格蘭仕空調出現e4是什么原因(格蘭仕空調內機出現E4是什么原因)

發布日期：2023-03-23 11:08:43 瀏覽：

前沿拓展：

1、公司基本情況

比亞迪半導體股份有限公司（以下簡稱“比亞迪半導體”或“公司”）是高效、智能、集成的半導體供應商，是國內領先的IDM企業，主要從事功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發、生產及銷售，覆蓋了對光、電、磁等信號的感應、處理及控制，產品廣泛應用于汽車、能源、工業和消費電子等領域，具有廣闊的市場前景。自成立以來，公司以車規級半導體為核心，同步推動工業、家電、新能源、消費電子等領域的半導體業務發展。

下圖是比亞迪半導體官網公布的發展歷程，最早可以追溯到2002年成立的IC設計部（注：IC是指集成電路），當時主攻電池保護IC研發；2004年正式進軍微電子及光電子領域。

據公司招股說明書，公司前身系由比亞迪股份與BFE Ventures于2004年10月15日出資設立的中外合資企業深圳比亞迪微電子有限公司（以下簡稱“比亞迪微電子”），設立時的注冊資本為1,000萬美元，比亞迪股份占70%、BFE Ventures占30%。2004年10月是公司的正式成立日期。

2018年1月1日的時候，比亞迪微電子的股權結構是比亞迪香港82.50%、比亞迪股份17.50%，實際上是比亞迪100%控股。2004年10月至2018年1月還有相關股權變更，但是招股說明書沒有說那么細，公開資料也查不到，就不糾結這些細節了。

這里補充一點：2008年10月6日，比亞迪以1.7億收購了中緯積體電路（寧波）有限公司，也就是寧波中緯，是比亞迪半導體業務發展中的重要事件。當時寧波中緯因資金鏈斷裂而無奈破產，并于2008年9月19日進行拍賣，首次拍賣沒人買，結果流拍了；10月6日再度拍賣時，被比亞迪拿下了。與比亞迪汽車起步的路數幾乎一樣，這個工廠在當時來看是十分落后的，因為當時建立這個工廠的臺灣人認為，當時已經略顯過時的6英寸生產線雖然低端，但基礎市場大，效益應該不錯。從那時候開始，開始系統的打造自己的半導體板塊。但是，比亞迪當時的思路是垂直整合模式，而從當時的業務來看半導體業務也主要是為手機代工業務服務，而不是為汽車服務。而后比亞迪半導體雖然開始自主研發車載類芯片，但是主要還是對內供應，幾乎不外銷，這和比亞迪之前的電池是一個發展路徑。后來也開始外供了，主要還是行業發展和比亞迪發展到了一定階段的結果?，F在看看，比亞迪的戰略眼光確實很不同，變廢為寶，在今年這汽車“芯片荒”的大背景下體現得尤為明顯。

2次重要的內部重組：（1）2019年10月14日，比亞迪微電子與比亞迪股份、比亞迪鋰電池分別簽署《股權轉讓協議》，約定比亞迪股份將其持有的寧波半導體90%的股權（對應18,000萬元出資額）以5,645萬元的價格轉讓給比亞迪微電子，比亞迪鋰電池將其持有的寧波半導體10%的股權（對應2,000萬元出資額）以627萬元的價格轉讓給比亞迪微電子。（2）2019年10月31日，節能科技與惠州比亞迪簽署《資產轉讓協議》，約定惠州比亞迪將其擁有的智能光電、LED光源和LED應用相關的資產以11,053.94萬元的價格轉讓給節能科技。2019年11月20日，比亞迪微電子與惠州比亞迪簽署《股權轉讓協議》，約定惠州比亞迪將其持有的節能科技100%的股權（對應3,000萬元出資額）以3,822萬元的價格轉讓給比亞迪微電子。

2019年12月26日，比亞迪微電子董事會作出決議，同意比亞迪香港將其持有的82.50%股權以22,501萬元的價格轉讓給比亞迪股份，并修改章程。2020年1月2日，比亞迪香港與比亞迪股份簽署《微電子股權轉讓協議》，約定前述股權轉讓的價格為22,501萬元。2020年1月13日，本次股權轉讓完成后，比亞迪股份持有比亞迪微電子100%的股權。

2020年4月14日，比亞迪公告宣布，其全資子公司比亞迪微電子重組完成，并已更名為比亞迪半導體。通過重組，比亞迪將完成半導體業務的聚焦和深度整合。當天還宣布，擬以增資擴股等方式引入戰略投資者，多元化股東結構，積極尋求于適當時機獨立上市。

2020年5月22日，比亞迪半導體有限的股東比亞迪股份作出股東決定，同意比亞迪股份以10,000萬元的價格向小米產業基金轉讓其持有的比亞迪半導體有限1.67%的股權（對應比亞迪半導體有限501.329992萬元的注冊資本）。同日，比亞迪股份與小米產業基金及比亞迪半導體有限就前述股權轉讓事項簽署了《股權轉讓協議》。

2020年5月26日，比亞迪半導體有限的股東作出決定，同意比亞迪半導體有限的注冊資本由30,019.76萬元增加至37,624.765865萬元，原股東比亞迪股份及小米產業基金放棄增資的優先認繳權，同意比亞迪半導體有限與紅杉瀚辰、紅杉智辰、啟鷺投資、中電中金、中金浦成、中金啟辰、中金傳化、聯通中金、先進制造基金、伊敦傳媒基金、喜馬拉雅、瀚爾清芽、中航凱晟、鑫迪芯（以下合稱“第一輪投資者”）簽署《關于比亞迪半導體有限公司之投資協議》（以下簡稱“《第一輪投資協議》”）及《關于比亞迪半導體有限公司之股東協議》（以下簡稱“《第一輪股東協議》”）；同意第一輪投資者合計以190,000萬元認購比亞迪半導體有限新增注冊資本7,605.005865萬元，并取得增資完成后比亞迪半導體有限20.2126%的股權。同日，就前述事項，第一輪投資者與比亞迪股份、比亞迪半導體有限、王傳福先生分別簽署了《第一輪投資協議》，并與包括比亞迪股份、比亞迪半導體有限、王傳福先生、小米產業基金在內的相關方簽署了《第一輪股東協議》。這里的第一輪，其實就是A輪融資，總共19億。

