海爾bcd215df故障f1(海爾bcd215df溫度故障)

前沿拓展：

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1、短期困境，前途光明，破曉在即

1.1、2018年回顧:煎熬

1.1.1、經營情況:收入同比增速下滑，凈利潤負增長

受到貿易摩擦、宏觀經濟下行、創新乏力等內外部因素的影響，電子行業 2018 年前三季度的業績承受較大的壓力。使用申萬電子行業分類，根據 Wind 數據，電子行業在 2018 年前三個季度的營業收入同比增速分別為12.29%、 13.40%和 24.80%，相比上年同期出現了較大幅度的下滑。從凈利潤來看，電 子行業在 2018 年前三個季度的凈利潤同比增速分別為 7.13%、-12.86%、 -7.38%，也是出現了較大幅度的下滑。

反映到細分行業上，過去十年最為重要的智能手機行業也在 2018 年出現了出貨量的同比負增長。根據 IDC 的數據，2018 年前三季度全球智能手機出貨量 分別為 3.34億、3.42 億、3.55 億部，分別同比下滑2.92%、1.78%和 4.80%。

1.2、短期困境:“三座大山”

中國大陸電子產業當下處境如何?可以用“三座大山”形容:第一座是中 美貿易摩擦。中美貿易摩擦直指中國制造 2025，會不會產生當年美日貿易摩擦 對日本電子產業那樣致命打擊的影響，值得我們深入探討;第二座是智能手機 飽和。智能手機是電子產業代表性產品，是中國過去電子黃金十年發展驅動力， 滲透率飽和情況下的電子產業如何尋找新的增長動力;第三座是代工屬性強， 缺乏核心技術。這是一個對產業長遠影響的因素，中國大陸已經崛起不少模組 廠商，但仍然缺乏核心技術，產業鏈話語權較弱。

1.2.1、中美貿易摩擦:高端化發展受阻，且成本被迫推升

中美貿易摩擦對中國大陸電子產業的影響是深遠的，美國一方面對中國 增加關稅，另一方面還企圖打擊中國高科技行業。2018 年 3 月中美貿易摩 擦加劇，美國毫不掩飾地打擊中國科技產業，意在阻止“中國制造 2025” 戰略。2018 年 4 月，美國宣布對中興通訊執行7年禁令(美國政府在未來 7 年內禁止中興通訊向美國企業購買敏感產品)，由于中興通訊設備中的25% ~30%核心部件采購來自于美國，美國對中興通訊的禁令一度讓公司陷入休 克，無法正常經營。2018年 10 月，美國商務部宣布對福建晉華集成電路有 限公司實施禁售令，禁止美國企業向后者出售技術和產品，稱福建晉華涉及 違反美國國家安全利益的行為，給美國帶來了嚴重風險。美國對福建晉華的 禁令使得美國半導體設備供應商如泛林半導體，應用材料等停止技術支持， 福建晉華的運營生產也因此受阻。無論中興通訊事件還是福建晉華事件，反 映了美國重點打擊中國科技產業。

中美貿易摩擦對中國電子產業影響究竟有幾何?第一，懲罰性關稅推升 了產品成本，對美國出口壓力加大。根據對 A 股電子行業(SW 劃分，219 家)上市公司統計，2017 年 A 股電子行業總收入9593.8億元，歸屬母公司 扣非后凈利潤為 441.3 億元，凈利率約為 4.6%。第二，限制出口以封鎖中 國電子科技技術，當前中國電子產品的部分關鍵零部件(特別是集成電路) 依賴美國，限制出口對中國電子廠商的目前經營造成直接性的破壞，中興通 訊就是典型案例。以集成電路為例，集成電路是最典型的高科技含量的產品， 美國一直對中國實施壓制。中國企業在 DRAM、NAND、CPU、GPU、FPGA、 ADC/DAC 等高端芯片幾乎是空白，全部被海外廠商壟斷，特別是美國廠商。 如果美國限制集成電路出口以技術封鎖，對美國廠商而言是“發展”的問題， 對中國電子廠商而言則是“生存”的問題。2018 年發生的中興通訊事件、 福建晉華事件就是最好的見證。我們也看到，美國也針對中國大陸這一技術 現狀出臺了技術出口管制的措施，2018 年 11 月，美國商務部工業安全署出 臺了一份針對關鍵技術和產品的出口管制草案，提及的關鍵技術領域包括生 物技術，人工智能，定位導航技術、微處理器等 14 項。第三，限制投資將 對中國電子產業造成長遠的影響。過去多年，美國科技企業在中國的投資建 設確實對中國的科技技術、工藝有較大的提升作用，也幫助中國培養一批實 用的科技人才。限制在華投資確實對中國電子產業整體生態造成影響。

1.2.2、智能手機飽和:增長動能褪去，市場紅利消失

全球智能手機行業從成長期進入成熟期，電子行業增長主動能消失。 iPhone 開啟了功能機向智能手機邁進的新時代，第一代 iPhone 于 2007 年 發布，開始引起全市場對手機新形態的重視，第四代iPhone4于 2010 年發 布，炫酷的外表、極致的體驗迅速引發智能手機革命。自 2010 年以來，智 能手機行業迅速增長，出貨量逐年攀升，蘋果、三星、華為、小米、OPPO、 VIVO 等品牌在此紅利期內脫穎而出并穩占國內、國際市場。在2010-2016年期間，全球智能手機出貨量復合年增長 GAGR=35.6%，處于高速增長期。 進入 2017 后，智能手機出貨量出現了拐點，2017 年全球智能手機出貨量為 14.62 億部，同比下跌 0.6%;中國出貨量為 4.59 億部，同比下跌4.0%。與 此同時，IDC 預測 2018 年全球智能手機出貨量將繼續下滑 0.5%左右，達到 14.55 億部;中國市場上半年表現欠佳，出貨量同比下滑 11%。

智能手機增長動能消失，意味著中國電子產業的市場紅利消失。過去十年， 智能手機市場快速成長，整個市場蛋糕快速做大，而中國大陸又是全球智能手 機生產基地，很多大陸電子廠商正是依賴這一波市場紅利得以做大做強。過去 十年，由于產業轉移過程中的中國大陸廠商逐步完成學習曲線，掌握了關鍵零 部件的研發、生產與制造，形成對海外廠商的替代。以天線為例，以前手機天 線廠商主要為安費諾、泰科、Molex等國外廠商為主，而今手機天線主要供應 商以信維通信、立訊精密、瑞聲科技等大陸廠商為主。

在過去這黃金十年，市場紅利階段的賺錢效應比較明顯。所以，過去十年， 很多抓住了智能手機風口。這時候，市場對企業自身的管理要求也沒有那么苛 刻，粗放式的經營就能獲得不少訂單和利潤。而時至今日，全球智能手機滲透 率飽和，增長乏力甚至開始下滑，市場紅利消失，風停了，就會發現并不是所 有的“豬”都會飛。智能手機整體市場蛋糕不再擴大，參與者開始互相切入對 方領域以贏取更多的訂單，競爭變得慘烈，只有內功深厚的企業才能在后市場 紅利階段取得更長遠的發展。

1.2.3、代工屬性較強:缺失核心技術，代工屬性強，“世界工廠” 地位沒有根本變化，處于價值鏈末端

站在當前時點，我們從微笑曲線看中國電子產業:微笑曲線右邊是下游 終端廠商，終端品牌已經涌現了智能手機的 HOV(華為、OPPO、vivo)、 筆記本的聯想、電視機的海信、空調的格力美的等等。微笑曲線的中間是中 游模組廠商，它們代工屬性較強，面板的京東方、深天馬，觸摸屏的歐菲科 技，射頻天線的信維通信，聲學器件的瑞聲科技、歌爾聲學，玻璃蓋板的伯 恩光學、藍思科技，連接器件的立訊精密，電池器件的ATL、德賽電池、欣 旺達，等等，它們均在各自細分零組件領域做到全球領先。微笑曲線的左邊 是電子材料及設備，它們技術要求高，主要被日韓美壟斷，國內處于相對弱 勢地位。

iPhone是電子產品的典范，我們從 iPhone 產品利潤分配一窺全球各地供應格局。根據美國加州大學和雪城大學的 3 位教授合作撰寫的研究報告《捕 捉蘋果全球供應網絡利潤》中針對 2010 年 iPhone 手機利潤在世界各個國家/地區分配狀況的研究成果，蘋果公司每賣出一部 iPhone，便獨享其中近六 成的利潤;排在第二的是塑膠、金屬等原物料供應國，占去了21.9%;作為 屏幕、電子元件主要供應商的韓國，也僅分得了iPhone利潤的 4.7%;至于 中國大陸，則只是通過勞工獲得了其中1.8%的利潤份額，凸顯了價值鏈不 同環節的利潤分成差異巨大。雖然這是 2012 年的學術研究報告，但時至今 日，蘋果 iPhone 在智能手機的地位暫無法撼動，蘋果全球供應鏈的利潤分 成也大致如此。附加值高、產業鏈話語權的供應國/供應商始終處在利潤中心 區域。從中國大陸的勞工僅獲得 1.8%的利潤值就可以看出，低端鎖定讓大 陸始終處于利潤分配的末端。

