默生機房空調維修（服務器 cpu 發展路線） 獲取報告請登錄未來智庫www.vzkoo.com。我們堅定看好數據中心服務器產業鏈，主要邏輯有四點：（1）流量需求長期穩定向上，無線 通信和數據通信發展的核心驅動都是流量增長，具體表現為 3G/4G/5G 網絡部署以及后周期 數據中心的持續投資；（2）從行業周期的角度，相比于無線通信技術十年一代的升級周期， 服務器平臺技術持續升級周期僅為 2~3 年，說明數據算力提升的需求比網絡帶寬增加的需求 更大； （3）從市場空間的角度，服務器市場規模超過 930 億美元/年，基站設備約為 215 億 美元/年（服務器基于 IDC 數據，基站基于三大運營商 CAPEX及中國占全球 70%左右市場） ； （4）供給端： 服務器硬件升級的核心是數據處理（XPU）、存儲（DRAM 和 SSD）和傳輸 （光通信-連接器和光模塊），國產化能力長期偏弱，供應鏈集中在歐美日韓臺地區，但在貿 易戰和全球供應鏈危機背景下，已經呈現加速發展的趨勢，我們認為中國大陸電子產業鏈下 一個十年重點看國產替代，服務器產業鏈值得重視。 1.CPU：關注華為鯤鵬產業鏈，以及 AMD產業鏈封測和基板供應商服務器主板上數據傳輸流依次為 CPU、內存、硬盤和網卡，針對圖形加速特殊場景增加 GPU。 具體過程表現為：數據經由網卡封裝與解封、鏈路管理、數據編碼與譯碼后，儲存于外存（硬 盤為主）之中；當程序需要執行時，將數據從外存經由一級存儲器，傳至 CPU。其中一級存 儲器分為容量相對較大的主存儲器（內存 DRAM）和容量較小但速度接近 CPU的高速緩存。CPU發揮“大腦”的功能，負責數據的處理和運算，CPU與 GPU、內存、硬盤和網卡間并 不能直接通信，需要通過內存控制芯片、PCIe 控制芯片和 I/O 處理芯片等實現，這類通信協 調芯片構成主板上的“芯片組”，芯片組通過各類不同總線（PCIe 總線、USB 總線和 SPI 總線等）與 CPU相連。如果說 CPU是“大腦”、總線就是“神經結構”，芯片組就是“神經 中樞”，決定了主板總線頻率和帶寬，以及擴展插槽和擴展接口的種類和數量。 圍繞微架構和制造工藝，CPU本身持續升級換代；同時由于 CPU結構和功能設計影響芯片 組的集成度和總線類型， “CPU+芯片組+總線”構成“CPU 平臺升級”；平臺升級帶動服務 器主板和其他配件同步換代。服務器 CPU廠商在新一代 CPU正式發布之前，一般提前 2 年 左右將平臺雛形、投放和測試性能以及樣片給客戶，做同步測試（兼容性和生態）和研發， 確保芯片與使用該芯片的服務器同步上市。因而，除 CPU 和芯片組之外，還需要關注平臺 升級對其他服務器硬件的影響：? 主板方面，包括 PCIe 總線、內存、GPU 和 SSD。CPU 內部集成 PCIe 控制器和內存 控制器，PCIe 總線點對點連接 CPU與各類高速設備，包括 GPU、SSD 和網卡等，伴 隨 PCIe 升級至 5.0，新一代 CPU平臺產品將兼容 PCIe5.0 標準，帶動各類高速設備同 步升級；而內存將從 DDR4 型號升級至 DDR5，相關廠商或將逐步進入量產階段。? 配件方面，包括電源和散熱方案，主要原因是 CPU性能提升帶來的功耗增加。 1.1. IDM 龍頭 Intel當前占主導地位，警惕新工藝延期風險 服務器 CPU架構包括 X86、ARM 和 MIPS 等，x86 為當前服務器 CPU主流架構，幾乎占 據目前服務器全部市場份額，代表性廠商為 Intel 和 AMD。國內方面，海光、兆芯和申威等 也參與 X86 架構 CPU的國產化替代，目前主要定位政務市場。短期來看，Intel 在服務器市 場歷史深厚，全球 CPU市占率在 95%左右。未來 2~3 年內，Intel 仍有望保持行業龍頭的地 位，因而圍繞其 CPU平臺的升級仍是影響服務器硬件產業鏈周期性變化的關鍵因素。1.1.1. 新一代 CPU 量價齊升，Intel DCG 業務呈現回暖跡象 Intel 以 Xeon 為品牌名稱持續推出系列產品，產品型號命名復雜且動態變化：（1）“ CPU+芯片組+總線”構成不同的 CPU“平臺”：如已經推出 Brickland、Grantley、和 Purley 平臺，新一代 Whitley 和 Eagle Stream 預計將在 2020年和 2021 年相繼發布；（2）每一代平臺產品具有多個子代，視 CPU 架構、工藝、PCIe 控制器和內存控制器的不 同而有差異：例如，自 2017 年 7 月規模商用的 Purley 平臺包括 SkyLake 和 CascadeLake 兩代，均采用14nm工藝最高28核心，但是支持的內存通道數從6通道升級至8通道， PCIe3.0 接口數增加。（3）不同平臺的各個子代擁有多種型號名稱：2017 年 Purley 平臺將產品型號命名方式由此 前連續使用四代的 E7/E5 變為“至強可擴展處理器（Intel Xeon Scalable Processor，SP）”， 系列型號按鉑金（Platinum）、金（Gold）、銀（Silver）、銅（Bronze）定義。 從 Tick-Tock 到 PAO，Intel CPU 升級按照2~3 年周期持續向前推進：? 2006年，Intel借意鐘擺擺動周期提出“鐘擺戰略（Tick-Tock）”， Tick 年（大年）改 制程工藝，Tock 年（小年）改架構，按照兩年的周期交替推進產品升級，該模式下 Intel 成功推進了 22nm~14nm 系列芯片的迭代。? 2016年，Intel終止“Tick-Tock”轉而采用“制程-架構-優化”（PAO）戰略， P （Process） 年改工藝，A（Architecture）年改架構，O（Optimization）年優化，按照三年的周期 交替推進產品升級。背后原因主要在于芯片制造工藝升級的進度放緩。 新一代產品升級會帶動 CPU性能提升一倍，價格增長 20%~30%。CPU由運算器、控制器 和寄存器組成，在服務器中性能最重要，成本也最高，視不同參數而異，均價在 1500 元/片， 占服務器硬件成本的 20%以上。一個 CPU可以封裝多個處理器內核，稱為“多核并行”，多 核 CPU既可以提高運算性能，又可以延長服務器生命周期。最新一代 Intel Xeon Cooperlake 10nm工藝為 56 核心，使用周期為 3 年以上。下一代核心數和單核心性能有望同步躍升，帶 動價格上行。雖然考慮到兼容性問題，新產品上市后老產品仍會存在一定時間，且迎來降價， 但新產品爬坡進度較快，甚至有望在一年內達到 50%以上，而老產品逐步退場。事實上，從 Intel 數據中心（DCG）業務收入來看，新產品上市會帶動相關業務持續 2~3 個季度的高增 長。 受益于 CPU 升級換代，服務器需求量有望迎來增長。主要是新平臺上市前，下游廠商會部 分延緩采購需求，而等到新平臺上市后，將前期壓抑的需求釋放出來。在數據指標上，受產 品出貨順序的影響，CPU 是服務器上游元器件，因而最先反映服務器市場需求情況，Intel DCG 業務增速成為行業景氣度先驗指標，大概提前 4~5 個季度。2019 年上半年連續兩個季 度負增長后 Q3 開始出現回升，連續 Q3 和 Q4 兩個季度增長，預示下游服務器需求企穩回 升。 服務器需求量增長帶動 CPU 出貨量提升，且增速高于服務器出貨增速。單臺服務器按性能 需求可以使用多個 CPU，一個 CPU 稱為單路，兩個 CPU稱為雙路。目前廣泛使用的均為 雙路服務器，而四路、六路及以上服務器也有特定的應用場景。一般而言，八路及以下服務 器為普通機，16 路及以上服務器為小型機，大型機則一般以定制化獨立封閉系統為主。總體 看，目前服務器市場以雙路服務器為主，根據 ZDC 數據顯示，2018 年雙路服務器受到 47% 的關注，四路服務器受到 29%的關注。隨著云計算大數據的普及，四路服務器展現出較廣闊 的市場空間，具體應用領域有 ERP 系統、商業智能分析和虛擬化應用等。 量價齊升，Intel數據中心（DCG）業務回暖跡象明顯，從以往來看，新產品上市會帶動 DCG 業務持續 2~3 個季度的高增長，2020 年及 2021 年 Intel Whitley和 Eagle Stream陸續上 市，DCG 業務有望迎來新一輪高增長。Intel 產品主要覆蓋 PC、數據中心、物聯網、存儲器 和編程五大板塊，2019 財年依次實現收入 371 億美元、235 億美元、47 億美元、44 億美元 和 20 億美元，收入占比依次為 51.5%、32.6%、6.5%、6.1%和 2.8%。? Grantley平臺于2013年底發布，帶動Intel DCG收入增速自2014年Q1開始回暖向上， 2014 年 Q2、Q3 和 Q4 連讀3 個季度增速27%、27%和 37%。? Purley平臺于2017年7月發布，帶動Intel DCG收入增速自2017年Q4開始回暖向上， 2018 年 Q2 和 Q3分別帶到 24%和 30%的高增長。? 