三星在2022年6月末宣布，其位于韓國的華城工廠開始生產3nm芯片，采用全新GAA（Gate-All-Around）架構晶體管技術。不過在量產初期，三星3nm GAA工藝的良品率并不是那么理想，不過隨著三星與合作伙伴的努力，傳聞良品率已達到60%到70%之間，三星也嘗試在芯片設計者中重新建立信心。

近日有網友（@手機晶片達人）透露，英偉達已經在評估三星的3nm GAA工藝，如果一切順利，預定在2025年量產。目前看來，三星3nm GAA工藝最近幾個月的良品率提升，吸引力確實變大了，增加了三星再次獲得訂單的可能性。由于臺積電不斷提高晶圓代工的價格，使得許多芯片設計公司重新考慮生產外包的多樣化問題，也給了三星更多的機會。

此前就有報道稱，有多個客戶對三星3nm GAA工藝產生興趣，用在未來的產品中，包括了英偉達（GPU）、高通（SoC）、IBM（CPU）和百度（云端服務器的AI芯片），這些企業過去都和三星有合作，相互之間都比較熟悉。傳聞名單上應該有六間芯片設計公司，不過即便有意向也不會馬上生產。

有業內人士表示，一些公司正在試圖減少對臺積電的依賴，以尋求自身半導體供應鏈的多樣化。三星也希望能夠盡快得到3nm芯片訂單，畢竟研發先進的半導體技術所需要的成本非常高，如果沒有穩定的收入，很難回收開發成本。