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發布日期：2023-04-08 11:01:12 瀏覽：

前沿拓展：

（報告出品方/作者：安信證券，馬良，郭旺）

1. 硅片為制造芯片的核心載體材料

1.1 硅片是芯片制造的核心原材料，技術壁壘高

硅片是半導體制造核心原材料：半導體硅片是生產集成電路、分立器件、傳感器等半導體產品的關鍵材料，是半導體產業鏈基礎性的一環，其核心工藝包括單晶工藝、成型工藝、拋光工藝、外延工藝等，技術專業化程度頗高。通過對硅片進行光刻、離子注入等手段，可以制成各種半導體器件，目前 90%以上的半導體產品使用硅基材料制造。半導體硅片行業屬于技術密集型行業，具有研發投入高、研發周期長、研發風險大的特點，同時半導體硅片也是我國半導體產業鏈與國際先進水平差距最大的環節之一。

硅片的質量直接決定下游晶圓生產的良率。晶圓的加工是整個半導體產業的第二環節，而硅片的質量決定了下游 IDM 和 Fountry 廠商所生產的晶圓的良率，因此硅片廠商想要進入 IDM 和 Fountry 廠商的供應鏈需要經過較長時間的驗證且一經確定后不會被輕易替代。晶圓加工完成后再經過封測環節及可得到芯片。而芯片按照用途不同主要可以分為傳感器類芯片、計算類芯片、存儲類芯片、連接器類芯片和模擬芯片等。

硅片制備流程復雜，技術難度高。半導體產業使用的是單晶硅片，其生產流程為，首先從硅礦中制備多晶硅，多晶硅在單晶爐內的培育生長生成單晶硅棒，單晶硅棒經過切割、倒角、研磨、刻蝕、拋光、清洗等環節，得到硅片成品。制備過程的技術重難點包括硅片純度、氧含量、表面顆粒、晶體缺陷、表面/體金屬含量、翹曲度、平整度、體電阻率等參數的控制。最終產出的硅片需要達到高純度、低雜質含量、高平坦度的要求，并且具有特定的電學性能。

單晶硅片是單晶硅棒經由一系列工藝切割而成的，目前制備單晶硅的方法主要有直拉法（ CZ 法）和懸浮區熔法（ FZ 法）；該技術的重點在于保證拉制出的硅錠保持極高純度水平（純度至少為 99.999999999%）的同時，有效控制晶體缺陷的密度。直拉法：在一個直筒型的熱系統用石墨電阻加熱，將裝在高純度石英坩堝中的多晶硅熔化，并保持略高于硅熔點的溫度，然后將籽晶插入熔體表面進行熔接，同時轉動籽晶，再反轉坩堝，籽晶緩慢向上提升，經過引晶、放大、轉肩、等徑生長、收尾等過程，得到單晶硅。

懸浮區熔法的原理是將圓柱形硅棒固定于垂直方向，利用高頻線圈在單晶籽晶和其上方懸掛的多晶硅棒的接觸處產生熔區，這兩個棒朝相反方向旋轉；然后將在多晶棒與籽晶間只靠表面張力形成的熔區沿棒長逐步向上移動進行單晶生長，單晶棒的直徑主要由頂部和底部的相對旋轉速率控制。相比懸浮區熔法，直拉法成本更低，生長速率較快，更適合大尺寸（12 英寸）單晶硅棒的拉制，目前約 85%單晶硅片皆由直拉法制成，主要應用在邏輯、存儲器芯片中。懸浮區熔法很適合制作電力電子器件（因為產出的硅片電阻率較高），懸浮區熔法制備的單晶硅占有的市場份額較小（約 15%）。

按單晶硅棒后續處理的不同工藝，硅片可分為拋光片、外延片、SOI 硅片等。 ? 拋光片（PW）：由單晶硅棒經過切割、研磨、拋光等工藝而產出。拋光片應用廣泛，目前半導體行業所使用的硅片 70%都為拋光片，既可直接用于制作存儲芯片與功率器件等半導體器件，又可作為外延片、SOI片的襯底材料。

外延片（EW）：以拋光片為襯底，沿著原來的結晶方向生長出一層新單晶層（外延層）而產出，即外延片=襯底+外延層。隨著半導體制造工藝的進步，外延片應用增加，占比逐漸上升，28nm 以上的制程都需要使用外延技術，故未來外延片將占據主流。外延片被大規模應用于對穩定性、缺陷密度、高電壓及電流耐受性等有高要求的半導體器件中，主要包括 MOSFET、晶體管等功率器件，以及 CIS、PMIC 等模擬器件，終端應用包括汽車、高端裝備制造、能源管理、通信、消費電子等。

絕緣體上硅（SOI）：在兩個拋光片之間夾一層具有高電絕緣性的氧化物層，再將其粘合在一起而產出。SOI 共有三層結構：底層起支撐作用；頂層用于蝕刻電路；氧化層起到保護芯片上的晶體管，減小晶體管的靜電電容，加快晶體管的狀態切換，提高器件運行速度等作用。SOI 具有寄生電容小、短溝道效應小、低壓低功耗、集成密度高、速度快、工藝簡單、抗宇宙射線粒子的能力強等優點，適用于耐高壓、耐惡劣環境、低功耗、集成度高的芯片上，如射頻前端芯片、功率器件、汽車電子芯片、傳感器以及星載芯片等。

1.2 大尺寸化、制程升級為行業趨勢，12 寸硅片占比持續提高

硅片大尺寸化是大勢所趨，12 寸占比有望持續提高。硅片尺寸越大，在單片硅片上制造的芯片數量就越多，同時硅片圓形邊緣的相對損失越小，有利于降低單位芯片的成本。并且芯片制造時遇到硅片缺陷的概率變低，可提高芯片良率。從 2008 年起，12 寸硅片市場份額超過 8 英寸硅片成為主流。2020 年 12 英寸硅片出貨面積達到 84.76 億平方英寸，占全年全球市場出貨總面積的 69.15%。IC Mtia 預測，2021 年 12 英寸出貨面積將占總面積的 75%以上。未來，隨著落后產能的不斷退出，小尺寸硅片產能將逐步轉向 8 寸轉移，而 8 寸產能將逐步轉向 12 寸，大尺寸硅片的占比將持續上升。

