東芝空調故障后復位(東芝空調故障解決)

前沿拓展：

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（報告出品方/作者：中信建投證券，劉雙鋒、喬磊）

一、模擬 IC 全景概述——信號鏈和電源管理

1.1 模擬 IC 用于處理模擬信號，是溝通現實與數字世界的橋梁

集成電路按其信號不同可分為模擬 IC 和數字 IC 兩大類。模擬 IC 用來產生、放大和處理連續函數形式的 模擬信號（如聲音、光線、溫度等），數字 IC 對離散的數字信號（如用 0 和 1 來表示的二進制碼）進行算術和 邏輯運算。模擬 IC 和數字 IC 顯著不同，主要體現在應用分散、生命周期長、學習曲線長、價低但穩定、成熟 制程。

電源管理芯片是在電子設備系統中擔負起對電能的變換、分配、檢測及其他電能管理的職責的芯片。電源 管理主要將源電壓和電流轉換為可由微處理器、傳感器等負載使用的電源，主要包括 AC-DC、DC-DC、LDO、 充電管理、開關電源、驅動 IC、PMIC 等。 信號鏈模擬芯片是指擁有對模擬信號進行收發、轉換、放大、過濾等處理能力的集成電路。現實世界中的 聲音、光電等物理信號，通過傳感器轉變為連續的模擬信號進入電子系統，信號鏈模擬芯片負責對這些連續的 信號進行處理，包括放大、濾波等，并通過模數轉換器將其轉變為離散的數字信號，供數字芯片進行存儲、計 算等。經數字芯片如 CPU 處理完的數字信號再通過數模轉換器轉變為連續的模擬信號，經過放大等處理后作 用于執行器，如顯示、發光等。主要包括放大器、轉換器、接口器件、射頻前端、時鐘/計時、傳感器及其他 等。

1.2 電源管理芯片是電流電壓管控的核心器件

電源管理芯片為電流電壓管控的核心器件，是應用最廣泛的模擬 IC。由于電源管理 IC 是保障設備電壓在 可承受范圍，電壓變化過大可能對電子設備有害，因此應用十分廣泛，只要用到電源的地方基本上都要用到電 源管理 IC，例如常用的智能手機中就包含大量電源管理芯片。

電源管理芯片種類繁多，下游分散。電源管理芯片在電子系統中負責對電能變換、分配、檢測及其他電能 管理，主要分為 AC-DC、DC-DC、LDO、充電管理、開關電源、柵驅動、LED 驅動器、馬達驅動、復位 IC 等。 電源管理芯片在不同應用中發揮不同的電壓、電流管理功能，需針對不同應用采用不同設計。當前，電源管理 正往高速、高增益、高可靠性方向發展，發展電源管理芯片可提高整機效能。

1.3 信號鏈用于“模-數-模”信號轉化

信號鏈是將信號以“模-數-模”形式進行轉化的模擬 IC，主要包括線性器件、轉換器和接口芯片等。信 號處理分為三個步驟：（1）輸入：傳感器或天線采集外界自然信號；（2）轉換：經模擬電路預處理轉化為數字 信號；（3）輸出：經數字系統處理，通過模擬電路處理，轉換為聲音、圖像等模擬信號輸出。具體來看，信號 鏈主要包括線性器件（放大器和比較器為主）、轉換器和接口芯片等。

線性器件實現模擬信號在傳輸過程中放大、濾波、選擇、比較等功能，包括放大器、比較器、模擬開關 等。放大器通過運算放大器連接成專用的放大電路來實現。比較器比較兩個輸入信號之間的大小輸出 0 或 1 的 結果。模擬開關通過控制打開或關閉來選擇信號接通與否，或從多個信號中選擇所需信號。

轉換器實現數字和模擬信號的轉換，信號鏈芯片單類器件中市場份額最大。轉換器實現數字信號和模擬 信號相互轉換，是混合信號系統中的必備器件，在信號鏈芯片單類器件中占據最大市場份額，其中模數轉換器 （ADC）把模擬信號轉換成數字信號；數模轉換器（DAC）把數字信號轉換為模擬信號。

