IT之家 12 月 16 日消息，根據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局公示的清單，華為公司于 12 月 12 日獲得一項新技術(shù)專利，可提高晶圓對準(zhǔn)效率和對準(zhǔn)精度。

該專利名為《晶圓處理裝置和晶圓處理方法》，公開號 CN117219552A，申請日期為 2022 年 6 月。

IT之家附上專利摘要部分如下：

本公開的實施例涉及晶圓處理裝置和晶圓處理方法。

晶圓處理裝置包括：

• 晶圓載臺，晶圓載臺可沿旋轉(zhuǎn)軸線旋轉(zhuǎn)；

• 機械臂，包括機械手，用于搬運晶圓并將晶圓放置在晶圓載臺上；

• 控制器以及校準(zhǔn)組件，包括：光柵板，相對于晶圓載臺固定；

• 光源，相對于光柵板固定；以及成像元件，固定設(shè)置在機械臂上，并且適于接收從光源發(fā)出的、透過光柵板的光。

• 控制器被配置成基于成像元件對接收到的光的檢測，控制機械臂或機械臂上的調(diào)整裝置來調(diào)整晶圓的位置。

其中，在晶圓載臺承載晶圓的情況下，光柵板和成像元件分別位于晶圓載臺的上表面所在平面相對兩側(cè)，上表面用于承載晶圓。

本公開的實施例提供的裝置和方法能夠提高晶圓對準(zhǔn)效率和對準(zhǔn)精度。