芯片制程不斷縮小是行業的另一個趨勢。芯片制程亦稱為節點或特征線寬，即晶體管柵極寬度的尺寸，用來衡量半導體芯片制造的工藝水準。隨著芯片制造企業工藝水平的不斷提升和加工成本的不斷優化，芯片對先進制程的需求也在不斷增加。遵循摩爾定律，半導體芯片的制程已經從上世紀 70 年代的 1μm、0.35μm、0.13μm 逐漸發展至當前的 90nm、 65nm、45nm、22nm、16nm、10nm、7nm 乃至 5nm。跟據 IC Insights 預計，2024 年采用 20nm 以下制程的芯片產品市場份額將達到 56.1%，較 2019 年提升 12.9%。目前， 90nm 及以下的制程主要使用 12 英寸半導體硅片，90nm 以上的制程主要使用 8 寸或更小尺寸的硅片。

2. 半導體硅片景氣高漲，供需缺口有望持續擴大

2.1 半導體景氣高漲，帶動上游材料市場需求擴張

在 5G、物聯網、汽車電子、云計算等需求的帶動下，半導體市場需求持續增長。2020 年盡管受到疫情的影響，全球半導體市場規模依然同比增長 6.8%，達到了 4404 億美元，預計 2021 年、2022 年全球半導體市場規模分別為 5530 億美元、6015 億美元，同比分別增長 25.6%、8.8%。從分地區來看，2021 年和 2022 年亞太市場規模增速將高于全球平均，分別為 26.7%、8.4%，在全球市場的占比分別為 62.11%、61.90%。

半導體行業高景氣，帶動在晶圓廠大幅擴張資本開支，提高產能。2019-2021 年全球集成電路產能（約當 8 英寸）分別為 2.10 億片、2.24 億片、2.43 億片，同比分別+4.1%、 +6.5%、+8.5%，產能利用率分別為 85.8%、85.5%、93.8%，預計 2022 年集成電路行業產能增長 8.7%達到 2.64 億片，產能利用率 93.0%，接近 2021 年水平。2022 年新增產能主要來自于今年計劃新增的 10 座 300mm 晶圓廠（比 2021 年新增少 3 座）。

半導體材料直接銷售的下游客戶為各大晶圓廠，受益于半導體產能持續擴張，上游材料市場景氣高漲。根據 SEMI數據，受半導體產業整體大環境影響，2015-2019 年全球半導體材料行業市場規模呈波動變化趨勢，2018 年在晶圓制造廠和封裝廠出貨增長和先進工藝發展的推動下，全球半導體材料市場首次超過 500 億美元，在全球半導體產品的強烈需求的影響下， 2020 年全球半導體材料市場的規模達到了 554.8 億美元，同比增長 6.41%，2021 年達到了 642.7 億美元，同比增長 15.84%，增速進一步提高。

中國大陸半導體材料市場規模從 2016 年起逐年增長，2017 年達到 76 億美元，2020 年增長至 97.83 億美元，2017-2020 年復合增長率為 7.8%；2020 年中國大陸半導體材料市場規模超過韓國成為全球第二，同比增速為 19.45%，是全球僅有的兩個增長市場之一，2021 年中國大陸半導體材料市場規模達到 119 億美元，同比增長 21.94%。

2.2 半導體硅片是占比最高的材料，長期受益于大數據、汽車電子發展

從半導體材料的市場結構來看，可以分為晶圓制造材料和封裝材料，根據 SEMI 數據， 2020 年晶圓制造材料占比為 63%，封裝材料占比 37%，晶圓制造材料占比較高。

硅片是份額最大的晶圓制造材料。硅片又稱硅晶圓，是以硅為材料制成的圓形薄片，是目前產量最大、應用最廣的半導體材料，目前 90%以上的芯片需要使用半導體硅片制造。根據 SEMI 數據，2020 年硅片市場份額約為晶圓制造材料的 35%，是占比最高的半導體材料。

在全球晶圓出貨量持續提高的帶動下，上游硅片市場規模持續增長，從 2015 年的 72 億美元增長至 2020 年的 112 億美元。根據 SEMI 統計，預計 2021 年全球半導體硅片市場規模 140 億美元，同比增長 25%，增速大幅提高。

中國半導體硅片市場規模增速超過全球。2010 年至 2013 年，中國大陸半導體硅片市場發展趨勢與全球市場一致。2014 年起，中國大陸半導體硅片市場步入快速發展階段。2016 年至 2021 年間，中國大陸半導體硅片銷售額從 5 億美元上升至 16.56 億美元，年均復合增長率高達 27.08%，遠高于同期全球半導體硅片的年均復合增長率。

不同尺寸硅片對應不同的下游需求。12 英寸硅片主要應用于制造智能終端中邏輯芯片和存儲芯片等，8 英寸硅片主要應用于汽車電子、工業自動化和指紋識別等成熟工藝的邏輯電路、模擬電路和功率器件 MOSFET、IGBT 等高端產品，6 英寸及以下尺寸硅片主要應用于功率半導體中的低端產品（比如二極管晶閘管等）。

全球數據流量持續高速增長是半導體硅片需求成長的重要推動力。隨著云計算、大數據、人工智能、物聯網等熱門技術的大規模應用，數據流量呈現出指數級增長態勢，根據 SUMCO 數據，全球數據流量有望從 2020 年的不到 60ZB 增長至 2025 年的約 170ZB，年復合增長率約 25%。數據流量的大規模增長需要性能更加強勁的邏輯芯片以及容量更加大、速度更加快的存儲芯片支持。根據 SUMCO 的數據，邏輯芯片晶體管密度平均每年增長 16%，與全球數據流量的 25%的復合增速相比還差 9%，這部分將由芯片面積的增長來彌補，進而帶動半導體硅片需求增長。

汽車電子是半導體硅片需求成長的另一動能。隨著未來電動化、自動駕駛、智能座艙等技術不斷落地與滲透，汽車電子市場規模將逐年增長，這也為涉足汽車產業鏈的汽車電子、半導體企業提供了可觀的發展機遇。根據 Statista，2020 年全球汽車電子市場規模約 2200 億美元，預計 2028 年規模將增漲至 4000 億美元以上，年復合增長率 8%。在互聯網、娛樂、節能、安全四大趨勢的驅動下，汽車電子化水平日益提高，汽車電子在整車制造成本中的占比不斷提高，預計 2030 年接近 50%。根據 SUMCO，2020 年汽車電子對 8 寸硅片的需求約為 75 萬片/月，預計將在 2024 年達到約 150 萬片/月，實現翻倍。