1.3、前途光明:大陸產業優勢明顯，破曉在即，突破在 核心技術與科技新方向

1.3.1、產業優勢:市場優勢、品牌優勢、供應鏈配套優勢、市場嗅 覺

盡管當前中國大陸產業確實存在上游關鍵技術缺失、中游模組代工屬性較 強的特點，但是擁有市場、成本、品牌終端、供應鏈配套等多項優勢，給予了 中國大陸長期發展的戰略空間。

第一，內需龐大是中國大陸最直接的優勢。從人口數量角度來看，截至 2017 年末，中國大陸總人口約 13.90 億人，日本總人口約 1.27 億人，臺灣地區總人 口約 0.23 億人，人口數量的差距是最直接的內需體現。中國大陸的中產收入群 體消費崛起是科技電子產品的內需保障，根據貝恩咨詢的預測，我國的中等收 入群體數量在未來 10年內將有大幅增長，中國中等收入家庭將在 2020 年達 到 2.24 億戶，在2030年將達到 5.46 億戶。以蘋果為例，蘋果作為一個全 球化的美國企業，2017 財年營業收入為 2292.34 億美元，其中大中華區(主 要是中國大陸)的銷售額為 447.64 億美元，占比為 19.53%，足見中國大陸 強勁的市場需求。

第二，品牌優勢，已建立了國際競爭力品牌，利于培育本土產業鏈。全球 電子產品市場多年來一直主要被世界著名跨國品牌占據，這些品牌以歐美日韓 為主，通用電氣、IBM、DELL、HP、摩托羅拉、蘋果、SONY、東芝、日立、 西門子、諾基亞、三星、LG等等是其中的優秀代表。二十一世紀之后，中國 品牌企業開始追趕，最早以聯想為代表，先后進入PC和手機市場， 2013 年 聯想 PC 業務全球市場份額首次位列全球第一。進入智能手機時代，中國智能 手機品牌也快速崛起，根據 Counterpoint Research 數據，2017 年全球智能手 機出貨量 15.50 億臺，其中中國四個手機頭部品牌華為、OPPO、VIVO、小米 出貨量分別為 1.53 億臺、1.21 億臺、1 億臺、0.96 億臺，合計 4.7 億臺，占全 球整體出貨份額為 30.3%。除了筆記本、智能手機，空調的格力/美的、電視機 的海信/TCL、冰箱的海爾都是全球頂尖的電子產品品牌。優秀的產品需要優秀 的供應鏈配套，隨著中國電子品牌對產品質量、用戶體驗的要求不斷提高，也 倒逼著本土供應鏈提升配套能力，進一步壯大電子產業實力。

第三，供應鏈配套優勢，大陸仍是當下電子制造業最好的選擇。當前中國 大陸的產品供應鏈配套優勢十分明顯，任何一個電子產品只要有設計圖紙，大 陸的廠商可以在幾個星期之內將它制作成產品，并能實現規模化生產。這種快 速響應能力和規模生產能力是當下電子產品快速推向市場的保障，是中國大陸 電子產業供應鏈配套優勢的完美展現，也讓中國大陸所生產的電子產品的綜合 成本較低。中國大陸電子產業供應鏈配套優勢具體體現在兩個方面:一是產業 集群效應凸顯，可以一地實現全產業鏈生產;二是工程師紅利。

第四，市場嗅覺靈敏，不拘泥老產品，順應產品浪潮。市場嗅覺是一個地 區活力的體現，科技產業的發展更需要市場嗅覺。硅谷是世界上科技活力最強 的地區，硅谷并沒有發明什么，硅谷沒有發明晶體管、集成電路、個人電腦、 互聯網、搜索引擎、智能手機，但是硅谷使這些技術迅速傳播。硅谷有著獨特 的市場嗅覺，能迅速理解一項發明對于社會的可能的顛覆前景，并從中造就出 偉大的企業。中國大陸同樣是一個極具市場嗅覺的地區，根據 CB Insights 發布的2018年《全球科技中心報告》，在全球范圍遴選了 25 座城市作為「全球科 技中心」，中國的北京和上海入選。北京在孵化科技公司方面表現突出，自從 2012 年以來，六年間一共誕生了包括小米、滴滴、美團等 29 家獨角獸公司， 在全球位列第二，在亞洲地區則遙遙領先;上海的表現僅次于北京，同樣涌現 出了陸金所、餓了么、拼多多等科技新秀。無論是北京還是上海，科技獨角獸 的不斷涌現充分體現了中國大陸創業者極具敏感的市場嗅覺。

因此，雖然當前中國電子產業遇到“三座大山”，但是中國電子產業優勢 仍舊十分明顯，我們對電子產業的未來發展保持樂觀，產業的前途光明。那么 電子產業未來的發展方向在哪?機會在哪?我們結合當前大陸電子產業困境， 認為未來電子產業必須強化自身技術，并加強精細化管理，才能在競爭中贏取 出路。毋庸置疑，突破產業上游環節(半導體、元件/材料、關鍵設備等)，才 能有技術話語權，一方面突破電子上游環節，例如半導體、元件/材料、關鍵設 備等，掌握技術話語權;另一方面中游模組廠商向上延伸，垂直一體化整合， 打造核心零組件。其次，順應科技潮流，把握 5G、IOT 的機會才能獲取增量空 間。

1.3.2、突破機會:5G、半導體、IOT

5G:5G 已來，2019 年商用落地，2019 年成為全球5G的元年。根據 IMT-2020(5G)推進組公布的我國 5G 進度，目前 NSA(非獨立組網)已經 全部測試完畢，包括華為、中興、中國信科集團都完成了 3.5/4.9GHz 頻段的測 試內容，SA(獨立組網)測試也過半，一旦全部測試完畢，頻譜確定以及牌照 發放也將加速落地。頻譜已經在 2018 年 12 月確定，牌照有望在2019年上半 年進行發放，商用時間在 2019 年下半年至 2020 年年初。5G 商用將帶來基站 端和接收端大升級，基站端的基站天線、PCB 板、接收端的天線、射頻前端、 基帶芯片都會發生大變化。

半導體:我們一直持續推薦半導體行業，從行業的景氣度、大基金支持、 貿易摩擦影響、國家稅收政策、自主可控重要性、建廠邏輯等多個角度論證半 導體的發展邏輯。我們認為，2018 年 4 月份的中興事件敲響了芯片自主可控的 警鐘，引起了全社會極大的反思與重視，中國大陸半導體進入了加速發展的通 道。投資半導體需要把握兩個方面:一是重點突出，另外一個是突破稀缺。在 重點突出方面，當前中國半導體的發展重點應該在存儲芯片和制造環節，掌握 了存儲芯片才能實現信息的自主可控，掌握了制造環節才能扼住咽喉。關注標 的包括兆易創新、北方華創、中芯國際(光大海外組覆蓋)。在突破稀缺方面， 重點關注細分領域的龍頭，他們最有希望實現彎道超車。關注標的包括圣邦股 份、揚杰科技等。

IOT:5G 的商用，隨之而來的就是IOT的發展，其發展也將進入新階段， 智能可穿戴設備、智能家電、智能網聯汽車、智能機器人等數以萬億計的新設 備將接入網絡，形成海量數據，應用呈現爆發性增長，且應用場景也全面升級。 AI 人工智能將在IOT中扮演重要角色，它作為新一輪科技革命和產業變革的 核心力量，將重構生產、分配、交換、消費等經濟活動各環節，形成從宏觀 到微觀各領域的智能化新需求，催生新技術、新產品、新產業，引發經濟結 構重大變革，推動產業轉型升級、實現生產力的新躍升。此外，5G也將大 大促進智能汽車的發展，其帶來的結果是汽車電子含量顯著提升，主要來自于兩方面:一是電動化帶來功率半導體、MCU、傳感器等增加;二是智能化 和網聯化帶來車載攝像頭、雷達、芯片等增加。

2、5G:2019 年成為元年，從基站到終端全面升級

2.1、2019年成為 5G元年，通信關鍵能力大幅提升

2.1.1、5G 使用多項新技術，通信關鍵能力大幅提升

5G 指移動通信系統第五代，是 4G 的延伸，意味著有更快的反應和能承 載更大的傳輸流量。移動互聯網自 80 年代中期第一代移動通信技術(1G)誕 生以來，至今已發展到第4 代(4G)。

第一代 1G 采用模擬技術頻分多址(FDMA)，僅能提供基本通話功能， 速率為 2.4Kbps;上世紀 90 年代初第二代 2G 采用數字調制傳輸技術時分多 址(TDMA)，通話更清晰且增加了數據傳輸服務，速率為9.6Kbps –384Kbps; 21 世紀初第三代3G以碼分多址(CDMA)技術為特征，速率靜止時大于2Mbps，移動時大于 384Kbps，高傳輸速度使移動用戶上升，成就移動互聯網; 2010 年第四代 4G 以正交頻分多址( OFDMA)技術為核心，其通信速率大大 提高達到靜止時大于 1Gbps，移動時大于 100Mbps，帶來高清視頻和圖片，互 聯網得以快速發展。