新一代 Whitley 平臺 Ice Lake 將于 2020 年 9 月推出（根據 Intel 路線規劃圖），采用全新架構和 10nm制程工藝，以及 PCIe 標準和內存控制標準的同步升級，有望帶動 Intel DCG 業務新一輪高增長。1.1.2. IDM 龍頭，Intel 制造和封測主要靠內部消化 Intel 業務覆蓋設計、制造和封測全產業鏈，是典型 IDM 廠商，尤其在 HPC 領域主要依靠自 主產能。因而當前背景下由 Intel 主導的服務器 CPU平臺升級，受益于此的芯片產業鏈廠商 限于 Intel 自身。在中國大陸，Intel 擁有大連和成都工廠，其中成都工廠是 Intel 最大和技術 最頂尖的封測基地（大連工廠目前聚焦存儲業務）。制造端，服務器 HPC（高性能計算）芯片制造工藝已經從 2017 年普遍使用的 14nm 工藝向 10nm和 7nm演進。芯片制造包括 IDM（Integrated Device Manufacture）和Foundary 代 工廠兩種模式，IDM 廠商如 Intel 和三星等，Foundary 廠商如臺積電和格芯等，但是主要參 與者在工藝進度上存在差距。從目前主流制造廠進度看，Intel 服務器 CPU 還停留在 14nm 工藝，核心看點是 2020 年秋季發布的 Ice Lake（Whitley 平臺）10nm工藝以及2021 年初 Sapphire Rapids（Eagle Stream 平臺）7nm工藝。相較之下，競爭對手 AMD 已經在 2019 年 Q4的 Rome 系列使用 7nm 工藝，代工廠為臺積電。格芯于 2012 年從 ADM 拆分而來， 目前在工藝制程上相對落后。 封測端，HPC（高性能計算）芯片封裝主要依靠立體堆疊技術，目前普遍應用的是扇出型晶 圓級封裝(FOWLP)與2.5D 封裝，未來將向 3D 封裝演進。3D 封裝通過高端TSV(硅穿孔)技 術，將處理器（CPU/GPU/FPGA/NPU）和存儲器（HBM，高頻寬存儲器）垂直疊合，從而 減小傳輸路徑，提高整體運算速度。相較于 FOWLP 和 2.5D 封裝技術，目前 3D 封裝開發 成本高、制程難度上復雜、成品良率較低。根據 Yole 的數據，2018 年 HPC 占據 2.5D/3D 封裝市場的 20%，到 2023 年有望提升至 40%。 封測行業包括 IDM 和 OSTA（Out Sourced Assembly and Testing，委外封測代工）兩種模 式，參與者包括 IDM 廠商（如 Intel、三星、美光和海力士等）、OSTA 廠商（如日月光、安 靠、長電、力成、華天和通富等，以及 Foundary 代工廠如臺積電和格芯等）。 2008 年，IDM 和 OSTA 占比分別為56%和 44%，2018 年則為 46%和 54%。因而封測行業呈現由 IDM 向 OSAT 逐步轉型的趨勢。 根據 Yole 數據，在先進封裝晶圓市場份額方面，2017 年英特爾 12.4%、矽品 11.6%、長電 科技 7.8%位列第三。而在 HPC 先進封裝領域，IDM 廠商和 Foundary 代工廠走在前列。Intel 于 2019 年初提出Foveros 的3D 封裝，2019 下半年陸續有進展。臺積電于2019 年4 月完 成首顆3D IC封裝，2020年逐步導入，預計將于2021年量產。格芯于2019 年8月采用12nm FinFET 工藝成功流片基于 ARM 架構的 HPC 3D 封裝芯片。 1.2. AMD 強勢逆襲，帶動國內上游封測供應商 1.2.1. AMD 工藝進程走在 Intel 之前，服務器市場有望迎來高成長 X86 市場 Intel 是當前絕對龍頭，AMD 為最大潛在競爭對手，7nm 制程工藝已經超過 Intel 當前 10nm水平。根據 Mercury Research，2019 年Q4 AMD 在服務器、PC 和移動 CPU 市場份額分別達 5%、18%和 16%，CPU整體市場份額約為 15%。AMD 高管表示，現階段 目標是在服務器、PC 和筆記本市場分別占據 26%、25%和 17%份額。 ADM 主營業務劃分計算和圖形、企業嵌入式和半定制化兩大大板塊，2019 年計算和圖形業 務收入 47.09 億美元，營收占比約 70%；企業嵌入式和半定制化業務收入 20.22 億美元，營 收占比約 30%。其中計算和圖形板塊收入貢獻主要來自 CPU。AMD CPU核心架構為Zen系列，該架構誕生于2017年，迄今已發布14nm Zen、12nm Zen+、 7nm Zen 2。Zen 及改良版的 Zen+是 2017~2018 年主力，接下來 7nm Zen 3、5nm Zen 4 也在規劃中，預計 2021 年上市，此后還會有 Zen 5。 Zen CPU架構路線圖包括企業級 EPYC 霄龍、消費級 Ryzen 銳龍兩條線。服務器 EPYC 方 面，根據易特創芯，AMD 已發布兩代產品，分別是 14nm Zen“那不勒斯”(Naples)、7nm Zen 2“羅馬”(Rome)，即 EPYC 服務器芯片跳過 Zen+架構直接進入 Zen 2 架構。接下來 7nm Zen 3（Milan）， 5nm Zen 4“熱那亞”(Genoa)正在規劃中，AMD 透露“米蘭”有望 于 2020 年 Q3 推出，預計“熱那亞”推出時間最晚在 2022 年上半年，內存 DRAM 方面兼 容 DDR5。 AMD EPYC 的發布和使用，使 Intel 壟斷地位遭到挑戰。從目前進展來看，Intel 10nm 工藝 進展緩慢（7nm預計在 2022 年以后發布，但目前下游還沒有拿到測試樣片），AMD 7nm 工 藝處理器有望在 2020 年商用。目前 AMD 與下游聯想等展開合作，服務器產品在微軟、騰 訊和阿里開始小批量滲透。根據 Mercury，2018 年 Q2 以來 Intel 市占率從 99.5%開始持續 被 AMD 蠶食。 1.2.2. 由臺積電承接高端產品代工，國產封測和 IC基板供應商顯著受益 AMD 于 2008 年實施輕資產戰略，此后通過一系列業務分拆逐步從 IDM 芯片商轉型為 Fabless 設計商： （1）2009 年將晶圓制造部門獨立出來，成立格芯（GlobalFoundary）， 2012 年出售給阿布扎比的阿聯酋姆巴達拉技術公司；（2）2015 年將中國蘇州和馬來西亞檳城封 測廠出售給通富微電，并通過合資公司（JV）的形式運營，通富微電和 AMD 分別持股 85% 和 15%的模式，通富微電支付 3.71 億美元作為交易對價。 AMD 基于 Zen 2架構的服務器 CPU Rome 型號于 2019年 Q4 上市，基于 Zen4 架構的 Genoa 預計將采用 5nm 工藝并于 2021 年上市：（1）代工方面， 臺積電于 2018 年率先實現 7nm工藝量產，同時 5nm工藝領先同行業半 年以上，預計將于 2020 年下半年實現大規模量產，因而臺積電是 AMD 服務器 CPU代工的 主力供應商；（2）封測方面，通富微電收購 AMD 蘇州和檳城工廠后，承接了 AMD 80%的封測業務（根 據公告），通富超威蘇州成為第一個為 AMD 7nm 全系列產品提供封測的工廠（根據通富微 電 2019 年年報） ；（3）封裝基板方面，封裝基板占封測成本的 40%以上（根據深南電路公告），目前供應鏈集 中在日韓臺地區，日本尤其占據高端 CPU 封裝基板市場，2017 年全球前十大 IC 載板廠商 合計市占率高達 83.3%（根據 Prismark），行業集中度高。國內從 2008 年開始相繼布局， 目前產品集中在微機電系統、存儲和射頻模塊等領域，主要應用于移動手機，深南電路和興 森科技進展相對較快，2019年上半年IC 基板業務分別實現營業收入5.01 億元和1.35 億元。 基于以上分析，處理器代工和封裝基板國產替代空間大，長期成長可期，建議重點關注國產 替代供應商中芯國際、深南電路和興森科技等；短期從業績彈性的角度，AMD 產業鏈建議 重點關注上游封測供應商通富微電。1.3. ARM 架構在服務器市場大有可為，國產替代充分受益 長期來看，一方面，AMD 在 X86 架構下產品進度勢如破竹；另一方面，ARM 架構有望發揮 在移動端市場的份額優勢，借力端/云協同，搶占服務器市場更多份額，目前站隊 ARM 架構 的代表廠商包括華為海思、飛騰、高通、Cavium 和 Amazon 等。此外，國產化主旋律下， 以華為、飛騰、海光和兆芯等為代表的本土 CPU 廠商有望搶占國內利基市場，包括政務、 金融、電力等國產化需求強勁的部門。 2015年4 月9 日，美國商務部拒絕 Intel向國家超級計算廣州中心出售芯片用于“天河二號” 系統升級的申請，同時國家超算長沙中心、廣州中心、天津中心和國防科大被列入出口管制 名單，極大地刺激了國產處理器芯片的產業化進程。2019 年 5 月，華為再次遭遇美國商務 部芯片禁運，國產化替代更為緊迫。 經我們測算，國產CPU擁有42億美元以上的本土市場空間，且未來受益于數據需求量提升， 空間有望持續擴大。