2.3 半導體硅片迎量價齊升，海外龍頭公司看好行業高景氣延續

半導體硅片市場增長可拆分為量價的雙重提升。出貨量方面，2018 至 2020 年，全球半導體硅片出貨面積分別為 127 億、118 億、124 億平方英寸，穩定在高位水平。半導體硅片出貨量在 2019 年經歷低谷后，20-21 年出貨量加速提升。2021 年全球硅片出貨量為 140 億平方英寸，同比增長 12.8%，2021 年硅片出貨量連續創下新高記錄，主要源于移動設備、汽車、高效能運算等應用領域對聯網裝臵的需求不斷增長。預測 2022-2024 年將繼續創造記錄，出貨量分別為 149.0 億平方英寸、155.8 億平方英寸和 160.3 億平方英寸。

價格方面，從 2016 年開始，半導體硅片價格上漲勢頭強勁，從 2016 年的 0.67 美元/平方英寸逐漸增長至 2020 年的 0.90 美元/平方英寸，2021 年半導體硅片的平均價格為 0.99 美元/平方英寸，價格較 2020 年進一步提高。

2021 年 4 月，信越化學等巨頭開始集中提價 10~20%。由于半導體硅片廠商在 2008-2016 年低谷中紛紛減產，而新產線一般需要兩年以上的時間才能建成，短期內硅片產能無法快速提升，供需失衡導致市場價格持續上升。2021 年 4 月，信越化學等巨頭開始集中提價 10~20%。2022 年 2 月 9 日，日本半導體硅片巨頭 SUMCO 在最新業績說明會上表示，公司預計 12 英寸硅片的邏輯、存儲器需求將進一步擴大，公司產能包括新工廠的增產，至 2026 年產能已全部被長期合同覆蓋。我們認為，隨著下游需求的放量，全球性硅片上行周期已經開啟。

2.4 半導體硅片新增產能周期較長釋放滯后于晶圓廠，供需缺口有望持續擴大

從供應端來看，12 寸半導體硅片擴產計劃主要從 2021 年下半年開始陸續宣布，擴產產能基本預計于 2023-2024 年才能開出。根據 SUMCO 的數據，由于晶圓廠從 2022 開始陸續釋放新增產能，半導體硅片需求增長領先于行業產能釋放，行業供需缺口有望從 2022 年開始逐步擴大。

信越化學：半導體硅片方面，信越化學是該領域的龍頭，公司將計劃擴產半導體硅片。

日本盛高：公司表示 2026 年之前的產能均售完，并計劃斥資 2287 億日元加快生產 12 英寸硅片。在這 2287 億日元中，2015 億日元投資于佐賀縣的新工廠，建筑開工和設備安裝將于 2022 年開始，工廠計劃于 2023 年下半年開始分階段上線，2025 年全面投產；其余的 272 億日元用于擴充子公司的半導體硅片產能。此外，盛高與臺塑科技的合資公司臺勝科技宣布將于中國臺灣云林麥寮臺塑工業園區內投資 282.6 億元新臺幣（約合人民幣 60 億元），擴建新的 12 英寸半導體硅片廠預計將于 2024 年投產。

環球晶圓：公司表示 2022 年產能持續滿載，全產全銷，2022 至 2024 年產能都已賣光。在收購德國世創失敗后，宣布將在現有工廠和新廠逐步擴產，包括 SiC、GaN on Si 等產品。擴產計劃涵蓋亞洲、歐洲和美國地區的投資，總金額最高達 1000 億臺幣，新產線產品產出將從 2023 年下半年開始逐季度增加。目前，公司 6 英寸 SiC 基板月產能約為 2000 片，由于客戶需求強勁，2023 年 6 英寸 SiC 基板產能有望實現倍數增長，有望擴增至 5000-8000 片。此外，2022 年 2月 18 日環球晶圓在意大利的子公司 MEMC SPA 宣布其諾瓦拉工廠增設 12 英寸硅片產線；其同在意大利的美拉諾工廠已經著手 12 英寸產能擴充，將從 2023 年中期開始生產，屆時環球晶圓將在意大利擁有高度完整整合的 12 英寸生產線。

Siltronic：2021 年 7 月份，Siltronic 決定在新加坡擴建第二座 12 英寸硅片廠，新工廠的建設計劃從 2021 年開始，預計到 2024 年底項目共投資 20 億歐元。

SK siltron：2022年 3 月公司公告，計劃擴產 12 英寸硅片，將在總部所在的龜尾工業園區內第三工業基地，三年內投資 1.495 萬億韓元增設半導體硅片廠。其目標是在 2022 年上半年開始建設基礎工程，并在 2024 年上半年量產。

臺勝科技：公司表示 2022 年準備投資云林麥寮 12 吋硅晶圓新廠，該廠總投資額高達 282.6 億元，預計將于 2024 年投產，今年將陸續啟動投資。（報告來源：未來智庫）

3.海外巨頭長期壟斷硅片市場，國內企業奮起直追

3.1 半導體硅片技術壁壘高，海外巨頭長期壟斷市場

技術和認證是進入半導體硅片行業的壁壘。半導體硅片行業是一個技術高度密集型行業，其核心工藝包括單晶工藝、成型工藝、拋光工藝、外延工藝等，技術專業化程度頗高。半導體行業的飛速發展對半導體硅片的生產技術和制造工藝提出了更高的要求，主要體現在：（1）增大半導體硅片的尺寸；（2）減少半導體硅片晶體缺陷、表面顆粒和雜質；（3）提高半導體硅片表面平整度、應力和機械強度等方面。鑒于半導體芯片的高精密性和高技術性，芯片生產企業對于半導體硅片的質量要求極高，因此對于半導體硅片供應商的選擇相當謹慎，并設有嚴格的認證標準和程序。后進企業要進入主流芯片生產企業的供應商隊伍，除了需要通過業內權威的質量管理體系認證以外，還需要經過較長時間的采購認證程序。

設備也是半導體硅片行業的關鍵壁壘。硅片生產廠商往往對設備擁有嚴格的控制，如日本的廠商多通過自身或控股子公司設計制造，不對外銷售，其他廠商也擁有獨立的設備供應商并且簽訂嚴格的保密協議。根據 SEMI 數據，2018 年全球硅片設備市場規模為 26.93 億美元，單晶爐、CMP 拋光機以及量測設備是硅片行業最為關鍵的三大設備，對應市場份額分別為 25%、15%、20%。同時，越高制程的晶圓生產對硅片純度、表面平整度等要求也就越高，相應價格也會越高，所以實現技術的突破也需要公司長期的積累。

