第二個(gè)“華為”出現(xiàn)？大疆無人機(jī)被拆解，80%芯片都從國(guó)外采購(gòu)

前言

大疆創(chuàng)新是一家專業(yè)從事無人機(jī)設(shè)計(jì)、制造和銷售的企業(yè)，其產(chǎn)品覆蓋了消費(fèi)級(jí)、專業(yè)級(jí)、工業(yè)級(jí)等多個(gè)市場(chǎng)細(xì)分領(lǐng)域，占據(jù)了全球70%以上的民用無人機(jī)市場(chǎng)份額，被譽(yù)為“無人機(jī)界的蘋果”。大疆創(chuàng)新的成功并非一帆風(fēng)順，它也面臨著來自各方面的挑戰(zhàn)和壓力。其中最大的一個(gè)問題就是芯片供應(yīng)問題。

今年8月份，有專家對(duì)大疆創(chuàng)新旗下的Mavic Air 2無人機(jī)進(jìn)行了拆解分析，發(fā)現(xiàn)該款無人機(jī)中有80%以上的芯片都來自國(guó)外供應(yīng)商，這意味著大疆創(chuàng)新在芯片方面還高度依賴于外部供應(yīng)鏈。大疆創(chuàng)新為什么要從國(guó)外采購(gòu)芯片呢？它有沒有自主研發(fā)芯片的能力和計(jì)劃呢？

為什么要從國(guó)外采購(gòu)芯片

根據(jù)不同的功能和用途，無人機(jī)所需芯片可以分為以下幾類：

飛控芯片是無人機(jī)的大腦，負(fù)責(zé)控制無人機(jī)的飛行姿態(tài)、導(dǎo)航、避障、穩(wěn)定等功能，是無人機(jī)的核心部件之一，要求具有高性能、低功耗、高可靠性等特點(diǎn)，一般采用高端的ARM架構(gòu)的微處理器或者FPGA芯片。

圖像處理芯片是無人機(jī)的眼睛，負(fù)責(zé)處理無人機(jī)拍攝的圖像和視頻，提供高清、穩(wěn)定、流暢的畫面，要求具有高性能、高集成度、高兼容性等特點(diǎn)，一般采用專業(yè)的視頻處理器或者GPU芯片。

通信芯片是無人機(jī)的嘴巴和耳朵，負(fù)責(zé)實(shí)現(xiàn)無人機(jī)與遙控器或者地面站之間的數(shù)據(jù)傳輸，提供穩(wěn)定、安全、遠(yuǎn)距離的通信，要求具有高速率、低延遲、低干擾等特點(diǎn)，一般采用專業(yè)的無線通信模塊或者SoC芯片。

無人機(jī)所需芯片涉及到多個(gè)領(lǐng)域和技術(shù)，每一類芯片都有其特定的要求和難點(diǎn)，不是任何一個(gè)企業(yè)都能夠自主研發(fā)和生產(chǎn)的。目前全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈主要被美國(guó)、日本、韓國(guó)等國(guó)家掌控。中國(guó)在芯片領(lǐng)域存在較大的差距，尤其是在高端芯片方面，不僅技術(shù)水平落后，而且產(chǎn)能不足，難以滿足市場(chǎng)需求。

大疆創(chuàng)新為了保證無人機(jī)產(chǎn)品的性能和品質(zhì)，以及滿足市場(chǎng)需求和客戶期待，不得不從國(guó)外采購(gòu)部分芯片。這也是目前中國(guó)無人機(jī)行業(yè)普遍存在的現(xiàn)象。

有沒有自主研發(fā)芯片的能力和計(jì)劃

雖然大疆創(chuàng)新目前還依賴于國(guó)外供應(yīng)商提供部分芯片，但這并不意味著它沒有自主研發(fā)芯片的能力和計(jì)劃。事實(shí)上大疆創(chuàng)新在自主研發(fā)方面一直不遺余力，投入了大量的資源和精力，在某些領(lǐng)域已經(jīng)取得了顯著的成果。

在飛控方面大疆創(chuàng)新已經(jīng)自主研發(fā)了多款飛控芯片，M100飛控芯片是大疆創(chuàng)新首款自主研發(fā)的飛控芯片，于2015年發(fā)布，主要用于Matrice 100無人機(jī)平臺(tái)，可以實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)的定位和懸停，以及靈活的擴(kuò)展和定制。