不同線程、工藝和主頻的服務器 CPU 價格不同，按照 1500 美元/片的 平均單價以及 3000 萬片/年的出貨量測算，市場規模在 450 億美元/年左右。結構上，根據 IDC，2019 年中國市場服務器出貨量約占全球的 30%，市場空間約為 135 億美元/年，其中 來自云巨頭、互聯網廠商、政府、金融和制造業的需求占比依次為 39%、26%、19%、12% 和 2%，需求規模依次為 50 億美元、34 億美元、26 億美元、16 億美元和 3 億美元。從需求特征來看，云巨頭越來越加速服務器甚至是上層處理器和 AI 芯片的自研，互聯網廠商基 于性價比考慮主要擁抱 Intel 和 AMD 等國際巨頭 CPU供應商，而國內政府、金融和電力企 業等處于安全考慮國產化需求持續提升，這部分市場空間超過 42 億美元。 CPU 國產化途徑主要有三種：一是獲得 IP核授權，二是獲得指令集架構授權，三是自主研 發指令集。其中，IP 核授權以一個內核為基礎加上自己的外設，技術門檻相對較低，功能上 可以實現差異化，但自主可控程度較低；指令集架構授權則可以對架構進行擴展或縮減，自 主可控程度高，但技術難度也比較大，同時面臨生態系統構建的難題。目前商用的指令集架 構主要包括 x86、ARM、MIPS 和 ALPHA 等：? x86 架構掌握在 Intel 和 AMD 手中，不對外開放，天津海光和兆芯通過 IP 核授權的方式 自研 CPU；? ARM 架構為 ARM 公司所有，對外開放架構授權和 IP 核授權，國內華為鯤鵬和飛騰均 獲得 64 位 V8 指令集授權；? MIPS 架構在 2018 年獲得 Wave Computing 的正式完全開源，國產廠商龍芯在2008 年 一次性買斷 MIPS 指令集永久授權；? ALPHA 架構為美國 DEC 所有，目前已經停止更新，國產申威獲得該架構授權，主要用 于超算和軍用市場。 從技術優勢、市場應用和生態系統構建等角度看，ARM 架構目前最具與 x86 抗衡的實力。 1.3.1. ARM 架構優勢明顯，端云協同助力開拓服務器市場 相較于 x86，ARM 在“多核并行”提高 CPU 算力方面更具技術優勢。CPU 算力提升路徑有兩種，一是提高單個核心的運算效率，通常以 CPU 主頻大小來衡量，主頻越高，運算速 度越快，這種方法主要以質取勝；二是增加運算核心的數量，在同一個硅片（Die）上集成 多個獨立的物理核心，通過協同工作實現性能倍增，這種方法以量取勝。雖然 CPU 主頻與 算力正相關，但也與功耗正相關，當主頻提高到一定水平，會面臨功耗的約束。x86 更注重 單核性能，堅持性能+速度的發展方向與模式，功耗幾十瓦到幾百瓦不等；ARM 則偏重多核 并行，功耗上較 x86 表現更好。 開發難度低、設計自由度高、自主化程度強是 ARM 架構相較于 x86 的另一大優勢。ARM 架 構由 ARM 公司以 IP 設計和對外授權的方式運營，合作伙伴獲得 IP 授權許可證，并支付 IP 許可費用和每塊芯片版稅。在 IP 授權形式下，芯片設計商可以直接拿到授權圖紙，研發周 期大大縮短，同時可以結合自身需求開發出定制化的 CPU。而 x86 授權相對封閉，目前下 游芯片設計商僅可以通過處理器核授權而非架構授權的方式開發產品，設計自由度和自主可 控度都比較低。? ARM 公司于 2016 年被日本軟銀高額溢價收購，并從倫交所退市。 ARM 公司最初由蘋果、 諾基亞、 Acorn 、 VLSI 、 Technology 等合資創立， 2016 年 9 月 7 日，日本軟銀正式以 240 億英鎊完成對 ARM 的收購， ARM 也正式從倫敦證券交易所退市。從估值看， 2015 年 ARM 銷售收入和凈利潤分別為 14 億美元和 5 億美元，按收購對價 PS 和 PE 分別為 17 倍和 48 倍，而同期美股 Intel PS 和 PE 估值分別為 3 倍和 17 倍， AMD PS 估值為 2 倍（ 2015 年虧 損 6.6 億 美 元 ）。此外，ARM 在移動端市場擁有絕對優勢，受益于端云協同，市場有望不斷向服務器和網絡 基礎設施市場延伸。移動終端和 IoT 市場超過 90%的 CPU基于 ARM 架構研發，包括高通、 蘋果、華為海思和三星等。根據IDC，移動終端占全球終端出貨量比重已經由2010年的44.7% 上升到 2018 年的 77.6%，預計到 2023 年將超過 80%。此外，移動應用也主要基于 ARM 指令集開發、測試和運行。 服務器：受益于云游戲、移動辦公等的興起，移動應用將逐步向云上遷移。端云協同下，云 端計算架構采用與移動端相同的計算平臺，可以實現應用開發、部署和運行的無縫協同，大 幅降低開發者難度。目前 ARM 在服務器市場占有率不到 5%，未來有望打破 x86 壟斷地位。 事實上，在分布式數據庫、大數據、Web 前端等高并發應用場景，ARM 架構“多核并行” 的優勢明顯，眾多芯片設計商和云巨頭均已布局基于 ARM 架構的服務器系列產品。 網絡基礎設施：目前基于 ARM 的處理器在網絡基礎設施市場（基站）約占 28%份額（根據 IDC）。 2020 年 4 月 16 日 ARM 加入 O-RAN聯盟（由全球主要運營商于 2018 年在 MWC 期間成立，致力于接口開放化、硬件白盒化和軟件開源化） ，進一步深化 5G 基礎設施市場布 局。傳統網建使用諾基亞、愛立信和華為等提供的專有硬件（OEM），運營商為應對 5G 網 絡建設正努力用白盒平臺取代黑盒硬件，西班牙電信和沃達豐已在歐洲和非洲大部分地區部 署 Open RAN技術。ARM Neoverse 芯片架構專門針對此開發，2020 年 Marvell 最新一代 Octeon 處理器搭載ARM芯片，Ampere 推出業內第一款80 核ARM架構64 位處理器Altra， 用于云和邊緣計算數據中心（曾推出的 Octeon TX2 被諾基亞和三星宣布用于下一代基站硬 件）。 芯片設計商方面，國際上高通和Cavium等曾推出基于ARM架構的服務器CPU；國內方面， 飛騰和華為是 ARM 架構的主要擁護者：? 飛騰基于 ARMv8 指令集，于 2016 年發布飛騰2000，最高支持 64 核心，主頻 1.5GHz～ 2.0GHz，制程為 28nm，功耗 100W，在性能上與 Intel E5 服務器芯片持平。? 華為于 2019 年推出第二代鯤鵬 920，同樣基于 ARMv8 指令集，最高支持64 核心，主 頻 2.6GHz，采用 7nm工藝，功耗較業界基準降低 30%。 云巨頭方面，Amazon 和 Microsoft 均布局使用基于 ARM 架構的服務器 CPU。此外，Amazon 和華為均基于 ARM 架構自主研發系列處理器芯片，即基于 ARMv8 架構，自研處理器核、 微架構和芯片設計。目前均已實現商用。? Amazon 于 2015 年以3.5 億美元收購以色列芯片公司 Annapurna Labs，該公司主要 研發服務器微處理器。2019 年 12 月，Amazon 推出基于 ARM 架構的自研 Graviton 2 處理器，成本較上一代芯片降低 45%（根據電子說）。? 華為：很早便基于 ARM 架構打造從芯片到服務器的系列產品，已獲得 Armv8 架構永 久授權。2019 年發布 ARM 服務器芯片 Kunpeng 920（鯤鵬 920），以及基于該處理 器的三款 TaiShan（泰山）服務器。鯤鵬920 采用 7nm工藝，可支持 64 個內核，主 頻達 2.6GHz，集成 8 通道 DDR4 和 100G RoCE 以太網卡；支持 PCIe4.0，可提供 640Gbps 總帶寬。 1.3.2. 國產化加速，重點關注華為鯤鵬產業鏈 國內飛騰和華為是 ARM 架構的主要擁護者。 1.3.2.1. 飛騰：基于 ARM 架構形成完整家族產品，主要定位超算和黨政軍市場天津飛騰產品有 CPU、ASIC 和 SoC 等，CPU主要包括入門級服務器的 FT-1500A/16、高 端服務器的 FT-2000+/64、桌面終端的 FT-1500A/4、應用于嵌入式工控的 FT-2000A/2 等。 公司最初由國防科大高性能處理器研究團隊建立，于 2014 年成立于天津濱海。 飛騰 CPU 演進與我國超算成長史同步：以 Sparc 架構（開源）為基礎設計了 FT-1000 和 FT-1500 兩款 CPU，分別在天河一號和天河二號超算中心獲得使用； 2012 年選擇 ARM 陣 營，獲得授權后開發出 FTC660、FTC661 兩款 CPU核，以及 FT-1500A/4、FT-1500A/16、 FT-2000、FT-2000plus 5 款 CPU。“天河三號”Ｅ級原型機采用全自主創新的飛騰 CPU。 目前，飛騰系列 CPU已經形成完整家族，可滿足黨政軍多個領域的實際需求。 2019年8 月 26 日，中國長城以 3.5 億元向華大半導體（實控人為中國電子）和中國振華（實 控人為中國電子）分別收購其持有的天津飛騰 13.54%和 21.46%股權，收購完成后，中國長 城持有天津飛騰 35%股權，為第一大股東。? 