中關村在線消息，今天英特爾發布了第三季度財報，從財報數據看，英特爾2023年第三季度總營收142億美元，同比下降8%，環比上升9%；毛利率為45.8%（非GAAP）；每股盈利（非GAAP）0.41美元，同比上升11%，均高于業績指引上限。財報指出，第三季度，所有主要業務線的收入均超出預期，其中英特爾代工服務（IFS）營收3.11億美元，同比上升299% 。此外，由于英特爾業績連續第三個季度超出預期，對第四季度的財報表現也展望利好。

值得一提的是，其中DCAI的營收為38億美元，這一數據超出了英特爾的內部預測。盡管市場需求持續疲軟，多個國家的企業級客戶在本季度內均表現出優于季節性的復蘇，因此至強業務依然在本季度實現了正向增長。客戶的支持，以及對核心密度更高的新產品的大批量采用，均推動至強平均售價（ASP）在Q3創下紀錄。盡管季度內收入下降，DCAI 依然實現了盈利，并在更高的平均售價、減少的工廠費用以及持續的開支下，變現出了正向收益，為運營利潤貢獻了7100萬美元。

對此，英特爾CEO帕特·基辛格在今天的財報會議上表示，“英特爾第三季度的業績表現出色，連續第三個季度超出預期，營收超過業績指引上限，每股收益受益于強勁的運營杠桿和費用控制。更為重要的是，第三季度，英特爾在制程工藝和產品、英特爾代工服務和讓AI無處不在的戰略等層面取得了關鍵運營里程碑。簡而言之，本季度的業績表現表明英特爾在 IDM 2.0 轉型方面取得了重大進展。”

制程方面，英特爾仍在穩步推進四年五個制程節點計劃，目前 Intel 7和Intel 4已實現大規模量產，Intel 3正按計劃推進中，將于2023年底生產準備就緒，Intel 20A預計將于2024年上半年生產準備就緒，intel 18A預計將于2024年下半年生產準備就緒；已達成推出0.9版本PDK的關鍵里程碑，此外，之前在英特爾ON技術創新大會上提到的用于下一代先進封裝的玻璃基板也計劃在未來幾年內向市場推出。

產品方面，代號為Meteor Lake的英特爾酷睿Ultra處理器于第三季度開始向客戶出貨，并將于12月14日正式發布；已出貨一百萬片第四代英特爾至強可擴展處理器，按計劃推進在年底前出貨超過兩百萬片；受MLCommons認證，MLPerf AI推理性能測試結果顯示，英特爾Gaudi 2加速器、第四代英特爾至強可擴展處理器以及英特爾至強CPU Max系列在人工智能推理方面極具競爭力；代號為Emerald Rapids的第五代英特爾至強可擴展處理器已在生產中，將在本月向客戶出貨，并于12月14日正式發布；擁有288核心的英特爾第一款能效核（E-core）處理器Sierra Forest將按計劃于2024年上半年上市，并與客戶順利進入驗證流程；全球創新行動計劃“AI PC加速計劃”將通過為軟件生態系統提供工程工具及資源，以加速AI在客戶端計算產業的發展速度；最新的OpenVINO工具套件2023.1版本已推出，作為英特爾的AI推理和部署運行工具套件，OpenVINO在客戶端和邊緣平臺上為開發人員提供了優質選擇；首個基于通用芯粒高速互連開放規范（UCIe）的多芯粒封裝已經在此前展示；英特爾Developer Cloud已全面上線，該平臺用于構建和測試AI等高性能應用程序；英特爾Agilex FPGA產品系列的陣容將進一步擴大，以滿足日益增長的定制化工作負載（包括增強的AI功能）的需求。

客戶和合作伙伴擴展方面，與英特爾代工服務早期客戶的合作取得了重大進展，一家重要客戶承諾采用Intel 18A和Intel 3制程節點，另外與兩家將采用Intel 18A制程節點的新客戶簽約 ；Amazon EC2實例全面上市，該實例由定制的第四代英特爾至強可擴展處理器提供支持；戴爾科技和英特爾宣布，基于英特爾至強可擴展處理器和Gaudi加速器的PowerEdge系統將支持從大規模訓練到基礎推理的AI工作負載；德勤宣布擴大與英特爾的戰略聯盟合作，利用英特爾GranulateTM幫助客戶更好地優化云計算成本；三星將把其vRAN 3.0與集成英特爾vRAN Boost的第四代英特爾至強可擴展處理器進行結合；Stability AI和英特爾將完全采用第四代英特爾至強可擴展處理器和4000個英特爾Gaudi2 AI硬件加速器構建全球最大的AI超級計算機之一；新思科技（Synopsys）和英特爾深化合作，共同為英特爾代工服務客戶開發基于Intel 18A和Intel 3制程節點的領先IP產品組合；高塔半導體（Tower Semiconductor）與英特爾達成協議，英特爾將通過位于美國新墨西哥州的先進晶圓制造工廠，為高塔半導體提供代工服務和300毫米晶圓產能。

