今年驍龍峰會最大黑馬，或許是這個“X”

不久前，高通宣布 2023 年驍龍峰會將于 10 月 24 日至 10 月 26 日期間舉行。作為一年一度的科技盛會，自然讓無數科技發燒友們期待。

關于今年的驍龍峰會，備受關注的第三代驍龍 8 移動平臺自然會是主角之一，不過IT之家覺得，驍龍 8 Gen 3 移動平臺也許只是開胃菜，本屆峰會最大的黑馬可能另有所屬，那就是擁有自研光環加持的高通下一代智能 PC 計算平臺，驍龍 X 系列。

就在 10 月 11 日，高通正式宣布了全新的驍龍 X 系列芯片，該系列芯片基于定制的 Oryon CPU 核心，適用于筆記本電腦。

高通表示，驍龍 X 系列平臺基于高通在 CPU、GPU 和 NPU 異構計算架構領域的多年經驗打造。將實現性能和能效的顯著提升，此外其所搭載的 NPU 將面向生成式 AI 新時代提供加速的終端側用戶體驗。

總之，如果不出意外，全新驍龍 X 系列芯片將成為本屆驍龍峰會最重要的看點之一，非常值得關注。

PC 市場轉型正當時，驍龍計算平臺早已在路上

關注 PC 市場的朋友相信能夠感受到，PC 產品正朝著輕薄化、智能化以及網聯化的方向發展，未來將成為萬物互聯全場景中個人移動計算環節的重要載體。智研咨詢在最近發布的《2023-2029 年中國電腦行業市場調查研究及投資策略研究報告》中就明確指出，微型、智能、網絡、無線是 PC 行業主要的發展趨勢。

而這樣的趨勢，也正是高通一直以來所追求并付諸實踐的。

比如在 2018 年，高通就推出了當時全球首款 7nm 的 PC 計算平臺驍龍 8cx。驍龍 8cx 誕生之初就針對下一代個人計算而設計，以輕薄設計為準則，同時具備始終在線、始終連接的能力，

2019 年，高通則推出了全球首款商用 5G PC 平臺驍 8cx 5G 計算平臺，在驍龍 X55 5G 調制解調器的加持下，能夠在創新的 PC 終端上支持數千兆比特連接、多天電池續航和高性能計算。

而在 2020 年，高通又推出了第 2 代驍龍 8cx 5G 計算平臺，在第 2 代驍龍 8cx 計算平臺上，高通人工智能引擎 AI Engine 能夠為 PC 設備提供 AI 加速體驗，并以極高能效帶來突破性的 AI 性能，例如通過 AI 加速的眼神交流和虛擬頭像等方式享受更出色的視頻會議交互體驗。

2021 年末，高通又推出了第 3 代驍龍 8cx 芯片計算平臺，這也是目前最新的驍龍 8cx 計算平臺。

在性能上，驍龍 8cx Gen 3 采用 5nm 制程工藝，CPU 部分具有四顆 3.0 GHz 大核，四顆 2.4GHz 小核，TDP 15W 左右。

此外驍龍 8cx Gen 3 芯片搭載全新的 Spectra ISP 圖像處理單元，能夠為視頻會議提供更好的自動對焦能力，也有著效果更佳的自動白平衡、自動曝光能力。在音頻方面，這款芯片能夠為視頻通話、視頻會議提供效果更強的降噪、回聲消除能力。

連接方面，驍龍 8cx Gen 3 支持 X65、X55、X62 基帶，下載速率分別為 10 Gbps、7.5 Gbps、4.4 Gbps。這款芯片還擁有 FastConnect 6900 模組，支持 Wi-Fi 6E，可實現 3.6 Gbps 的連接速度。

可以說，自從第一款驍龍 8cx 計算平臺推出以來，高通一直在通過技術和產品創新驅動消費級 PC 和商用 PC 的體驗，從 AI 處理、每瓦特性能和能效、充電與續航、連接能力等各個方面出發，不斷突破創新邊界，引領 PC 連接方式的發展。

驍龍 X 系列計算平臺，這些地方值得關注

了解了高通過去這些年在變革個人以及商用 PC 體驗方面所做的努力，大家也就更能理解驍龍 X 系列計算平臺推出的必要性和意義，就像是一場翻山越嶺的旅程，當他們已經攀上一座山頭，現在是時候向著更高的山峰進發了。

值得一提的是，驍龍 X 推出后，之前的驍龍 8cx 系列、7c 系列計算平臺并不會被取代，而是會彼此共存，但驍龍 X 的定位會超越后者，成為新一代高端消費級 PC 平臺。打個比方，如果之前驍龍 8cx 對標的事移動版酷睿 i5，那么驍龍 X 可能就會以移動版乃至桌面版酷睿 i9 作為潛在對手。當然，這些目前只是推測，但高通能夠將全新的計算平臺專門開辟一個新的產品系列，并將目標定位為“變革下一代 PC 體驗”，那么一定不簡單。

