前沿拓展：

對于電子產品結構設計從業者來說，按鍵是無可避免的常規結構，只要有電源開機的產品，就有按鍵。而按鍵的結構形式，基本上取決于元器件的排布空間與外觀造型所決定。

按鍵結構其實也并不復查，基本上滿足按壓行程與手感均衡即可，至于固定的方式就要根據外觀造型與內部空間來定義了。

那么按鍵結構設計到底有哪些形式？下面根據幾個實列來認識一下，。

【一】

P+R（硬膠+軟膠）常規按鍵

這類按鍵最具代表的是在早期全鍵盤功能手機上，見下圖

目前這類手機基本上都是以低廉的價格出現在低端市場或者國外發展中國家市場，不過目前國內老人手機還是采用此類按鍵結構方式。

下面來看一看它的結構設計參數是怎樣的。見下圖

按鍵結構設計參數，都在上面，非常清楚。

看到這些參數，對于初學者，肯定會懵逼，根本不懂為什么要這樣設計，沒有邏輯關系概念。

OK，先看下圖，然后慢慢解釋給你看

由于這是一個按鍵組件，我們俗稱套件。也就是在裝配整機之前，它先要將所有按鍵碎片與硅膠組合粘貼在一起。那么就需要用一件能夠承接一起的支架，將他們組合在一起，否則就是散架的。

問：硅膠原本就是一個整體了，完全可以起到粘貼連接所有按鍵碎片了，為什么還需要增加一片鋼片支架呢？

答：由于硅膠屬于軟體性質，當組合在一起時，無法起到剛性，無法控制按鍵與按鍵的平衡性。也就是說，當你把按鍵拿在手里時可以將按鍵卷曲起來，這樣的按鍵裝配在手機里，沒用支架按鍵形式支撐，是會造成按鍵中間凸起或者下沉，無法做到很好的均衡性。所以需要增加一片鋼片來支撐。

問：鋼片支架除了支撐還有其他作用嗎？

答：還可以起到按鍵整體的固定，還有按鍵燈遮光，可以防止按鍵與按鍵配合面漏光出去。由于按鍵透光設計的時候只需要字符透光就好，其他地方是無需透光的，增加了支架，就可以很好的遮光用。

問：按鍵支架除了用鋼片還可以用其他材料嗎？

答：可以，除了鋼片，還可以用塑膠，那么此時設計的時候，支架的厚度就需要0.8以上的厚度空間，否則太軟。當然也可以用0.4的硬性鋁片，或者其他金屬材料。

問：DOME片（鍋仔片）按壓行程是多少？力度是幾N？

答：行程一般都在0.25，按壓力度一般在0.6N左右。

問：為什么上圖按鍵硅膠上有好多小圓柱？

答：由于按鍵DOME位置在設計的時候無法做到在按鍵居中位置，所以需要增加平衡點來完善按壓手感。

OK，我們再回過頭來看設計參數，從機器內部往外看。

1，按鍵板PCB厚度0.5。

釋義：目前PCB最薄可以做到0.3，常規設計0.5-0.8. 越厚，強度越好，主要看設計空間。

2，DOME片（鍋仔片）+PET膜一起厚度0.3。

釋義：由于DOME片都是一顆一顆散開的，需要帶膠的PET將它們組合在一起，并且PET表面都會刷一層防EMI導電涂層。粘貼組合后厚度就是0.3，目前手機側鍵，單顆按鍵都是這個厚度。

3，按鍵硅膠觸點與DOME留0.05間隙。按鍵硅膠按壓行程留0.3。

釋義：由于制造上的誤差原因，所以按鍵觸點與DOME片最少要留0.05的間隙，否則，按鍵手感會很硬。另外DOME總厚度才0.3，也就是按壓下去的行程最大也才0.3.所以，按鍵硅膠除了觸點以外往下的行程都是留0.3以上空間就夠了。

4，鋼片支架厚度0.25，按鍵帽到鋼片留0.4間隙。

釋義：鋼片材料不銹鋼，硬度用1/2H的，厚度可以選擇0.15-0.3的材料，根據空間而定，常規采用0.2或者0.25比較安全，這樣的按鍵整體裝配后，相對會很平整，不會彎曲，翹曲等。

5，按鍵帽底面要低于A殼（面殼）表面最少0.7。

釋義：按鍵帽的方式可以有做裙邊的帽子，也可以上圖的形式。由于空間原因，所以采用了沒有裙邊的按鍵帽，由于按鍵裝配后整體平整度會有0.2左右的翹曲空間，所以按鍵冒底面必須要低于面殼表面最少0.7mm，不然會露進膠點位置，影響外觀。

6，LED燈避空留0.25以上間隙。

釋義：LED燈一般采用高度0.6的燈。所以此處會影響按鍵硅膠往下按的行程，那么硅膠此處就要掏膠，掏膠距離最少要留0.25以上的間隙，否則會影響按鍵手感。

7，DOME片直徑5.0，硅膠觸點2.0。

釋義：DOME片直徑常規都在3.0-5.0之間，最常用的是4.0.由于目前手機越做越薄，現在好多都用直徑3.0的。但是按鍵直徑越小，手感力度也就越小，在選擇上需要根據實際情況做定義。硅膠觸點直徑設計需要與DOME片直徑對上，當DOME片用直徑5.0，硅膠觸點直徑為2.0，用4.0，直徑用1.8.用3.0，直徑用1.5