運營方面，英特爾向臺積電出售了IMS Nanofabrication業務的少量股權，業務估值為43億美元，與近期出售給貝恩資本特殊情況基金（Bain Capital Special Situations）的股權一致；位于愛爾蘭萊克斯利普附近的Intel Fab 34晶圓廠即將開設，標志著在歐洲的芯片批量生產中首次采用EUV；今年年底前，英特爾將安裝世界上第一臺用于商業用途的高數值孔徑極紫外光刻（EUV）工具的計劃，以繼續俄勒岡州Ronler Acres戈登·摩爾園區的現代化改造和基礎設施擴建。

英特爾認為，AI工作負載是驅動在2030年實現1萬億美元半導體總體潛在市場規模（TAM）的關鍵驅動因素。因此英特爾正推動市場在所有應用中無縫集成，并高效運行AI。對于在云中處理數萬億參數前沿大模型的開發人員來說，Gaudi和AI加速器套件可同時提供超高的產品性能、具有競爭力的MLPerf基準測試結果，以及極具成本效益的總體擁有成本（TCO）。

業務部門方面，數據中心與人工智能事業部（DCAI，Data Center and AI Group）本季度表現超過預期，服務器收入連續小幅增長，英特爾將其歸根為第四代英特爾至強可擴展處理器的強勁勢頭及大量出貨，目前，基于該處理器的全球排名前十的云服務商（CSP）產品已全面上市，并為眾多跨國公司提供強勁性能。本季度，英特爾出貨了第100萬片第四代至強芯片，并有望于下個月突破200萬。第四代至強集成了強大的內置加速器，在AI、安全和網絡工作負載中展現出優異的CPU性能。

英特爾方面表示，擁有強勁AI性能的至強處理器已做好模型推理的準備，能夠將AI功能無縫引入現有的工作負載中。這一點在本季度十分明顯，超過三分之一的第四代至強出貨量與AI應用直接相關。正如MLCommons基準測試結果所示，英特爾是AI CPU領域的領導者，而正如英特爾的產品路線圖中規劃的一樣，多款未來產品也將進一步提升AI性能，其中，相比第四代至強處理器，Granite Rapids預計將提供2-3倍的AI性能提升。

展望未來，英特爾表示將持續在至強路線圖方面取得卓越進展。代號為Emerald Rapids的第五代英特爾至強可擴展處理器正在生產中，即將向客戶出貨，并將于北京時間12月15日正式發布。Sierra Forest是英特爾的第一款能效核（E-core）至強處理器，將于2024年上半年上市，并與客戶順利進入驗證流程。Sierra Forest將提供高達288個針對下一代云原生工作負載的能效核，為客戶提供更高的性價比和能效比。同時，預計于Sierra Forest之后不久推出的Granite Rapids，現也已進入客戶的驗證周期。

英特爾發言人表示，“在過去幾個季度里，CPU和加速器市場份額發生了一些變化，服務器市場也出現了一些庫存消耗，但隨著進入第四季度，我們看到了正常化的跡象，并將帶動TAM的連續增長。對于大部分客戶，我們預計年底會有更為健康的庫存水平，與此同時，我們看到計算核心的增長將從2023年的低迷恢復到正常的歷史水平。更重要的是，基于穩健的執行力，我們正如期推出包括第四代和第五代至強處理器、Sierra Forest和Granite Rapids在內的產品組合，這也將有助于我們贏得更多數據中心市場份額。”

另外在DCAI內部，可編程解決方案事業部（PSG）的收入季度內降幅為中位數的百分比。正如英特爾在本月早些時候所討論的，經歷了強勁增長和供應緊張后，FPGA業務正在進入庫存消耗期。英特爾預計PSG在Q4將繼續下降，并在未來幾個季度內持續低迷，因為客戶在處理此前的庫存，之后才會恢復到正常的運營水平和增長。此外從2024年1月1日開始，可編程解決方案事業部（PSG）也將獨立運營，公司將可能與私人投資者共同探索合作機遇，并計劃在未來兩到三年內對PSG進行首次公開募股。

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