【太平洋科技資訊】聯發科在11月6日晚的新品發布會上正式發布了新一代旗艦移動平臺天璣9300，這款芯片采用了全新的全大核架構，引發了廣泛關注。

天璣9300是一款旗艦級的5G生成式AI移動芯片，采用了臺積電新一代4nm工藝，擁有強大的性能和出色的能效表現。它擁有227億個晶體管，擁有強大的性能表現，同時功耗控制也非常出色。

天璣9300采用了1×3.25GHz Cortex-X4超大核+3×2.85GHz Cortex-X4大核+4×2.0GHz A720小核的架構設計，相比于上一代天璣9200，同能耗下性能提升15%，多核峰值性能提升40%，同性能下能耗下降33%。同時，它還擁有8MB三級緩存和10MB系統緩存，使得它在擁有強大性能的同時，也擁有更加出色的能效表現。

在跑分測試中，天璣9300的Geekbench V6多核分數至高可達8000分，安兔兔V10高達2130000+分。此外，它還搭載了新一代旗艦12核GPU Immortalis-G720 MC12，頻率高達1300MHz，相比天璣9200峰值性能提升高達23%，并且功耗降低40%。

除此之外，天璣9300還支持刷新率高達180Hz的WQHD屏幕或120Hz的4K屏幕，以及可折疊設備的雙主動顯示屏，以及Android 14的Ultra HDR顯示格式。它還支持光線追蹤和游戲主機級的全局光照特效，為移動游戲畫質體驗樹立了新的標桿。

天璣9300旗艦5G生成式AI移動芯片還集成了MediaTek第七代AI處理器APU790。這款處理器為生成式AI而設計，支持終端運行至高33億參數的AI大語言模型，通過先進的硬件壓縮技術NeuroPilotCompression，大幅減少AI大模型對終端內存的占用。

除此之外，天璣9300還升級到了Imagiq 990ISP，支持多項功能和技術，包括AI語意分割視頻引擎、16層圖像語意分割、景深和光斑雙引擎、全像素對焦疊加2倍無損變焦、OIS光學防抖專核、3麥克風高動態錄音降噪等功能。同時，它還配備了新的安全啟動芯片、隔離的安全計算環境和Armv9的內存標記擴展等技術。

首款采用天璣9300芯片的智能手機預計將于2023年底上市。總的來說，聯發科天璣9300旗艦5G生成式AI移動芯片的發布無疑將為智能手機市場帶來全新的競爭格局。它將以其強大的性能和出色的能效表現，為用戶帶來更加出色的使用體驗。聯發科在智能手機芯片市場的地位將進一步得到鞏固。