市場份額集中于海外企業，2019 年 CR5 達 81%。ADI 為 ADC/DAC 市場主要龍頭企業，隨之其后的是 TI， 世界 TOP5 廠商占據了全球 81%的市場份額，行業較為集中。 ADC 和 DAC 應用廣泛，技術壁壘高。ADC 已發展 30 年以上，廣泛應用于工業、通信、醫療等領域，技 術壁壘極高，全球來看 ADI 技術實力最強，國內還沒有廠商能夠提供性能和產能達標的產品，SIGMA DELTA ADC 相對更容易突破。

DAC 是將二進制數字量形式的離散信號轉換成以標準量為基準的模擬量的轉換器，DAC 按輸出形式可分 為電壓型和電流型。

接口產品用于電子系統之間的信號傳輸，包括滿足 RS232、RS485 等多種協議標準的接口產品。接口產品 典型應用比如：適用于各個行業電子系統的打印接口；適用于監控安全行業的控制和調試接口等；通信行業的 背板時鐘以及控制信號的傳送等。

二、下游應用場景豐富，增量不斷，模擬 IC 加速發展

全球半導體行業需求保持持續增長態勢。根據 WSTS 的統計數據，2018 年全球半導體產業市場規模達到 4,688 億美元，同比增長 14%。2019 年，受全球固態存儲及智能手機、PC 需求增長放緩等因素的影響，全球 集成電路市場需求下滑，同時全球貿易摩擦升溫，對全球集成電路貿易市場造成較大影響，2019 年全球半導 體產業市場規模下滑至 4123 億美元，同比下降 12%。2020 年，隨著數據中心設備需求增加、5G 商用進程加 快、汽車電動化和自動化持續推進，全球半導體市場迎來復蘇，市場規模增長至 4404 億美元，同比增長 7%。 根據 WSTS 數據，2021 年全球半導體市場規模為 5559 億美元，同比增長 26％，預計 2022 和 2023 年全球半導 體市場規模分別為 6464 億美元和 6796 億美元，分別同比增長 16%和 5%。

模擬芯片為半導體行業重要分支，相較半導體整體波動性較弱，近年來快速增長且領先行業。根據 WSTS 數據，2021 年全球半導體行業銷售額 5559 億美元，2021 年模擬芯片占半導體市場規模約為 13%。根據 IC Insights 數據，模擬 IC 市場 2021 年銷售額為 741 億美元，同比增長 30%，出貨量達到 2151 億顆，同比增長 22%，均創歷史新高。2021 年模擬芯片平均銷售價格上漲 6%增至 0.34 美元，這是模擬 IC 平均價格自 2004 年 后的再度翻漲。IC insights 預計 2022 年模擬芯片將再次實現兩位數的增長，預計 2022 年模擬芯片銷售額將增 長 12%至 832 億美元，出貨量增長 11%至 2387 億顆，模擬芯片平均銷售價格將增至 0.35 美元。

按照定制化程度劃分，模擬芯片分為通用型芯片和專用型芯片。通用型芯片應用于不同場景中，設計性能 參數不會特定適配于某類應用，按產品類型一般包括信號鏈路的放大器和比較器、通用接口芯片、電源管理 IC 以及信號轉換器 ADC/DAC 等都屬于此類。產品細分品類最多，生命周期最長，市場穩定。專用型芯片則根 據專用的應用場景進行標準化設計，一般集成了數字以及模擬 IC，復雜度和集成程度更高，有的時候也叫混 合信號 IC。典型產品包括手機中的射頻器件，交換機中物理層的接口芯片，電池管理芯片（BMS）以及工業 功率控制芯片等等。專用芯片一般按照下游應用場景劃分，包括通信、汽車電子、消費電子、計算機以及工業 市場，通常由于針對特定場景進行開發，附加價值及毛利率較高。

