【手機中國新聞】在10月24日的夏威夷驍龍峰會上，高通向全球發布了其全新旗艦移動平臺——第三代驍龍8。該平臺是一款集終端側智能、頂級性能和能效于一體的強大產品，將為全球OEM廠商和智能手機品牌提供全新的終端體驗。

作為Android旗艦智能手機SoC領導者，高通技術公司的全新平臺將采用最先進的工藝技術，并配備強大的CPU、GPU和AI引擎。第三代驍龍8將帶來卓越的端側AI性能和頂級性能，同時實現能效的大幅提升。這款平臺將賦能新一代Android旗艦智能手機，為用戶帶來前所未有的體驗。

在發布會上，小米集團總裁盧偉冰表示，小米14系列將全球首發搭載第三代驍龍8移動平臺。這款手機不僅具備卓越的端側AI性能，能效表現更令人驚艷。不同尺寸的手機，都可以做到性能的滿血釋放，預計將在市場上引起熱烈反響。

而高通技術公司高級副總裁兼手機業務總經理Chris Patrick表示，第三代驍龍8將高性能AI注入整個平臺系統，給消費者帶來頂級性能和非凡體驗。該平臺將開啟生成式AI的新時代——賦能用戶創作獨特內容、幫助生產力提升，并實現其他突破性的用例。每一年，我們都致力于打造領先的特性和技術，從而賦能最新驍龍8系移動平臺和下一代Android旗艦終端，第三代驍龍8不負使命。