目前臺積電（TSMC）正在美國亞利桑那州建造新的晶圓廠Fab21，原計劃第一期生產(chǎn)線會在2024年開始投入使用，采用的是N4和N5系列工藝。不過由于半導體設施缺乏安裝設備所需要的專業(yè)人員，F(xiàn)ab21大規(guī)模生產(chǎn)的時間可能會延后至2025年，大概會晚一年。

雖然整個項目的工程進度延誤了，不過臺積電仍保持樂觀的態(tài)度，努力化解遇到的各種難題。據(jù)Money DJ報道，為了確保新建的晶圓廠能夠順利投產(chǎn)，并滿足部分需求，臺積電打算先建一條小規(guī)模的試驗生產(chǎn)線，并在2024年開始制造芯片。

據(jù)了解，這條小規(guī)模的試驗生產(chǎn)線預計會在2024年第一季度投入使用，每月的產(chǎn)能在4000片到5000片晶圓之間。臺積電策略的改變，或許是為了減少因工廠延誤而導致潛在違約造成的損失，部分客戶的訂單可能指定要在Fab21完成。考慮到Fab21本身設計的產(chǎn)能為每月2萬片晶圓，試驗生產(chǎn)線的規(guī)模并不大，不過已經(jīng)可以滿足當?shù)夭糠钟脩舻男枨蟆?/p>

有消息稱，蘋果、AMD和英偉達等大客戶可能會將部分訂單轉移到臺積電其他地區(qū)的晶圓廠，以避免耽誤新產(chǎn)品的發(fā)布。不過有人擔心，在其他晶圓廠臨時加單可能出現(xiàn)不必要的搶奪產(chǎn)能情況。