比如首先在命名上，驍龍 X 這個名稱就是經過充分考慮的。根據高通的介紹，在大量分析、消費者調研、設計構思，并聽取 PC 生態系統反饋后，高通才確定為新系列計算平臺采用全新的命名體系和全新視覺設計，其中，以“X”命名更能充分彰顯 PC 平臺和其他驍龍產品品類的區別，同時清晰、簡介的層級架構也便于用戶區分從主流到旗艦的不同平臺性能。

當然，在科技領域，“X”也是一個被賦予特殊含義的字母，因為 X 在數學里代表未知數，象征著積極面對挑戰、探索未知領域的創新精神，而被命名為“X”的產品，往往也承載著科技公司激進創新的含義，總之，叫“X”的，都是狠角色，比如最為人熟知的 iPhone 十周年產品“iPhone X”，OPPO Find 系列重啟的作品當年也被命名為“Find X”，還有谷歌專注研發黑科技的神秘部分叫“Google X”、承載馬斯克太空移民夢想的 Space X 等等。

同時根據高通的介紹，驍龍 X 系列的全新標識和平臺標志將以多種方式呈現出更加生動的視覺風，會更加大膽、活潑、簡潔且具有辨識度。

高通認為，高端的視覺設計能夠生動詮釋新平臺的計算能力及其賦能的用戶體驗的顯著提升，而且和新命名體系一樣，均能充分利用驍龍品牌目前在全球范圍內的品牌價值。

說了這么多，那么全新的驍龍 X 計算平臺到底會如何高端呢？

我們知道，驍龍 X 系列平臺采用的是自研定制的 Oryon CPU 核心，或許也是一款性能和能效拉滿的產品，特別是對于功耗的控制相信會給我們帶來新的驚喜。

要知道，過去三代驍龍 8cx 平臺盡管在始終連接能力、AI 能力以及充電續航等方面都有突破，但在整體設計上其實還是偏向于保守的，以最新的驍龍 8cx Gen 3 平臺來說，15W TDP + 無風扇的定位對于追求相對高性能的輕薄本用戶來說確實不夠盡興。而驍龍 X 系列相信就會擺脫束縛，用更高級別的 TDP，當然，具體的架構細節目前還不得而知，值得期待，總之，我們有理由相信，它的性能和能效水平相比當前的 8cx 計算平臺會是一個新的進步。

此外，驍龍 X 系列計算平臺預計還會在 AI 方面帶來全新的體驗。如果不出意外，今年的驍龍 8 Gen 3 移動平臺應該會搭載進化到第九代的 AI Engine，而全新的驍龍 X 計算平臺相信也會搭載最新的第九代 AI Engine，進行更好的 AI 計算。

而且，考慮到如今生成式 AI 的發展方興未艾，驍龍 X 系列計算平臺一定也會針對生成式 AI 的應用場景進行專門的優化，從而為大家帶來加速的終端側 AI 用戶體驗。

目前，高通已經能夠為應用、神經網絡模型、算法、軟件和硬件進行全棧 AI 研究和優化。去年 6 月，高通推出了專門面向邊緣側 AI 的領先軟件棧產品，高通 AI 軟件棧，搭配卓越的終端側 AI 技術，使用異構計算方法利用硬件和軟件來加速終端側 AI，共同開發最為優化的解決方案。

今年上半年，高通實現了全球首個 Android 手機上的 Stable Diffusion 終端側演示，在 15 秒內完成 20 步推理，生成飽含細節的圖像，那么通過驍龍 X 計算平臺，類似 Stable Diffusion 的終端側 AI 模型體驗是否能夠被帶到 PC 平臺？而且此前高通曾表示正計劃支持參數高達百億的模型，是不是就會在驍龍 X 系列平臺上實現百億參數模型的支持？這些都非常值得期待。

結語

去年，高通 CEO 兼總裁克里斯蒂亞諾?阿蒙（Cristiano Amon）曾表示：“基于我們當前所積累的相關設計，采用驍龍處理器的 Windows PC 將在 2024 年出現拐點。”

IT之家認為，這里的拐點，應該就是指 PC 產品在輕薄性、性能能效、智能化和網聯化等方面的綜合表現上升到了一個新階段。而現在，2023 年進入末程，全新驍龍 X 系列計算平臺橫空出世，確實能讓我們對明年驍龍平臺 Windows PC 的表現充滿無限期待，同時，也期待驍龍 X 計算平臺能真正引領移動 PC 行業的進步，讓技術創新徹底變革我們的 PC 體驗。