半導體硅片被海外壟斷，市場集中度高。由于國內半導體硅片行業起步較晚，相比于境外成熟的硅片供應商，國內硅片廠商的弱勢貫穿技術到成本，市場份額很小。根據 IC Insights 發布的《2021-2025 年全球晶圓產能報告》，2020 年全球前五大半導體硅片廠商分別為日本的信越化學，日本盛高（SUMCO），中國臺灣的環球晶圓，德國的 Siltronic 以及韓國的 SK Siltron，五家廠商合計市場份額超過 85%。

1. 信越化學

信越化學是全球第一大硅片生產商，成立于 1926 年, 主營業務包括半導體硅片業務、PVC 及化工產品、有機硅和電子材料等。作為高科技材料供應商，信越化學在半導體硅、聚氯乙烯等原材料供應方面首屈一指,半導體硅片市場份額常年位居全球第一。為了確保高品質產品的穩定供應，信越集團自行生產主要事業的主原料—金屬硅，從而確立了從原料開始的一貫式生產體制。在這種體制下，信越集團作為世界一流的供應商，在有機硅領域中采取多元化發展戰略，在 2001 年開始大量生產 300mm 半導體硅片。目前信越集團制造的高性能有機硅產品多達 4000 多種，現已廣泛應用于電子、電氣、汽車制造、機械制造、化工、紡織、食品工業以及建筑工程領域，并在所有產業方面提供了高附加價值的產品。

FY2017 到 FY2020，公司營業收入、營業利潤和利潤率均穩步增長，FY2021（2020 年 3 月到 2021 年 3 月）半導體硅片業務實現營收 3740.97 億日元，同比增加-3.49%，半導體硅片營業利潤再創新高達到 1441 億日元，5 年 CAGR 為 20.81%，利潤率為 38.52%。

在 FY2022（2021 年 3 月到 2022 年 3 月），公司重新劃分了營收分類標準，將其業務分為基礎設施材料、電子材料、功能材料、加工及專業性服務四大板塊，將原先的半導體硅片業務歸入電子材料板塊中，并在此基礎上增加了部分原電子與功能材料板塊的業務。 FY2022，公司實現 20744.28 億日元的營業收入，同比增長 38.6%，其中電子材料業務營收 7089 億日元，占總營收 34.18%，同比增長 19.0%，營業利潤率 34.5%。

2. 日本盛高

日本盛高（SUMCO）是日本的高純硅制造商、世界第二大硅晶圓生產商；它的半導體硅晶片部門制造和銷售用于半導體的各種硅晶片，包括用于制造存儲器產品和微處理單元(MPU) 的拋光晶片，外延晶片和其它半導體。1999 年 7 月，公司由住友金屬工業株式會社，三菱材料公司和三菱材料硅公司共同投資成立硅晶圓聯合制作所；2002 年與三菱硅材料合并， 2005 年更明株式會社 SUMCO，并于東京證券交易所上市；2017 年宣布投資 436 億日元進行擴產。2021 年 9 月 30 日，SUMCO 宣布斥資 2287 億日元，擴建 300mm 先進硅片產能，其中 2015 億日元用于投建位于日本佐賀縣現有設施旁的新廠房；其余 272 億日元用于 SUMCO 子公司 SUMCO TECHXIV Corp.的工廠產能擴建；建筑施工和生產設備的安裝將于 2022 年開始，2023 年分階段上線投產。

在行業景氣度影響之下，2016 年至 2020 年盛高的營收和凈利潤都處于波動狀態，2018 年開始盛高營收和凈利潤都出現下滑情況；公司利潤率在 2018 年達到 18.02%后呈下降趨勢， 2021 年開始回升，財年利潤率為 13.23%。FY2021（2021 年 1 月到 2021 年 12 月）公司營收為 3356.74 億日元，同比增長 15.22%，凈利潤為 411.20 億日元，同比增長 61.22%。

3. 環球晶圓

環球晶圓是全球第三大半導體硅片制造商，主要經營地在中國臺灣，前身為中美硅晶制品股份有限公司的半導體事業處，中美硅晶集團于 1981 年成立于新竹科學工業園區，于 2011 年 10 月 1 日完成企業體的獨立分割，正式將半導體事業處分割獨立而成為環球晶圓股份有限公司。環球晶圓為中國臺灣半導體產業最大的 3 吋至 12 吋專業晶圓材料供應商，產品應用已跨越電源管理元件、車用功率元件、資訊通訊元件、MEMS 元件等領域。公司 2008 年到 2016 年先后收購美國 GlobiTech，日本 Covalent Materials，丹麥 Topisl 和美國 SEMI。公司未來 2 年將針對 12 英寸產能啟動去瓶頸與擴產計劃投入 8 -9 億美元(約合新臺幣 223 至 251 億元)，總產能將增加 10-15%。受益行業高景氣，2021 年，環球晶圓營收為 611.31 億新臺幣，同比增長 10.43%，凈利潤為 118.70 億新臺幣，同比下降 9.41%。

4. 德國 Siltronic Siltronic

德國世創是全球排名第四的半導體硅片制造商，1990 年開展首個 300mm 硅晶片項目，1998 年開始生產 300mm 硅片。除了各種晶片形狀外，產品組合還包括拋光、外延和退火處理，以及其他特殊產品設計；目前公司有多條硅晶圓生產線：德國有 150/200/300mm 的產線，新加坡有兩條（200mm 和 300mm），美國俄勒岡州的波特蘭有一座晶圓廠（200mm）。公司的合作伙伴包括三星，與三星在新加坡建立了合資企業。德國世創在歐洲、美國和亞洲擁有生產和銷售網點。

在半導體硅片高景氣帶動下， 2021 年公司實現營收 14.05 億歐元，同比增長 16.40%；凈利潤實現 2.90 億歐元，同比增長 55.08%，利潤率達到 33.2%。為提升 2023 年外延晶圓產量，公司將增加弗萊堡工廠 300 毫米硅錠和外延的產能；此外，公司 2021 年的資本支出已經由 4 月份的 2.5 億歐元上調至 4 億歐元。公司計劃的 300 毫米晶圓廠已于 2021 年 10 月 26 日在新加坡開工，新晶圓廠將包括錠生長以及拋光和外延晶圓設施，預計 2024 年初將有第一批晶圓出晶圓廠；根據目前的規劃，到 2024 年底，新晶圓廠的資本支出將約為 20 億歐元。