到了第五代5G 移動通信時代，預計將提供比現有4G 快100 倍的傳輸速 度，達到 10-100Gbps，極大推動物聯網、車聯網、工業等領域的發展。

根據規劃，高速率、大連接、低時延將是 5G 的顯著特征，具體性能需要 達到:1)支持 0.1-1Gbps 的用戶使用速率;2)單位平方公里連接數量達到 百萬級;3)毫秒級的端到端時延;4)滿足超過500公里時速狀態下的通信;

5)峰值速率需要達到10Gbps;6)單位平方公里內的流量密度需要達到30Tbps。

為了達到上述高標準，5G 需要使用一系列新技術，主要包括毫米波通信、 小基站技術、MassiveMIMO 與波束成形技術、新型多載波技術、SND與NFV 技術等。

關鍵技術之一:毫米波通信

根據國際電信聯盟的專家預測，將來有可能使用 30-60GHz 甚至更高的頻 段。 根據通信原理，載波頻率越高，可實現帶寬越大(意味著傳輸速度越快)， 以國際已開始試驗的 28GHz 頻段為例，根據波長等于光速除以頻率，該頻段 的波長大約為10.7mm，即毫米波。30GHz 以上的頻段，其波長會更短，即更 短的毫米波。電磁波有個顯著特點，頻率越高(波長越短)越趨近于直線傳播(繞線能力越差)，且衰減越嚴重。因此，5G 使用高頻段會使其覆蓋能力大 大減弱。

關鍵技術之二:微基站技術

正因高頻電磁波衰減嚴重，在有遮擋物時尤其明顯，傳播距離更短，為了 信號的穩定性和連續性，對基站的需求將遠遠大于4G。小基站相對于宏基站， 一個宏基站可以覆蓋一大片區域，小基站體積小，數量多，可以隨處安裝靈活 布局，未來甚至可能隱藏于街角各個角落，完全融入人們的生活，滿足各類場 景需求。

關鍵技術之三:Massive MIMO 與波束成形技術

MIMO(Multiple Input Multiple Output)即多輸入多輸出，通過布置天線陣 列，使每一對天線可以獨立傳送信息實現基站與通訊設備間的信息傳輸。在發 射端和接收端分別使用多個發射天線和接收天線(現成熟技術如2*2MIMO和 4*4MIMO)，在不額外占據頻譜資源的情況下提高信道容量，達到有效利用。 傳統MIMO系統僅支持8 個天線端口，Massive MIMO 系統中，基站配置的 天線將會是幾百甚至幾千根，對目標接收機調制各自的波束，信號隔離互不干 擾，充分發揮了系統的空間自由度，大大提高頻譜利用效率。

波束成形技術是MIMO 的一種應用形式，指能夠使一個頻段內用戶在互不 干擾的情況下同時傳輸數據，達到在接收端的信號疊加，從而提高接收信號強 度的目的。該技術使能量可以集中到用戶，向其他方向擴散，建立可靠連接。

關鍵技術之四:新型多載波技術

載波，是指載有數據的特定頻率的無線電波。多載波即是采用多個載波信 號(將信道分成若干正交子信道)，將需要傳輸的數據信號轉換成并行的低速子數 據流，然后調制到在每個子信道上進行傳輸。采用多載波技術主要是為了配合 大規模MIMO 技術，其具有頻譜效率高、靈活性強以及復雜度低等特點。

所謂載波聚合，就是同時利用多個分散的載波傳輸數據，使得總頻譜寬度 大幅提升，從而顯著提升帶寬的方案。4G 中它的應用可以使2-5 個LTE 中的 成員載波(帶寬小，通常為 20M)聚合在一起，實現最大100MHz的傳輸帶 寬。

關鍵技術之五:SDN與NFV技術

SDN和 NFV 是新型網絡創新架構，兩者相輔相成，共同幫助實現智能化的通信網絡，被普遍認為是 5G 網絡的核心技術。

SDN和 NFV 技術是為了解決傳統核心網過度耦合的問題而產生的。傳統核心網在控制平面和用戶平面、硬件和軟件兩方面存在耦合，這種耦合給傳統核心網帶來了一下三個方面的限制:1)由于功能方面非常耦合，這使得功能的實現嚴重依賴于物理硬件，很多物理硬件建立在專用的設備之上;2)隨著終端 類型和數量以及服務類型越來越多，很難為傳統核心網拓展新的功能和服務， 并且無法高效地分配資源;3)網絡不斷擴充變得臃腫，用戶服務質量不斷降低。

SDN，即軟件定義網絡(Software Defined Network)，是一種新型網絡創新 架構其核心思想是將網絡設備的控制面與數據面分離開來，從而實現了網絡流 量的靈活控制，使網絡變得更加智能。SDN 的核心技術OpenFlow，一方面將 網絡控制面板從數據面中分離出來，另一方面開放可編程借口，從而實現網絡 流量的靈活控制及網絡功能的“軟件定義”，有利于通過網絡控制平臺從全局 視角來感知和調度網絡資源，實現網絡連接的可編程化。

NFV，即網絡功能虛擬化，Network Function Virtualization。通過使用 x86 等通用性硬件以及虛擬化技術，來承載專用硬件的軟件功能。

NFV能起到降低硬件成本、縮短傳統運營商的創新周期、快速地擴展或者 縮小服務容量的作用等。NFV 能帶來的益處主要包括以下三點:一、降低硬件 成本。引入 NFV 后服務的更新表現為虛擬軟件的更新而非硬件設備的更新， 硬件設備的使用壽命不影響網元功能的使用周期;二、縮短傳統運營商的創新 周期，加快業務推向市場的速度。NFV 使得通信業務的創新和推廣市場的方式， 由傳統的硬件開發集成變為軟件開發，開發人員門檻大大降低，開發集成和部 署的速度明顯加快;三、快速地擴展或縮小服務容量的能力。傳統通信網固定 網元部署方式和“ 潮汐效應” 用戶量要求存在矛盾，而NFV可以為運營商業務 部署帶來極大的靈活性，動態調整在線服務的網元數量。

2.1.2、標準與頻譜即將確定，2019 將成 5G 商用元年

標準確定是 5G 商用的前提， R15 是規范消費級基本架構的標準，在完 成 R15標準制定之后，5G 就將開始進入正式商用。

全球 R15 標準制定可以分為兩步走:第一步已于 2017 年年底完成，其 標志性事件為非獨立組網標準的凍結。第二步以獨立組網標準凍結而宣告結 束。前兩步完成之后，5G 國際標準的大部分內容已經確定，同時產業鏈的 相關方可以進行 5G 商用設備的研發定型和生產。

標準制定之后就將進入頻譜分配階段，我國在初期主要使用中頻段。 2017 年 11 月工信部發布5G系統在 3000~500MHz 頻段(中頻段)內的使 用規劃，明確了 3300~3400MHz(原則上限室內使用)、3400~3600MHz 和 4800~5000MHz頻段作為 5G 系統的工作頻段。

在具體頻譜分配方案方面，根據工信部的規劃，預計中國電信和中國聯 通方面將分別拿到 3.4GHz~3.5GHz的 100MHz 帶寬和 3.5~3.6GHz 的100MHz帶寬。對于中國移動而言，中國移動將會被新分配到 2.6GHz 頻點 附近 100MHz 帶寬以及4.8GHz頻點附近頻段。

在完成標準制定和頻譜分配之后，5G 就將進入商用階段。我們預計 5G 通信牌照有望在 2019 年上半年完成發放，正式開始進入商用階段。根據規 劃，中國移動將在 2018年完成外場測試，2019 年開始預商用;中國聯通將 在 2019 年完成 5G 外場測試并開始預商用;中國電信將在 2019 年開始試點 商用部署。

2.2、基站端:天線、PCB 等硬件大升級

2.2.1、基站天線:更系統化復雜化，制造工藝變化明顯

基站天線是通信信號收發的關鍵設備，通常來講主要由四個部分構成: 保護內部組件的天線罩、用來發射信號的輻射單元(天線振子)、作為底板 以及反射輻射信號的反射板、用來功率分配的饋電網絡。從 1G 時代的全向 天線，到 2G 時代的定向天線，再到3G時代的多頻段天線，再到 4G 時代 的 MIMO 天線，基站天線技術一直在不斷演進。整體而言，基站天線的演進 過程就是從單個陣列的天線，到多陣列再到多單元;從無源到有源的系統; 從簡單的MIMO到大規模 MIMO 系統;從簡單固定的波束到多波束。到了 5G 時代，因為 5G 通信使用了更高頻段、并采用高階MIMO、BeamForming 技術，這就導致無論是宏基站還是微基站天線都將進一步出現明顯技術升 級。從目前可見的發展趨勢上看，基站天線呈現了兩大明顯的趨勢:第一， 從無源天線到有源天線系統。第二個趨勢是天線設計的系統化和復雜化。

從無源天線到有源天線系統:傳統的天線都是無源天線，本質是一個金屬體。有源天線實在傳統的天線中增加有源器件，最為普遍的做法是在天線 上增加放大器，可以有效增大輸入阻抗、降低諧振頻率從而達到展寬頻帶、 增加接收靈敏度的目的。有源天線基站在有源天線概念進行了擴展，在天線 部分加入 RRU(Remote Radio Unit ，遠端射頻模塊)部分，將整個 RRU 集成到天線中，放置于塔架上，通過CPR(I CommonPublicRadioInterface，通用公共無線電接口)與 BBU(Building Baseband Unit，室內基帶處理單 元)連接。