國防科大自 1978 年承擔我國巨型機研發。 1984 年由其主導研發的第一代巨型機“銀河”面 世； 2007 年，國防科大與天津濱海新區簽署合作協議，聯合開展千萬億次超算研制，共同 建設 國 家 超 算 天 津 中 心 ， 命 名 為 “ 天 河 ”， 2009 年天河一號研制成功，計算速度曾位居世界 第一； 2013 年 6 月 17 日，天河二號面世，計算速度再次登上全球榜首； 2020 年，運算速 度將達到百億億次的天河三號有望研制成功，首次實現所有元器件國產化 ，同時也 是繼神威 太湖之光之后第二臺全面搭載國產自主 處理器 的超算平臺。 2017 年和 2018 年，天津飛騰分別實現營業收入 3265 萬元和 6369 萬元，分別實現凈利潤 82.79 萬元和 170.50 萬元。同期，中國長城分別實現營業收入96.07 億元和 100.09 億元， 分別實現凈利潤 6.69 億元和 10.56 億元。目前，飛騰營收體量還比較小，且主要定位超算 和政務市場，但是定位 ARM 路線有望受益于行業生態體系的培育實現發展壯大，未來需持 續關注民用化進程。1.3.2.2. 華為：“一云兩翼雙引擎”布局鯤鵬計算產業，2020 年加速發展2019 年 9 月，華為首次發布基于“鯤鵬+昇騰”雙引擎計算戰略，打造“一云（華為云）、兩翼 （智能計算業務、智能數據與存儲業務）、雙引擎（鯤鵬芯片、 昇騰芯片）”計算產業布局， 包括 PC、服務器、存儲、操作系統、中間件、虛擬化、數據庫、云服務和行業應用等。云服務方面，華為云成立于 2011 年；2017 年 3 月成立 Cloud BU 開展公有云業務；2019 年，華為 Cloud&AI（整合了計算、存儲和云服務）正式從 BU 上升為 BG，與運營商、消費 者和企業三大 BG 并列。華為云雖然相較于競爭對手進入市場較晚，但憑借全棧（硬件+軟 件/前端+后端）技術能力發展迅猛：? 在中國市場，入選 Gartner 中國云計算 IaaS 第一梯隊。2019 年Q1~Q3 在 IaaS+PaaS 市場連續 3 個季度增長超過 300%，IaaS+PaaS 和 IaaS 市場份額均超 7%（根據 2019 年年報），排名均上升至第四；2019 年 Q4 在 IaaS 和 PaaS 市場均位列第三（根據 Frost&Sullivan）。在 IaaS 市場，阿里云、騰訊云、華為云、天翼云和金山云位列前五， 市占率合計達 78.1%；在 PaaS 市場，阿里云、騰訊云、華為云、天翼云和 AWS 位列 前五，市占率合計達 81.6%。? 在全球市場,華為云全球 IaaS 市場排名上升至第六,增速高達 222.2%,全球增速最快（根 據 Gartner）。2019 年華為云新加坡、智利、巴西、墨西哥、秘魯大區陸續開服,與伙伴 在全球 23 個地理區域運營 45 個可用區。 具體業務方面，下游行業應用的培育是業務開展的關鍵，而行業應用拓展存在的難度主要包 括：（1）行業廣、應用多、堆棧深、區域屬性強，軟件組件依賴關系復雜（只要一個環節不 支持整個應用不可用）；（2）用基于傳統計算架構的行業標準來評估新計算架構，制約行業 應用往新計算架構遷移。比如 HPC 行業應用普遍采用衡量雙精度浮點計算能力的 HPL （High-Performance Linpack）標準來評估系統性能，但這并不符合內存密集型等應用的業 務實際需求；（3）應用軟件遷移到新計算平臺帶來的額外成本與帶來的市場收入不成比例。鯤鵬計算產業布局主要三個階段（根據華為《鯤鵬計算產業發展白皮書》 ）：第一階段為試點 階段，樹立標桿行業典型場景，具體包括政務、電信、金融和互聯網；第二階段為推廣階段， 將行業范圍擴展至 18+；第三階段為深化階段，達到全行業全場景。截至目前，鯤鵬計算產 業在政府、金融、電信和互聯網等主要場景已經規模商用，可滿足 20%業務場景遷移至鯤鵬 計算平臺。 在芯片布局方面，華為擁有 ARMv8 永久架構授權，并完全掌握 64 處理器核芯片設計技術， 在此基礎上發布了基于 ARM 架構的鯤鵬系列處理器，同時開發了包括“算、存、傳、管、 智”在內的全面芯片體系。2019年1 月華為發布的服務器處理器 Kunpeng 920（鯤鵬 920）性能表現優異：鯤鵬 920 包括 32/48/64 核版本，采用7nm制程工藝，主頻可達2.6GHz，集成 8 通道 DDR4 和 100G RoCE 以太網卡，還支持 PCIe4.0 接口，可提供 640Gbps 總帶寬。典型主頻下，SPECint Benchmark 評分超過 930，超出業界 25%；能效比優于業界標桿 30%。相比競品內存寬帶 提升 46%，總 I/O 帶寬提升 66%，網絡帶寬提升 4 倍；除了處理器芯片（XPU）， 華為大力拓展硬件 OEM 和軟件（操作系統、數據庫和虛擬化等） 合作商，從關鍵器件（電源芯片/CPLD）、核心部件（SSD 卡、網卡、RAID 卡、顯卡和內存 等）、基礎軟件到上層行業應用： （1） 開發基于鯤鵬處理器的三款服務器 TaiShan（泰山） ： 服務器整機普遍存在廠商利潤率低、硬件設計（包含 BIOS、BMC 芯片）能力參差不齊、 以及配套部件（內存、硬盤、網卡、顯卡等）可獲得性、兼容性差等問題。泰山服務器旨 在樹立標桿，使能整個鯤鵬計算產業鏈，帶動相關廠家發展基于鯤鵬處理器主板的自有品 牌服務器。當條件成熟華為可逐步停止泰山服務器銷售，轉為服務器主板和部件供應商， 最終在服務器整機領域形成多廠家的格局。2020 年 3 月 27 日華為開發者大會上，華為 Cloud&AI BG 總裁侯金龍表示，華為已在北京、廣州等地成立 15 個鯤鵬創新中心，11 家 品牌商推出基于鯤鵬主板的服務器和 PC 產品。 （2） 聯合整機、BIOS、廠商和 OS 廠家共建開放的IO 總線和管理接口標準： OS 廠商適配多種 CPU 架構導致版本多，OS 與應用適配工作量大；基礎軟件廠商（數據 庫、中間件、大數據、云平臺）對鯤鵬計算平臺的適配仍處于起步階段 ，缺少核心系統應 用。建立 IO 總線和管理接口標準并對外開放，一方面相關企業可以開發各種部件，另一方 面使能 IBV（獨立 BIOS 供應商）發展 BIOS 生態，使整機廠商具備總線定制能力，進而實 現品牌差異化。截至目前，鯤鵬計算產業已經有相對完整的基礎軟件生態，獲得了 Linux 操作系統、虛擬化軟件、數據庫、中間件等的全面支持。 （3）基于自身的硬件兼容性實驗室，對操作系統、內存、硬盤、網卡等進行統一的兼容性 認證測試，并定期發布兼容性清單，從而保證 OS、部件與整機的兼容性。 從業務成長性看，華為主要經營運營商、消費者、企業三大業務，2019 年三大業務分別實 現收入 2967 億元、4673 億元和 897 億元，收入占比依次為 34.55%、54.41%和 10.45%， 收入增速分別為 3.8%、34%和 8.6%。除以上三大業務外，2019 年其他業務收入為51.3 億 元，同比增長 30.6%，收入占比 0.6%（華為尚未對 Cloud&AI 業務單獨披露）。當前，運營 商業務發展已經步入成熟期，華為在全球通信主設備市場位列第一；消費者業務加速成長， 華為手機銷量僅次于三星位列全球第二；企業業務增長穩定；Cloud&AI 業務基數小，發展 潛力巨大。? 服務器端：2019 年華為實現硬件收入 36.47 億美元（根據 IDC），同比下降 6.5%，市 場份額為 4.2%，全球排名位列第七。? 云服務端：2019 年華為云增長超過3 倍（根據徐直軍）。2019 年全球云計算 IaaS 市場 規模達 445 億美元，同比增長 37.3%，前四大龍頭亞馬遜 AWS、微軟、阿里和谷歌份 額分別為 45%、17.9%、9.1%和 5.3%，華為位列第六（根據 Gartner）。因此對標云計 算巨頭，華為依靠鯤鵬生態系統建設，發展空間巨大。受益于華為鯤鵬計算產業鏈的培育，行業上下游有望分享紅利。根據《鯤鵬計算產業發展白 皮書》，到 2023 年全球計算產業投資空間 1.14 萬億美元，中國占比約 10%達1043 億美元， 其中服務器及部件市場空間預計 2378 億元，假設鯤鵬架構市場份額 50%，則 2023 年鯤鵬 服務器硬件市場空間 1189 億元。 華為鯤鵬系列服務器的發展思路是，現階段通過泰山服務器樹立標桿使能整個產業鏈，帶動 相關廠家發展基于鯤鵬處理器主板的自有品牌服務器，形成多廠家格局；當條件成熟，華為 或將逐步停止泰山服務器銷售，產能由核心合作伙伴承接。 服務器整機市場有品牌廠商和 ODM 廠商兩類：（1）品牌商完全自主研發、設計、采購、組 裝和銷售，具備硬件架構設計能力及配套軟件開發能力，通過招標和渠道的方式分別向下游 客戶銷售；目前主要的品牌廠商包括 HPE/H3C、戴爾、浪潮、IBM、華為和聯想等。 （2） ODM 廠商則為品牌廠商提供部分機型的代工生產，主要負責后端制造，在產品研發環節配 合主要客戶完成，同時在銷售環節面向大客戶以階段性招標和鎖價的形式實現，往往是臺系 廠商，包括：緯創、緯穎、富士康、廣達和英業達等。 