華為Mate60 Pro迎來拆機熱!全球著名半導體行業觀察機構發布報告
8月29日華為宣布新款手機正式發售,過去一周時間里,華為Mate60 Pro備受媒體和公眾關注。而與其他手機不同的是,華為Mate60 Pro不僅銷售熱、討論熱,還有拆機熱。在專業人士眼中,Mate60 Pro與之前的華為手機到底有什么不同?
這幾天,不少人買到華為最新手機的第一件事,就是拆。其中很多都是專業人士,他們觀察、分析、制作各種各樣的拆解報告,不放過任何一個細節。大家都想知道,在這部華為剛剛推出的旗艦手機里,到底發生了什么變化。
不僅國內拆解,國外一些專業機構,也在拆解。全球著名的半導體行業觀察機構TechInsights就加入了這股熱潮,公開發布了他們對華為最新旗艦手機Mate60 Pro的拆解報告。
報告顯示,Mate60 Pro中,使用了新型麒麟9000s芯片,并采用了先進的7納米芯片技術。此外,該報告中還寫道:“這代表了TechInsights 記錄以來,中國設計和制造的里程碑?!?/p>
TechInsights副主席 哈徹生:這確實是一個令人驚嘆的質量水平,是我們始料未及的。它肯定是世界一流的。因此,我們要祝賀中國能夠制造出這樣的產品。華為在開發自己的芯片方面取得了重大成就。麒麟9000s是一款非常先進的芯片。它雖然沒有最先進的芯片那么先進,但差距也在2-2.5節點范圍內。
北京郵電大學教授 中國信息經濟學會常務副理事長 呂廷杰:2到2.5節點意味著我們跟先進制程的5G芯片還有3到5年的差距,但它確實是0和1的關系,我們終于解決了5G智能手機先進的5G芯片問題,但是我們必須承認它還有很大差距。比如即將發布的iPhone15系列,已經用到4納米的芯片,現在華為麒麟9000s芯片應該達到或者接近7納米。從7納米到5納米再到4納米還需要一個很長很艱難的研發過程,所以我們還不能太高興。但是我們確實取得了一個很重要的突破,就是把智能手機最關鍵的芯片部分,尤其是5G芯片的部分,實現國產化。
來源:央視財經
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