基站天線設計的系統化和復雜化:5G 通信典型的技術就是大規模天線 陣列、超密集組網、新型多址和全頻譜接入等，這些都對天線提出了很高的 要求，它會涉及到整個系統以及互相兼容的問題，在這種情況下天線技術已 經超越了元器件的概念，逐漸進入了系統的設計。與此同時，基站天線自身 也更加復雜化，5G 基站天線需采用 Massive MIMO 技術，其關鍵在于波束 成形、導頻干擾問題解決等。波束成形是 MIMO 的關鍵技術，通過這一技術， 發射能量可以匯集到用戶所在位置，而不向其他方向擴散，并且基站可以通 過監測用戶的信號，對其進行實時跟蹤，使最佳發射方向跟隨用戶的移動， 保證在任何時候手機接收點的電磁波信號都處于疊加狀態。如果說4G時代 的天線如同傳統燈泡，那 5G 天線就如同手電筒，因為 5G 工作于中高頻段， 信號更加容易衰減，因此需要采用波束成形(BeamForming)的辦法。即使 用整列天線系統控制每一個獨立天線振子的發射(或接收)信號的相位和信 號幅度，以便產生多束具有高度指向性的波束，這樣會使能量更加集中，提 升天線傳輸增益，以便補償傳播過程中的損耗。此外，因為天線的尺寸與其 所工作的頻率成正比，因此5G使用波長更短的高頻通信將使天線越來越小。

基站天線從無源到有源，且更加系統化復雜化，對于生產基站天線廠商 來說就是制造工藝升級，難度將變大。一般來講，4G 時代的基站天線主要是定向天線(輻射角度固定)，天線振子被固定在反射板上，反射板把輻射 控制到單側方向，構成扇形區域覆蓋天線。在 5G 時代天線主要變化在振子 上，其余部件并無大的改進。對于天線振子，從目前技術實現來看，改性塑 料+LDS 工藝，這種實現方式與傳統手機終端手機工藝相似，它使用改性塑 料作為襯底，在此基礎上使用 LDS 激光鐳射雕刻電路在上方，形成天線振 子。這種實現方式的天線振子通信性能好，體積與重量較小，成本也相對較 低，有望成為未來5G整列天線主流方案。

2.2.2、通信 PCB:高頻高速成標配，5G 帶來量價齊升

通信是 PCB 最主要的下游應用領域，根據Prismark的數據，2017 年 通信占到了 PCB 總產值的 27.30%，是第一大 PCB 下游應用領域。PCB 在 無線網、傳輸網、數據通信和固網寬帶等各方面均有廣泛的應用，并且通常 是背板、高頻高速板、多層板等附加值較高的產品。在基站端，PCB 作為最 基礎的連接裝置將被廣泛使用。首先 5G 基站的天線陣子需要使用 PCB 作為 連接;其次 5G 基站的濾波器等元器件將大幅增加，需要使用一塊單獨的PCB來連接這些元器件;最后 5G 基站的 CU/DU 等部分也需要使用PCB。這些 變化將帶來 PCB 用量的增加。

除了用量的增加，由于 5G 使用了一系列新技術，所以會帶來 PCB 技術 復雜度的提升，帶來價值量的大幅增加。首先是 PCB 層數會得到大幅提升。 從 4G 到5G，由于通信頻段的大幅增加，通信信道數量會大幅增加，4G 通 常為 16 個信道，而 5G 會達到 128 甚至 196 個信道。信道的增加需要 PCB 擁有更為復雜的電路結構，將使得PCB層數從 12 層上升至 20 層左右。層 數的增加意味著制造難度的增加，價值量和利潤率都將得到提升。除了天線， 在 OTN網中的單板和背板層數也將大幅增加，單板層數將從 4G 的 18-20 層增加值5G的 20-30 層，背板層數將從 4G 的30-40層增加至 5G 的 40-50 層。其次是PCB的板材用料需要使用高頻高速板，帶來價值量的大幅提升。 與信號傳輸性能相關的兩個指標為介電常數Dk和介質損耗 Df。Dk 決定了 信號傳輸速度，Df則決定了信號傳輸的損耗。目前常用的 PCB 板材為 FR-4， 其 Dk 為 4.2-4.7，Df 超過 0.01，在高速高頻電路中損耗較大。

5G采用毫米波作為傳輸介質，對板材的 Df 和 Dk 要求非常高，Df 需要處于 0.005 以下，Dk 需要在 3 以下。目前國外的羅杰斯、松下等是主要的高 速高頻板材供應商。在微波頻率領域，可以將 Rogers 公司的材料大致分為3個部分:1)PTFE 的低Dk材料，它們是純度較高的 PTFE 材料，都可以 提供極低損耗;(2)PTFE 的中等Dk材料，它們的介電常數更高;(3) 熱固型材料，特別適合用在天線設計或微波頻段的低介電常數設計中。

2.3、接收端:5G 實現大包容，手機、IOT 等實現跨設備連接

5G 的真正意義在于萬物互聯。在今后的世界里，每個物體都能利用 5G 實 現數據交互，實現真正的大包容。人工智能、無人駕駛、智慧城市、遠程醫療 手術等都將在 5G 下得以實現。

2.3.1、手機:從天線到射頻前端再到基帶全面升級，射頻創新多

5G 被譽為智能手機下一波換機浪潮主要推動力量，在智能手機創新乏力之 際，全球主流的手機廠商都將目光瞄準了 5G。華為公布了 5G 產品線路圖，旗 下首款支持 5G的手機將會在 2019 年下半年正式發布。三星集團計劃在未來三 年內投資約 25 萬億韓元(220 億美元)進入人工智能(AI)、第五代移動網絡 技術(5G)、未來汽車和生物制藥的電子元件，首款 5G 手機將于 2019 年一 季度亮相。OPPO 與中國移動合作“共同確保我們在 2019 年領先發布可商用 的 5G 手機，為用戶帶來極致的5G終端體驗。”小米官方稱小米手機已成功打通5G信令和數據鏈路連接，為 2019 年正式推出 5G 手機打下了堅實基礎。可 見，各大手機都在為5G手機的推出做了充足的準備。根據StrategyAnalytics 最 近的研究，2019 年全球 5G 智能手機出貨量估計將達到 200 萬部，2025 年， 將達到 15 億部，年均增長率超過250%。2020 年之后，5G 手機滲透率將快速 提升。

5G 給智能手機帶來最直接的變化就是與信號通信相關的變化，即天線、射頻前端、基帶芯片。在智能手機通信架構中，手機天線負責射頻信號和電磁信 號之間的互相轉換;射頻前端包括 SAW 濾波器、雙工器(Duplexer)、低通 濾波器(Low Pass Filter，LPF)、功放(Power Amplifier)、開關(Switch) 等器件。SAW 濾波器負責 TDD 系統接收通道的射頻信號濾波，雙工器負責FDD系統的雙工切換以及接收/發送通道的射頻信號濾波;功放負責發射通道的射頻 信號放大;開關負責接收通道和發射通道之間的相互轉換;基帶芯片是用來合 成即將發射的基帶信號，或對接收到的基帶信號進行解碼。

從 4G 到5G，由于頻譜的變化，傳統元器件以及設計已經無法滿足，就要 求相應的天線、射頻前端、基帶等器件全方位升級。

天線:不僅僅需采用陣列方式，還需使用損耗更低的襯底材料 手機天線一直隨著通信世代不斷升級演變，從1G乃至于 5G 的 sub-6GHz

(低于 6 GHz)頻段，手機天線設計的主要挑戰基本上是來自于“量的增長”， 如無線通信頻段數量的增長及天線數量上的增長。然而，到了 5G 毫米波頻段， 手機天線設計從單天線且波束固定的天線設計，轉變為天線陣列(多天線單元) 的設計，同時還是可波束賦形(BeamForming)的陣列設計，這對手機天線設 計來說是“質的跳躍”。毫米波天線陣列較為主流的方向是基于相控陣(phased antenna array)的方式，主要分為三種:AoB(Antenna on Board，即天線陣 列位于系統主板上)、AiP(Antenna in Package，即天線陣列位于芯片的封裝 內)，與 AiM(Antenna in Module，即天線陣列與 RFIC 形成一模組)。這三種 方式各有優劣，目前更多的是以AiM的方式實現，其設計重點主要有: 天線陣 列(包含 feeding network，即饋入網路)的設計與優化能力、板材(substrate) 與涂料(coating)的選擇與驗證能力、電氣系統與結構環境的設計與優化能力、 模組化制程的設計與實現能力，與軟件算法的設計與優化能力等。2018 年，高 通就展示了世界上第一款完全集成、可用于移動設備的 5G 毫米波(mmWave) 天線模塊和sub-6 GHz 射頻模塊。高通的 QTM052 mmWave 天線模塊和 QPM56xx sub-6 GHz 射頻模塊都是為了配合高通的 Snapdragon X50 5G 調制 解調器使用，幫助處理不同的無線電頻率。