目前，全球服務器自主品牌參與者主要包括戴爾、HPE、浪潮、華為、新華三、聯想、IBM、 曙光和寶德等。2019 年全球服務器市場前三依次是戴爾、HPE、浪潮（按銷售額，根據 IDC）， 市場份額分別為 17.8%、14.8%和 7%；中國服務器市場前三名依次是浪潮、華為和新華三， 市場份額分別為 28.7%、16.4%和 13.1%，排在后面的依次是戴爾、聯想、曙光和寶德，合 計占比 32.1%，ODM 廠商占比 2.9%。 截至 2020 年 3 月底，已有 11 家品牌商推出基于鯤鵬主板的服務器（根據華為 Cloud&AI BG 總 裁侯金龍），當前主要定位組裝，未來可逐步提高設計能力，在泰山服務器退出銷售后承接其產 能：2019 年 9 月，山西百信發布基于華為鯤鵬的“恒山”服務器；2019 年 12 月，河南黃河科 技集團成立“黃河”品牌，黃河鯤鵬服務器生產線正式投產并實現首批產品交付，規劃 2020 年 形成 35 萬臺的生產能力；2019 年 12 月，湖南拓維信息成立湘江鯤鵬，并獲得華為鯤鵬主板自 主品牌服務器研發制造授權，公司預計在 2020 年 4 月完成產線建設，5 月完成產品下線，若 5 月份如期投產，今年的生產目標是 6 萬臺服務器和 PC（根據公告）；2020 年 1 月，浙江東華軟 件宣布首批基于鯤鵬處理器的服務器“鵬霄”已經完成軟硬件兼容適配，寧波鯤鵬生態產業園開 園，鵬霄服務器首發首用；2020年 3月，神州數碼首個鯤鵬系列產品生產基地在廈門正式動工， 一期整體規劃面積三萬平方米，生產基地為一萬平方米。一期產線投產后，服務器年產能預計達 10 萬臺（根據公告）；2020年 3月，寶德發布基于鯤鵬處理器的服務器新品 PR212K。 受益于鯤鵬產業鏈的建立和完善，硬件端中長期看好鯤鵬系列處理器上游供應商，包括 IC 代工和封測。根據我們的假設和測算，2020 年鯤鵬產業鏈服務器端代工和封測市場空間分 別有望達到 53 億元和 18 億元。 鯤鵬系列芯片代工主要由臺積電承接，臺積電是少數具備成熟 7nm 制造工藝的廠商之一； 封測端，日月光矽品是全球第一大封測供應商，已進入華為鯤鵬供應鏈，將在今年三季度開 始供貨（根據與非網），國內廠商長電科技和通富微電技術儲備成熟。目前通富微電主要為 AMD 供應商，承擔 80%左右的訂單（根據 2019 年年報公告）；長電科技與華為存在合作（根 據 2018 年年報公告）。從合作深度和業績彈性的角度，鯤鵬產業鏈建議重點關注長電科技。2. 獨顯 GPU：國產化任重而道遠，FPGA和 ASIC替代可期2019 年上半年中國 GPU服務器市場規模為 8.3 億美金（根據 IDC），同比增長 53.7%，同 期中國市場 x86 服務器市場規模為 73.9 億美元，短期來看，即 GPU服務器占 x86 服務器市 場的 11.23%，該比例從 2017 年的 2.01%逐年提升。IDC 預測，到 2023 年中國 GPU服務 器市場規模將達到 44.5 億美金，5 年 CAGR 為27.8%。而中國 x86 服務器市場約占全球的 三分之一左右，假設按照此比例推算，2018 年全球 GPU服務器市場約為 43.5 億美元，到 2023 年約達到 148.3 億美元。 GPU（Graphics Processing Unit，圖形處理器）最初是用在 PC 和移動端上運行繪圖運算工 作的微處理器，與 CPU集成以集成顯卡（核顯）的形態發揮功能。NVIDIA 于 2007 年率先 推出獨立 GPU（獨顯），使其作為“協處理器”在 PC 和服務器端負責加速計算，承接 CPU 計算密集部分的工作負載，同時由 CPU繼續運行其余程序代碼。作為獨顯的 GPU 由 GPU 核心芯片、顯存和接口電路構成，因而受益于新產品升級，GPU 產業鏈除關注芯片代工和 封測外，還應重視顯卡 PCB 需求的同步提升。 2.1. GPU 短期受 PCIe 升級有限，核心關注龍頭新產品上市 獨立 GPU與 CPU之間通過 PCIe 總線連接，因而 PCIe 總線標準直接影響到通信帶寬；而 針對 GPU之間的互連，Nvidia 推出 NVLink 技術替代傳統 PCIe 總線的方式，帶動 GPU性 能 5 倍提升（根據 Nvidia 官網）。 目前由于 AI 性能挖掘仍有空間，已經部署的服務器中 GPU算力尚有冗余，預計 PCIe 由 3.0升級至4.0 和5.0 短期內對GPU影響不大。但主流參與者仍在工藝路徑持續推進產品升級。 Nvidia 占據獨顯市場近 80%的份額（根據 AIB Research），目前其主流產品還停留在 12nm 工藝，7nm正在規劃中。根據 Nvidia CEO 黃仁勛表示，下一代 7nm產品有望迅速推向市場， 以配合制造商安排量產規劃。 2.2. GPU 市場 Nvidia 遙遙領先，重點關注顯卡 PCB 供應商 NVIDIA、AMD 和 Intel 在 GPU市場三分天下。根據 Jon Peddie Research，2019 年 Q4 PC 端 GPU出貨量中，Intel、AMD 和 Nvidia 分別占據 63%、19%和 18%的市場份額。Intel 和 ADM 在 PC 端 GPU市場占據強勢地位，主要原因是 PC 端主要使用集成 GPU（核顯），而 Intel 和 AMD 在 PC 端 x86 CPU市場分別占據 84%和 16%的份額，具有天然優勢。Nvidia 雖然擁有基于 ARM 架構的 CPU，但目前處于弱勢地位。 而在獨立 GPU（獨顯）市場，Nvida 是行業的奠基者和龍頭，占據近 70%份額。AIB 數據 顯示，2019 年 Q4，Nvidia 和 AMD 在獨立 GPU市場份額分別為 81%和 19%。從新產品進 展來看，AMD 新系列采用 7nm更先進工藝，Intel 也表示將在 2020 年推出獨立 GPU，采用 10nm工藝，主要用于游戲端，用于數據中心的高性能 7nm工藝 GPU有望在 2021 年發布。 Nvidia 有游戲、專業虛擬化、數據中心和汽車四大業務，2019 財年四大業務營收分別為 55 億美元、30 億美元、12 億美元和 7 億美元，合計應收 109 億美元，收入占比依次為 51%、 27%、11%和 6%。其中，數據中心（DC）業務自 2016 年以來持續高成長，2016~2018 年 收入增速分別為 155%、133%和 52%，2017 年超過專業虛擬化成為公司第二大收入來源。 針對 HPC 和 AI 場景，Nvidia 推出的產品主要是 Tesla 系列，包括 V100、P100、K40/K80、 M40/M60 等多個型號，K 系列更適合高精度計算，M 系列更適合深度學習。2018Q4~2019Q3，Nvidia 營收一直處于下降通道，連續四個季度營收增速為負（-24.25%、 -30.78%、17.42%、-5.25%），主要原因是游戲負增長，同時 DC 業務受服務器出貨量下滑 的影響增速大幅放緩。然而2019Q4拐點已現，營收增速回暖，單季度同比增長高達40.82%。 2019年 3 月，Nvidia 宣布以 49 億美元收購 Mellanox，預計 2020 年 4月底該項交易最終 完成，成為 Nvidia 歷史上最大的一筆收購。Mellanox是服務器和存儲端到端連接解決方案的供應商，產品涉及 HPC、云計算、數據中心、企業計算及存儲市場，包括 Smart NIC，網 絡交換機芯片和高速數據互聯等；中國市場的主要客戶包括阿里巴巴和百度等。該收購完成 后，Nvidia 在數據中心的業務布局更加完整，同時與 Mellanox具有較好的客戶協同優勢。我們看好 Nvidia 作為獨顯龍頭對于 GPU產業鏈的整體拉動。從產業鏈來看，獨顯以擴展設 備的形態存在，構件包括 GPU 核心、顯存和接口電路，因此上游供應鏈除芯片代工和封測 外，還有用于芯片集成的 PCB。GPU 核心端，Nvidia 主流產品還停留在 12nm工藝，7nm 正在規劃中，代工和封測以臺積電和三星為主。顯卡 PCB 方面，國內勝宏科技高密度多層 VGA（顯卡）市場份額位列全球第一（根據公司公告）。從長期市場空間增長和國產化替代 進程兩個視角，我們看好大陸 PCB 廠商的成長性，建議重點關注勝宏科技。 2.3. AI 需求增長，FPGA和 ASIC 分享市場 長期來看，AI 芯片在智能攝像頭、無人駕駛等領域應用廣泛。數據、算力和算法是 AI 三大 要素， “CPU+加速芯片”成為典型的 AI 部署方案，CPU提供算力，加速芯片提升算力并助 推算法的產生。常見的 AI 加速芯片包括 GPU、FPGA（Field Programmable Gate Array） 和 ASIC（Application Specific Integrated Circuit）三種類型。? CPU適合邏輯控制和串行計算等通用計算，計算能力沒有 GPU強，主要由專為順序串 行處理而優化的幾個核心組成；? GPU用于大量重復計算，由數以千計的更小、更高效的核心組成大規模并行計算架構， 配備GPU的服務器可取代數百臺通用CPU服務器來處理HPC和AI業務（根據Nvida）。? FPGA 是一種半定制芯片，靈活性強集成度高，但運算量小，量產成本高，適用于算法 更新頻繁或市場規模小的專用領域；? ASIC 專用性強，市場需求量大的專用領域，但開發周期較長且難度極高。