2.1 以下游市場劃分，模擬 IC 未來主要成長動力來自通信、工控和汽車市場

通信、工控和汽車為模擬 IC 下游主要需求來源，預計 2022 年合計占比達 81.7%。根據 IC Insights，模擬 IC 主要下游為消費、通信、計算機、汽車、工控和政府/軍工等，其中，通信（含智能手機）、工控和汽車占比 較高，預計 2022 年占比分別為 37.5%、19.5%和 24.7%，三個領域對電源管理芯片、專用模擬 IC 和信號轉換器 件的需求強勁，是當前模擬 IC 市場成長的主要動力。預計到 2026 年通信、工控和汽車占比有望達到 37.8%、 18.6%和 26.3%，通信行業仍然是模擬 IC 最大市場，汽車市場增速最快。從 2021 年模擬芯片全球龍頭公司的 業務結構占比來看，TI 和 ADI 在工業、汽車和通信領域的收入占比分別為 68%和 88%，英飛凌、安森美和 PI 在工業、汽車和通信領域收入占比均超過 50%。

2.1.1 通信仍是模擬 IC 最大市場，增量主要來自 5G 基礎設施和終端，衛星需求逐步顯現

通信領域包括通信基礎設施和通信終端，其中基礎設施包括接入網（有線/無線）、傳輸網和數據中心等， 一套完整的通信系統包含了從信號鏈到電源管理的多種模擬芯片。根據 TI 產品分類，模擬芯片在通信基礎設 施的應用包括寬帶固定線路接入、數據通訊模塊、有線網絡和無線基礎設施。IC Insights 預計無線通信應用將 占通信模擬領域 91%的銷售額，有線通信應用占 9%。 5G 基站模擬 IC 用量相對于 4G 提升顯著。

5G 基站采用大規模天線陣列技術，通道數量較 4G 大幅提升， 典型基站通道數為 64/32 通道（4G 典型通道數為 4 通道），每一路通道都有對應的發射和接收鏈路，對應信號 鏈芯片需求大幅增長。在發射鏈路中，射頻收發芯片接收來自基帶芯片的數字基帶信號，并將其通過數模轉換、 混頻、濾波、放大后傳輸給終端射頻前端芯片，終端射頻前端芯片對信號進行放大后傳輸給天線。在接收鏈路 中，終端射頻前端芯片對來自天線的微弱射頻信號進行放大，并傳輸給射頻收發芯片，射頻收發芯片將射頻信 號放大、混頻、濾波、模數轉換為數字信號，發送給基帶芯片進行處理。電源管理芯片為發射鏈路和接收鏈路 中各芯片提供良好的供配電，接口芯片支持基站內部以及外部互聯互通。

終端側 5G 網絡滲透加強高性能模擬 IC 需求。高性能、低延時、大容量是 5G 網絡的突出特點，其在物聯 網和消費終端的大量使用，對高性能模擬 IC 提出了海量需求。智能手機模擬 IC 主要包括射頻前端、電源管理、 音頻功放、馬達驅動等。射頻前端芯片包括射頻開關、射頻低噪聲放大器、射頻功率放大器、雙工器、射頻濾 波器等芯片。射頻開關用于實現射頻信號接收與發射的切換、不同頻段間的切換。手機電源管理芯片為了保證 手機各模塊元器件正常工作適用的不同電壓、電流，提供電源轉換、調節、開關、防護等各類解決方案。

5G 基礎設施建設推進和終端滲透率提升，拉動模擬 IC 需求。根據工信部數據，2019 年和 2020 年國內 5G 基站建設數量分別為 13 萬座和 64 萬座，2021 年建設數量保持增長，預計未來 10 年 5G 宏基站的數量將是 4G 基站的 1-1.2 倍，即 500-600 萬座，5G 單基站用量提升，推動模擬 IC 需求增長。根據 IDC 數據，2021 年全 球智能手機出貨量 13.6 億部，2022 年預計出貨量 13.8 億部，2023-2026 預計將保持 2.3% CAGR 增速，2026 年 智能手機出貨量有望達到 15.3 億部，5G 智能手機出貨占比有望接近 80%。

移動通信終端側模擬 IC 市場規模更大，較基礎設施保持更快增速。根據 IC Insights 數據，2018-2021 年， 通信市場模擬 IC 從 181 億美元增長至 230 億美元，復合增速 8.3%，2021-2027 年 CAGR 預計為 7.7%，保持較 快增速。根據 Yole 數據， 2020 年電信基礎設施（含基站）射頻前端市場空間為 27 億美元，2020-2025 年 CAGR 預計為 6%；2019 年移動終端射頻前端市場空間 124.05 億美元，2019-2026 年復合增速預計為 8.3%。由 于射頻器件具有市場規模較大、產品通用化程度較高的特點，形成了像 Qorvo、Skyworks 等一系列專注于射頻 賽道的模擬廠商。