5. 韓國 SK siltron SK siltron

是半導體工藝的必備材料硅晶片的專業制造商，公司前身是 LG siltron，2017 年被 SK 集團收購后更名 SK siltron。公司以世界最高水平的結晶度、潔凈度和平坦度技術為基礎，是唯一一家向全球半導體企業提供產品的韓國公司。截至 2018 年，全球晶片供應商銷售市場份額為 10.6％，位居全球第五。 2016 年至 2020 年 SK siltron 營業收入穩步提升，2021 年公司營業收入為 18496.35 億韓元，同比增長 8.76%。2016 年至 2018 年公司利潤率大幅上漲，2018 年達到 21.24%后下降，2021 年利潤率為 9.35%。

3.2 國產替代空間廣闊，國內廠商加速布局 12 寸硅片

全球半導體正在經歷第三次產業轉移，國內半導體企業迎來機會。全球半導體的三次產業轉移過程為：1）20 世紀 70 年代，從美國轉至日本：在日本成就了世界級半導體材料企業，直至今日壟斷全球半導體材料供應；2）20 世紀 80 年代，從日本轉至韓國和中國臺灣：在韓國成就了三星、LG、海力士等存儲芯片巨頭，中國臺灣則成就了全球邏輯芯片代工龍頭臺積電；3）21 世紀開始，從中國臺灣轉移至中國大陸：中國半導體企業機會來臨，中國大陸半導體材料、設備自主可控將是長周期趨勢。

中國半導體硅片產能擴充速度高于全球，國內產商加緊布局 12 英寸。根據 IC Insights， 2018 年中國大陸硅片產能 243 萬片/月（約當 8 英寸），占全球硅片產能的 12.5%。IC Insights 預測，隨著硅片產能持續向中國轉移，2022 年中國大陸硅片產能將達 410 萬片/月，占全球產能的 17.15%。其中，2022 年行業內 8 英寸片的擴產相對較少，包含規劃項目產能約 345 萬片/月。在 12 英寸硅片開發與產業化方面，國內廠商 12 寸片的規劃產線約 20 條，如果均如期投產，2023 年累計產能將達到 560 萬片/月。

國內的 12 寸半導體硅片公司主要包括滬硅產業、中環股份、立昂微、奕斯偉等，其中滬硅是國內 12 寸硅片龍頭，產能和技術均處于領先地位，中環、立昂微、奕斯偉等進展迅速，產能處于快速提高階段。滬硅產業：公司為國內半導體硅片龍頭，12 寸硅片產能快速提高，從 2018 年的 10 萬片/月提高到 2021H1 的 20 萬片/月，2021 年底完成 30 萬片產能建設。公司還通過定增繼續擴產 30 萬片/月的產能，此次擴產以面向 20-14nm 制程應用的 12 英寸半導體硅片產能擴充為主、兼顧 10nm 及以下制程應用的 12 英寸半導體硅片產能，預計 2024 年有望達到 60 萬片/月。另外，通過此次定增公司還將投入研發 12 寸 SOI 硅片，目前 12 寸 SOI 硅片基本被海外壟斷，項目實施完成后公司將建立 12 英寸 SOI硅片 40 萬片/年的供應能力。

立昂微：一方面，公司衢州基地在 2021 年底已具有月產 15 萬片的產能（拋光片 5 萬片/月，外延片 10 萬片/月），2022 年規劃在上半年開工建設每月 15 萬片的 12 寸外延片的產能。另一方面，公司收購國晶半導體，嘉興工廠已完成 40 萬片產能的基礎設施建設，生產集成電路用 12 英寸硅片全自動化生產線已貫通，目前處于設備安裝調試、客戶導入和產品驗證階段。

中環股份：公司的 12 寸硅片生產基地主要分布在天津和江蘇宜興。根據公司公告，截止到 2021 年末公司已經形成 6 寸 50 萬片/月，8 英寸 75 萬片/月、12 英寸 17 萬片/月產能。到 2023 年底，公司計劃實現 6 英寸及以下 110 萬片/月、8 英寸 100 萬片/月、12 英寸 60 萬片 /月的產能目標。

奕斯偉：公司是中國為數不多能夠量產 12 寸硅片的企業之一，2021 年公司完成 B 輪融資，融資金額超 30 億元用于擴產，西安第一工廠的設計產能達到每月 50 萬片，產品為拋光片和外延片，主要用于邏輯芯片（Logic）、閃存芯片（3D NAND & Nor Flash）、動態隨機存儲芯片（DRAM）、圖像傳感器（CIS）、顯示驅動芯片（Display Driver IC）等，最終目標產能 100 萬片。（報告來源：未來智庫）

4. 重點企業分析

4.1 滬硅產業：國內半導體硅片龍頭，引領 12 寸國產替代

滬硅產業成立于 2015 年 12 月，是中國大陸規模最大的半導體硅片制造企業之一，也是中國大陸率先實現 12 英寸半導體硅片規模化生產和銷售的企業。公司通過外延并購進行擴張，于 2016-2019 年先后收購并整合上海新昇、 Okmetic、新傲科技三家子公司，并于 2020 年在科創版成功上市。公司主要產品為半導體硅片，產品類型涵蓋 12 英寸拋光片及外延片、 8 英寸及以下拋光片、外延片以及 8 英寸及以下的 SOI 硅片，服務客戶既包括臺積電、聯電、格羅方德、意法半導體、 Towerjazz 等國際芯片廠商，也包括中芯國際、華虹宏力、華力微電子、長江存儲、武漢新芯、長鑫存儲、華潤微等國內所有主要芯片制造企業。

公司已掌握包含 12 英寸半導體硅片在內的半導體硅片生產的整套核心技術，具體包括單晶生長技術、切割技術、化學腐蝕技術、研磨技術、拋光技術、清洗技術、外延技術、 SOI 技術與量測技術。公司已在技術上實現 300mm 硅片 14nm 及以上邏輯工藝與 3D 存儲工藝的全覆蓋和規模化銷售、在客戶上實現國內主要芯片制造廠商的全覆蓋、在下游應用上實現了邏輯芯片/CIS 芯片/射頻芯片以及包括 DRAM、 3D-NAND、NORFlash 在內的存儲芯片的全覆蓋，解決了國內 300mm 大硅片供應的“卡脖子”問題。公司掌握的半導體硅片生產的核心技術包括但不限于 300mm 硅片、 200mm 及以下硅片相關的直拉單晶生長、磁場直拉單晶生長、熱場模擬和設計、大直徑硅錠線切割、高精度滾圓、高效低應力線切割、化學腐蝕、雙面研磨、邊緣研磨、雙面拋光、單面拋光、邊緣拋光、硅片清洗、外延等技術；以及 SOI 硅片生產領域內最全的技術，包括擁有自主知識產權的 SIMOX、 Bonding、 Simbond 等先進的 SOI 硅片制造技術，并通過授權方式掌握了 SmartCutTM 生產技術。

