【CNMO科技消息】3月26日，CNMO從高通官方了解到，高通今日隆重發(fā)布兩款前沿音頻平臺——第三代高通S3音頻平臺與第三代高通S5音頻平臺，將面向高端和中端層級耳塞、耳機和音箱提升無線音頻體驗。高通稱，作為各自系列中迄今為止最強大的平臺，它們將為S5和S3層級帶來前所未有的音頻體驗。

第三代高通S3音頻平臺旨在通過“高通語音和音樂合作伙伴擴展計劃”中的卓越第三方解決方案，為中端設備注入豐富體驗。而面向高端市場的第三代高通S5音頻平臺，更是實現了計算性能超過前代平臺3倍、AI性能提升超過50倍的飛躍。

值得一提的是，vivo即將率先推出全球首款搭載第三代高通S3音頻平臺的終端產品，感興趣的小伙伴可以期待一下。

作為參考，第二代高通S3音頻平臺與第二代高通S5音頻平臺均支持Snapdragon Sound驍龍暢聽技術和全新高通自適應主動降噪（ANC）技術。得益于Snapdragon Sound驍龍暢聽技術，帶來了16-bit 44.1kHz的CD級無損藍牙音質、24-bit 96kHz的超高清藍牙音質以及32kHz超寬帶語音（支持超清晰通話），同時支持立體聲錄音功能。另外，其還增加了帶有游戲內語音聊天功能的超低時延游戲模式， 音頻時延低至68ms，并支持語音同步回傳。