爆料:蘋果將自研相機ISP、還有2顆M3系列芯片
IT之家 11 月 11 日消息,根據 @手機晶片達人分享的最新微博,表示蘋果在現有 M3、M3 Pro 和 M3 Max 芯片基礎上,還將會推出 2 款采用 3nm 工藝的 M3 系列芯片。
這引發了不少媒體和用戶的猜測,目前基本可以確認的一點是,該系列第四塊為 M3 Ultra,應該是使用“UltraFusion”技術將兩塊 M3 Max 拼接在一起。
而至于第五塊 M3 系列芯片,就值得猜測了,要么是此前曝光的 Extreme 版本,要么可能是縮水的 Lite 版本。
@手機晶片達人在后續的微博中還表示蘋果 iPhone 相機目前使用的是索尼 CIS 傳感器 + 索尼 ISP 組合,不過蘋果公司正在評估自研設計 ISP,預估 2026 年下半年交由臺積電量產。
@手機晶片達人認為以蘋果的實力,自行設計 ISP 做影像處理完全不是問題。
IT之家注:ISP,即“Image Signal Processor”(圖像信號處理器)的縮寫,是用來對前端圖像傳感器輸出信號進行處理的單元。
通俗來理解就是,ISP 所要做到的就是將“數字眼睛”的視力水平提高到“人類眼睛”的水平,讓人眼看到數字圖像時的效果盡可能接近人眼看到實景時的效果。
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