2020年6月12日，比亞迪半導體有限股東會作出決議，同意比亞迪半導體有限的注冊資本由37,624.765865萬元增加至40,826.873589萬元，比亞迪半導體有限原股東放棄增資的優先認繳權；同意比亞迪半導體有限與愛思開、小米產業基金、招銀成長叁號、招銀共贏、聯想產業基金、珠海镕聿、安創領鑫、聚源鑄芯、安鵬創投、尚頎華金、華強實業、元昊投資、博華創業、佳誠九號、松禾創投、深創投、華業成長、惠友豪創、共同家園、碧桂園創投、中小企業發展基金、遠致華信、伯翰視芯、華騰投資、Starlight Link Investment、英創盈、天河星、建信遠致、火睛石、正海聚億（以下合稱“第二輪投資者”）簽署《關于比亞迪半導體有限公司之投資協議》（以下簡稱“《第二輪投資協議》”）及《關于比亞迪半導體有限公司之股東協議》（以下簡稱“《第二輪股東協議》”）；同意第二輪投資者合計以79,999.9999萬元認購比亞迪半導體有限新增注冊資本3,202.107724萬元，并取得增資完成后比亞迪半導體有限7.843129%的股權。2020年6月15日，第二輪投資者分別與比亞迪股份、比亞迪半導體有限、王傳福先生簽署了《第二輪投資協議》并與第一輪投資者、比亞迪股份、比亞迪半導體有限、王傳福先生簽署了《第二輪股東協議》。這里的第二輪，其實就是A+輪融資，總共8億。

目前，比亞迪半導體下設4家子公司（100%控股）：寧波半導體（寧波比亞迪半導體有限公司）、節能科技（廣東比亞迪節能科技有限公司）、長沙半導體（長沙比亞迪半導體有限公司）、西安半導體（西安比亞迪半導體有限公司），無參股公司及分公司。其中，寧波半導體主要從事圓晶的研發、生產，為客戶提供圓晶制造服務，2020年底總資產26320萬元，凈資產2455萬元，2020年度凈利潤-2734萬元；節能科技主要從事LED照明產品、光電模組、智能安防產品等光電半導體相關產品的技術開發、制造、銷售及合同能源管理，2020年底總資產43811萬元，凈資產4607萬元，2020年度凈利潤9100萬元；長沙半導體尚處于組建生產線階段，暫未實際開展生產經營活動，2020年底總資產42277萬元，凈資產864萬元，2020年度凈利潤-1136萬元；西安半導體是2021年設立的，暫未實際開展生產經營活動，由于2020年底西安半導體尚未成立，所以沒有最近一年的財務數據。

2、公司主要業務及產品情況

（1）主營業務情況

① 兩大領域

a. 在汽車領域，依托公司在車規級半導體研發應用的深厚積累，公司已量產IGBT、SiC器件、IPM、MCU、CMOS圖像傳感器、電磁傳感器、LED光源及顯示等產品，應用于汽車的電機驅動控制系統、整車熱管理系統、車身控制系統、電池管理系統、車載影像系統、照明系統等重要領域。

b. 在工業、家電、新能源和消費電子領域，公司已成功量產IGBT、IPM、MCU、CMOS圖像傳感器、嵌入式指紋傳感器、電磁傳感器、電源IC、LED照明及顯示等產品，掌握先進的設計技術，產品持續創新升級。經過長期的技術迭代及市場驗證，公司積累了豐富的終端客戶資源并建立了長期穩定的合作關系，與下游優質客戶共同成長。

車規級半導體是汽車電子的核心，廣泛應用于各種車體控制裝置、車載監測裝置和車載電子控制裝置，因直接影響汽車行駛安全性而對產品可靠性、安全性有著嚴苛要求，在客戶端的整體認證周期較長。從全球市場競爭格局來看，國際廠商在車規級半導體領域中占據領先地位，車規級半導體國產化率較低。根據Omdia統計，2020年全球前十大車規級半導體廠商中無國內企業。

經營模式上，公司功率半導體業務主要采用IDM經營模式，將功率半導體的設計環節、制造環節和封裝環節更緊密的結合，形成了技術閉環，有效提升了產品安全性與可靠性；公司智能控制IC和智能傳感器業務目前主要采用Fabless經營模式，專注于產品的研發、設計和銷售環節。

② 五大板塊

公司主營業務可分為功率半導體、智能控制IC、智能傳感器、光電半導體、制造與服務五大板塊。

（2）主要產品情況

① 功率半導體

公司功率半導體產品按襯底材料可分為硅基和碳化硅基兩大類，其中硅基功率半導體主要包括IGBT芯片、FRD芯片、IGBT單管、IGBT模塊和IPM模塊，碳化硅基功率半導體主要包括SiC單管和SiC模塊。經過多年的技術積累及發展整合，公司功率半導體業務主要采取IDM經營模式，已形成包含芯片設計、晶圓制造、模塊封裝與測試、系統級應用測試的完整產業鏈，擁有突出的科技創新能力，車規級功率半導體已在新能源汽車廠商得到充分驗證和批量應用，在車規級功率半導體領域實現突破及自主可控。公司功率半導體產品除供應比亞迪集團外，已進入小康汽車、宇通汽車、福田汽車、瑞凌股份、北京時代、英威騰、藍海華騰、匯川技術等廠商的供應體系。

② 智能控制IC

公司智能控制IC產品包括MCU芯片和電源IC，目前主要采取Fabless經營模式，專注于集成電路研發、設計和最終銷售環節，已進入比亞迪集團、美的、格力、格蘭仕、科沃斯、九陽、蘇泊爾等廠商的供應體系并實現批量供貨。

③ 智能傳感器

公司智能傳感器產品主要包括CMOS圖像傳感器、嵌入式指紋傳感器、電磁傳感器，其中，CMOS圖像傳感器和嵌入式指紋傳感器的生產采取Fabless經營模式，公司專注于集成電路設計環節；電磁傳感器的設計、制造和封裝均由公司完成。公司智能傳感器產品已進入比亞迪集團、三星、TCL、傳音控股等知名品牌廠商的供應鏈體系并實現批量供貨。

④ 光電半導體

公司光電半導體板塊涵蓋的產品種類較多，基于在LED領域的技術積累，全力拓展LED光源及顯示在汽車及工業上的應用。產品種類包括：LED光源、LED應用（LED智慧照明、LED車載顯示、LED智能顯示）、智慧光電（精密光學器件、車載系統、光電方案、鑲件注塑）。

⑤ 制造及服務

公司制造與服務業務主要為客戶提供功率器件和集成電路的晶圓制造、封裝測試和LED照明合同能源管理服務。公司擁有6英寸晶圓制造生產線，可提供肖特基二極管、靜電保護IC、CMOS和光電二極管晶圓制造服務。公司擁有封裝測試產線，主要提供電源IC等集成電路的封裝測試服務，聚焦于QFN/DFN形式的封裝測試。

