vco電路故障(vco電路原理)
前沿拓展:
近日,南方科技大學(xué)量子科學(xué)與工程研究院副研究員彭亞濤在超低溫集成電路領(lǐng)域取得重要研究進(jìn)展,相關(guān)成果以“A Cryogenic SiGe BiCMOS Hybrid Class B/C Mode-Switching VCO Achieving 201dBc/Hz Figure-of-Merit and 4.2GHz Frequency Tuning Range”為題,發(fā)表在有“芯片奧林匹克”之稱的集成電路設(shè)計領(lǐng)域最高級別會議 IEEE International Solid-State Circuit Conference (ISSCC) 2022上。
隨著社會經(jīng)濟(jì)對信息處理需求的不斷提高,以大規(guī)模集成電路為基礎(chǔ)的經(jīng)典計算機(jī)難以應(yīng)對日益增加的計算能力需求。量子計算機(jī)利用微觀粒子疊加和糾纏等物理特性,以量子比特(qubit)為基本計算單元,具有經(jīng)典計算無法比擬的超強(qiáng)信息攜帶和并行處理能力,在物理化學(xué)等基礎(chǔ)科學(xué)研究、新型材料研發(fā)、醫(yī)藥合成、人工智能、信息安全等眾多領(lǐng)域?qū)a(chǎn)生重大影響。
一個量子計算機(jī)硬件分層系統(tǒng)包含量子處理器、量子測控電路、經(jīng)典處理器(見圖1)。 量子測控電路實(shí)現(xiàn)了對量子處理器層的控制、讀取、 監(jiān)測、系統(tǒng)同步等功能?,F(xiàn)行主流的量子測控系統(tǒng)工作在常溫環(huán)境, 通過同軸線實(shí)現(xiàn)量子器件與常溫測控電路或者儀表的信號互連,受限于稀釋制冷機(jī)的空間和制冷功率,這種方式可以測控的量子比特數(shù)目十分有限。超低溫(Bi)CMOS (即Cryo-(Bi)CMOS) 集成電路技術(shù)能夠有效解決大規(guī)模量子器件/量子比特的控制和讀取問題,是實(shí)現(xiàn)量子計算機(jī)的必由之路。
圖1 常溫和超低溫量子測控系統(tǒng)
本研究對超低溫量子測控系統(tǒng)中的低噪聲信號源開展工作,旨在解決超低溫環(huán)境下CMOS器件的flicker noise大幅惡化(10~20 dB)而引起的信號源相位噪聲性能不佳、調(diào)諧范圍受限的問題。研究人員提出了Class B/C混合模式切換技術(shù),并將該技術(shù)應(yīng)用到超低溫壓控振蕩器(VCO)的設(shè)計中。一方面,模式切換拓展了頻率調(diào)諧范圍,同頻耦合的VCO單元能夠帶來3dB的相位噪聲優(yōu)化。另一方面,Class B /Class C VCO的混合耦合模式能克服Class C VCO的啟動問題,繞開了自啟動電路,從而降低了電路功耗。同時,該研究創(chuàng)造性地將SiGe HBT器件引入到超低溫VCO的設(shè)計中,有效規(guī)避了flicker noise超低溫惡化的影響。
圖2 混合模式切換超低溫壓控振蕩器原理圖和工作模式
圖2 展示了研究人員提出的VCO的核心電路原理圖和模式切換方法。電路包含了兩個振蕩器單元,分別偏置在Class B和Class C模式, 振蕩器單元由共模開關(guān)SW1~SW4(由PMOS晶體管實(shí)現(xiàn))實(shí)現(xiàn)耦合。Class C VCO具有更低的相位噪聲和功耗,但在靜態(tài)下存在啟動難問題。在提出的結(jié)構(gòu)中,Class B VCO開啟振蕩后能夠激勵Class C VCO, 從而保證了VCO的正常工作。由于開啟的開關(guān)在共模信號間,因此不會引入插入損耗而降低相位噪聲。通過兩個弱耦合的LC-tank,構(gòu)建可調(diào)雙模諧振器,配置SW1~SW4能無耗抑制一個諧振模式,從而實(shí)現(xiàn)頻率粗調(diào)諧,獲得倍增的 VCO頻率調(diào)諧范圍。研究通過對超低溫(4 Kelvin)下的器件建模和分析,設(shè)計了合適的偏置電路和電路參數(shù),確保了振蕩器在超低溫下運(yùn)行正常。
芯片通過130nm SiGe BiCMOS工藝進(jìn)行了流片驗(yàn)證和超低溫電子學(xué)性能測試(圖3)。測試結(jié)果顯示VCO能夠在超低溫下正常工作,調(diào)諧范圍覆蓋13.9~18.1 GHz, 功耗約3 mW, 相位噪聲在-119~-113dBc/Hz~1 MHz offset頻率, 最佳綜合指導(dǎo)達(dá)到了201 dBc/Hz。對比基于MOS器件的超低溫振蕩器,本芯片在超低溫下沒有出現(xiàn)明顯的flicker noise區(qū)域相位噪聲惡化的現(xiàn)象。芯片測試性能滿足量子測控超低溫信號源的性能指標(biāo)要求。
本論文所闡述的設(shè)計,為超低溫信號源、超低溫SiGe HBT芯片的研發(fā)提供了參考,給出了拓展VCO的頻率調(diào)諧范圍、克服C類振蕩器啟動、降低VCO相位噪聲的新思路。
圖3 芯片顯微照片、測試PCB以及相位噪聲測試曲線
該研究為南科大量子科學(xué)與工程研究院與瑞士洛桑聯(lián)邦理工學(xué)院教授Edoardo Charbon團(tuán)隊的合作研究成果之一,彭亞濤為第一作者和唯一通訊作者,南科大為論文第一單位。
論文鏈接: https://ieeexplore.ieee.org/document/9731542
供稿:量子科學(xué)與工程研究院
通訊員:張越
主圖:丘妍
編輯:朱增光
拓展知識:
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