【CNMO新聞】據臺媒DigiTimes的消息，蘋果將成為第一家獲得基于臺積電未來2納米工藝制造芯片的公司。有消息人士向該媒體透露，蘋果將會是采用臺積電這項最新技術的首批客戶。

臺積電

消息稱，臺積電預計將從2025年下半年開始生產2nm芯片。相比于當前臺積電的3nm制程，2nm制程可以帶來更小的晶體管面積，因此處理器上可以容納更多的晶體管，從而提高速度和提高功耗效率。

當前，蘋果在其iPhone和Mac上采用了3納米芯片。iPhone 15 Pro機型的 A17 Pro芯片和Mac的M3系列芯片均基于3nm架構打造，比之前的5nm架構有所升級。從5nm到3nm制程的進步為iPhone帶來了20%的GPU性能、10%的CPU性能和2倍的AI性能提升。

蘋果M3系列處理器

臺積電正在建設兩個新設施，以推動2nm芯片的生產，并正在努力批準第三個設施的建設。臺積電通常會在需要提高產能以處理大量芯片訂單時建造新的晶圓廠，而臺積電正在大規模擴建2nm產線。向2nm的過渡將使臺積電采用帶有納米片的GAAFET（全柵極場效應晶體管）而不是 FinFET，因此制造過程將更加復雜。GAAFET以更小的晶體管尺寸和更低的工作電壓實現更快的速度。

臺積電正在花費數十億美元進行產線升級，而蘋果也需要進行芯片設計上的改變以適應新技術。蘋果是臺積電的主要客戶，它通常是第一個獲得臺積電最新芯片制程的客戶。例如，蘋果在2023年包下了臺積電用于iPhone、iPad和Mac的所有3nm芯片產能。