除了采用陣列天線實現方式，5G 天線另外一個要求就是需要使用損耗更低 的襯底材料。5G 高頻的特點導致傳輸過程中的信道損耗較大，所以在終端的層 面，使用傳輸損耗更低的材料可以解決最終基帶接受到信號SNR(信噪比)過 低的問題，此外，在整體模組設計方面，5G 使用 MIMO 技術后天線數量出現 增加后對于射頻模組的體積要求也越來越嚴格，如何在性能與模組體積之間選 取最好的設計方案是重點。

目前終端廠商將視野放到了聚合物材料領域，因為柔性可彎折、可多層疊 加的特點。此外，化合物材料又可以作為FPC的材料，因此天線可以集成至射 頻前端電路中，有效解決了模組大小方面的問題。現有階段成熟的聚合物天線 產品主要有 LCP(液晶聚合物)以及 MPI(改性聚酰亞胺薄膜)

在新興天線應用上，蘋果手機自從 2017 年推出 iPhone X 以來就一直使 用 LCP聚合物作為天線襯底，并且與射頻前端器件集成在一起。未來進入 5G 時代此類設計方案有望成為手機終端的主流。

射頻前端:濾波器轉向TC-SAW、BAW等高性能產品，PA將采用SiC、GaN為代表的第三代化合物

濾波器負責 TDD 系統接收通道的射頻信號濾波，直接與通信頻段相關，5G 相比于 4G，其頻段更高，因此5G時代采用的濾波器也將大幅升級。在智能手 機射頻前端中，SAW/BAW 濾波器憑借優良頻帶選擇性、高 Q 值、低插入損耗 等特性成為射頻濾波器的主流技術。SAW 濾波器集低插入損耗和良好的抑制性 能于一身，不僅可實現寬帶寬，其體積還比傳統的腔體甚至陶瓷濾波器小得多。 但SAW濾波器也有局限性，一般只適用于 1.5GHz 以下的應用。另外它也易 受溫度變化的影響，當溫度升高時，其基片材料的剛度趨于變小、聲速也降低。 高于 1.5GHz 時，TC-SAW 和 BAW 濾波器則更具性能優勢。BAW 濾波器的 尺寸還隨頻率升高而縮小，這使得它非常適合要求非常苛刻的 3G、4G 以及 5G 應用。

在 5G 時代，高頻通信增加，大多使用2.5GHz以上頻段，為了抑制外 界噪音與不同信道之間的干擾，提供更優通信體驗，高性能濾波器的整體市 場需求將大大增加。傳統陶瓷介質濾波器因為在高頻時性能會出現大幅度下 降，選擇性隨頻率增高下降。TC-SAW 與 BAW 濾波器解決了傳統濾波器在 高頻時出現的問題，并且 TC-SAW在傳統 SAW 濾波器的基礎上經過表面鍍 膜，減少了濾波器在工作溫度升高時出現的局限性。BAW 濾波器目前是高 頻領域最好的選擇，但是受制于目前價格較高，只有少數頻段選擇使用。

因此，我們認為 5G 時代 SAW 與 BAW 濾波器會出現高低互補。SAW 濾波器因其成熟的工藝與成本優勢將在低頻范圍繼續大放異彩，而在3GHz-6GHz需要用到性能更優異但價格更高的 BAW 濾波器。總體看來， 5G 因通信頻率更高，終端廠商需要兼顧性能與成本的情況下會采用SAW/BAW合用的形式。

對于 PA 芯片，在2G時代，PA 主要采用硅材料的產品;到 3G 和 4G 時代，PA 以砷化鎵(GaAs)為主流材料。進入5G時代，高頻通信開始使 得諸如 SiC 與 GaN 等性能更加優異的第三代化合物半導體需求出現明顯增 長。一方面，新的材料將帶來價值量的提升;另一方面，頻段數的增加也會 導致 PA 用量提升，全球 PA 市場將迎來快速增長。根據Skyworks表明， 全球 PA 市場預計到 2020 年將超過110億美金。

5G 大部分頻段在 3GHz 以上，甚至進入毫米波頻段(30GHz 以上)， 目前在 6GHz 以下主要是以GaAs HBT 為主，28~39GHz 頻段主要是以智能 手機 GaAs HEMT 和基站用 GaN HEMTs 為主，而高頻毫米波段主要是以 InP HBT 以及 GaN HEMT 為主,以第三代化合物半導體材料為基的功率放大器市 場規模將近一步擴大。

除了材料變化外，數量也有望提升，目前主流手機配置約 6 個頻段 PA 芯片，覆蓋低、中、高三個頻段，而5G通信頻段跳躍變大，僅通過提高功 率放大器的復雜程度已不能滿足頻段需求，未來手機 PA 數量有望將明顯增 加，使得單部手機中 PA 成本大幅增加。

l基帶芯片:支持更多模式和頻段，數據吞吐量大幅增加，架構設計需要全 新升級

基帶芯片一方面用來合成即將發射的基帶信號，另一方面對接收到的基 帶信號進行解碼，對信號起到調制和解調的功能，是手機實現通信至關重要 的部件。

5G 基帶芯片需要同時兼容 2G/3G/4G 網絡，所需要支持的模式和頻段 大幅增加。目前 4G 手機所需要支持的模式已經達到6模，到 5G 時代將達 到 7 模，芯片設計復雜度會大幅提升。與此同時，5G 基帶芯片還需要兼容全球不同國家、不同地區的頻段，不僅包括中國使用的 3.5GHz、4.9GHz， 還需要支持美國、韓國等使用的28GHz、39GHz 頻段，頻段數量大幅增加。 與此同時，在不同模式之間，頻段還需要進行各種切換。

5G 基帶芯片還需要滿足更高的數據吞吐量要求。5G 的增強移動寬帶(eMBB)、海量機器連接(mMTC)和高可靠低時延(URLLC)三大應用 場景都對數據傳輸量和傳輸速率有非常高的要求，傳輸速率需要達到 10Gbps，連接量需要達到100萬/平方公里，時延需要小于 1 毫秒。

5G 基帶芯片需要全新的設計架構。支持多模多頻段意味著 5G 基帶芯片 需要具備很好的彈性，可以使用不同的模式和頻段;但更高的數據吞吐量要 求卻需要基帶芯片擁有很好的性能表現。強勁的性能表現與良好的彈性設計 是矛盾的，所以這個時候就需要對 5G 基帶芯片的架構進行全新設計。

目前已有多家廠商發布 5G 基帶芯片。高通已在 2017 年初發布Snapdragon X50 基帶芯片，成為全球首款 5G 基帶芯片;英特爾則在 2017 年底發布了 XMM8060，支持最新的5G NR 新空口協議，向下兼容 2G/3G/4G 全網通，成為全球第二款 5G 基帶芯片。華為在2018年初的 MWC 2018 上 發布巴龍 5G01(Balong 5G01)和 5G 商用終端華為5G CPE(Consumer Premise Equipment，5G 用戶終端)，是全球首款基于 3GPP 標準的 5G 商 用基帶芯片。

2.3.2、IOT:5G 為未來的物聯網世界奠定基礎

除了手機，5G 更廣闊的應用是在物聯網。海量物聯網可以支持資產跟 蹤、智能農業、智慧城市、能源/公用事業監控、實體基礎設施、智能家居和 聯網購物等各種。據中國物聯網研究發展中心預計，到 2018 年，物聯網行業市場規模預計將超過 1.5 萬億元，2020 年我國物聯網產業規模將達到2萬億。根據 IMT-2000(5G)推進組數據，預計到 2020 年，全球移動終端(不含物聯網設備)數量將超過 100 億，其中中國將超過20億。全球物聯 網設備連接數也將快速增長，到 2030 年，全球物聯網設備連接數將接近 1000 億，其中來自中國的連接量超過 200 億。

5G 將帶動物聯網的發展，物聯網將創造出巨大的經濟價值。根據高通 與咨詢公司 IHS 共同發布白皮書《5G 經濟:5G 技術將如何影響全球》的 數據，到 2035 年，5G 及其產生的物聯網將在全球創造12.3萬億美元經濟 產出，同時創造 2200 萬個工作崗位。5G 及物聯網將極大地改變人類生活。

物聯網將是一個十分廣泛的概念，將會對人類生活的方方面面產生重大 的影響。盡管物聯網存在多種應用場景，但我們認為無人駕駛和智能家居是 目前成熟度較高的兩大場景。

物聯網應用之無人駕駛

無人駕駛已經不是一個夢想，而是一個清晰可見的未來。根據加州汽車 管理局在 2018 年 1 月公布的 2016 年 12 月—2017 年 11 月間的年度無人駕 駛車輛脫離報告，美國 Waymo公司在加州的測試里程超過 35.2 萬英里，人 工干預頻率則從 2016 年的每千英里 0.2 次下降到 2017 年的 0.18 次，已經 基本可以提供實際道路服務了。Waymo也已經在亞利桑那州鳳凰城推出了 “早期乘客”服務，為一部分用戶提供無人駕駛汽車打車服務。在2018年 5 月召開的谷歌 I/O 開發者大會上，Waymo 的 CEO 宣布將把這項服務擴大至 普通民眾，讓任何人都將能夠下載 Waymo 打車應用。