谷歌自主設 計了一款基于 ASIC 的 TPU（Tensor Processing Unit）專門用于機器學習工作負載。 訓練和推斷是云端 AI 兩大運行過程，訓練產生算法，推斷實現算法應用。訓練階段需要大 量數據運算，GPU預計占 64%左右市場份額（根據賽迪顧問） ，FPGA 和 ASIC 分別為 22% 和 14%。推理階段無需大量數據運算，GPU將占據 42%左右市場，FPGA 和 ASIC 分別為 34%和 24%。AI 芯片運營場景包括云端（服務器）、邊緣端和終端三類，不同應用場景對 AI 芯片的需求不同。就云端芯片而言，2023 年市場需求將達200 億美元（根據 Nvidia）。根據 賽迪顧問，到 2021 年我國市場規模約為 221 億元，較2019 年增長 35%，其中 GPU、FPGA 和 ASIC 市場規模分別為 114 億元、59 億元和 48 億元，GPU為主，FPGA 和 ASIC 平分秋 色。2.4. 國產 GPU 廠商屈指可數，FPGA和 ASIC 或將實現彎道超車（略）2.4.1. 國產 GPU 屈指可數，重點關注景佳微、長沙韶光（航景科技）2.4.2. 國產 FPGA實力強勁，重點關注紫光國微、上海復微（擬科創上市）3. 主板 PCB：CPU平臺升級，PCB層數增加材料升級3.1. “CPU+芯片組+總線”平臺：CPU 廠商主導升級，按照 2~4 年周期推進 主板芯片組在 2012 年以前均采用雙芯片架構，即 MCH+ICH（北橋芯片+南橋芯片， Memory Controller Hub+ I/O Controller Hub）， 2012 年 Intel推出單芯片架構后成為主流，即北橋芯 片被集成到 CPU中，南橋芯片改為 PCH（Platform Controller Hub，平臺管理器中樞）。 未來，PCH 有進一步集成到 CPU 中的趨勢。? 南橋芯片（South Bridge，SB）/PCH：處理輸入輸出（Input/Output，I/O）數據，負 責 PCIe 總線、USB、ATA、SATA、音頻控制器、鍵盤控制器、高級電源管理和實時時 鐘控制器等間的通信。位于主板上離 CPU 較遠的下方，原因是連接的 I/O 總線較多， 遠離 CPU 有利于布線。南橋芯片最初發展方向是集成主板上更多的通信功能，如網卡 和RAID等，但AMD銳龍低端芯片組許多產品取消了南橋，只支持CPU所支持的拓展， AMD 最新 Zen2 架構平臺上，南橋僅使用 PCI-E X4 通道和 CPU連接，將通道拆分后 支持幾個 PCIe 接口、USB2.0 和 SATA 接口。未來 CPU有望集成更多功能，降低對南橋的依賴。此外，由于技術相對穩定，不同芯片組中的南橋芯片可以是相同的。? 北橋芯片（North Bridge，NB）：負責 CPU與內存、加速圖形顯卡（Accelerated Graphics Port，AGP）以及 PCIe 總線的通信協調，位于主板上離 CPU最近的位臵，從而縮短傳 輸距離提高通信性能。北橋芯片最初僅作為內存控制器出現在主板上，此后又擴展了各 種控制器，如加速圖形顯卡。但由于延遲大和故障率高等問題，逐漸被取消。Intel 于 2012 年推出單芯片架構，只保留南橋芯片（改名為 PCH，Platform Controller Hub）， 將北橋芯片集成到 CPU中，以 PCIe 控制器和內存控制器的形式分散存在于晶圓的不同 位臵。 隨著 CPU集成度不斷強大，主板芯片組的功能有被弱化的趨勢，CPU 廠商對芯片組的話語 權也在持續提高。服務器芯片組生產商曾經生產包括 Intel、AMD、Nvidia 和 VIA（臺灣威盛） 等，目前 Intel 和 AMD 占據主要市場份額，尤以 Intel 為甚，部分國產 CPU參與者由于設計 能力欠缺采用 Intel 或 AMD 的芯片組。 總線是主板傳輸數據的“道路”，負責 CPU與芯片組（PCH）、 PCH與功能芯片的連接，包 括 QPI、PCIe、DMI、SATA、SAS、SPI總線等。其中，CPU與 CPU、CPU與 PCIe 設備 分別通過 QPI總線和 PCIe 總線連接，PCH 與 USB、SATA 硬盤、SAS 硬盤和網卡等分別 通過 USB 總線、SATA 總線、SAS 總線、PCIe 總線等連接，BMC（Baseboard Management Controller，基板管理控制器）與其他設備通過 SPI 總線連接。 PCIe 總線，負責連接擴展 I/O 設備，具有高速低時延的性能，滿足服務器高速運算、快捷訪 問數據、訪問外設和訪問網絡的需求。由于是對前兩代（ISA 和 PCI/PCI-X）的升級，PCIe 總線又被稱為第三代 I/O 總線（3GIO），相比于前兩代，數據傳輸速率更高、傳輸距離更遠、 功耗更低、抗干擾能力更強，可以連接各類高速擴展設備，典型如加速圖形顯示處理器 GPU （Graphics Processing Unit），此外還有 AI 加速卡、PCIe 網卡和視頻監控卡等。傳輸速率和帶寬大小是 PCIe 總線的核心性能，圍繞這兩大性能，PCIe 總線有特定的升級標 準，該標準自 2001 年確定 1.0 至今，經歷了 2.0、3.0 和 4.0 時代，在 4.0 確立之前，大概 按照每三年一代的周期實現性能指標升級。PCIe 標準由特殊興趣組織 PCI-SIG 組織負責發 布，該組織最初由 Intel 牽頭設立，目前擁有近 800 名會員。2017 年，PCI-SIG 發布 PCIe 4.0 標準，2019 年 5 月發布 PCIe 5.0。預計 PCIe 6.0 也將于 2021 年發布。PCIe 1.0、2.0、3.0傳輸速率分別為2.5GHz、5GHz和8GHz，單 lane帶寬分別達到250MB/s、 500MB/s 和 1GB/s。PCIe 總線由不同 lane 連接，多個 lane 合在一起可提供更高帶寬，兩 個單 lane 合成 x2，兩個 x2 合成 x4，兩個 x4 合成 x8，目前最大為 x16，帶寬需求大的加速 顯卡需使用 PCIe x16。從主板插槽形態上看，x1 最小，x16 最大。PCIe 4.0 可以帶來最大 64GBps 的吞吐量（PCIe x16），而 PCIe 5.0 則增加到 128GBps（PCIe x16）。 標準從落地到商用仍有一定周期。雖然 PCIe4.0 標準早在 2017 年發布，但是根據 Intel 產品 路線規劃圖，適配 PCIe4.0 的 CPU規劃在 2020 年 Q2 以后發布的 Whitley 平臺第二代 Ice Lake 中出現，而適配 PCIe5.0 的 CPU規劃在 2021 年發布的 Eagle Stream 平臺出現。因此 預計 PCIe6.0 商用還有至少三年以上。 PCIe 高速設備包括 GPU、AI加速卡、視頻監控卡、PCIe 接口 SSD 和 PCIe 網卡等，伴隨 PCIe 升級至 5.0，通過 PCIe 總線連接 CPU的以上高速設備有望同步升級。? PCIe 總線屬于串行點對點雙通道傳輸，在 x86 系統中體系架構主要由 root complex 、 switch 和 endpoint 三類 PCIe 設備構成。 BDF （ Bus 、 Device 、 Function ）構成每個 PCIe 設備節 點的身份證號，一般 PCIe 協議支持 256 個 Bus （總線） , 每條 Bus 支持 32 個 Device ，每 個 Device 支持 8 個 Function 。 PCIe 總線標準升級帶寬翻倍的同時，外接的 PCIe 設備帶寬 可以實現更大提升。根據 PCI-SIG 官方顯示，使用 PCIe 總線與 CPU 通信的服務器 I/O 擴 展設備，帶寬每三年翻一倍。 “CPU+芯片組+總線”平臺升級按照 2~4 年周期向前推進，由于 CPU內部主要集成內存控 制器和 PCIe 控制器，內存和 PCIe 總線是平臺升級的兩大關鍵，需要同時配合 CPU的升級 進度實現性能提升。2017年 7月 Intel 發布的 Purley 平臺（包括 Skylake 和 Cascade Lake 兩代），相較于上一代 Grantley 平臺：（1）通道增加 50%，支持 6 通道 DDR4；（ 2）PCIe 接口增加 20%，支持 48 個 PCIe3.0 接口。此外，采用全新的 6*6 的 Mesh 互連架構，I/O 位于頂部，內存通道在兩側居中的位臵；CPU由上一代最大 24 核提升至 28 核；CPU之間 的互連從 9.6GT/s 的 QPI，升級為 10.4GT/s的 UPI。 