中以晶圓代工企業(yè)表現(xiàn)更為突出。比如像三星、聯(lián)電、英特爾、格芯、中芯國際、華虹、臺積電等等廠商，都在2021年宣布了擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。

另一方面，科技巨頭紛紛下場加入“造芯”大軍，資金加速涌入是帶動融資額上升的重要原因之一。手機(jī)行業(yè)方面，國產(chǎn)四大頭部手機(jī)廠商已全部集結(jié)芯片賽道，2021年12月14日，OPPO發(fā)布了其首款自研芯片“馬里亞納 MariSilicon X”，而在此前，華為海思的麒麟、vivo的V1影像芯片以及小米的澎湃P1都被視為手機(jī)廠商邁入芯片賽道的重要成果。此外，筆記本、電視等終端產(chǎn)品中，布局芯片賽道也逐漸成為新的趨勢。聯(lián)想從去年年初到今年年初密集投資了多家半導(dǎo)體公司，包括芯片制造企業(yè)深圳憶芯信息技術(shù)有限公司、東莞記憶存儲科技有限公司、寒武紀(jì)行歌。家電廠商中如美的、TCL以及格力也在通過不同的路徑投資芯片產(chǎn)品。

我國芯片產(chǎn)業(yè)亟需加大投資

在芯片這條產(chǎn)業(yè)鏈條上，從上游的設(shè)計(jì)來看，全球頂尖的企業(yè)大都來自美國，根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)，美國設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)約占全球的68%。在中游的加工制造領(lǐng)域，我國處于領(lǐng)先水平，根據(jù)SIA的數(shù)據(jù)，我國整體的制造產(chǎn)能大約占全球的36%。其主要的工藝流程包括熱處理、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積、化學(xué)機(jī)械研磨和清洗等工藝。下游的切割封裝和測試環(huán)節(jié)，對勞動力需求大而對技術(shù)要求較低，東亞國家的優(yōu)勢相對明顯。

在機(jī)構(gòu)看來，加大對芯片技術(shù)的投資有望幫助科技企業(yè)在未來“對沖”缺芯潮下帶來的不確定性。

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