下圖是公司半導體產品的工藝流程示意圖：

（3）主要產品的技術水平和特點

公司堅持自主研發與技術創新，按照質量管理體系IATF16949、可靠性標準AEC-Q系列、功能安全標準ISO26262等車規級半導體標準建立了高效的研發及生產體系，憑借持續的研發投入、經驗豐富的研發團隊和長期的技術積累，持續實現技術迭代與產品創新。公司核心技術布局全面，覆蓋功率半導體、智能控制IC、智能傳感器和光電半導體，通過應用核心技術，主要產品的技術指標已達到國際領先水平。

① 功率半導體

公司掌握了車規級IGBT芯片和FRD芯片設計及工藝、車規級功率模組設計及封裝等核心技術，降低了飽和電壓和開關損耗，提高了功率器件可靠性，實現了更低的飽和電壓和開關損耗。公司IGBT芯片的開通損耗優于國際主流廠商，關斷損耗與國際主流廠商相近，產品具備低損耗、高效率等特征；車規級IGBT模塊的開關損耗、反向恢復損耗優于國際主流廠商，可承受短路時間與國際主流廠商相近，產品具備高功率密度、低損耗、高可靠性等特征；SiC模塊內阻、最高結溫優于國際主流廠商，產品具備低損耗、低電感設計、高工作結溫等特征。

② 智能控制IC

公司掌握了工業及汽車微控制器芯片設計及測試技術，車規級MCU芯片具有高性能芯片架構和高精度時鐘源，通過故障檢測識別避免或減少隨機失效，工業級MCU芯片具有電容觸摸檢測技術、觸摸動態靈敏度識別技術和LED串行點陣技術，具備較強的抗干擾能力。公司車規級MCU芯片頻率、存儲容量達到國際領先水平，擁有豐富的通信接口，具備高可靠性、高穩定性和高品質等特征；工業級MCU芯片頻率、存儲容量、靜態電流達到國際領先水平，具備高可靠性、高穩定性和高品質等特征。

公司電池保護IC使用自主研發的低功耗基準電壓源以及相應的低功耗設計比較器、基準源以及檢測模塊，實現了低工作電流和高檢測精度。公司AC-DCIC采用環路控制技術，實現了高輸出電壓精度和低輸出電壓波動，通過高壓自啟動技術降低了空載功耗。

③ 智能傳感器

公司嵌入式指紋傳感器采用按壓式指紋傳感器技術和雙模指紋算法，主要針對智能門鎖開發，產品具有高信噪比、快速響應、高可靠性等優點，其使用的雙模指紋算法可以將傳統特征點算法和圖像識別算法結合，有效提高指紋識別效果。

公司CMOS圖像傳感器采用高靈敏度像素設計、高性能圖像處理算法和低噪聲模擬電路技術，能夠在提升像素靈敏度的同時降低像素底噪聲，通過相關雙采樣以及創新的噪聲補償電路設計降低讀出電路噪聲、提升了信噪比，產品具有低光效果好、色彩還原度高和抗干擾能力強等特征。

公司電磁傳感器采用霍爾元件設計技術、自動標定技術和多通道一體化高精度測試技術，自主設計高帶寬、高精度的霍爾元件，實現了寬動態范圍的磁場檢測，產品擁有完整的自動識別、標定、校驗、防呆功能，產品具有完整的數據可追溯性。

④ 光電半導體

公司LED光源采用倒裝共晶焊接方式，降低了熱阻及光衰，減少了傳統焊線工藝，實現了電性能導通和較好的散熱性能，提高了產品的可靠性。

（4）產品的市場地位

公司依托在車規級半導體研發應用的深厚積累，公司在行業快速發展的機遇下能夠持續為客戶提供領先的車規級半導體整體解決方案，主要產品擁有豐富的量產經驗與整車使用數據。

① 公司在功率半導體領域擁有行業領先的市場地位。

銷量方面，根據Omdia統計，以2019年IGBT模塊銷售額計算，公司在中國新能源乘用車電機驅動控制器用IGBT模塊廠商中排名第二，僅次于英飛凌，市場占有率19%，在國內廠商中排名第一，2020年公司在該領域保持全球廠商排名第二、國內廠商排名第一的領先地位。公司在新能源汽車領域已進入比亞迪集團、小康汽車、宇通汽車和福田汽車等品牌廠商的供應體系，在工業電焊機和變頻器領域已進入瑞凌股份、北京時代、英威騰、藍海華騰、匯川技術等廠商的供應體系。

芯片技術方面，公司自主研發的高密度溝槽柵復合場終止IGBT芯片技術，IGBT芯片綜合性能達到國際主流廠商的先進水平，在電驅應用具有較高的使用效率。

模塊技術方面，公司采用針翅狀直接冷卻結構和雙面散熱封裝技術，提高了散熱效率和功率密度。

產品領先性方面，公司已實現SiC模塊在新能源汽車高端車型電機驅動控制器中的規模化應用，也是全球首家、國內唯一實現SiC三相全橋模塊在電機驅動控制器中大批量裝車的功率半導體供應商。

② 公司在智能控制IC領域具備較強的技術優勢。

MCU芯片和電源IC均具有豐富的量產經驗和優質的客戶群體，已進入比亞迪集團、美的、格力、格蘭仕等知名品牌廠商的供應體系。其中，MCU的發展始終堅持運算能力與可靠性并舉的發展路線，實現了從工業級MCU到車規級MCU的全面布局，工業級MCU芯片和車規級MCU芯片均已量產出貨且銷量實現了快速增長；電源IC為公司最早開發的產品之一，可針對下游客戶的不同需求提供不同的參數選擇和封裝方案，目前已進入眾多一線手機品牌廠商的供應體系，多節電池保護IC曾獲“中國芯”優秀市場表現產品和最具潛質產品。

③ 公司在智能傳感器領域具備較強的市場競爭力和應用端優勢。

其中，消費級CMOS圖像傳感器已進入三星、TCL、傳音控股等知名品牌廠商的供應鏈體系，車規級CMOS圖像傳感器采用車規級BSI工藝和車規級IMBGA封裝，具有優異的星光級圖像效果和寬動態表現。根據Omdia統計，以2019年CMOS圖像傳感器中國市場銷售額計算，公司在國內廠商中排名第四。受益于手機多攝方案的不斷普及和車載攝像頭數目的持續增加，CMOS圖像傳感器擁有廣闊的增長潛力。公司嵌入式指紋傳感器主要面向智能門鎖市場，產品型號豐富，可根據下游客戶需求為客戶提供“嵌入式指紋傳感器芯片+算法DSP芯片+主控MCU芯片”的整體方案。公司電流傳感器可根據下游客戶的需求進行定制化生產，產品精度、線性度、響應時間均已達到行業領先水平，擁有較高的綜合性價比。