衛星互聯網有望成為模擬 IC 新的增量市場。低軌衛星（LEO）最具發展優勢，由于低軌衛星距離地面較 近，相較于高軌衛星（HEO）與中軌衛星（MEO），更具備“低延遲、低輻射、低成本”等特性，信號覆蓋不 受山區、海上、沙漠等地形限制，可與移動通訊 5G 作互補，形成空天一體網絡覆蓋。低軌衛星上需要用到包 括電源管理（含 BMS 及隔離）、射頻前端、信號轉換（ADC/DAC）、接口等在內的多種模擬 IC 產品，且需要 具備抗輻射能力。根據 ADI 預測，每顆低軌衛星模擬 IC 價值量有望超過 10 萬美元，2025 年低軌衛星互聯網 對于模擬 IC 的市場需求有望超過 20 億美元。

衛星軌道和頻譜資源具有排他性和時效性，衛星星座建設存在明顯的“先發優勢”。SpaceX 申請了大量低 軌資源（4.2 萬顆），已經進入加速部署星群階段，目前國內衛星互聯網跟國外的產業發展進度相比差距較大， 我國已向國際電聯申報了 864 顆衛星軌道資源，有望在未來幾年分批發射，預計國內衛星互聯網發展將提速。

2.1.2 汽車電動化和智能化推動需求增長，動力域帶來更多增量市場

汽車電動化和智能化推動模擬 IC 需求增長。模擬 IC 在燃油車上有廣泛應用，比如發動機燃油噴射應用中 高效控制電磁閥、12V 電池管理、啟動發電機、變速器、懸架、EPS 的位置檢測及電流檢測等，LED 驅動器用于外部車燈及內部氛圍燈的驅動，音視頻驅動 IC 用于車內多媒體系統。另外出于安全性考慮，汽車各子系統 都有穩壓、靜電防護、信號隔絕等需求。新能源汽車包括混合動力汽車（PHEV）和純電動汽車（BEV），動力 總成部分主要包括了電機控制器、OBC、DC/DC、BMS 等，同時智能駕駛在傳感器方面的需求也將推動模擬 芯片市場發展。

動力域：新能源汽車的動力方式由電池、電機、電控所組成的，系統涉及多次電能轉換，過程中需要使用 大量的模擬器件。比如整車控制器 VCU、電機控制、變速箱中用到運放及電平轉換，在車載充電器 OBC、 EPS、DC-DC 轉換器中需要用到各類放大器、比較器及模擬開關等。面向汽車動力電池的電源管理系統 （BMS），提供電源管理芯片，用于監控電池/電池組的狀態，包括電池/電壓/電流參數、電池的健康狀況、電 池的使用狀況、平衡電量等。汽車電動化趨勢也帶來高壓隔離的需求，幫助電動汽車的電驅系統能夠在電池的 上百伏高電壓與信號控制的低電壓之間運行。

車身域：車身域包括車身電子、汽車安全、舒適性控制和信息通訊系統；汽車照明主要包括照明燈具、內 外部信號燈具等。比如空氣調節系統 HVAC、車身控制模塊 BCM 及車門模組等需要用到各類放大器、比較器、 模擬開關和接口芯片。座艙域：主要有車載音響系統，車載多媒體播放器和顯示器；車載全球定位系統、車載 電腦、汽車防盜系統、泊車輔助系統、無鑰匙進入系統和遠程遙控啟動器等。比如智能座艙及各類輔助系統中 需要用到音頻放大器、LDO、比較器、放大器等。

根據英飛凌和 IHS Markit 預測，2022 年全球新能源汽車銷量約為 900 萬臺，預計到 2030 年將達到 3600 萬 臺，2020-2030 年的年復合增長率約為 25%。根據 IDC 數據，2022 年中國新能源車市場規模將達到 522.5 萬輛， 同比增長 47.2%。預計 2023 年以后隨著補貼退坡，市場將回落到較為平穩的增長水平，到 2025 年新能源汽車 市場規模有望達到約 1,299 萬輛；2021 年至 2025 年的年復合增長率（CAGR）約為 38%。