總結：按鍵行程最少0.3以上，有影響按壓行程的，都要掏膠避位，按鍵支架與固定在設計上要均衡，否則影響手感，按鍵DOME片盡量設計與按鍵帽居中，否則也會影響手感。

看到這里，基本上對P+R按鍵的整體結構功能需求了解完畢了，下面開始來看P+R的按鍵的結構形式。

除了以上全鍵盤的形式，還有單顆形式，見下圖

這個是最常見的P+R側鍵，帶裙邊的側鍵，按鍵行程，間隙與上面一致。

由于按鍵帽有裙邊，而且只有3個鍵，所以，只需要與硅膠直接用膠水粘貼在一起即可，膠水空間預留0.05即可。

這里唯一不同的是，按鍵的固定方式，見下圖

此處由于按鍵是鑲嵌在后殼內部的，所以直接塞進去即可，如果按鍵與后殼沒有空間放置，則需要設計2個小耳朵來固定，見下圖

用軟膠設計成一個裙邊卡在或者熱熔在后殼塑膠筋位里，起到固定作用，裝配的時候不會容易掉。

其它P+R單顆按鍵類型除了固定方式都與側鍵結構方式類似，這里就不再舉列了。

【二】

超薄（UV轉印，PV,PVC,PET,鋼片）按鍵

這里還是從手機的按鍵結構構造上講解比較有代表性，見下圖

UV轉印超薄按鍵，此類按鍵觸點與DOME片的結構設計是一樣的，唯一不同的是按鍵的鍵帽，根據圖片可以看出，完全沒有鍵帽，而是一整片的按鍵，那這類按鍵結構構造是怎樣的呢？見下圖

根據上圖可以看出，此類按鍵是用雙面膠直接粘貼在塑膠殼體上的。上圖看的是不是有點不懂？

由于超薄按鍵早起一般用在翻蓋機上比較多，所以這個截面圖做的B殼與C殼都體現出來了。

下面再來說說這種按鍵的結構構造：

1，鍵帽，是用PET或者PC材料做基板，然后再用UV膠做手感凸起的形體印在基板上。工藝與水晶點膠工藝類似。

還是不明白？來個通熟一點的解釋：

就是先制造按鍵的外觀模具，比如上面有凸起的，或者有分開隔離的，先把這部分模具做出來，然后把UV膠倒入模具內部，填滿，然后再把PET基板蓋上去，通過光固機然使他們完全貼合在一起。

基板材料厚度在0.2-0.4之間。

2，鍵帽基材與硅膠直接用膠水貼合，按鍵總厚度可以做到0.9-1.2，包括觸點厚度。

3，硅膠觸點的結構設計參數與P+R的設計參數原理一致，確保好0.3的行程與DOME片居中即可。

這里唯一不同的也是按鍵的固定方式，超薄按鍵是從外往你里粘貼裝配的，需要注意的是：

1，雙面膠要留夠2.0以上的寬度，否則容易起翹。

2，DOME片邊緣離按鍵邊緣距離5.0以上，否則手感不行。

3，按鍵的透光要確保均勻，需要在DOME片上面增加0.1的導光膜片材，否則透光不均勻。

下面再來看看超薄按鍵的另外一種形式，見下圖

此類為PC或者PET或者鋼片片材按鍵，此類按鍵與上面UV轉印按鍵有哪些不同？

1，按鍵是從機器里面往外裝配的，所以，就不需要與UV轉印一樣，要求DOME片邊緣到按鍵邊緣需要5.0的距離，只需3.0以上即可。

2，軟膠上面有固定位，而且材料一般采用硅膠+TPE或者+PET片材結合在一起。

3，軟膠固定孔位邊緣要留0.8以上的膠厚，否則容易拉破。

4，如有錯誤，或者不清楚，可在下方或者后臺留言。

再來一種超薄按鍵的形式，薄膜按鍵，見下圖

這類按鍵應該也是很常見的，像洗衣機，電磁爐上面，家電行業最常用。

這類按鍵結構是最簡單的，都是直接刷膠或者貼膠的方式粘貼殼體上，而且按壓都是直接按在DOME片上面，中間沒有軟膠。甚至有些連DOME片都沒有，直接在薄膜PET片內部印刷或者噴導電涂層，然后直接與電路接觸，形成回路。

薄膜材料厚度一般在0.15-0.3之間，不包括雙面膠。

【結語】

1，按鍵的結構形式種類很多，固分為上下二期，請留意。

2，P+R按鍵結構構造除了支架與鍵帽形式不一樣以外，其他結構功能基本上是相通的。

3，全鍵盤按鍵用金屬做支架的時候，需要與PCB接地，否則會產生電場擊壞電子元器件。

拓展知識：