根據 Intel 規劃路線，最新一代 Whitley 平臺于 2020 年發布，包括 Cooper Lake 和 Ice Lake 兩代，按計劃分別于年初和 Q2 面世。其中，Cooper Lake 沿用 PCIe3.0 通道；Ice Lake 將 首度支持 PCIe4.0。下一代 Eagle Stream 平臺于 2021 年發布，包括 Sapphire Rapids 和 Granite Rapids 兩代，分別于 2021 年初和 2022 年初面世，同步支持 PCIe5.0。 3.2. PCIe 總線傳輸速率翻倍，關注主板 PCB 由于 PCIe 標準決定服務器傳輸速率，對服務器主板 PCB 層數和基材要求較高。服務器主板 PCB 為高速多層板（大多為 8 層以上板），是由多層導電圖形和低介電損耗（Df）的高速 CCL 材料壓制而成的。CCL 是一種由玻纖布浸以樹脂，覆以銅箔熱壓而成的專用于 PCB 制造的 特殊層壓板，主要承擔導電、絕緣和支撐三大功能。就高速 PCB 而言，一方面，PCB 層數 越多，設計的靈活性越大，可以起到電路阻抗的作用，從而實現芯片組間高速電路信號的高 速傳輸。另一方面，原材料 CCL 的 Df 越低，信號傳輸的損耗越小。伴隨服務器平臺的升級， 數據傳輸速率的進一步提升，PCB 層數需要不斷增加，CCL 材料 Df 值也需同步降低。 在目前普遍使用 PCIe3.0 接口的情況下，信號傳輸速率為 8Gbps，服務器主板 PCB 在 8~12 層時就可以滿足要求，相對應的 CCL 材料 Df 值在 0.014~0.02 之間。未來，對于 PCIe4.0 接口 16Gbps 的傳輸速率，PCB 層數需要相應提高到 12~16 層，CCL 材料 Df 值在 0.008~0.014 之間，以 FR4 為主，處于中損耗等級；而對于 36Gbps 傳輸速率的 PCIe5.0 接口，PCB 層數需要達到 16 層以上，CCL 材料 Df 值需要低于 0.008。 考慮到服務器主板 PCB升級，以及服務器出貨量回暖，經我們測算，2019~2021 年服務器 主板高速 PCB 市場規模分別為 106億元、142億元和 186億元，高速 CCL 市場規模分別 為 67 億元、92 億元和124億元。具體測算假設為：（1）根據 IDC，2018 年全球服務器出貨量為 1135 萬臺，同比增長 15.68%，2019 年前三 季度出貨量為 838 萬臺，同比下降 5%，從全球互聯網廠商資本開支以及 Intel DCG 業務收 入來看，服務器市場自 2019 年 Q4 開始回暖向上，Intel DCG Q3和 Q4 收入分別同比增長 4%和 19%（此前連續多個季度下滑），因此保守假設 2019 年~2021 年全球服務器出貨量分 別同比增長 0.04%、10%和 15%，即 1140 萬臺、1254 萬臺和1442萬臺；（2）PCIe5.0 標準落地，但距離芯片商產品兼容尚需時日，目前 Intel Purely 和 Whitley 平 臺分別兼容 PCIe3.0 和 4.0，兼容5.0 的 Eagle 平臺正在開發中，因此假設2019 年服務器產 品以低等級的 3.0 為主，到 2020 年 Whitley 平臺滲透率可提升至 50%，到 2021 年 Eagle 平臺實現落地商用；（3）服務器主板 PCB 使用規格受服務器類型的影響，從全球服務器發貨量來看，雙路服務 器占據主導位臵，因此我們采用保守估計的方法，按照雙路服務器 45cm*45cm 的規格計算 主板 PCB 使用需求；此外，服務器內除主板外、I/O 板、硬盤和背板等也是高速 PCB 的關 鍵應用場景。 根據Prismark，2018年服務器/存儲設備PCB市場規模為50億美元，占PCB總規模的8%， 預計 2018~2022 年 CAGR 為 4%，僅次于汽車和無線基礎設施。從產品類型來看，服務器/ 存儲設備 PCB 以 6 層以上高多層為主，其中 6 層板、8~16 層板和 18 層以上板分別占比 23.70%、23.25%和 9.9%，其次是芯片封裝基板，占比 13.1%，FPC 和 HDI分別占比 9.7% 和 6.3%。即服務器/存儲設備中 6 層以上剛性 PCB 合計市場規模約為 28.5 億美元。結合我 們的測算，預計未來每年有 50%左右的高多層 PCB 存在升級需求。 3.2.1. 高速 PCB 生產難度大，價格和毛利率高于普通PCB 受信號傳輸性能和使用的基材差異的影響，PCB 大致分為普通板、高速板和高頻板三種。高 速板的典型特征是層數要求高，一般在 8 層以上，需要使用 Df 更低的 CCL 材料。高速板的 生產難度相比普通板更大。一方面，特定厚度的高速基材 CCL，提高了 PCB 生產商對材料 的應用要求；另一方面，PCB 層數越多，對對位精度、阻抗控制等提出更高的要求，相應生 產設備的配臵要求也更高，工藝流程更加復雜，生產時間也更長。 PCB 行業內一般采用成本加成的定價模式，即根據直接材料和生產成本，結合供需、層數及 工藝難度、訂單規模以及客戶交貨期要求，與客戶協商定價。而高速板需要使用 Df 更小的 CCL 材料，CCL 材料成本相較普通板更高；同時，工藝難度與加工時間的提高也使高速板 廠商的成本更高，根據成本加成定價原則，高速板公司的產品售價更高，毛利率水平也相對 較高。 全球 PCB 廠商眾多（根據 NTI估計，超過 2000 家），但掌握多層高速 PCB 工藝技術的廠 商有限，因此供應商的議價水平較高。根據 Prismark 統計，2016 年中國大陸在 4 層板、6 層板及 8至 16 層板市場的產值占比分別為 19.1%、13.5%和 10.4%，我國大部分 PCB 廠商 仍以 8 層以下 PCB 為主，因而國內高多層高速 PCB 供需態勢緊張，其價格和毛利率均高于 普通PCB產品。國內多層高速PCB的參與者主要包括滬電股份、深南電路、東山精密（Multek） 和生益電子等。3.2.2. 高速 CCL 材料和配方難度大，等級越高附加值越明顯 CCL 是 PCB 的上游關鍵原材料，其 Dk（介電常數）和 Df（介電損耗因子）值直接決定 PCB 性能。高速 CCL 具有更低的 Df 值，信號傳輸損耗更小。CCL 由增強材料（玻纖布等）浸泡樹脂加工，并以一面或雙面覆蓋銅箔經熱壓而制成。一般 而言，降低 Df 主要通過樹脂、基板及基板樹脂含量來實現。普通 CCL 主要使用 FR-4 等級 的環氧樹脂（Epoxy），高速 CCL 則需要在主體環氧樹脂的基礎上改性或加入 PP0/PPE 等 樹脂材料。各種樹脂按照 Df 由大到小，依次包括環氧樹脂、特殊樹脂/改性特殊樹脂、PTFE/ 碳氫化物樹脂/PPE 樹脂。普通環氧樹脂 Df 值在 0.01 以上，而 PTFE 和碳氫化合物樹脂（兩 種典型的高頻材料）Df 值在 0.002 以下，高速材料所用樹脂的 Df 介于高頻材料和 FR-4 之 間。CCL 行業起源于上世紀 40 年代，在 80 年發展歷程中，各大廠商累計了技術優勢、資金優 勢和客戶資源等優勢，逐漸建立起行業準入門檻，行業集中度不斷提升，根據 Prismark，建 滔化工、生益科技、南亞塑料、松下電工、臺光電子和聯茂電子為全球前六大廠商，2017 年合計市場份額超過 50%。 高速 CCL 加工難度較大。一般 CCL 生產流程包括調膠（玻纖布與樹脂）、上膠含浸、半固 化片切片、上料銅箔熱壓和裁切等。其中樹脂改性、層壓和界面處理工藝是核心工藝環節。 相較于環氧樹脂，PTFE 和碳氫化合物樹脂的加工難度會更高，對工藝、配方的要求也更高。? 配方門檻：覆銅板樹脂填充物包含多個品類可以因不同的場景改善性能。例如 PTFE 成 型溫度過高、加工困難以及粘接能力差, 因此需采用共混改性、填料改性等方法淡化 PTFE 材料的缺點，如羅杰斯 RO3000 系列覆銅板中添加了陶瓷填料。每個廠商的配方 都是在多年的生產實踐中形成的，難以在短時間內完成。? 工藝門檻：不同樹脂體系的加工難度不同，例如 PTFE 比環氧樹脂更軟、鉆孔難度更大， 需要培育專門的核心員工。目前，高速 CCL 市場主要參與者包括松下（Panasonic）、依索拉（Isola）、聯茂（ITEQ）、 臺耀（TUC）、臺光（EMC）、南亞塑膠（NY）、生益科技（SY）和華正新材等。根據 Prismark 的數據，2018 年前四家占據了近 65%左右的份額。松下的市場份額最高，2017~2018 年穩 定在25%~30%之間，高速CCL 口碑好。其次是依索拉、聯茂和臺耀，平均市占率在10%~15% 之間。當前，國內廠商也已經實現技術突破，不斷搶占更高市場份額。根據公司公告，生益 科技高速產品已于 2018 年通過服務器客戶認證并實現銷售，華正新材也已經實現技術突破， 2019 年發布定增預案，計劃投資6 億元用于建設年產 650 萬平米的高頻高速 CCL 青山湖制造基地二期項目。 4. 機箱：液冷散熱加速滲透，電源功率增加產品升級機箱主要由箱體、硬盤背板、電源、電源背板、散熱風扇、硬盤支架、線類和接頭、以及開 關和指示燈等組成。