AI先鋒天璣9300助力，聯(lián)發(fā)科連續(xù)13個季度市場芯片份額第一

近日，權(quán)威數(shù)據(jù)機(jī)構(gòu)Counterpoint發(fā)布市場研究報(bào)告，聯(lián)發(fā)科天璣系列芯片在2023年第三季度智能手機(jī)SoC市場中表現(xiàn)出色，市場份額高達(dá)33%，實(shí)現(xiàn)連續(xù)13個季度穩(wěn)居全球智能手機(jī)芯片市場份額第一名。

從市場數(shù)據(jù)來看，聯(lián)發(fā)科天璣系列芯片的勢頭正勁。這一成績的背后，不僅彰顯了聯(lián)發(fā)科在全球芯片領(lǐng)域的強(qiáng)勁競爭力，也反映了其對市場需求的深入理解和精準(zhǔn)把握，通過不斷創(chuàng)新和提升產(chǎn)品力，滿足了市場多元化的需求，最終在競爭中脫穎而出。

今年以來，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣9300和天璣8300等多款芯片，實(shí)現(xiàn)了對不同層級產(chǎn)品的全覆蓋。尤其是天璣9300，該芯片采用了全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)，不僅具備行業(yè)領(lǐng)先的性能體驗(yàn)，還兼顧了優(yōu)秀的能效比，贏得了業(yè)界的高度贊譽(yù)，也深受消費(fèi)者喜愛，引領(lǐng)行業(yè)開啟了全新的旗艦新時代。

此外，天璣9300不僅在架構(gòu)設(shè)計(jì)上獨(dú)樹一幟，還是AI smartphone先鋒。天璣9300是業(yè)界首款搭載硬件生成式 AI引擎的智能手機(jī)芯片，實(shí)現(xiàn)10億、70億、130億、330億參數(shù)規(guī)模AI大語言模型在手機(jī)端落地，不僅滿足了用戶對于高性能、低功耗的需求，更帶來前所未有的個性化和智能化使用體驗(yàn)。綜上所述，聯(lián)發(fā)科天璣9300也成功入選ZAO 2023中關(guān)村在線年度觀察推選年度領(lǐng)先解決方案Leading Solutions 30，展現(xiàn)了在智能手機(jī)芯片技術(shù)領(lǐng)域的卓越成就和領(lǐng)先地位。

總體來看，聯(lián)發(fā)科天璣系列芯片的市場份額持續(xù)增長，已經(jīng)連續(xù)3年保持市場份額第一，并且隨著天璣9300和8300等新品的推出，憑借其卓越產(chǎn)品力和良好用戶口碑，展現(xiàn)出更強(qiáng)的競爭實(shí)力，有力推動了天璣在高端市場份額的增長。可以預(yù)見，隨著未來更多新品的推出，聯(lián)發(fā)科有望繼續(xù)鞏固其在高端市場的影響力，為全球用戶提供更加出色的智能終端體驗(yàn)，同時也為行業(yè)發(fā)展注入了新的活力。