汽車的電動化和智能化使得單車芯片需求量增長，車規級模擬芯片單車價值量和需求提升。根據英飛凌和 IC Insights 數據，2021 年混合動力和純電動車單車半導體價值量分別為 910 美金和 964 美金，較傳統燃油車 495 美金分別提升 84%和 95%，其中價值量增量部分約 25%為 OBC/DC-DC/BMS 及其他模擬芯片。根據 IDC 數據，全球汽車領域半導體市場規模將在 2026 年達到 669.63 億美元，2022-2026 年復合增長率（CAGR）為 4.7%，汽車模擬芯片市場規模約為 170 億美元，在汽車芯片中占比約為 25%。

2.1.3 工業市場模擬 IC 需求分散，工控、機器人和電力等應用驅動增長

工控和機器人是當前工業模擬 IC 主要應用場景，2027 年市場規模有望達到 60 億美元。工業控制作為工 業自動化系統的大腦，其主要的作用是收集工業現場各種傳感器及用戶指令輸入，根據預先設定好程序將相 關指令和動作分發到各執行器件，從而保證系統的自動化運轉。根據 ADI 2022Q1 季報預測，ADI 預計 2022 年 工業自動化收入有望達到 14 億美金，其中 55%來自于工業過程控制，30%來自于運動連接和機器人，15%來 自于智能樓宇。當前工控及機器人市場的主要模擬 IC 產品包括信號鏈、傳感器、電源管理、接口及隔離芯片。 根據 ADI 數據，目前機器人模擬 IC 單機價值量約為 250 美元，隨著傳感、連接和導航需求的增加，自主移動 ARM 機器人模擬 IC 單機價值量有望提升到 400 美元。2027 年工控及機器人模擬 IC 市場空間有望提升至 60 億 美元。

隔離芯片在各類工業及光伏場景廣泛應用。在工業控制場景下，工業用電為 220V 至 380V 交流電，遠超 人體的安全電壓 36V，必須對高低壓之間的信號傳輸進行隔離以保護操作人員免受電擊。工業自動化系統有多 個 PLC/DCS 節點，每個 PLC/DCS 節點控制一至多個變送器、機械手、變頻器、伺服等設備，對數字隔離類芯 片均有需求。隔離芯片還用于保護模塊和隔離噪聲信號，比如 PLC 的工作信號和通信傳輸電壓都是 24V，而 系統核心電子元件基本為 5V，需要隔離芯片保護低壓域的器件安全，另外在精密控制的場景下需要隔離芯片 來提高系統的抗噪能力。

中國工控市場高速發展將提升模擬 IC 需求。國內制造業不斷做大做強，同時工業自動化升級使得越來越 多的自動化生產流水線和智能設備大量出現，有效帶動工控產品的需求增長。根據 OFweek 工控網數據，我國 工業自動化控制市場規模從 2016 年的 1428 億元增長至 2020 年的 2063 億元，年復合增長率達到 9.63%，預計 2022 年我國工業自動化控制市場規模將達到 2360 億元。工業自動化和智能化將顯著提升高性能數模轉換器、 隔離芯片和電源管理芯片等模擬 IC 需求。根據 IC Insights 數據，2018-2022 年，全球工業模擬 IC 從 31.75 億美 元增長至 41.35 億美元，預計 2021-2026 年 CAGR 將達到 5.7%，將保持穩定增長。