從公司產品結構來看，8 英寸硅片是目前收入主要來源，銷量穩步增長，12 英寸占比迅速提高。根據公司公告，2021 年，8 英寸以下半導體硅片（含 SOI 硅片）收入 14.21 億元，同比增長 15.78%，占營收比 57.59%，主要是由于 2021 年上半年市場需求增加，同時 Okmetic 和新傲科技產能較上年同期有所提升，因此 200mm 及以下半導體硅片（含 SOI硅片）銷量持續增加。12 英寸半導體硅片收入 6.88 億元，同比提高 117.94%，占營收比27.91%，12 英寸占比持續提高，主要由于市場需求增加以及上海新昇的產能逐步擴大，產品規格檔次較上年同期進一步提升。

從公司的財務數據來看，公司業務發展迅速，收入規模不斷擴大，市場份額持續提升。 2019-2021 年，公司營業收入分別約為 14.9 億元、 18.1 億元和 24.7 億元，占全球市場份額分別約為 1.8%、 2.3%和 2.7%，市場占有率逐步提高。同時，2019-2021 年毛利率分別為 14.55%、 13.10%、 15.96%，凈利率分別為-6.78%、 4.97%、 5.90%，隨著公司 8 英寸硅片盈利能力比較穩定、12 英寸硅片盈利能力明顯改善，公司 2021 年整體毛利率有所提高。

22Q1 公司實現營業收入 7.86 億元，同比增長 47.09%；歸母凈利潤虧損 1515.22 萬元，較去年同期有所下滑；扣非歸母凈利潤虧損 328.05 萬元，較上年同期減虧 4231.08 萬元，虧損幅度明顯收窄。Q1 公司營收高增長主要原因為 12 寸產銷量快速提高，12 寸收入較上年同期增加了 122%。從盈利能力來看，22Q1 盈利能力持續提高，毛利率 21.19%，同比 +7.69pct，環比+2.16pct，毛利率持續提高，主要原因為 12 寸硅片規模效應凸顯，毛利率快速提高。

公司 12 英寸硅片產能持續提高，從 2018 年的 10 萬片/月提高到 2021H1 年的 25 萬片/月； 2021 年末，30 萬片/月的產線建設已經完成。公司通過定增繼續擴產 30 萬片/月的產能，此次擴產以面向 20-14nm 制程應用的 12 英寸半導體硅片產能擴充為主、兼顧 10nm 及以下制程應用的 12 英寸半導體硅片產能，預計 2024 年有望達到 60 萬片/月。另外，通過此次定增公司還將投入研發 12 英寸 SOI 硅片，目前 12 英寸 SOI 硅片基本被海外壟斷，項目實施完成后公司將建立 12 英寸 SOI硅片 40 萬片/年的供應能力。

4.2 立昂微：盈利能力大幅提高，12 寸硅片產能快速釋放

杭州立昂微電子股份有限公司成立于 2011 年，前身為成立于 2002 年的立昂有限。公司專注于半導體材料、芯片及相關產品的研發與制造領域。經過多年奮力發展，在半導體硅片、分立器件芯片及分立器件成品方面擁有了自主產品。公司主營業務主要分為三大板塊：半導體硅片、半導體功率器件、化合物半導體射頻芯片，主要產品包括 6-12 英寸半導體硅拋光片和硅外延片、6 英寸肖特基芯片和 MOSFET 芯片、 6 英寸砷化鎵微波射頻芯片等三大類。公司產品主要的應用領域包括通信、計算機、汽車、消費電子、光伏、智能電網、醫療電子以及 5G、物聯網、工業控制、航空航天等產業。

公司涵蓋了包括硅單晶拉制、硅研磨片、硅拋光片、硅外延片、功率器件等半導體行業上下游多個生產環節，形成了一條相對完整的半導體產業鏈。這有利于發揮產業鏈上下游整合的優勢，貫通半導體硅片與功率器件的上下游產業鏈，使公司能夠從原材料端開始進行質量控制與工藝優化，縮短研發驗證周期，保障研發設計彈性，在保證盈利水平的同時抵御短期供需沖擊。

從收入結構來看，2021 年公司半導體硅片、功率器件、砷化鎵芯片收入分別為 14.59 億元、 10.07 億元、0.44 億元，同比分別+50%、+100%、+473%，毛利率分別為 45.45%、 39.63%、-93.77%，同比分別提高 4.79pct、6.17pct、152.17pct，各項業務營收及毛利率同比均大幅提高。

從公司的財務數據來看，公司近幾年營收以及歸母凈利潤呈現快速提高趨勢，營收從 2018 年的 12.23 億元提高到 2021 年的 25.41 億元，歸母凈利潤從 2018 年的 2.09 億元提高到 2021 年的 6.22 元。2021 年公司業績全年營收及歸母凈利潤大幅提高，主要原因為半導體行業高景氣，國產替代加快，公司銷售訂單飽滿，新增產能不斷釋放，主要產品量價齊升，帶動公司營收和凈利潤大幅提高。

22Q1 公司實現收入 7.56 億元，同比上升 63.86%，環比下降 4.06%；歸母凈利潤 2.38 億元，同比上升 214.02%，環比提高 21.43%；扣非歸母凈利潤 2.34 億元，同比上升 253.16%，環比提高 11.43%。公司 Q1 營收同比大幅提高，環比接近持平，主要原因為公司新增產能釋放，產品與去年同期相比迎來量價齊升。從盈利能力來看，公司 Q1 歸母凈利潤環比提高超過 20%，Q1 毛利率以及凈利率分別為 50.26%、32.85%，同比分別提高 9.29pct、15.56pct，環比提高 3.51pct、6.96pct，盈利能力持續提高，主要來自公司整體規模效應凸顯以及產品價格提高。公司整體毛利率以及凈利率從 20Q4 開始，迎來連續多個季度持續提高。展望 2022 年，半導體硅片高景氣有望延續，隨著公司 12 寸新增產能快速釋放，公司業績有望持續高增長。

