疑似Redmi K70造型曝光 驍龍8Gen3+2K無支架直屏
【太平洋科技資訊】9月18日消息,近日,知名數碼博主在社交媒體上爆料,小米旗下的Redmi品牌即將推出Redmi K70系列新手機,標準版搭載高通驍龍8 Gen2移動平臺,Pro版搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺。這款新機型的樣機采用了金屬中框設計,并且機身為玻璃材質。
據博主透露,這款Redmi的旗艦新機將配備無支架2K極窄直屏,這一設計無疑將為用戶帶來更為出色的視覺體驗。在影像方面,新機型彌補了長焦的短板,加入了長焦鏡頭,這將是Redmi史上最強悍的"旗艦焊門員",但是卻沒有配備無線充電功能。
而對于消費者普遍關心的防水問題,博主表示,Redmi的短期目標是讓其產品達到IP68的防塵防水標準。
值得一提的是,今年8月,Redmi已經推出了旗下首款IP68級手機Redmi K60至尊版,這款手機沒有屏幕支架,一舉解決了兩個產品痛點。如果博主的爆料屬實,那么以上兩個配置有望成為Redmi主力機型的標配。
據此前報道,已經發布的Redmi K60至尊版手機正面配備了6.67英寸2712×1220華星光電C7 OLED直屏,局部峰值亮度達到了2600nit,支持144Hz刷新率、2880Hz高頻PWM調光。在性能方面,該手機搭載了聯發科天璣9200+旗艦處理器以及X7獨顯芯片,最高可達24GB LPDDR5X內存和1TB UFS 4.0閃存。
按照慣例,Redmi K70系列會在小米14系列發布后亮相,按照Redmi極致性價比的定位,K70系列大概率會是性價比最高的驍龍8 Gen3旗艦,該機最快會在11月份登場,小米14則有可能會在10月底登場。
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