寒武紀董事長陳天石:由于美國“實體清單”,供應鏈受阻使產品受一定影響|硅基世界
(圖片來源:鈦媒體App編輯拍攝)
被美國商務部“實體清單”列入8個月后,“AI 芯片第一股”寒武紀稱面臨產品供應壓力。
8月31日下午業績說明會上,寒武紀公司董事長、總經理陳天石 對鈦媒體App回應稱:公司被美國商務部列入“實體清單”后,由于供應鏈的因素,產品已受到一定影響。公司克服外部困難,寒武紀及子公司研發及各項經營工作正有序推進。
“公司及行業當前的發展顯然受到一些非商業、非技術因素的影響,在此眾所周知的背景之下,我們在此懇切呼吁媒體對公司和其他同行業企業給予更多寬容和支持。”陳天石表示。
這是寒武紀董事長陳天石時隔八個月,首次回應美國商務部工業與安全局(BIS)2022年12月對寒武紀實施出口管制“實體清單”之后造成的影響。
寒武紀公司董事長、總經理陳天石
據悉,中科寒武紀科技股份有限公司(Cambricon)成立于2016年,是中國第一個推出云端智能芯片的創業公司,專注于人工智能(AI)芯片產品研發設計,提供云邊端一體、軟硬件協同、訓練推理融合、具備統一生態的系列化智能芯片產品和平臺化基礎系統軟件。
寒武紀源自中國科學院計算技術研究所的科研轉化,產品包括云端訓練芯片思元290、推理芯片思元270、思元370,邊緣計算的思元220芯片等多個完整的 AI 算力產品線,應用于互聯網、金融、交通、能源、電力和制造等領域場景,為各類 AI 應用提供更好的計算硬件和算力基礎支持,其客戶包括中國移動、
2020年7月20日,寒武紀(688256.SH)成功在科創板上市,首日交易漲幅288%,市值突破千億。但隨著其多份財報顯示公司連續六年半(2017年-2023年)虧損、研發投入高、無法盈利等問題,遭遇市場質疑,曾在2022年5月市值跌至400億元左右。
而美國出口管制限制措施,讓寒武紀產品供應和業績面臨更大承壓。
2022年12月,寒武紀等36個實體,被美國商務部工業和安全局(BIS)以國家安全和外交利益為由列入出口管制“實體清單”。這意味著,所有向寒武紀出口的技術或服務均需申請許可。
隨后寒武紀在2022年報中稱,該事項對公司研發造成的影響程度尚在有限范圍內,公司的核心技術來自于寒武紀的自主研發,擁有自主知識產權,不會對公司產品研發及核心競爭力產生重大不利影響。公司將積極評估及應對“實體清單”對公司在研發工作、生產環節、市場拓展等方面造成的影響,并將此影響控制在可控范圍內。
不過,根據寒武紀2020年提交的招股書顯示,其晶圓代工部分主要向臺積電采購,芯片IP及EDA工具主要向美國Cadence、美國Synopsys 和英國ARM等采購,封裝測試服務主要向日月光、美國Amkor和長電科技采購,采購相對集中。據估算,大約近7成的采購支出均來自美國和中國臺灣企業。
因此,實際上,美國政府的“實體清單”對寒武紀的長期供應鏈確實產生了一定的影響。寒武紀在2022年報中坦言,“長期來看,切換新供應商將產生一定成本,將可能對公司經營業績產生不利影響。”
8月30日寒武紀公布的中期業績顯示,2023年上半年,寒武紀營業收入1.14億元,同比下降33.37%;歸屬于上市公司股東的凈虧損5.45億元,上年同期凈虧損6.22億元;扣除非經常損益后凈利潤虧損6.41億元;毛利率70.86%,較上年同期提升15.93個百分點;支出投入總額4.83億元,占總營收比重421.56%。
經鈦媒體App計算,截至2023年上半年,寒武紀公司過去六年半內凈虧損總額高達44億元左右。
年初至今,寒武紀發生了兩個轉變:
- 一是ChatGPT及大模型迅速爆火,AI 芯片算力需求增加,使得寒武紀備受關注,過去8個月股價大漲191.06%。陳天石表示,公司基于云端產品的優勢,針對最近興起的大模型領域,優化了公司產品在AIGC及大語言模型領域的性能,并與多個行業客戶推動技術和產品合作;
- 二是臺積電暫停供貨,對于寒武紀智能駕駛芯片子公司“寒武紀行歌”研發的首款7nm芯片有一定影響,因此被曝出大范圍裁員,軟件部門裁員近半,硬件部門只保留少數員工等調整。陳天石在業績會上盡管沒有正面回應裁員事件,但他表示,公司及子公司研發及各項經營工作正有序推進,主要是公司綜合行業、市場、供應鏈等因素進行業務規劃,稱會嚴格按照相關法律、法規的要求依法履行信息披露義務。
財報顯示,截至2023年6月,寒武紀總員工數量約1265人,其中研發人員980人,去年同期研發人員總數為1207人,同比減少227人,包括子公司在內寒武紀總員工數量減少不足300人。
實際上,不止是寒武紀,由于行業下行,最近多家芯片公司實施裁員和股權變更。
鈦媒體App從企查查獲得的獨家數據顯示,截至6月30日的2023年上半年,中國有10299家芯片相關企業注銷、吊銷,高于2022全年5746家、2021全年3420家公司總和。
(注:數據口徑僅統計企業名稱、經營范圍、產品名稱包含關鍵詞“芯片”、“半導體”的企業)
同時,芯片投融資方面也出現大幅下降。鈦媒體App從企查查方面獲得的獨家數據顯示,2023年上半年,中國芯片賽道累計完成542起融資事件,相比2022年同期減少13.4%,融資總額也低于去年同期。
陳天石透露,第六代智能處理器微架構和指令集正在研發中,新產品將對大模型和推薦系統的訓練推理等場景進行重點優化,在編程靈活性、能效、功耗、面積等方面提升產品競爭力。不過寒武紀也坦言,在智能計算集群系統市場、產業鏈生態架構等方面,相比英偉達的市場優勢地位,寒武紀存在一定競爭劣勢和差距。
(本文首發鈦媒體App,作者|林志佳,編輯|馬金男)
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