由于 CPU 平臺換代升級導致功耗增加，服務器機箱散熱和電源模塊方 案同步發生變化。一方面改善供電方案，提高電力使用效率，在降低成本的同時還能簡化運 維；另一方面，采用更好的溫控和散熱系統，目前液冷已經成為數據中心制冷新風尚。4.1. 散熱：液冷散熱趨勢漸起，2020 年有望貢獻 10 億元增量空間 數據中心溫控系統主要包括空調機組、氣流組織和服務器散熱：（ 1）空調機組從風冷型、水 冷型向冷凍水型、雙冷源型過渡，氣流組織也從傳統的機房級向更精準的機柜級演進；（ 2） 服務器功率大幅提升，液冷（冷板、浸沒、噴淋三種部署方式）逐漸取代傳統風冷成為新模 式。液冷模式通過液體直接導向熱源帶走熱量，不像風冷間接通過空氣循環降溫，效率更高、更 節能且噪音更小。液冷主要有冷板、浸沒、噴淋三種部署方式，冷板式部署介質無需直接接 觸發熱器件，對原有 IT 基礎設施的要求和改造最小；浸沒式液冷讓發熱器件直接與液體接觸， 散熱效率最高，同時技術難度也最大；噴淋式還處于發展初期、技術突破階段。目前液冷的 市場化程度正逐步加強，逐漸由超算中心向各行業數據中心滲透。目前阿里和騰訊等均加大 對液冷散熱的應用，預計 2020 年有超過 10 萬臺的市場需求，滲透率在 5%左右，按照單機 價值量 5000元計算，2020年市場規模近 10億元。而傳統風冷方案每年市場空間約 80億 元。因而液冷散熱新方案帶來的市場增量可期，利好具有相關技術方案的廠商。 4.2. 電源：系統電源重視 HVDC 方案滲透，模塊電源功率提升重點關注國產化數據中心電源需求包括兩塊，一部分是機房系統供電，另一部分是單臺服務器模塊電源供電。 數據中心規模化建設或將帶動系統供電需求，服務器需求增加、CPU功耗提升或將帶動模塊 電源量價齊升。從下游應用領域看，由于系統電源和模塊電源除數據中心和服務器場景外， 還廣泛應用于通信、航空航天、工業和交通等，因而整體市場規模受單一需求變化影響有限。從規模彈性、競爭格局和國產化替代的角度，我們更看好服務器對系統電源新方案、以及模 塊電源的帶動作用。 4.2.1. 系統電源：UPS 仍為主流，重點關注HVDC 的替代性數據中心供電方式有傳統 UPS（Uniterruptible Power Supply，不間斷供電）和 HVDC（High Voltage Direct Current，高壓直流）兩種。? UPS 工作原理是市電輸入 UPS 系統，經過整流器將交流電（AC）轉換為直流電（DC）， 一部分直流電源為蓄電池充電，其余部分通過逆變器轉換為交流電（AC）為服務器機柜 供電。當市電不正常時，由蓄電池經逆變器向服務器機柜供電。這種系統大大提高供電 的穩定性，成熟度高且廣泛使用。? HVDC 高壓直流是一種輸入市電交流電，輸出直流電的電源（UPS 輸入和輸出均為交流 電的電源）。相較于 UPS，HVDC 在備份、工作原理、擴容以及蓄電池掛靠等方面存在 顯著的技術優勢，因而具有運行效率高、占地面積少、投資成本和運營成本低的特點， 正逐步獲得通信基站運營商和數據中心云服務廠商的青睞。數據中心電源與通信電源需求一致性較高，因而市場發展歷程和參與者有相通性。全球通信 電源市場大致經歷過三個發展階段，目前已經形成集中化的行業格局：? 第一階段為 1970~1990 年，歐美廠商掌握核心技術并占據主要市場份額，通信設備商 （如愛立信、北電網絡和朗訊等）大都擁有自己的高級電源系統業務。? 第二階段為 1990~2010 年，中國大陸和臺灣廠商逐步掌握相關技術并參與到市場競爭 中， 2007 年國內通信電源廠商達到 300 多家，規模大、市場份額高的也有 10 余家（根 據中恒電氣招股書），歐美廠商相繼退出，2000 年左右艾默生網絡能源進行大規模行業 并購，其中包括愛立信和北電網絡等設備商的高級電源系統業務。? 第三階段為 2010 年至今，行業從分散走向集中。中高端 UPS 市場基本被伊頓、艾默生、 ABB 壟斷，三家合計市占率超 75%。科華恒盛專注于大功率 UPS 市場，2017 年銷售 額位居國內第一（賽迪顧問）。此外中恒電氣、動力源、科士達、易事特等也均有參與。? 華為擁有自己的網絡能源產品線，產品涵蓋數據中心能源、通信能源、智能光伏和智能 電動四個領域。借助通信設備的全球化布局，華為 UPS 電源全球市占率領先。UPS 下游應用領域眾多，包括通信和數據中心、工業、鐵路、航空航天等，整體市場規模保 持穩定，2017 年全球市場規模約 70 億美元，國內市場規模約 60 億元。UPS 朝著效率更高、 維護安裝更方便的方向發展，目前已從工頻 UPS 發展到高頻 UPS，再到高頻模塊化 UPS。 HVDC 由于技術成熟相對 UPS 更晚，當前仍處于成長期。數據中心和通信基站是 HVDC 的 兩大關鍵應用場景，合計份額達 85%以上，隨著數據中心建設數量的增加，其規模不斷超 過通信基站。受到供給兩端的壓制，HVDC 成長長期緩慢：（1）需求端，在市場導入期，HVDC 集中在 400~900A 之間，400A 以下和 900A 以上的產品較少，難以滿足數據中心多元化場 景需求；同時 HVDC 產品缺乏統一國家標準，抑制了側重安全性的政企客戶的需求。（2）供 給端，電源廠商缺乏將 HVDC 產業化的動力。一方面，UPS 技術自 1990 年就發展成熟，有 極大的先發優勢，且抓住了 3G4G 網絡流量紅利，占據通信和數據中心電源市場主要份額。 相較之下，HVDC 需求尚未打開，且研發投入大，生產成本高。隨著 HVDC 技術的成熟和多元化，2013 年以來，市場需求逐步提高。中國電信 2013 年完 成了 34 套小容量（240V/400A 及以下）和 111 套大容量（240V/400A 以上）HVDC 集采， 到2014年集采數量增加至202套。中國聯通于2013年在廣東省重要的IDC機房使用HVDC， 于 2018年 6 月開啟 HVDC（336V）規模集采。中國移動于 2017 年開始 HVDC 試點工作， 并在全國范圍大規模推廣， 2017 年 6 月啟動 226 套 HVDC（336V）集采用于私有云資源 池哈爾濱數據中心，2018 年10 月開啟 1.6 億元的 HVDC（336V）規模集采。百度的陽泉數 據中心、騰訊的 MDC（模塊化數據中心）以及阿里巴巴的張北數據中心均已采用 HVDC 供 電系統。 4.2.2. 模塊電源：CPU 升級帶動電源功率顯著提升，重點關注國產替代不同于數據中心集中供電系統，服務器內部主要使用模塊化的開關電源，其將輸入交流電 （AC）整流為直流電（DC）并變壓為主板供電。模塊開關電源可以直接焊裝在印刷電路板 上，具有體積小、功率密度高、轉換效率高和噪聲低等優勢。除服務器外，通信設備（交換 機和路由器等、航空航天和軍工等都是模塊電源的主要應用場景。根據尚普咨詢，2017 年 通信、數據中心和軍工模塊電源的市場份額合計高達 88%。服務器 CPU代際升級，功耗持續增加，帶動主板模塊電源功率等級提高，目前平均 750w， 未來或將提高到 1500w。服務器模塊電源使用 N+1 冗余方案，若為 1+1，則有兩個模塊， 每個模塊承擔 50%的輸出功率，一個模塊拔出另一個模塊承擔 100%輸出功率。若為 2+1， 則有三個模塊，每個模塊承擔 1/3 的輸出功率，一個模塊拔出剩余兩個各自承擔 50%輸出功 率。從市場彈性的角度，受益于服務器需求提升和 N+1 的配臵方案，電源需求有望同步倍增。由于服務器需要全年不間斷運行，因此其轉換效率非常重要，即使效率 1%的提升，每年也 能省下大量費用。電源按照轉化效率有許多分級。80Plus 是由 CSCI（Climate Savers Computing Initiative，電腦產業拯救氣候行動計劃）倡導的節能標準，CSCI計劃由 Intel 與 Google 于 2007 年 6 月發起。80Plus 主要包括白牌、銅獎、銀獎、金獎和白金獎五個標準， 電源轉換效率的要求依次是 80%、85%、88%、90%和 92%。電源轉換效率與負載率倒 U 型有關，達到臨界點以前，電源效率隨著負載率的提高而提高，達到臨界點以后則相反。 全球主流電源廠商包括臺達電子、艾默生和光寶科技等，國內中國長城規模領先。臺達電子 涉及全系列電源產品，2019 年全球市占率第一（約 25%），服務器市場占有率超 50%。艾 默生位列全球第二（根據新浪網）。我國模塊電源發展始于 1987 年，北京迪賽通用技術研究 所率先啟動研發，此后孕育了雷能、北京迪賽（2006 年被 A 股動力源收購）和瑞谷等一大 批廠商。截至目前，我國模塊電源商有上百家，格局分散，CR10 小于 60%。其中，外資參 與者包括 ARTYESYN（艾默生全資子公司）、FLEX、Vicor、SYNQOR 和 GE 等，本土參與 者包括中國長城、新雷能、迪賽、中華電星和 24 所等。5. 標的推薦（略，詳見報告原文）重點推薦PCB板塊，建議關注國內封測供應商。……（報告觀點屬于原作者，僅供參考。報告來源：安信證券）獲取報告請登錄未來智庫www.vzkoo.com。立即登錄請點擊：「鏈接」