IT之家 9 月 25 日消息，隨著英偉達 AI 芯片的需求火熱，代工廠臺積電也一路加大產能。

據臺媒《經濟日報》報道，臺積電 CoWoS（IT之家注：Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進封裝產能爆滿，積極擴產之際，傳出大客戶英偉達擴大 AI 芯片下單量，加上 AMD、亞馬遜等大廠急單涌現，臺積電為此急找設備供應商增購 CoWoS 設備，在既有的增產目標之外，設備訂單量再追加三成，凸顯當下 AI 市場持續火熱。

報道稱，臺積電這次尋求辛耘、萬潤、弘塑、鈦升、群翊等設備廠協助，要求擴大增援 CoWoS 設備，預計明年上半年完成交機及裝機，相關設備廠忙翻天，不僅先前已拿下臺積電原訂擴產目標機臺訂單，如今再獲追單三成，下半年營收將顯著增長，更帶動相關設備廠在手訂單能見度直達明年上半年。

業界人士透露，臺積電目前 CoWoS 先進封裝月產能約 1.2 萬片，先前啟動擴產后，原訂將月產能逐步擴充到 1.5 萬至 2 萬片，如今再追加設備進駐，將使得月產能可達 2.5 萬片以上、甚至朝 3 萬片靠攏，使得臺積電承接 AI 相關訂單能量大增。

遭爆料的設備廠均不對訂單動態置評。知情人士透露，隨著 AI 運算應用大幅開展，包括協助機器自主學習、訓練大型語言模型（LLM）和 AI 推論等，并在自動駕駛汽車及智慧工廠等領域落地，AI 芯片需求將維持強勁增長。

報道還稱，英偉達、AMD 等大客戶已在第三季度增加對晶圓代工廠投片量，有效推升臺積電 7nm 及 5nm 先進制程產能利用率，但 CoWoS 先進封裝產能供不應求，已成為生產鏈最大瓶頸。

臺積電總裁魏哲家日前曾在法說會提到，臺積電已積極擴充 CoWoS 先進封裝產能，希望 2024 年下半年后可舒緩產能吃緊壓力。據了解，臺積電已在竹科、中科、南科、龍潭等地擠出廠房空間增充 CoWoS 產能，竹南封測廠也將同步建設 CoWoS 及 TSMC SoIC 等先進封裝生產線。

業界消息指出，臺積電第二季度開始啟動 CoWoS 先進封裝大擴產計劃，5 月對設備協力廠展開第一批下單采購，該批設備預期會在明年第一季度末全部到位并裝機完成，屆時 CoWoS 先進封裝月產能可增為 1.5 萬至 2 萬片。即便臺積電已大力擴增 CoWoS 產能，但客戶端需求爆發，使得臺積電日前再對設備協力廠追加訂單。

設備從業者指出，英偉達是目前臺積電 CoWoS 先進封裝最大客戶，訂單量占產能六成，近期因 AI 運算強勁需求，英偉達擴大下單，而且 AMD、亞馬遜、博通等客戶急單也開始涌現?？紤]到客戶對 CoWoS 先進封裝產能需求急切，臺積電日前再度對設備廠追單三成，并要求在明年第二季度底前完成交機及裝機，明年下半年開始進入量產。