在半導體硅片上，根據公告，公司 6 英寸硅片產線、8 英寸硅片產線長期處于滿負荷運轉狀態，特別是公司具有特色的 6 英寸、8 英寸特殊規格的重摻硅外延片更是供不應求。12 英寸硅片在 2021 年底已達到年產 180 萬片的產能規模，已經實現大規模化生產銷售，技術能力已覆蓋 14nm 以上技術節點邏輯電路，圖像傳感器件和功率器件覆蓋客戶所需技術節點且已大規模出貨，目前主要銷售的產品包括拋光片測試片及外延片正片，同時正在持續開展客戶送樣驗證工作和產銷量爬坡。隨著 12 寸的客戶導入以及新增產能釋放，出貨有望快速起量。

另外，公司的控股子公司金瑞泓微電子擬收購國晶半導體，國晶半導體主要產品為集成電路用 12 英寸硅片，目前已完成月產 40 萬片產能的全部基礎設施建設，生產集成電路用 12 英寸硅片全自動化生產線已貫通，目前處于設備安裝調試、客戶導入和產品驗證階段。本次收購有利于快速擴大公司現有的集成電路用 12 英寸硅片的生產規模，提高公司在集成電路用 12 英寸硅片尤其是存儲、邏輯電路用輕摻硅片的市場地位。（報告來源：未來智庫）

4.3 中環股份：光伏、半導體硅片齊頭并進，12 寸硅片產能快速提高

天津中環半導體股份有限公司成立于 1988 年 12 月，從 2019 年啟動集團層面混改，歷時一年完成。混改結束后，公司間接控股股東變更為 TCL 科技集團，持股比例為 29.80% （其中通過中環集團間接持股 27.23%，直接持股 2.57%），身份從國企轉換為民企。 2021 年 6 月 20 日公司發布了混改后第一次股權激勵方案，主要包括期權激勵計劃和員工持股計劃，助力公司長期、穩定、健康發展。

公司主要產品包括半導體材料、半導體器件、半導體光伏材料、光伏電池及組件；高效光伏電站項目開發及運營。光伏硅片板塊，主要從事光伏硅片的研發、生產和銷售，產品主要包括新能源光伏單晶硅棒、硅片。在半導體材料板塊，公司主要從事半導體硅片的研發、生產和銷售，產品涵蓋 4-12 英寸化腐片、拋光片、外延片等，是我國大陸地區規模最大、技術最先進的半導體硅片企業之一，也是我國大陸地區唯一同時掌握全系列 FZ 和 CZ 晶體工藝的半導體材料企業。公司憑借全面的產品結構優勢服務于全球過百家芯片客戶，覆蓋中國大陸、中國臺灣地區、日韓、歐美等主要半導體生產地區和國家。

公司營收主要由光伏硅片、光伏組件、半導體材料三部分構成，2021 年公司光伏硅片、光伏組件、半導體材料營收分別為 317.97 億元、61.19 億元、20.34 億元，同比分別 124.54%、+129.32%、+50.61%，占公司整體收入比例分別為 77.35%、14.89%、4.95%；毛利率分別為 22.73%、13.26%、24.20%，同比+3.44pct、2.77pct、1.17pct。

從公司的財務數據來看，2018-2021 年公司的營收和歸母凈利潤穩步增長，營收從 137.56 億增長到 411.05 億，歸母凈利潤從 6.32 億增長到 40.30 億。2021 年，公司全年實現營業收入 410.25 億元，同比增長 115.28%，實現歸母凈利潤 40.20 億元，同比增長 269.14%，主要系公司通過技術創新以及工藝優化，公司單臺爐產效率業內領先，單位產品硅料消耗率同比下降明顯，通過細線化、薄片化工藝改善，硅片出片率及 A 品率大幅提升。

2022 年第一季度，公司營收和歸母凈利潤持續保持增長，2022Q1 實現營收 133.68 億元，同比增長 79.12%，實現歸母凈利潤 13.11 億元，同比增長 142.33%

。在光伏方面，公司作為光伏硅片領域龍頭企業，2021 年末晶體產能達 88GW，G12 先進產能占比約 70%，硅片外銷市場市占率全球第一。后續隨著銀川項目陸續投產，預計 2022 年末公司晶體產能將超過 140GW，G12 先進產能占比約 90%，成為全球單晶規模 TOP1 廠商。

在半導體材料方面，公司在 8 英寸產品技術及量產質量控制能力可對標國際先進廠商，8 英寸及以下產品已基本實現國內客戶全覆蓋；12 英寸產品處于增量和突破期，加快 CIS 及特色 Logic（DDIC、PMIC）量產速度，產品維度加速升級，已成為多家客戶 Baseline，主要客戶銷售占比逐步提高。產能方面，根據公司公告，截止到 2021 年末公司已經形成 6 寸 50 萬片/月，8 英寸 75 萬片/月、12 英寸 17 萬片/月產能。到 2023 年底，公司計劃實現 6 英寸及以下 110 萬片/月、8 英寸 100 萬片/月、12 英寸 60 萬片/月的產能目標。隨著天津市、江蘇宜興市的新增投資項目的順利推進，公司產能將進一步有效釋放，有望持續受益行業高景氣及國產替代趨勢。

4.4 神工股份：刻蝕單晶硅材料龍頭，硅零部件、8 寸硅片打開新增空間

錦州神工半導體股份有限公司成立于 2013 年 7 月，2020 年 2 月于科創板上市。公司專注于集成電路刻蝕用單晶硅材料的研發、生產和銷售，主營大直徑單晶硅材料，成功進入國際先進半導體材料產業鏈體系并取得領先地位。同時，公司積極開展硅電極產品和硅片產品的研發和銷售拓展。在大直徑硅材料方面，公司產品按直徑覆蓋了從 14 英寸至 22 英寸所有規格，主要銷售給日本、韓國等國的硅零部件加工廠，因此也可稱之為“集成電路刻蝕用大直徑硅材料”，公司在技術、品質、產能和市場占有率等方面處于世界領先水平，也是公司的主要營業收入來源。