④ 公司在光電半導體領域擁有豐富的產品組合和多樣化的市場需求。

公司基于在LED領域深厚的技術積累，全力拓展LED光源、LED顯示在汽車及工業領域的應用。公司LED光源主要滿足車規級LED光源的應用需求，配合倒裝結構芯片和熱壓共晶技術，實現對中高功率LED光源市場的覆蓋，是國內少數能量產前裝車規級LED光源的半導體廠商。

（5）主要經營模式

半導體行業在整體經營模式上主要分為IDM模式和Fabless模式。IDM模式下，企業獨立完成芯片設計、晶圓制造、封裝測試環節，對企業的資金實力和技術能力有較高的要求；Fabless模式下，企業專業從事芯片設計，將晶圓制造、封裝和測試業務外包給專門的晶圓制造、封裝及測試廠商。

公司是國內少數能夠實現車規級IGBT量產裝車的IDM廠商，車規級功率半導體采用IDM模式生產，能夠將設計與制造工藝、封裝工藝與系統級應用更緊密的結合，形成技術閉環，提升產品性能及可靠性?；谛袠I內已經有標準、成熟的晶圓代工平臺，公司智能控制IC及智能傳感器業務主要采用Fabless經營模式，專注于集成電路的研發設計和銷售，能充分發揮專業化的研發能力，更快速地響應市場需求。公司光電半導體業務覆蓋產品種類較多，自主完成大部分零部件、模組的生產環節。

① 生產模式

公司目前主要采取“以銷定產”的生產模式，根據直銷客戶和經銷客戶的銷售訂單及以銷售預測制定生產計劃。公司產品生產主要分為自產模式和委托加工模式。其中，委托加工模式中，公司將晶圓制造、封裝測試等環節委托給晶圓代工企業或封裝測試企業完成，目前公司已經與臺積電、中芯國際、華虹宏力等廠商建立了長期穩定的合作關系。

② 研發模式

公司以“技術為王，創新為本”作為發展理念，始終堅持自主創新的道路。公司研發活動的一般流程：立項階段、E-1項目啟動階段、E0設計定型階段、E1功能確認階段、E2產品定型階段、E3&E4小批量產階段、SOP量產階段。

③ 銷售模式

公司產品銷售采取直銷與經銷相結合的方式。

3、公司所處行業情況及競爭優劣勢

（1）行業情況

1）半導體行業

① 全球半導體行業

半導體指常溫下導電性能介于導體和絕緣體之間的材料，常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵、碳化硅等。半導體產品可分為集成電路、分立器件、傳感器和光電子器件四類，在汽車電子、消費電子、大功率電源轉換、光伏發電和照明等領域有廣泛應用，是電子產業的核心。

近年來全球半導體市場規模穩步上升，根據WSTS統計，2020年全球半導體市場規模為4,404億美元，預計2021年全球半導體市場規模將達到4,883億美元，其中集成電路占比82.1%、傳感器占比3.6%、光電子器件占比9.0%、分立器件占比5.4%。

從全球競爭格局來看，半導體產業集中度較高。根據Gartner統計，2020年前十大半導體廠商的銷售額占比超過55%，仍然以海外頭部企業為主導，包括英特爾、三星、SK海力士、美光科技、高通等。

② 中國半導體行業

隨著電子制造業向發展中國家和地區轉移，近年來中國半導體行業得到快速發展，集成電路設計、晶圓制造能力與國際先進水平差距不斷縮小，封裝測試技術逐步接近國際先進水平，產業集聚效應明顯。“十三五”是我國半導體行業發展的關鍵時期，云計算、物聯網、大數據、智能電網、汽車電子、移動智能終端、網絡通信等應用的持續落地，帶動半導體需求持續釋放。根據WSTS統計，2020年中國半導體市場規模為1,515億美元，同比增長5.1%，占全球市場超過三分之一，已成為全球最大和貿易最活躍的半導體市場。

③ 半導體行業產業鏈情況及經營模式

半導體產業鏈可以分為上游支撐、中游制造和下游應用，其中上游支撐主要包含半導體材料、半導體生產設備、EDA和IP核；中游制造包括芯片設計、晶圓制造和封裝測試三大環節；下游應用覆蓋汽車、工業控制、消費電子等領域。

隨著半導體行業規模的不斷壯大和技術水平的不斷發展，目前半導體行業主要經營模式主要可以分為IDM模式和垂直分工模式。

a. IDM模式

IDM模式為垂直整合元件制造模式，是集芯片設計、晶圓制造和封裝測試等生產環節為一體的垂直運作模式。IDM模式的主要優勢是設計、制造等環節協同優化，有助于充分發掘技術潛力；能有條件率先實驗并推行新的半導體技術等。該模式要求企業同時擁有自主研發能力和自行生產能力，對企業技術、資金、人才、運營效率等方面要求較高。2020年全球半導體產業廠商排名前十的公司有六家采用IDM模式，包括英特爾、三星、SK海力士、德州儀器等。

b. 垂直分工模式

垂直分工模式是對半導體產業鏈進行分工細化后的另一種經營模式，包括IP核、Fabless、Foundry和封裝測試等廠商。

IP核廠商：在芯片設計中提供可以重復使用的、具有自主知識產權功能的設計模塊，芯片設計公司無需對芯片每個細節進行設計，通過購買成熟可靠的IP方案，實現某個特定功能，縮短了芯片的開發時間，代表企業有ARM、新思科技、Ceva、芯原股份等。

Fabless廠商：將晶圓制造、封裝測試等環節外包，只負責芯片或算法的設計和銷售，根據終端市場及客戶需求設計開發各類芯片產品。Fabless模式有利于公司專注于研發環節，屬于輕資產運營模式，需要與下游晶圓代工廠建立設計和制造方面的協同作用和良好的合作關系。國際知名的Fabless廠商包括高通、博通、聯發科和英偉達等。

Foundry廠商：不負責芯片設計，同時為多家芯片設計公司提供晶圓代工服務，幫助芯片設計公司突破制造壁壘。晶圓制造對生產設備要求較高，屬于典型的技術及資本密集型行業，需要在先進制程工藝方面持續保持領先優勢，代表企業有臺積電、中芯國際、華虹宏力、先進半導體等。

封裝測試廠商：將生產加工后的晶圓進行切割、焊線塑封，使電路與外部器件實現連接，并為集成電路提供機械保護，同時利用專業設備對封裝完畢的集成電路進行功能和性能測試，是我國半導體產業鏈中發展較為成熟的環節，有望最先實現自主可控，代表企業有日月光、安靠、長電科技、通富微電等。

2）車規級半導體行業

車規級半導體是應用于車體控制裝置、車載監測裝置和車載電子控制裝置的半導體，主要分布于車身控制模塊、車載信息娛樂系統、動力傳動綜合控制系統、主動安全系統、高級輔助駕駛系統等，半導體在新能源汽車上的應用相較于傳統燃油車更為廣泛，新增了電動機控制系統、電池管理系統等應用場景。按功能種類劃分，車規級半導體大致可分為主控/計算類芯片、功率半導體、傳感器、無線通信及車載接口類芯片、車用存儲器等。