除了 Waymo 這種直接提供無人駕駛服務的廠商，還有眾多半導體廠商提供相對應的芯片產品。高通推出了 Cellular-V2X 通信技術，致力于為汽車 提供包括 V2V(車與車)、V2P(車與人)、V2N(車與互聯網)、V2I(車 與基礎設施)等類型的通信技術。英偉達最新推出的車載芯片 Drive XAVIER是一個獨立完整的 SoC，采埃孚的 ProAI 和百度的Apollo平臺都將使用 Drive XAVIER 芯片。而針對 L5 級無人駕駛，英偉達推出了PEGASUS平 臺將搭載兩塊 XAVIER 芯片，UBER 以及 AURORA 將使用 NVIDIA 的硬 件來研發 L4/L5級別的自動駕駛技術。

物聯網應用之智能家居

智能家居是以住宅為平臺，利用綜合布線技術、網絡通信技術、安全防范技術、自動控制技術、音視頻技術將家居生活有關的設施集成，構建高效 的住宅設施與家庭日程事務的管理系統。

智能音箱是目前最受歡迎的智能家居產品，我們認為大概率將成為未來 智能家居的入口。亞馬遜在 2014 年 11 月首次發布 Echo 智能音箱，從而揭開了智能音箱普及的大幕。在看到亞馬遜 Echo 的成功后，谷歌和蘋果也相繼推出了類似的智能音箱產品。谷歌在 2016 年的 I/O 開發者大會上，推出 了 Google Home，而蘋果也在 2018 年 2 月正式發售其 HomePod 智能音箱。

圍繞著智能音箱產品，不斷有新的智能家居產品涌現出來，逐漸形成一 個完整的智能家居生態系統。谷歌所收購的Nest早在 2011 年就推出了智能 恒溫器產品，目前 Nest 已經發布了三代智能恒溫器產品。亞馬遜在 2018 年 初收購的 Blink 公司是智能家用安防攝像頭的代表公司。Blink 攝像頭可以錄 制 720P 高清視頻，設備中還包含了一個溫度傳感器和微型麥克風，另外它 還具備夜視功能。

3、半導體:國之重器進口替代正當時，優先看好 設備與設計環節

3.1、全球周期下行，國內仍處于發展初期

全球半導體行業周期下行:全球半導體行業在技術驅動和宏觀經濟的影 響下呈現以 4-6年為一個周期波動向上發展，目前受到下游智能手機、汽車、 工業等需求疲軟，半導體庫存水位處于歷史高位，預計全球半導體行業將進 入下行周期。未來 5G、人工智能 AI、智能駕駛、物聯網IOT等創新應用有 望驅動全球半導體行業復蘇。

國內半導體行業仍處于發展初期:雖然全球半導體行業已非常成熟，以 周期性為主，但國內半導體行業尚處于發展初期，以成長性為主。以史為鑒， 目前國內半導體行業發展階段相當于上世紀 70 年代末的日本與 80 年代末的 韓國，日本在80年代超越美國而韓國在 90 年代崛起，預計未來 5-10 年將 是中國半導體行業快速成長時期。

半導體是國之重器，進口替代空間大。半導體產業是信息產業的基礎， 更是支撐和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業。中美貿易摩擦、 中興事件、福建晉華事件等敲響警鐘，半導體是中國被卡脖子的產業。國家 大力支持半導體產業發展，《國家集成電路產業發展推進綱要》、《中國制 造 2025》、《2018 年政府工作報告》等已將發展半導體產業上升為國家戰 略。

我國半導體市場雖大但自給率低。我國 2014 及 2015 年芯片進口均超 過 2000億美元，成為中國進口量最大的商品。根據 IC insights 數據，2016 年中國公司僅能滿足本土15%左右的芯片需求。在高端芯片市場上，服務器 MPU、桌面計算機 MPU、工業控制用MCU、可編程邏輯器件 FPGA、數字 信號處理器 DSP，手機芯片中的用到的嵌入式 CPU、嵌入式 DSP、動態隨 機存儲器DRAM、閃存 FLASH、高速高精度轉換器AD/DA、高端傳感器 Sensor 等基本上全部依賴國外，我國產品的市場占有率幾乎為0。

3.2、設計:模擬芯片穩定替代中，數字芯片爆品屬性降 低

我國在智能卡芯片、通信芯片、移動智能終端芯片設計方面能夠趕上世 界先進水平，華為海思、展銳已進入全球前十。但高端通用芯片設計與發達 國家差距巨大，如 CPU、DSP、FPGA、存儲器、模擬、功率等高端通用芯 片仍被國外壟斷。A 股上市的芯片設計公司主要包括圣邦股份(模擬)、韋 爾股份(模擬)、全志科技(數字 SOC)、匯頂科技(指紋)、兆易創新(存 儲)等。

模擬芯片方面，根據 WSTS 數據，2016 年中國模擬芯片市場規模達到1994.9億元，占全球模擬芯片銷售額的 62%，但前五大廠商全為歐美跨國 公司，進口替代空間巨大。模擬芯片行業的特點有:不強調摩爾定律與高端 制程;依賴人工設計、重視經驗積累、研發周期長;品種類繁多、產品應用 廣泛;產品生命期長，價格偏低;市場波動較小;汽車&工業應用成為未來 主要增長動力。隨著模擬代工興起，大陸產業生態發展逐漸完善。國內廠商 緊抓產業變遷機遇，拓展本土需求，從低端向中高端滲透。對于已實現技術 突破的低端市場，考驗的是銷售能力;而對于未實現技術突破的高端產品市 場，考驗的是研發能力。并購重組則是實現彎道超車的不二法門。圣邦股份 是國內模擬 IC 龍頭，韋爾股份是國內優質經銷+設計廠商，有望率先受益于 大模擬行業發展。

數字芯片方面，全志科技在經歷平板電腦行業下滑的陣痛后，公司逐漸 從爆品模式向平臺型企業發展，智能音箱、掃地機器人、無人機等應用多極 驅動公司長效發展。匯頂科技的爆品屬性依舊較強，伴隨著 2019 年智能手 機屏下指紋芯片滲透率快速提升，公司業績有望呈現出爆發式增長。兆易創 新主營為存儲芯片設計業務，其主要產品并非主流的 NAND、DRAM 產品， 而是NOR、SLC NAND 等長尾市場，公司依靠產品升級與產能擴充逐漸提 高市占率。此外，公司與合肥長鑫合作的 DRAM 項目進展順利，值得期待。(詳細分析可參見 2018 年 11 月 3 日發布的《緊抓黃金發展機遇，國產廠商 銷售研發并購三力齊發——大模擬行業深度報告》)

3.3、制造:代工看先進制程與特色工藝，存儲崛起之勢不可逆

制造向國內轉移，新建晶圓廠迎來產能釋放期。根據 SEMI 預計，在 2017 年至 2020 年期間全球將新建 62 座晶圓廠，其中中國大陸將新增26座晶圓 廠，約占全球總新增晶圓廠的 42%。

晶圓代工方面，看先進制程突破與特色工藝高景氣。制程變小&硅片變 大雙輪驅動半導體技術進步。12 寸上的先進制程代表了半導體行業高端化發 展的趨勢，而 8 寸上成熟制程受下游需求旺盛驅動行業持續高景氣。因此， 我們將 12 寸先進制程比喻成詩和遠方，關注中芯國際的先進制程突破;將 8 寸特色工藝比喻成面包牛奶，關注華虹半導體的盈利能力維持高水平。(注: 中芯國際和華虹半導體均由光大海外團隊覆蓋)

存儲方面，大陸崛起之勢不可逆。發展存儲芯片的必要性在于大而重要。 重要體現在存儲芯片是電子系統的糧倉，數據的載體，關乎數據的安全;大 體現在其市場規模足夠大，約占半導體總體市場的三分之一。以行軍打仗作 比喻，發展存儲芯片可謂是兵馬未動糧草先行。存儲芯片是一個技術、資本、 人才密集型的產業，發展存儲芯片的充分性在于天時地利人和。天時:1品 牌化程度低;2摩爾定律放緩;3重 IP 和制造。地利:1制造向國內轉移; 2國家大力支持。人和:人才聚集下，1長江存儲、1合肥長鑫、3福建晉 華三大存儲項目緊張開展中，盡管受到美國禁運影響，福建晉華項目前途堪 憂，但長江存儲合肥長鑫進展順利，未來可期。天時地利人和，大陸存儲芯 片發展進入加速階段，實現國產化指日可待。

3.4、封測:規模技術進入全球前列，靜待產能利用率提高

整體而言，中國半導體產業要趕上世界先進水平還需要大約十年時間， 但封裝技術門檻相對較低，國內發展基礎相對較好，所以封測業追趕速度比 設計和制造更快。2014年以來，華天收購美國 FCI 以及擬收購 Unisem，長 電收購星科金朋，通富微電收購AMD蘇州和檳城兩座工廠，完成規模體量 的快速擴張，均進入全球半導體封測十強。大陸廠商與業內領先廠商的技術 差距正在縮小，基本已逐漸掌握最先進的技術。中國半導體第一個全面領先 全球的企業，最有可能在封測業出現。

封測行業屬于勞動力密集型產業，盈利能力與產能利用率的邊際提高關 系非常大，只有企業產能利用率達到一定水平之后，才能實現盈利。在全球 半導體行業景氣度下行的背景下，封測行業的產能利用率提升壓力較大。此 外，盡管國內三強通過并購實現營收規模進入全球前十，但并購后的有效整 合是關鍵。建議關注行業整合進展與產能利用率情況。

