【太平洋科技資訊】9月7日消息，今日，聯(lián)發(fā)科和臺積電聯(lián)合宣布，聯(lián)發(fā)科首款采用臺積電 3nm 制程生產的天璣旗艦芯片的開發(fā)進度正在順利進行。據(jù)悉，這款芯片已經(jīng)成功流片，并預計將在明年開始大規(guī)模生產，將成為聯(lián)發(fā)科最強5G Soc。

據(jù)了解，臺積電公司的 3nm 制程技術被廣泛贊譽，其不僅為高性能計算和移動應用提供了全面的平臺支持，而且在性能、功耗和良率方面都有顯著提升。相比于 5nm 制程，臺積電 3nm 制程技術的邏輯密度增加了約 60%，在相同功耗下速度提升了 18%，或者在相同速度下功耗降低了 32%。這些顯著的改進無疑將為芯片的性能和效率帶來顯著提升。

聯(lián)發(fā)科也對此表示了極大的期待，他們的首款采用臺積電 3nm 制程的天璣旗艦芯片預計將于 2024 年下半年正式上市。這將是聯(lián)發(fā)科在芯片技術領域的又一重要里程碑。

在今年7月的季度財務會議上，臺積電CEO魏哲家透露，去年底開始量產的N3 3nm工藝，已完全通過驗證，性能、良品率都達到了預期目標。

臺積電3nm工藝第一代為N3B，技術上很先進很復雜，應用多達25個EUV光刻層，還有雙重曝光，從而達到更高的晶體管密度，這也致使價格更貴。第二代則是N3E，EUV光刻層減少到19個，去掉雙重曝光，會便宜不少，更適合主流產品。

目前，全球各大芯片制造商都在積極研發(fā) 3nm 制程技術，其中包括蘋果公司。有消息稱，蘋果的 iPhone 有望成為首個使用臺積電 3nm 產能的產品，iPhone 15系列下周就要發(fā)布了，其中iPhone 15 Pro/Pro Max機型將升級蘋果A17處理器，我們有望在今年最新的 A17 芯片中看到這一技術的應用。

此外，高通的 3nm 芯片的具體消息尚未公布，但預計他們將與聯(lián)發(fā)科在這一領域再次展開激烈競爭。這一切都讓我們對未來的科技發(fā)展充滿了期待。