與消費級和工業級半導體相比，車規級半導體對產品的可靠性、一致性、安全性、穩定性和長效性要求較高，主要體現在環境要求、可靠性要求、供貨周期要求三方面。

車規級半導體對產品性能的嚴苛要求也使得行業具有較高的準入門檻。車規級半導體企業在進入整車廠的供應鏈體系前，一般需符合一系列車規標準和規范，包括質量管理體系IATF16949和可靠性標準AEC-Q系列等。車規級半導體企業通常需要較長時間完成相關測試并向整車廠提交測試文件，在完成相關車規級標準規范的認證和審核后，還需經歷嚴苛的應用測試驗證和長周期的上車驗證，才能進入汽車前裝供應鏈。根據Omdia統計，2019年全球車規級半導體市場規模約412億美元，預計2025年將達到804億美元；2019年中國車規級半導體市場規模約112億美元，占全球市場比重約27.2%，預計2025年將達到216億美元。

根據國家能源局《電動汽車安全指南（2019版）》，世界汽車產業正在經歷百年未遇之大變局，電驅動相關技術、人工智能技術和互聯網技術的快速發展為汽車產業的轉型升級提供了強大的技術支撐，電動化、智能化、網聯化是汽車產業轉型升級的重要方向。在傳統燃油車領域，關鍵零部件如發動機、變速箱依賴海外廠商進口，以新能源汽車為突破口能夠推進我國汽車產業轉型升級，有望實現汽車產業發展的彎道超車。

汽車的智能化、網聯化帶來的新型器件需求主要在感知層和決策層，包括攝像頭、雷達、IMU/GPS、V2X、ECU等，直接拉動各類傳感器芯片和計算芯片的增長。汽車電動化對執行層中動力、制動、轉向、變速等系統的影響更為直接，其對功率半導體、執行器的需求相比傳統燃油車增長明顯。

隨著汽車電動化、智能化、網聯化程度的不斷提高，車規級半導體的單車價值持續提升，帶動車規級半導體行業增速高于整車銷量增速。受益于車規級半導體國產廠商的崛起和汽車電動智能互聯，中國的車規級半導體行業有望迎來供給和需求的共振。

從全球市場競爭格局來看，國際廠商在車規級半導體領域中占據領先地位，車規級半導體國產化率較低，根據Omdia統計，2020年全球前十大車規級半導體廠商中無國內企業。車規級半導體國產化率較低的主要原因如下：a. 車規級半導體對產品的可靠性、一致性、安全性、穩定性和長效性要求較高，產品整體研發周期長、投資規模大，企業需要較長時間的技術積累和經驗沉淀實現技術突破，形成了較高的行業壁壘；b. 車規級半導體對汽車的安全性和功能性起到至關重要的作用，認證周期和供貨周期較長，因此車企與芯片廠商在形成穩定的合作關系后，就很難在原有車型上再次更換供應商；c. 整車廠在認證車規級半導體的新供應商時，通常會要求其產品擁有一定規模的上車數據，國產廠商缺乏應用及試驗平臺，在車規級半導體正常供給的狀態下較難尋得突破。

在國際貿易爭端加劇、全球芯片產能供給緊缺的背景下，加速推進車規級半導體的國產化，對保障我國汽車工業的供應安全和響應車規級半導體快速增長的內生需求，具有重要的戰略意義和經濟效益。

3）功率半導體行業

功率半導體是電力電子裝置實現電力轉換及控制的核心器件，主要功能為改變電路中的電壓、電流、頻率、導通狀態等物理特性，以實現對電能的管理，廣泛應用于汽車、工業控制、軌道交通、消費電子、發電與配電、移動通訊等電力電子領域，其實現電力轉換的核心目標是提高能量轉換率、減少功率損耗。

功率半導體器件從早期簡單的二極管逐漸向高性能、集成化方向發展，從結構和等效電路圖看，為滿足更廣泛的應用需求和復雜的應用環境，器件設計及制造難度逐漸提高。功率半導體器件根據不同的器件特性分別應用于不同應用領域，二極管、晶閘管等器件生產工藝相對簡單，在中低端領域大量使用；IGBT、MOSFET等器件更多應用于高壓、高可靠性領域，器件結構相對復雜并且生產工藝門檻較高，成本較高，在新能源汽車、軌道交通、工業變頻等領域廣泛使用。

隨著社會經濟的快速發展及技術工藝的不斷進步，新能源汽車及充電樁、智能裝備制造、物聯網、新能源發電、軌道交通等新興應用領域逐漸成為功率半導體的重要應用市場，帶動功率半導體需求快速增長。不同應用領域對功率器件的要求有所不同。新能源汽車、軌道交通領域綜合了中高功率、高耐用性、低損耗的性能要求，同時要求功率半導體廠商與整車廠商實現深度協同，是技術要求較高、國內廠商較難切入的應用領域。在新能源汽車中，電驅系統是新能源汽車的動力源，相當于傳統汽車的發動機和變速箱，是新能源汽車的核心部件，電驅系統所使用的半導體功率器件是核心中的核“芯”。

根據Omdia統計，預計2024年功率半導體全球市場規模將達到538億美元，中國作為全球最大的功率半導體消費國，預計2024年市場規模達到197億美元，占全球市場比重為36.6%。

① IGBT行業

市場規模方面，根據Omdia統計，預計2024年全球IGBT模塊市場規模將達到62億美元，中國IGBT模塊市場規模將達到24億美元。

全球市場競爭格局方面，根據Omdia統計，全球IGBT市場競爭格局較為集中，2019年全球前五大IGBT標準模塊廠商分別為英飛凌、三菱電機、富士電機、賽米控和日立功率半導體，合計市場份額約70%，其中英飛凌市場份額接近37%；在中國IGBT市場中，英飛凌仍保持領先的市場份額，國內企業合計市場份額較低，有巨大的發展空間。

從2020年IGBT模塊全球應用占比來看，工業控制占比33.5%，是目前IGBT最大的應用領域，新能源汽車占比14.2%。未來，汽車電動化、智能化推動車規級IGBT成為增長最快的細分領域，新能源汽車在2024年將超過工業控制成為IGBT最大的下游應用領域，年均復合增長率達到29.4%，遠超行業平均增速。在新能源汽車中，IGBT主要應用于電機驅動控制系統、熱管理系統、電源系統等，具體功能如下：在主逆變器中，IGBT將高壓電池的直流電轉換為驅動三相電機的交流電；在車載充電機中，IGBT將交流電轉化為直流電并為高壓電池充電；在DC-DC變換器中，IGBT將高壓電池輸出的高電壓轉化成低電壓后供汽車低壓供電網絡使用；此外，IGBT也廣泛應用在PTC加熱器、水泵、油泵、空調壓縮機等輔逆變器中，完成小功率DC-AC轉換。

