【CNMO新聞】10月17日，CNMO了解到，有消息稱，受英特爾3nm外包延后，及公司美國新廠4nm量產時程遞延影響，臺積電恐下修今年資本支出目標，由原訂接近320億美元至360億美元下緣低標區間，降至低于300億美元，為近三年低點。臺積電本周四將舉行法說會，目前正值法說會前緘默期。據了解，即便臺積電可能修正今年資本支出，外界預期全年研發費用不減反增，持續投入先進研發。

此前有報道稱，臺積電已要求其主要芯片制造工具供應商推遲交付晶圓廠所需要的設備，其中包括了ASML（阿斯麥），主要原因是客戶需求存在不確定性。

臺積電表示將專注于全球供應鏈的“多樣性”，沒有過多解釋背后的原因，但外界對于其前景多了幾分擔憂。據Ctee報道，高盛證券認為臺積電在2023年的資本支出將保持穩定，大概在316億美元左右，不過調低了2024年的資本支出預期，從280億美元下調至250億美元，這意味著明年會有超過20%的降幅。臺積電的3nm產能利用率預計也會下降，2024至2025年年間大概在每月7萬片到8萬片晶圓，低于原先每月8萬片到9萬片的預期。

高盛證券解釋了下調臺積電收入預期的原因，可能與市場變化及臺積電的政策調整有關。雖然臺積電在全球多處有新建晶圓廠的工程，不過隨著產能需求減弱，最終還是選擇削減了資本支出的預算，減緩了部分項目的進度。