3.5、功率 IDM:“汽車+工業”重構供需格局，缺貨漲價帶來國產化發展良機

功率器件行業在 3C 應用市場放緩的同時，汽車和工業成為未來主要增 長動力。據 Yole 數據，2017 年全球功率半導體市場規模超300億美元。根 據 Infineon 預估，汽車中功率半導體量價齊升驅動汽車對功率半導體需求中 長期增速約為 8%。根據 ON Semi 報告，2016 年全球工業功率半導體市場 規模約為 90 億美元，預計 2020 年有望達125億美元，年復合增速約為 9%。

根據 Yole 數據，2017 全球功率分立器件和模塊市場規模約為 150 億美 元，其中二極管約占 20%，MOSFET 約占 40%，IGBT 及功率模塊約占 30%。 全球功率分立器件市場競爭格局總體上較為分散，但高端產品主要由美歐日 壟斷。

2017年以來，受益于市場需求旺盛，國際大廠產能向高端轉移，上游 硅晶圓供不應求，產能擴充不及時，供應緊張導致交貨周期不斷延長，漲價 沿產業鏈蔓延。一方面國際大廠紛紛轉攻高端產品讓出低端市場，另一方面 目前國產化水平非常低，本輪功率半導體的缺貨潮有利于國內企業切入更多 客戶，進一步提高市場率，進行進口替代。

臺灣地區的功率分立器件產業較為完善，有實力的廠商數量眾多。近年 來，大陸功率分立器件廠商在研發設計、生產制造和封裝測試等方面都取得 了長足的發展。

3.6、設備:制造轉移+技術突破，迎來黃金替代機遇期

隨著半導體制造環節向大陸轉移，新建晶圓廠拉動半導體設備需求。據 SEMI 數據顯示，2018 年大陸地區首次超過臺灣地區已成為全球第二大半導 體設備市場，預計到 2019年，大陸地區的設備銷售額將達到 173 億美元， 超過韓國成為全球第一大半導體設備市場。

在 02 專項的統籌規劃下，國內半導體廠商分工合作研發不同設備，涵 蓋了主要設備種類。目前已有 20種芯片制造關鍵裝備、17 種先進封裝設備， 通過大生產線驗證進入海內外銷售。芯片制造關鍵裝備品種覆蓋率達到 31.1%，新建生產線國產化率達到 13%;先進封裝關鍵裝備品種覆蓋率和國 產化率均達到 80%。

技術差距逐漸縮短，迎來國產替代黃金機遇期。以北方華創刻蝕機為例，公司 2007 年研發出8寸 100nm 設備，比國際大廠晚 8 年;2011 年研發出 12 寸 65nm 設備，比國際大廠晚6年;2013 年研發出 12 寸 28nm 設備， 比國際大廠晚 3~4 年;2016 年研發出 12 寸 14nm 設備，比國際大廠晚2~3年。目前，北方華創 28nm Hard mask PVD、Al-Pad PVD 設備已率先進入 國際供應鏈體系;12 英寸清洗機累計流片量已突破60萬片大關;深硅刻蝕 設備也進入東南亞市場。公司自主研發的14nm等離子硅刻蝕機、單片退火 系統、LPCVD 已成功進入大產線驗證。

根據 Gartner 數據，列入統計的規模以上全球晶圓制造設備商共計 58 家，其中，日本企業最多，達到21家。其次是歐洲的 13 家、北美 10 家、 韓國 7 家。中國大陸有 4 家，分別是北方華創、上海盛美、上海中微和Mattson(亦莊國投收購，未列入下表)。此外，國內封測設備龍頭長川科技也將受 益于國內封測行業的發展。

3.7、材料:大硅片國產化在即，其他材料多點突破

隨著國內晶圓廠和封測廠密集建設，我國半導體材料市場規模將不斷擴 大。半導體材料認證周期長達3-4年，占下游成本比例較低，出于可靠性等 因素考慮，進口替代難度較大。硅片在半導體材料中份額最大，約占30%左 右，其中 12 英寸大硅片約占硅片整體的60%以上。根據 IC insight 數據， 預計 2020年國內 12 英寸大硅片需求將從 42 萬片增加到105萬片。雖然目 前國內 12 英寸大硅片全部依賴進口，但國內規劃中的 12 寸大硅片合計產能 達 145 萬片/月，未來將覆蓋國內需求。此外，隨著國內三大存儲項目進展 順利，國內對存儲器的核心材料前驅體的需求將顯著提升，值得關注。

4、IOT:智能汽車、人工智能，更遠的未來

4.1、智能汽車:汽車電子是根本，汽車電子價值含量顯著提升

4.1.1、電動化+智能化+網聯化+輕量化，汽車電子價值量顯著提升 l汽車四大趨勢:電動化+智能化+網聯化+輕量化

隨著全球能源、環境、交通安全等問題日漸突出和消費者對汽車的舒適、 便利、娛樂等的要求越來越高，汽車向電動化、智能化、網聯化、輕量化發 展。電動化主要是從能源動力方面講，通過新能源電力代替化石燃料，電機 代替內燃機驅動，從而減少環境污染。智能化主要于從控制方面講，汽車通 過搭載先進的傳感器、控制器、執行器等裝置，利用自動化等技術實現單車 自動駕駛。網聯化偏向于從信息方面講，利用現代通信與網絡技術，使得車 與 X(人、車、路、云端等)智能信息互通。智能化+網聯化，即智能網聯 化:發揮控制與信息的協同效應，使得 V2X 智能信息互通，同時具備復雜環境感知、智能決策、協同控制等功能，從而實現“安全、高效、舒適、節能” 行駛，并最終可實現智能駕駛。智能化和網聯化的最終目標都是實現系統代 替人駕駛。根據普華永道和思略特預測，從 2020 年開始，電動車全球總量 將迅速發展;而到 2028 年，4/5 級無人駕駛汽車將成為主流。

汽車電子含量顯著提升

汽車電子含量顯著提升主要來自于兩方面:一是電動化帶來功率半導 體、MCU、傳感器等增加;二是智能化和網聯化帶來車載攝像頭、雷達、芯 片等增加。

在電動化帶來的增量方面，據 strategy analytics 2015數據，傳統汽車 的汽車電子成本大約在 315 美金，而插混汽車和純電動汽車的汽車電子含量 增加超過一倍，插混汽車大約 703 美金，純電動汽車大約 719 美金。

中國是汽車產銷大國，汽車電子需求快速增加，汽車電子滲透率持續提 升。2017 年我國汽車電子市場規模達 795 億美元，7 年復合增長率 13.48%。 電子產品成本占整車比例已經從上世紀70年代的 4%，成長到現在的 30%左右。

在智能化帶來的增量方面，自動駕駛級別每提升一級，傳感器的需求數 量將相應的增加，到 L4/L5 級別，車輛全身傳感器將多達十幾個以上。以特 斯拉為例，Autopilot 2.0 傳感器包含 12 個超聲波傳感器，8 個攝像頭以及 1 個雷達。未來 5 年，隨著汽車自動化級別的逐步提高，在雷達和攝像頭模塊 的驅動下，ADAS/AD 半導體市場將加速增長。英飛凌認為:2025 年左右， L3 自動駕駛車輛的單車半導體成本平均為580美元;2030 年左右，L4/L5 自動駕駛車輛的單車半導體成本平均為860美元。

汽車電動化+智能化+網聯化趨勢下，汽車電子含量顯著提升，汽車電子 有望接力智能手機成為電子行業發展的新動力，同時汽車產業鏈與消費電子 產業鏈相關廠商有望交叉發展，相輔相成。

4.1.2、汽車半導體、電容器、PCB 板、攝像頭等關鍵器件需求量快速提升

汽車半導體蓬勃發展，IGBT成重中之重 在汽車的四大趨勢的推動下，電動汽車市場在近進來高速發展。據彭博社統計，2017 年全球電動車銷量達318萬輛，2012 至 2017 年均復合增長率為16.34%。電動汽車產業的高歌猛進也帶動了半導體等眾多上游相關產業。 IHS 預測汽車應用將成為半導體行業增速最快的領域，2017-2021 年復合增速 預計為 7.20%。其中，功率半導體對推動汽車電動化的貢獻可謂是舉足輕重。StrategyAnalytics統計得出，傳統燃油汽車中功率半導體價值量約為 17 美元， 而電動汽車中功率半導體的價值量約為 265 美元，大約是燃油汽車的 15 倍。 電動汽車中，AC/DC整流器、DC/DC 變換器、DC/AC 逆變器以及BMS等器 件用量顯著增加。根據 ON Semi 報告，2016 年全球汽車功率半導體市場規模 約為 55億美元，預計 2020 年汽車功率半導體市場規模有望達 70 億美元。