② SiC器件行業概況

目前車規級半導體主要采用硅基材料，但受自身性能極限限制，硅基器件的功率密度難以進一步提高，硅基材料在高開關頻率及高壓下損耗大幅提升。與硅基半導體材料相比，以碳化硅為代表的第三代半導體材料具有高擊穿電場、高飽和電子漂移速度、高熱導率、高抗輻射能力等特點，適合于制作高溫、高頻、抗輻射及大功率器件。

根據Omdia統計，2019年全球SiC功率半導體市場規模為8.9億美元，受益于新能源汽車及光伏領域需求量的高速增長，預計2024年全球SiC功率半導體市場規模預計將達26.6億美元，年均復合增長率達到24.5%。

4）MCU行業概況

MCU（Microcontroller Unit）全稱為微控制器，是將CPU、程序存儲器、數據存儲器、I/O端口、串行口、定時器/計數器、中斷系統、特殊功能寄存器等部件集成在一片芯片上，形成芯片級的計算機，為不同的應用場合做不同組合控制，是智能控制的核心。MCU的主要功能是信號處理和控制，因其高性能、低功耗、可編程、靈活性的特征，在消費電子、汽車電子、工業控制、通信等領域得到廣泛應用。

根據Omdia統計，2019年全球MCU市場規模為175億美元，全球前5大廠商的市場份額達到71.1%，預計2024年將達到193億美元；2019年中國MCU市場規模為53億美元，占全球市場比重為30.2%，預計2024年中國MCU市場規模將達到58億美元。

5）CMOS圖像傳感器行業

CMOS圖像傳感器下游應用景較廣，包括能手機、汽車、安防、工業、醫療等，市場需求穩步擴張。

根據Omdia統計，2019年全球CMOS圖像傳感器市場規模為157億美元，預計2024年CMOS圖像傳感器市場規模將達到215億美元；2019年中國CMOS圖像傳感器市場規模為98億美元，占比重62.8%，預計2024年中國CMOS圖像傳感器市場規模將達到125億美元。

6）LED行業

與傳統照明燈具相比，LED光源具有光效和燈具效率更高、壽命更長、不含汞的優點，得益于LED照明的節能、環保及政府對傳統照明的限制，LED照明正快速代替傳統照明市場。隨著更多的應用場景正逐步被開發，以通用照明（包括家居照明、工業照明、戶外照明、辦公照明、店鋪零售照明、教育照明等）為主，景觀照明、車用照明、特種照明等新應用為輔構成了LED下一階段需求增長的支撐。

在車用照明領域，隨著人們消費理念的升級和LED新技術與新材料的不斷完善，LED汽車照明也逐漸迎來最佳發展期，從內飾照明逐漸發展到外部信號燈、前照明燈具等，LED開始逐步取代傳統氙氣燈、鹵素燈，逐步覆蓋中高端汽車照明市場，并向普通車型拓展。傳統的前照燈光源難以實現車燈智能化，LED在智能車燈方面應有具有較強優勢，可實現矩陣式排列，轉換靈活，可以對光束進行調整。由于單個LED功率小，在LED前照燈的設計中，一般將多個LED排列起來組成1只前照燈，通過對多個LED進行不同的開關控制和旋轉，可實現AFS（自適應前照燈系統）功能模式所要求的不同光型，并且更加節能和可靠。

在顯示屏應用領域，小間距LED顯示屏有望成為持續增長的行業亮點，小間距指像素點在2.5mm以下的顯示屏，主要應用于廣告傳媒、體育場館、舞臺背景、市政工程等領域，并在交通、廣播、商業等領域不斷開拓。小間距LED顯示屏在無縫拼接、畫面表現、使用場景等諸多方面都顯示出優越性。

（2）行業內的主要企業

1）國外同行業主要企業

① 英飛凌（Infineon）：英飛凌于1999年成立，總部位于德國，是全球領先的半導體科技公司。英飛凌前身是西門子集團的半導體部門，目前主要有四大事業部：汽車電子事業部、工業功率控制事業部、電源與傳感系統事業部、安全互聯系統事業部，主要產品包括功率半導體、嵌入式控制器、射頻器件與傳感器、存儲器等。根據英飛凌2020年年報，英飛凌2020財年實現營業收入85.67億歐元，凈利潤3.68億歐元。

② 意法半導體（STMicroelectronics）：意法半導體于1987年成立，總部位于瑞士，是全球領先的半導體供應商。意法半導體由SGSMicroelettronica公司和ThomsonSemiconducteurs公司合并而成，目前主要有三大產品部：汽車和分立器件產品部，模擬器件、MEMS和傳感器，微控制器和數字IC產品部。意法半導體主要產品包括功率模塊、功率晶體管、碳化硅器件、微控制器、電源管理IC、MEMS和傳感器等。根據意法半導體2020年年報，意法半導體2020財年實現營業收入101.81億美元，凈利潤11.08億美元。

③ 三菱電機（MitsubishiElectric）：三菱電機于1921年成立，總部位于日本，是全球領先的半導體供應商。三菱電機主要產品包括電力系統、軌道交通車輛用機電產品、建筑系統、工業自動化系統、汽車設備、宇宙系統、功率半導體器件、空調冷熱系統和制冷系統。根據三菱電機2020年年報，三菱電機2020財年實現營業收入44,625.09億日元，凈利潤2,335.12億日元。

④ 賽米控（SEMIKRON）：賽米控于1951年成立，總部位于德國，是全球領先的功率模塊和系統制造商之一。賽米控主要產品是現代節能型電機驅動器和工業自動化系統中的核心器件，其它應用領域包括電源、可再生能源等，產品包括IGBT模塊、SiC模塊、MOSFET模塊、晶閘管/二極管模塊、橋式整流器模塊、IPM等。根據CapitalIQ數據，賽米控2019財年實現營業收入5.35億歐元，凈利潤0.04億歐元。

⑤ 安森美（ONSemiconductor）：安森美于1999年成立，總部位于美國，是全球領先的半導體供應商。安森美前身是摩托羅拉集團的半導體部門，主要產品包括存儲器、接口、分立器件、功率模塊、電源管理、微控制器、傳感器、放大器和比較器、光電和光耦器件等，主要應用于汽車方案、物聯網方案、工業及云電源方案、醫療、消費電子等領域。根據安森美2020年年報，安森美2020財年實現營業收入52.55億美元，凈利潤2.36億美元。