A3飛控芯片是大疆創(chuàng)新最先進(jìn)的飛控芯片，于2017年發(fā)布，主要用于工業(yè)級(jí)無人機(jī)市場(chǎng)，可以實(shí)現(xiàn)高精度的慣性導(dǎo)航和視覺定位，以及多重的冗余設(shè)計(jì)和安全保障。

在圖像處理方面，大疆創(chuàng)新也有自主研發(fā)的成果，如CineCore 2.0、CineCore 2.1等，這些芯片都采用了專業(yè)的視頻處理器或者GPU芯片，具有高性能、高集成度、高兼容性等特點(diǎn)，可以提供高清、穩(wěn)定、流暢的畫面。

大疆創(chuàng)新在自主研發(fā)芯片方面已經(jīng)有了不少的成就，但是這些成果還不足以覆蓋無人機(jī)所需芯片的全部領(lǐng)域和技術(shù)，還有很多的空間和潛力可以挖掘。因此大疆創(chuàng)新在自主研發(fā)芯片方面還有著明確的目標(biāo)和計(jì)劃。據(jù)大疆創(chuàng)新創(chuàng)始人兼CEO汪滔透露，大疆創(chuàng)新正在加大對(duì)芯片領(lǐng)域的投入和布局，計(jì)劃在未來幾年內(nèi)實(shí)現(xiàn)無人機(jī)所需芯片的全面自主化。

如何應(yīng)對(duì)芯片供應(yīng)問題

盡管大疆創(chuàng)新在自主研發(fā)芯片方面已經(jīng)取得了一定的進(jìn)展，但是要實(shí)現(xiàn)無人機(jī)所需芯片的全面自主化還需要一定的時(shí)間和過程。在此期間，大疆創(chuàng)新還要面對(duì)來自國(guó)外供應(yīng)商的各種風(fēng)險(xiǎn)和壓力。

大疆創(chuàng)新通過多元化和本地化的策略來降低對(duì)單一供應(yīng)商或市場(chǎng)的依賴。大疆創(chuàng)新已經(jīng)開始從臺(tái)灣、歐洲等地采購(gòu)部分芯片，并與臺(tái)積電、意法半導(dǎo)體等企業(yè)建立了合作關(guān)系。同時(shí)在中國(guó)市場(chǎng)，大疆創(chuàng)新也在積極支持和培育本土的芯片企業(yè)和產(chǎn)業(yè)鏈，與華為、紫光等企業(yè)建立了合作關(guān)系。

大疆創(chuàng)新也在通過創(chuàng)新和優(yōu)化的策略來提高對(duì)現(xiàn)有芯片的利用效率和性能。在設(shè)計(jì)方面，大疆創(chuàng)新通過采用模塊化、集成化、定制化等方式，來降低對(duì)芯片的數(shù)量和規(guī)格的需求，同時(shí)提高對(duì)芯片的兼容性和穩(wěn)定性。在軟件方面，大疆創(chuàng)新通過采用優(yōu)化的算法、協(xié)議、編碼等方式，來提高對(duì)芯片的控制能力和數(shù)據(jù)處理能力，同時(shí)降低對(duì)芯片的功耗和發(fā)熱。

結(jié)語

總之大疆無人機(jī)80%芯片都從國(guó)外采購(gòu)，并不是因?yàn)榇蠼畡?chuàng)新沒有自主研發(fā)芯片的能力和計(jì)劃，而是因?yàn)闊o人機(jī)所需芯片涉及到多個(gè)領(lǐng)域和技術(shù)，每一類芯片都有其特定的要求和難點(diǎn)，不是一朝一夕就能實(shí)現(xiàn)自主化的。

但這并不意味著它放棄了自主研發(fā)芯片的目標(biāo)和努力。大疆創(chuàng)新在芯片領(lǐng)域展現(xiàn)了其強(qiáng)大的創(chuàng)新能力和應(yīng)變能力，也展現(xiàn)了其對(duì)無人機(jī)行業(yè)的堅(jiān)定信心和長(zhǎng)遠(yuǎn)愿景。我們有理由相信，大疆創(chuàng)新將會(huì)在未來成為無人機(jī)領(lǐng)域的領(lǐng)軍者，也將會(huì)為中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出重要貢獻(xiàn)。

你有購(gòu)買過大疆無人機(jī)嗎？你對(duì)這件事有什么看法？歡迎在評(píng)論區(qū)留言討論。