【CNMO新聞】據CNMO了解，近日有臺媒報道稱，臺積電正在積極擴大CoWoS先進封裝產能以滿足客戶需求，尤其是在AI芯片領域。據報道，英偉達等大客戶增加了對CoWoS封裝的訂單量，而AMD、亞馬遜等其他大廠也出現了緊急訂單。為了滿足這些需求，臺積電已要求設備供應商增加CoWoS機臺的生產數量，并計劃在明年上半年完成交付和安裝。

臺積電

目前，臺積電的CoWoS先進封裝月產能約為1.2萬片。在啟動擴產計劃后，原計劃逐步將月產能擴充到1.5萬至2萬片。現在，通過增加設備進駐，預計月產能將增加到2.5萬片以上。這將使臺積電能夠更有效地承接與AI相關的訂單。

英偉達

據悉，相關設備廠對此未作評論。日前，臺積電總裁魏哲家曾在法說會上表示，公司已經積極擴大CoWoS先進封裝產能，希望在2024年下半年后能緩解產能緊張的壓力。據了解，臺積電已在竹科、中科、南科、龍潭等地擠出廠房空間以增加CoWoS產能，竹南封測廠也將同步建設CoWoS及TSMC SoIC等先進封裝生產線。

CNMO獲悉，AMD、英特爾和國內公司都在積極開發和發布新的AI芯片產品，以爭取在AI芯片市場的份額，與英偉達展開競爭。