⑥ 恩智浦（NXP）：恩智浦成立于2006年，總部位于荷蘭，是全球領先的半導體供應商。恩智浦前身是荷蘭飛利浦公司的半導體事業部，主要產品包括處理器和微控制器、能源管理（PMIC和系統基礎芯片、無線電源、AC-DC解決方案等）、射頻、接口、傳感器、汽車電子等，應用于安全互聯汽車、移動設備、通信基礎設施、智慧城市、工業、智慧家居等領域。根據恩智浦2020年年報，恩智浦2020財年實現營業收入86.12億美元，凈利潤0.8億美元。

⑦ 萊姆（LEM）：萊姆成立于1972年，總部位于瑞士，是傳感器領域的市場先導者。萊姆核心產品為電流傳感器和電壓傳感器，廣泛應用于驅動和焊接、可再利用能源以及電源、牽引、高精度、傳統和新能源汽車等領域。根據萊姆2020年年報，萊姆2020財年實現營業收入3.01億瑞士法郎，凈利潤0.56億瑞士法郎。

⑧ 歐司朗（Osram）：歐司朗成立于1919年，總部位于德國，是光學解決方案全球領導者。歐司朗曾是西門子集團的全資子公司，后從西門子集團剝離分拆上市，目前主要有三大業務板塊：光電半導體、汽車事業部、數字事業部，主要產品包括汽車照明、通用照明LED、汽車LED、消費品LED、工業應用LED、紅外發射器、激光、傳感器、LED光引擎與模組、LED驅動電源及ECG電子鎮流器等。根據歐司朗2020年年報，歐司朗2020財年實現營業收入30.39億歐元，凈利潤-2.71億歐元。

2）國內同行業主要企業

① 功率半導體行業

斯達半導：成立于2005年，主營業務是以IGBT為主的功率半導體芯片和模塊的設計研發和生產，并以IGBT模塊形式對外實現銷售，其芯片生產采取Fabless模式。根據斯達半導2020年年報，斯達半導2020年實現營業收入9.63億元，凈利潤1.81億元。

華潤微：成立于2003年，主營業務可分為產品與方案、制造與服務兩大業務板塊，產品與方案業務板塊聚焦于功率半導體、智能傳感器與智能控制領域，制造與服務業務主要提供半導體開放式晶圓制造、封裝測試等服務。根據華潤微2020年年報，華潤微2020年實現營業收入69.77億元，凈利潤10.60億元。

士蘭微：成立于1997年，主要產品包括集成電路、半導體分立器件、LED產品等三大類，已從一家純芯片設計公司發展成為以IDM模式為主要發展模式的綜合型半導體產品公司。根據士蘭微2020年年報，士蘭微2020年實現營業收入42.81億元，凈利潤-0.23億元。

② 智能控制IC行業

兆易創新：成立于2005年，主要業務為存儲器、微控制器和傳感器的研發、技術支持和銷售，采取Fabless模式經營，產品廣泛應用于手機、平板電腦等手持移動終端、消費類電子產品、物聯網終端、個人電腦及周邊，以及通信設備、醫療設備、辦公設備、汽車電子及工業控制設備等領域。根據兆易創新2020年年報，兆易創新2020年實現營業收入44.97億元，凈利潤8.80億元。

中穎電子：成立于1994年，是無晶圓廠的純芯片設計公司，主要產品為工業控制級別的微控制器芯片和OLED顯示驅動芯片，微控制器系統主控單芯片主要應用于家電主控、鋰電池管理、物聯網等領域，OLED顯示驅動芯片主要應用于手機和可穿戴產品的屏幕顯示驅動。根據中穎電子2020年年報，中穎電子2020年實現營業收入10.12億元，凈利潤2.00億元。

圣邦股份：成立于2007年，是專注于高性能、高品質模擬集成電路研究、開發與銷售的高新技術企業，采用Fabless經營模式，主要產品涵蓋信號鏈和電源管理兩大領域，其中信號鏈類模擬芯片包括各類運算放大器及比較器、音頻功率放大器、線路驅動器、模擬開關、溫度傳感器、模數轉換器（ADC）、數模轉換器（DAC）、電平轉換芯片等；電源管理類模擬芯片包括LDO、微處理器電源監控電路、DC/DC升降壓轉換器、背光及閃光燈LED驅動器、電池充放電管理芯片、電池保護芯片、馬達驅動芯片、MOSFET驅動芯片等。根據圣邦股份2020年年報，圣邦股份2020年實現營業收入11.97億元，凈利潤2.84億元。

③ 智能傳感器行業

韋爾股份：成立于2007年，主要從事半導體產品設計業務和半導體產品分銷業務。2019年8月，韋爾股份完成了收購北京豪威及思比科的重大資產重組事項，目前公司半導體產品設計業務主要為圖像傳感器產品、觸控與顯示驅動集成芯片和其他半導體器件產品，其中圖像傳感器產品中最主要的產品為CMOS圖像傳感器芯片。根據韋爾股份2020年年報，韋爾股份2020年實現營業收入198.24億元，凈利潤26.83億元。

格科微：成立于2003年，主營業務為CMOS圖像傳感器和顯示驅動芯片的研發、設計和銷售，目前主要采用Fabless經營模式，其產品主要應用于手機領域、消費電子領域和工業應用領域。根據格科微招股說明書，格科微2020年實現收入64.56億元，凈利潤7.73億元。

④ 光電半導體行業

洲明科技：成立于2004年，是一家以視顯技術為核心的LED顯示與照明應用解決方案提供商，主要從事LED顯示屏產品與智慧照明兩大業務板塊的研發、制造、銷售及服務。根據洲明科技2020年年報，洲明科技2020年實現營業收入49.62億元，凈利潤1.06億元。

利亞德：成立于1995年，主營業務是LED應用產品的研發、設計、生產、銷售和服務，為客戶提供LED產品整體解決方案，主營業務已拓展到LED顯示、景觀照明、文旅新業態及VR體驗等多個視聽科技與文化融合發展的領域。根據利亞德2020年年報，利亞德2020年實現營業收入66.34億元，凈利潤-9.69億元。

（3）公司市場競爭地位

比亞迪半導體致力于共同構建我國車規級半導體產業的創新生態，助力實現我國車規級半導體產業的自主安全可控和全面快速發展。

功率半導體方面：公司擁有從芯片設計、晶圓制造、模塊封裝與測試到系統級應用測試的全產業鏈IDM模式，在IGBT領域，根據Omdia統計，以2019年IGBT模塊銷售額計算，公司在中國新能源乘用車電機驅動控制器用IGBT模塊全球廠商中排名第二，僅次于英飛凌，市場占有率19%，在國內廠商中排名第一，2020年公司在該領域保持全球廠商排名第二、國內廠商排名第一的領先地位。在IPM領域，根據Omdia最新統計，以2019年IPM模塊銷售額計算，公司在國內廠商中排名第三，2020年公司IPM模塊銷售額保持國內前三的領先地位。在SiC器件領域，公司已實現SiC模塊在新能源汽車高端車型電機驅動控制器中的規模化應用，也是全球首家、國內唯一實現SiC三相全橋模塊在電機驅動控制器中大批量裝車的功率半導體供應商。

