【手機中國新聞】10月16日，高通官宣2023驍龍峰會定檔10月25-26日舉行。驍龍8 Gen3移動平臺要來了！

2023驍龍峰會官宣

高通發(fā)微博后，真我realme副總裁、全球營銷總裁、中國區(qū)總裁徐起轉(zhuǎn)發(fā)該微博稱：月底見。據(jù)悉，真我GT5 Pro將首批搭載該移動平臺。

除了真我GT5 Pro外，消息顯示，小米14系列、一加12、iQOO 12系列、魅族21系列、紅魔9系列、榮耀Magic6系列、OPPO Find X7系列等等，都將成為首批搭載該移動平臺的機型。其中，小米14系列或?qū)⒙氏劝l(fā)布。

近段時間，網(wǎng)上關(guān)于小米14系列的消息不斷增多。爆料稱，小米14系列將于10月27日發(fā)布，11月1日便會開始發(fā)售。有數(shù)碼博主暗示，小米14系列將于今日開啟預(yù)熱。不過截止目前，10點已過，小米官方暫時沒有什么動靜。但不排除下午會預(yù)熱新機的可能。

早在今年6月，高通官方海外就已經(jīng)官宣，2023驍龍技術(shù)峰會將于10月24日-10月26日在夏威夷舉行。今年驍龍峰會比往年來得更早一些，作為參考，去年高通驍龍技術(shù)峰會于11月中旬舉辦。

據(jù)了解，與第二代驍龍8移動平臺相比，第三代驍龍8移動平臺多了1顆大核，少了1顆小核，超大核升級為Cortex X4，最高頻率可達3.72GHz，性能上將提升15%-20%。