真我GT5 Pro手機(jī)爆料：后置居中大圓鏡頭，設(shè)計(jì)“很影像旗艦”

IT之家 10 月 16 日消息，@數(shù)碼閑聊站 今日上午放出了 realme 真我新機(jī) —— 真我 GT5 Pro 的進(jìn)一步消息，“也快登場(chǎng)了”。

外觀方面，@數(shù)碼閑聊站 稱該機(jī)將后置“居中大圓鏡頭”，主推素皮版本，是一款擁有“很影像旗艦”設(shè)計(jì)的新旗艦。

同時(shí)，他還透露了部分細(xì)節(jié)方面的配置：BOE 新基材曲屏，分辨率為 2K；攝像方面搭載 IMX966 OIS 主攝，并配備 OV64B OIS 3X 潛望鏡；電池容量 5400mAh，支持 100W（有線）、50W（無(wú)線）充電；擁有金屬中框和“比一加 Ace2 Pro 更大”的萬(wàn)級(jí) VC 散熱。

綜合IT之家此前報(bào)道，@數(shù)碼閑聊站 上月下旬透露稱，realme 真我 GT5 Pro 手機(jī)將搭載驍龍 8 Gen 3 處理器 + 潛望鏡頭，并且定位低一截的中端新機(jī)也會(huì)搭載該鏡頭。

就在剛剛，高通也對(duì) 2023 驍龍峰會(huì)進(jìn)行了預(yù)熱，大會(huì)預(yù)計(jì)以 AI 為主題，屆時(shí)高通驍龍 8 Gen 3 處理器有望亮相。

至于小米 14 等一系列新產(chǎn)品的預(yù)熱究竟何時(shí)開始，@數(shù)碼閑聊站 表示，“別急，周一的空擋留給驍龍 8 Gen 3 官宣，接下來(lái)再看小米表演。”