智能控制IC方面：在MCU領域，基于高品質的管控能力，公司工業級MCU芯片和車規級MCU芯片均已量產出貨且銷量實現了快速增長。根據Omdia統計，公司車規級MCU芯片累計出貨量在國內廠商中占據領先地位，是中國最大的車規級MCU芯片廠商。公司于2019年實現了車規級MCU芯片從8位到32位的技術升級，32位車規級MCU芯片獲得“2020全球電子成就獎之年度杰出產品表現獎”。在電池保護IC領域，公司自2007年即實現對國際一線手機品牌的批量出貨，目前已進入眾多一線手機品牌廠商的供應體系，在消費電子領域表現優異，多節電池保護IC曾獲“中國芯”優秀市場表現獎和最具潛質產品。

智能傳感器方面：在CMOS圖像傳感器領域，公司實現了汽車、消費電子、安防監控的多領域覆蓋及應用，根據Omdia統計，以2019年中國市場CMOS圖像傳感器銷售額計算，公司在國內廠商中排名第四。在嵌入式指紋傳感器領域，公司擁有全面的尺寸種類，在大尺寸嵌入式指紋芯片領域表現優異。

光電半導體方面：公司是國內少數能量產前裝車規級LED光源的半導體廠商。

（4）公司競爭優勢和劣勢

1）競爭優勢

① 前瞻性戰略布局，打造車規級半導體產品應用生態；

② 依托比亞迪股份的整車平臺，實現國產車規級半導體的自主可控；

③ 車規級半導體的高性能及高品質，滿足新能源汽車高可靠性應用需求；

④ 擁有國內領先的全產業鏈一體化IDM運營能力；

⑤ 擁有強大的研發團隊和深厚的技術積累；

⑥ 擁有豐富的產品線，具備集成化方案供應能力；

⑦ 擁有高效的激勵機制，為公司發展奠定制度基礎。

2）競爭劣勢

① 融資渠道相對有限；

② 與國外龍頭企業相比起步較晚。

（5）公司面臨的主要機遇和挑戰

機遇：① 國家政策大力支持中國半導體行業發展；② 新能源汽車全球加速普及，電動化、智能化和網聯化為車規級半導體帶來廣闊市場；③ 供應鏈安全加速國內半導體產業自主可控進程。

挑戰：由于車規級半導體對產品的可靠性、一致性、安全性、穩定性和長效性要求較高，車規級半導體進入整車廠供應鏈一般需要符合質量管理體系IATF16949、可靠性標準AEC-Q系列認證，從規劃、設計、流片到量產通常需要較長時間。此外，在整車廠的某一車型量產上市后，不再會輕易更換其使用的核心芯片。因此，公司向第三方市場拓展仍需經過一定時間。

4、公司財務及相關情況

（1）主要財務指標

2020年，營收14.41億元，同比增長31.5%；歸母凈利潤0.59億元，同比下滑31.1%；扣非歸母凈利潤0.32億元，同比增長5.2%；資產負債率14.28%，同比下滑近41個百分點，主要得益于2020年上半年的A輪和A+輪引入戰略投資者，所融資金降低了資產負債；加權凈資產收益率3.41%，同比下滑11.5個百分點，是由于A輪及A+輪引入戰投，大幅攤薄了凈資產收益率；研發投入占營業收入的9.42%，接近10%，是較高的研發強度。

（2）主營收入情況

分板塊看，功率半導體是基本盤，2020年占接近1/3；智能傳感器、光電半導體也是超過20%占比的重要板塊。

公司產品以內銷為主，2020年度境內收入占比超過95%。

在銷售模式上，以直銷為主（主要是賣給比亞迪集團），占了77%，說明外供規模還有待提高。

分季度來看，2018、2019年度各季度相對比較均衡，但2020年逐季度攀升，尤其是2020年第四季度占比接近47%，這主要與去年上半年受疫情影響有關，以及比亞迪半導體業務下半年快速發展，尤其是第四季度表現突出。

主營業務收入分產品類別的銷售金額、數量及單價同比變動情況如下：

公司前五大客戶的銷售情況如下。2020年，比亞迪集團占了近6成，可見外供尚不足4成。

（3）原材料及采購情況

報告期內，公司原材料采購主要有晶圓、硅片、電子器件、封裝服務、化學品、封裝材料、結構件等，具體情況如下（6類）：

過去3年各原材料的采購金額情況如下。晶圓晶粒及硅片是最主要的原材料，其次是電子及機電元器件。

從前五大原材料供應商采購情況來看，2020年前5里都是晶圓/晶粒采購。

（4）功率半導體模塊產銷情況

過去3年，公司功率半導體模塊產能、產量、產能利用率、銷量、產銷率情況如下。去年產能220萬個，產量突破100萬個，銷量超過110萬個，產能利用率46%，產銷率接近110%。2020年與2019年相比，銷量上升27.8%，但與2018年相比下降21.1%，推測主要是由于去年上半年收到新冠肺炎疫情的情況。

（5）四項費用及研發投入情況

過去3年，公司費用及占營業收入的比例如下。主要費用為管理費用、研發費用，兩項均占了營業收入的接近10%；銷售費用僅占2%多點，這可能與to B的業務模式有關；財務費用為負，推測主要與去年5、6月份A輪和A+輪融資資金用于償還部分債務以及后續產生的利息收益有關。

2020年研發投入1.36億元（踢除股份支付費用影響后也有1.09億），占應收收入的9.42%（踢除股份支付費用影響后為7.58%）。這樣的研發投入強度還是可以的，預計今后還會保持8-10%的強度。

從員工結構看，2020年底研發技術人員794人，占到了公司總人數的3成。

（6）毛利率、凈利率情況

① 毛利率情況

向關聯方（主要是比亞迪集團）銷售的毛利率比較情況如下。其中，功率半導體、智能傳感器、制造及服務方面，高于可比公司均值；智能控制IC低于可比公司均值。

整體毛利率與同行業可比公司的對比情況如下。功率半導體、光電半導體略高于可比公司均值，智能控制IC遠低于可比公司均值，智能傳感器也明顯低于可比公司均值。功率半導體、光電半導體是公司毛利率最高的板塊，2020年均接近30%的毛利率，智能控制IC、智能傳感器2020年的毛利率均在25%左右。