華碩BTF 2.0“無(wú)線”預(yù)約：B760+RTX 4070+ 機(jī)箱8297元

IT之家 9 月 20 日消息，華碩 BTF 背置 2.0“無(wú)線”解決方案現(xiàn)已在京東開(kāi)啟預(yù)約，華碩 B760 天選背置主板（TX GAMING B760-BTF WIFI）+ 天選背置顯卡 + 庫(kù)背置版機(jī)箱三件套售價(jià) 8297 元。

IT 之家附華碩 BTF 背置 2.0“無(wú)線”方案官方介紹如下：

華碩 B760 天選背置主板延續(xù) BTF 背置 1.0 的設(shè)計(jì)理念，將電源接口、CPU 供電接口、SATA 接口、前置 USB 接口、風(fēng)扇接針、ARGB 燈效接針等大量需要連接線材的接口移至主板背后；更取消了顯卡外接供電設(shè)計(jì)，通過(guò) BTF 2.0 顯卡背置供電金手指與 BTF 2.0 主板供電插槽，正面無(wú)需連接供電線，即可為顯卡供電；主板兼容普通顯卡，滿足玩家更多需求；還有全新顯卡易拆鍵設(shè)計(jì)，拆卸顯卡更方便。

華碩 B760 天選背置主板支持 DDR5 高頻內(nèi)存，最高拓展至 192GB，通過(guò) AEMP 2.0 技術(shù)和 OptiMem II 內(nèi)存優(yōu)化技術(shù)，可顯著提升內(nèi)存超頻空間和穩(wěn)定性，內(nèi)存頻率可達(dá) DDR5 7200+(超頻)；擁有 3 個(gè) PCIe 4.0 M.2 接口，均采用 M.2 便捷卡扣設(shè)計(jì)，還有高效散熱片可顯著降低 SSD 溫度；板載 PCIe 5.0 x16 高強(qiáng)度顯卡插槽，2.5G 有線網(wǎng)卡和 WiFi 6 無(wú)線網(wǎng)卡；預(yù)裝一體化 I / O 背板，擁有豐富的 USB 接口，包括前置 USB 3.2 Gen2 Type-C 接口及高達(dá) 20Gb / s 的 USB3.2 Gen 2x2 Type-C 接口，可同時(shí)外接多個(gè)設(shè)備。

TX GAMING RTX 4070 BTF 天選背置顯卡采用全新背置隱藏接口代替顯卡外側(cè)供電口，可提供 600W 以上功率；配備三個(gè)強(qiáng)勁的軸流風(fēng)扇散熱，通風(fēng)強(qiáng)化背板，兼顧的通風(fēng)背板與軸流風(fēng)扇協(xié)同工作，嚴(yán)格控制 GPU 的溫度，加持強(qiáng)化通風(fēng)背板嚴(yán)格控溫；強(qiáng)化組件，保證 GPU 最大限度發(fā)揮高性能輸出。

TUF GAMING GT502 彈藥庫(kù)背置版采用全塔式尺寸設(shè)計(jì)新內(nèi)部結(jié)構(gòu)，充分兼容普通 / 接口背置主板，靈活 DIY；無(wú)側(cè)面立柱設(shè)計(jì)，更可充分展示內(nèi)部；還有雙倉(cāng)獨(dú)立散熱設(shè)計(jì)，支持雙 360 水冷，顯卡和 CPU 獨(dú)立散熱空間。