在硅電極方面，公司是具備“從晶體生長到硅電極成品”完整制造能力的一體化廠商，擁有全球領先的大直徑硅材料晶體制造技術，是等離子刻蝕機設備廠家硅零部件產品的上游材料供應商。在半導體硅片方面，公司瞄準 8 寸硅片市場，以生產技術門檻高，市場容量比較大的輕摻低缺陷拋光硅片為目標，致力于滿足該產品的國內需求。輕摻低缺陷硅片主要用于低電壓高性能電子產品，如手機等。

從營收結構來看，公司的主要營收來源為刻蝕用單晶硅材料，且單晶硅材料大徑化趨勢明顯，大尺寸材料業務占比持續提高。2021 年刻蝕硅材料營收約 4.54 億元，同比增長 148%，占公司整體收入比例約 94%，其中 16 英寸及以上單晶硅材料實現收入 1.2 億元，同比增長 175.7%，占公司整體收入比例達到 26.3%，占比進一步提高。另外，公司硅零部件產品從 2020 年開始營收，2021 年營收 575 萬元，占比仍然較小，但較 2020 年有較大提升；硅片業務仍處于研發建設階段，尚無營收。（報告來源：未來智庫）

從公司的財務數據來看，2019 年公司營收和歸母凈利潤均出現下滑，主要是因為中美貿易摩擦，智能手機、數據中心和汽車電子等終端市場需求放緩，全球半導體行業進入下行周期。2020 年，隨著下游應用需求端的增長，盡管有新冠疫情的影響，公司的營收和歸母凈利潤都出現了反彈。

2021 年，半導體行業進入上行周期，全球集成電路產業蓬勃發展，行業景氣度提升，訂單需求大幅增加，公司業績大幅增長，實現營業收入 4.74 億元，同比增長 146.69%，歸母凈利潤 2.18 億元，同比增長 117.84%，扣非歸母凈利潤 2.14 億元，同比增長 138.86%。 2022 年第一季度，公司保持增長，實現營收 1.42 億元，同比增長 69.05%，歸母凈利潤 0.50 億元，同比增長 28.21%。在半導體硅片上，公司客戶驗證以及產能建設進展順利，其中公司的 8 英寸測試硅片已經通過了某些國內客戶的評估認證， 8 英寸輕摻低缺陷高阻硅片，正在客戶端評估中，進展順利。在產能方面，公司已經建成了 8 英寸產能為每月 5 萬片的生產線，產量為 8,000 片/ 月，大多數的技術指標和良率已經達到或基本接近業內主流大廠的水準。另外，公司還提前訂購了每月 10 萬片的生產設備，為未來擴產提前準備。

4.5 中晶科技：中小尺寸硅片的領先廠商

公司目前的主要產品為半導體硅材料及其制品，在半導體用單晶硅棒、研磨硅片、高壓整流器件三個細分產業具有市場領先地位，形成以研磨硅片、拋光硅片、芯片元件為核心業務的三大產業板塊。3—6 英寸研磨硅片及硅棒是公司主要的產品，公司還通過募投項目布局 8 寸硅片。另外，在芯片元件上，公司控股子公司江蘇皋鑫承接南通皋鑫的資產及業務，在高壓整流器件細分領域占市場領先地位，目前江蘇皋鑫訂單交付緊張。從營收結構來看， 2021 年公司半導體單晶硅片、半導體單晶硅棒、半導體功率器件及芯片（2021 年新設項目）分別為 2.82 億元（YoY+48.46%）、0.85 億元（+7.16%）、0.62 億元，，占公司整體收入比例分別為 64.47%、19.37%、14.24%；毛利率分別為 49.58%、 43.22%、37.79%。

從經營情況來看，2021 年公司營業收入 4.37 億元，同比增長 60.13%。歸屬于上市公司股東的凈利潤 1.31 億元，同比增長 51.44%。歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤 1.26 億元，同比增長 52.75%。 2022 年 Q1 公司營業收入 9572 萬元，同比增長 12.92%；歸屬于上市公司股東的凈利潤 2040.25 萬元，同比減少 41.87%。22Q1 公司盈利能力大幅下滑，主要收到上游多晶硅漲價影響，不過已經相比 21Q4 有所改善。

在 8 英寸硅片的項目上，公司目前進展順利，已經完成了廠房建設與設備安裝調試等工作，隨著后續的通線和量產，公司成長空間將進一步打開。 2022 年 5 月 11 日，公司發布股權激勵計劃草案，擬向 70 名核心管理和技術人員授予的限制性股票總量為 1,257,880 股，占本激勵計劃草案公告時公司股本總額 99,760,000 股的 1.26%，無預留份額。此次限制性股票的授予價格為每股 22.01 元，業績考核目標為以 2021 年業績為基準，2022-2024 年營業收入增長率或凈利潤增長率分別不低于 15%、50%、 100%。此次股權激勵計劃設定了較高的業績考核目標，彰顯了公司對于長期發展的信心。

4.6 鳳凰光學：擬資產重組布局半導體外延材料

公司目前的主要產品為半導體硅材料及其制品，產品涵蓋半導體晶棒、研磨片、化腐片、拋光片、半導體功率芯片及器件等，2021 年公司全年實現營業收入同比增長 25.15%，其中重點布局的光學產品業務和控制器產品業務的同比增幅均在 30%以上，保持了良好的上升趨勢。

2021 年 9 月 30 日，公司發布重大資產出售及發行股份購買資產并募集配套資金，擬以現金的方式向中電海康或其指定的全資子公司，出售公司母公司層面全部貨幣資金、無法轉移的稅項和遞延所得稅負債、英銳科技 100%股權、鳳凰光電 75%股權、丹陽光明 17%股權、江西大廈 5.814%股權之外的全部資產及負債。同時，公司擬向電科材料、中電信息、睿泛科技、盛鴻科技、盛芯科技發行股份購買其合計持有的國盛電子 100%股權，擬向電科材料、天創海河、良茂投資、鴻基控股、匯得豐投資、磊聚投資、寶聯控股、中電信息及劉志強等 26 名自然人發行股份購買其持有的普興電子 100%股權。

國盛電子成立于 2003 年，經營范圍包含半導體材料、電子元器件、集成電路芯片、電子產品相關業務，2020 年實現營業收入 7.05 億元；普興電子成立于 2000 年，主要從事集成電路外延材料、電子產品材料及相關部件等業務，2020 年實現營業收入 7.09 億元。重組完成后公司將注入半導體外延材料領域的優質資產，實現業務板塊的進一步擴張，提升核心競爭力。