西安三星半導體12英寸閃存芯片擴建項目取得新進展
IT之家 12 月 11 日消息,今年 10 月,三星電子和 SK 海力士等韓國公司獲得美國政府無限期豁免,其中國工廠無需特別許可即可進口半導體芯片制作設備,而且他們在取得豁免后也確實在采取相應措施。
中建鋼構消息顯示,三星(中國)半導體 12 英寸閃存芯片 M-FAB 項目模塊已完成首吊,這也標志著項目正式進入主體施工階段。
公開資料顯示,三星(中國)半導體有限公司 2012 年落戶西安高新區,而三星半導體西安工廠是該公司唯一的海外存儲器半導體生產基地。
該工廠于 2020 年增設了第二期工廠項目,目前已發展成為全球最大的 NAND 制造基地,每月可生產 20 萬片 12 英寸晶圓,這占據了三星 NAND 總產量的 40% 以上。
三星西安工廠第一工廠投資 108.7 億美元(IT之家備注:當前約 780.47 億元人民幣),2017 年開始建造的第二工廠,先后投資了 150 億美元(當前約 1077 億元人民幣)。
三星(中國)半導體公司二期項目位于西安市長安區西太路綜合保稅區,由三星(中國)半導體有限公司投資建設,總建筑面積約 10.7 萬平方米。
官方指出,項目建成投產后將成為全球規模最大的閃存芯片生產基地,為西安市電子信息產業高端集群化發展,打造全球知名的電子信息產業創新高地形成強有力的支撐。
Business Korea 今年 10 月報道稱,三星電子高層已決定將其西安 NAND 閃存工廠升級到 236 層 NAND 工藝,并開始大規模擴張。
消息人士稱,三星已開始采購最新的半導體設備,新設備預計將在 2023 年底交付,并于 2024 年在西安工廠陸續引進可生產第 8 代 NAND 的設備,這也被業界視為克服全球 NAND 需求疲軟導致產能下降的戰略步驟。
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