功率半導體市場放緩,中國大陸企業轉向12英寸晶圓和IGBT晶體管
IT之家 11 月 28 日消息,根據集邦咨詢發布的最新報告,在功率半導體市場減速的大背景下,中國大陸企業在 12 英寸晶圓和 IGBT 領域尋求突破,并取得了亮眼的成績。
2023 年上半年,中芯國際、華虹半導體、合肥晶合集成電路(Nexchip)和紹興中芯集成電路(SMEC)等中國知名晶圓代工廠的收入增長放緩。
其中,僅華虹營收小幅增長,中芯國際、晶合集成和中芯集成營收同比分別下降 19.29%、50.43%、24.08%。由于消費電子、個人電腦和通信市場低迷,中國晶圓廠的整體表現正在進入下行周期。
2023 年上半年,華虹的分立器件收入同比增長 33.04%,但增速低于 2022 年同期。
營收負增長前十的上市功率半導體公司數量由 2022 年的 1 家增至 4 家,凈利潤負增長的公司由 1 家增至 8 家。
雖然整體增長放緩,但 IGBT 已成為功率半導體的重要驅動力。
士蘭微、華潤微等公司已開始量產 IGBT,IGBT 業務快速增長。此外,聞泰科技正在進軍 IGBT 領域。值得注意的是,2023 年 1-7 月,共有 17 個 IGBT 項目啟動或簽約,累計投資超過 150 億元,表明中國企業在 IGBT 領域的擴張迅速。
中國主要的功率半導體廠商正在從 8 英寸晶圓向 12 英寸晶圓過渡。值得注意的是,華虹已經實施了 12 英寸產能,無錫二期項目的擴建正在進行中。2023 年 6 月,中芯國際三期 12 英寸特殊工藝硅片生產線首批生產 10,000 片。在 IDM 領域,聞泰科技、思蘭、華潤微等公司正在積極建設 12 英寸晶圓廠,部分產能已經投入運營。
分立器件泛指一切具有單一功能的電路基本元件,如晶體管、二極管、電阻、電容、電感等,狹義上的分立器件特指使用半導體材料制成,受功能、體積、技術制約,無法集成為集成電路的單一功能電路基本元件。
絕緣柵雙極晶體管(IGBT)是一種適合高電壓、大電流應用的理想晶體管。IGBT 的額定電壓范圍為 400V 至 2000V,額定電流范圍為 5A 至 1000A (*1),IGBT 廣泛用于工業應用(例如,逆變器系統和不間斷電源(UPS))、消費類應用(例如,空調和電磁爐),以及車載應用(例如,電動汽車(EV)電機控制器)。
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