IGBT是汽車功率半導體中重要的組成部分，是能源變換與傳輸的核心 器件，俗稱電力電子裝置的“CPU”。在電動汽車中，IGBT 占整車成本的7-10%，是除電池之外成本最高的元件。2016 年全球電動車銷量為 247 萬 輛，共消耗了大約 9億美元的 IGBT 管，平均每輛車大約 450 美元。其中， 混合動力和 PHEV大約 77 萬輛，每輛車需要大約 300 美元的IGBT，純電 動車大約 123 萬輛，平均每輛車使用540美元的 IGBT，大功率的純電公交 車用的 IGBT 超過 1000 美元。根據Yole數據，2018 年電動車用 IGBT 市場 規模超10億美元。

車用電容器、PCB板等元器件需求持續旺盛

汽車電容器伴隨新能源車快速發展。自從豐田第二代 Prius 采用薄膜電 容后，薄膜電容已在新能源汽車得到普遍應用，特斯拉的所有車型采用的都 是薄膜電容，國內比亞迪在 F3DM、秦、唐、E6 等車型上也采用了薄膜電 容。預計單臺新能源乘用車的薄膜電容價值在 80-100 美元左右，單臺新能 源客車薄膜電容價值在 150-300美元左右。此外，汽車電動化發展還有利于 超級電容發展。因為新能源汽車鋰電池能量密度相對較高，但電流較小，功 率密度較低。超級電容則相反，其電流較大，功率密度高，但受限于材料等 因素，能量密度較低。而鋰電池與超級電容組合技術可實現優勢互補，有助 于共同推動新能源汽車發展。比如特斯拉、本田都用了車載的超級電容，在 汽車瞬間啟動的時候扮演輔助動力的角色，可以更省電、啟動速度更快。

汽車 PCB 受益于BMS的發展。根據 Prismark 預測，2009-2015 年， 汽車電子領域的 PCB需求占比由 3.76%增長到 6.34%，成為繼通信領域(由 22.18%-28.21%)后 PCB 應用增長最快的領域。IMS 預計2020年全球汽車 電子產品市場的產業規模預計達到 2400 億美元，與 2010 年相比提升50%。

新能源汽車中 BMS 大大提升了 PCB 用量。傳統汽車PCB在汽車電子 中的應用有多媒體娛樂、車載屏、車門、儀表屏、ECU 系統等。新能源汽車 用 PCB 主要含汽車電子用板、電池模組用板、電控用板，其中電池模組用 板(BMS 板)是新能源汽車所特有的，使新能源汽車的 PCB 用量較傳統汽 車更大。

汽車攝像頭用量大幅增加

ADAS對攝像頭需求量高，市場空間大。車載攝像頭按照安裝位置可分 為前視、后視、側視以及車內監控四個位置,按照類型可分為單目、雙目和廣 角，可用于行車輔助、駐車輔助與車內人員監控等功能。目前運用最多的是 前視和后視攝像頭，隨著ADAS系統滲透率提高以及人臉識別等技術運用于 汽車電子領域，車內以及側視攝像頭將得到逐步應用，市場空間進一步擴展。

車載攝像頭技術工藝難度較大。相對于手機攝像頭，車載攝像頭工作環 境十分惡劣，要滿足抗震、防磁、防水、適應高低溫沖擊、超廣角、高動態、 低噪點等要求，因此制造工藝十分復雜。產業鏈主要包括 CMOS 廠商、DSP 廠商、鏡頭組廠商和模組廠商。

4.2、人工智能:已取得重大進展，安防有望成為最先落 地的領域

4.2.1、以深度學習為代表的人工智能算法已取得重大進展

人工智能是計算機科學的一個分支，它指讓機器擁有像人一樣的思考和 解決問題的能力的算法。我們今天所談到的人工智能，主要是指機器學習和 深度學習，其中機器學習是人工智能的一個分支，而深度學習則是機器學習 的一個分支。

機器學習是指通過解析數據而不斷學習，然后對世界中發生的事做出判斷和預測的算法。此時，研究人員不會親手編寫軟件、確定特殊指令集、然 后讓程序完成特殊任務，相反，研究人員會用大量數據和算法“訓練”機器， 讓機器學會如何執行任務。機器學習是實現人工智能的一種方法。

深度學習是指使用多隱藏層的神經網絡將現實世界表示為嵌套的層次 概念體系，再讓神經網絡從已有的數據中學習確定全局最優的參數，從而獲 得強大的性能與靈活性的算法。深度學習算法分為訓練和推理兩步，首先是 使用大量數據進行學習，用于確定參數，然后將訓練好的算法用于實際推理。 深度學習是實現機器學習的一種方法。

在過去十年間，深度學習算法取得了非常大的進展，并已經在無人駕駛、 智能家居、無人零售等現實領域得到了應用。這樣的技術進展可以歸功于理 論突破、數據爆發與算力進步三大推動力。

理論突破。在 2006 年之前，神經網絡一方面只能得到局部最優解，這 使得神經網絡的優化較為困難;另一方面神經網絡的訓練時間太長，難以使 用。2006年，加拿大多倫多大學的 Geoffery Hinton 教授在《Science》和 相關期刊上發表論文，首次提出了“深度信念網絡”的概念。與傳統的訓練 方式不同，“深度信念網絡”有一個“預訓練”(pre-training)的過程，這 可以方便的讓神經網絡中的權值找到一個接近最優解的值，之后再使用“微 調”(fine-tuning)技術來對整個網絡進行優化訓練。這兩個技術的運用大幅度 減少了訓練多層神經網絡的時間。

2012年，Hinton 與他的學生在 ImageNet 競賽中，用多層卷積神經網 絡成功地對包含一千類別的一百萬張圖片進行訓練，取得了分類錯誤率 15% 的好成績，這個成績比第二名高了近11個百分點，充分證明了多層神經網 絡識別效果的優越性。這一結果引發了業界的震動，隨后深度學習算法就開 始流行起來，Hinton也被聘為“Google Brain”的負責人。

數據爆發。深度學習需要使用大量數據來訓練，并且用于訓練的數據量 越大，深度學習的效果就越好。在過去這么多年，由于電腦、智能手機、IoT 和其他電子產品的興起，人類社會產生的數據量急劇上升。根據 IDC 的數據， 人類社會在 2020 年產生的數據量將達到44ZB(1 ZB=1 萬億 GB)， 2016—2020 年的復合增長率將達到 141%。大數據的興起一方面解決了深 度學習訓練的數據來源問題，另一方面訓練好的深度學習算法又可以用于大 數據推理，從而讓大數據與人工智能成為相輔相成的兩個技術。

算力進步。深度學習訓練涉及到大量數據的處理，需要非常強大的計算

能力，并且這樣的計算是以矩陣的形式進行的，而 GPU(圖形處理器)正好 可以滿足這兩大要求。首先 GPU 的計算性能仍在以每年50%的速度增長， 這遠遠超過了 CPU 每年 10%的性能提升;其次 GPU 使用多核心架構，非 常適合于進行矩陣運算。前文提到的 Hinton 2012 年在 ImageNet 競賽中的 優異表現，就是使用 GPU 進行訓練，并因此讓英偉達(Nvidia)意識到了GPU計算的巨大潛力，從而發力成為人工智能芯片的領頭羊。目前 GPU 已 成為各大云服務商提供深度學習訓練服務的首選。

4.2.2、安防有望成為人工智能最先落地的領域

安防有望成為人工智能最快落地的領域，主要有三個原因:1)安防的前端 是攝像頭，攝像頭天然可以獲取大量標準化數據，便于后續的訓練和處理;2) 從算法層面來看，圖像是靜態的數據，而且圖像都由RGB像素實現了標準化， 所以相比自然語音處理等其他深度學習算法要容易得多;3)安防行業在深度學習成熟之前就對智能化已經進行了長期的探索，具有較好的人才、理論和物質 基礎。

碎片化的場景要求建立人工智能算法生態系統。視頻監控的應用場景十分 碎片化，既有公檢法、交通、監獄等政府需求，也有金融、能源、零售等行業 需求，還有超市、家庭等零散需求。不同的場景對人工智能算法擁有不同的需 求，所以這就要求針對不同場景定制化開發算法。視頻監控解決方案提供商既 無能力也無必要全部由自己來開發這些算法，通過建立開放的生態系統，讓更 多獨立的算法開發商參與進來，可以實現多方共贏。所以視頻監控向物聯網的 升級過程將會出現人工智能算法的生態系統，也會出現生態型的企業。

康威視是全球排名第一的安防廠商，其引領著視頻監控系統向人工智能升 級的浪潮。海康所構建的智能安防由邊緣域、邊緣節點和云中心三層架構組成。 邊緣節點負責數據感知和前端處理，前端處理一方面可以減少數據傳輸量，節 約帶寬成本，另一方面可以快速判斷和響應，節省時間;邊緣域負責前端數據 的匯聚、存儲、處理和智能化應用，扮演銜接者角色，解決邊與云之間的調度、 協同、運維等問題;云中心負責多維數據的融合和分析應用，但快速響應能力 不足，這種功能由邊緣節點和邊緣域來實現。

在三層架構基礎上，海康著力建設類似于 App Store 的算法開放平臺。海 康已經初步建立包括計算存儲資源池、數據資源池和算法倉庫在內的“兩池一 庫”平臺，其中計算存儲資源池提供硬件基礎資源，數據資源池提供數據資源， 算法倉庫類似 App Store，開放端口、統一架構，可以接入其他廠商的算法，從 而形成一個完整的物聯網生態系統。

拓展知識：