2.1.4 消費類電器中家電芯片國產率有較大提升空間，可穿戴設備未來市場空間廣闊

消費類電器主要包括各種電器比如電視、冰箱、洗衣機、空調、廚房電器等大小家電以及智能穿戴等各類 電子設備。家庭供電以交流（AC）110/ 220V 為主，除了部分電機設備和白熾燈泡直接以 AC 電壓驅動外，大 部分電器中的電子電路工作電壓是直流（DC）5V 和 3.3V。所以各種家用電器均需要用到 AC-DC 轉換，ACDC 轉換有變壓器方式和開關方式。變壓器方式是首先通過變壓器進行 AC/AC 降壓，而開關方式是直接用二極 管橋式整流器對交流電壓進行整流。與變壓器方式相比，開關方式由開關元件和控制電路組成，基于高頻控制 可以使用小型變壓器，有助于設備小型化。隨著家用電器對能耗和性能要求的不斷升級，體積更小、效率更高、 適用輸入電壓范圍更寬的 AC-DC 開關電源不斷被廣泛應用在白色家用電器中。電視機中的模擬芯片包括 ACDC、USB 限流、復位、顯示驅動等電源管理及驅動芯片，在白電比如冰箱中的模擬芯片主要包括 AC-DC、 DC-DC/LDO 及各類驅動芯片等。

中國家電行業具有全球競爭力，但家電芯片自給率低，有較大發展空間。根據中國家電網數據，中國家電 出口額在全球貿易中的比重為 38%，空調、電視機、微波爐在全球家電的比重為 70%~80%，冰箱、冷柜、洗 衣機占全球產量的比重為 50%~55%，小家電占全球產量的比重為 50%，冰箱壓縮機占全球產量的比重為 60%~70%。據國家統計局統計，2021 年全國家用電冰箱產量 8992.1 萬臺，同下降 0.4%；家用冷柜產量 3030.7 萬臺，同比增長 7.9%；房間空調產量 21835.7 萬臺，同比增長 9.4%；家用洗衣機產量 8618.5 萬臺，同比增長 9.5%；電視機產量 18496.5 萬臺，同比下降 3.6%。預計各類大小家電產量將保持穩定增長。國產家電中的芯片 自給率尤其是模擬 IC 國產化率仍處于較低水平，具備較大提升空間。

智能家居通過物聯網技術將家中的各種設備連接到一起實現智能化，具有智能燈光控制、智能電器控制、 安防監控系統、智能背景音樂、智能視頻共享、可視對講系統等多種功能，除傳統家電的互聯之外，還有新的 產品形態比如智能門鎖、智能音箱、智能燈控等智能家居產品。2018 年中國智能家居設備市場出貨量約為 1.5 億臺，2021 年超過 2.2 億臺，同比增長 9.2%。據 IDC 預測，2022 年中國智能家居設備市場出貨量將突破 2.6 億臺，同比增長 17.1%。智能家居驅動模擬 IC 需求增長，除了 AC-DC 和 DC-DC 供電之外，帶來馬達驅動、 觸控驅動和音頻功放等新增需求。

2.2 以器件劃分，電源管理芯片有望維持高速增長，信號鏈芯片增長平穩

通用型模擬 IC 中電源管理芯片占比高且維持較快增速。根據 IC Insights 數據，預計 2022 年通用型模擬 IC 市場規模為 329.17 億元，較 2021 年同比增長 10%，在模擬 IC 市場中占比為 39.6%。由于電子系統基本需 要供電，因此電源管理芯片需求廣泛，預計 2022 年電源管理芯片占通用型模擬芯片市場比例約 64%，2021- 2026 年復合增速為 7.3%，保持較快增速。電子系統中信號轉換與處理的地方往往需要信號鏈芯片（包括信號 轉換、放大器和比較器、接口芯片），預計 2022 年占通用型模擬芯片市場比例約 36%。其中，放大器和比較器 （線性產品類）是市場規模占比最高的品類，合計通用型模擬芯片市場比例的 14%，2021-2026 年復合增速為 7.3%，信號轉換占 13%，接口芯片占比 9%。

2.2.1 電源管理芯片應用場景廣泛帶來廣闊市場，技術迭代驅動新增需求

電源管理芯片是所有電子產品和設備的電能供應中樞和紐帶，電源管理的范疇比較廣，既包括單獨的電能 變換，單獨的電能分配和檢測，也包括電能變換和電能管理相結合的系統。電源管理芯片的分類包括線性電源 芯片、電壓基準芯片、開關電源芯片、LCD 驅動芯片、LED 驅動芯片、電壓檢測芯片、電池充電管理芯片等。 下游包括汽車、電信、工業、計算機、手機及消費和醫療等市場，根據 Yole 數據，手機及消費電子在電源管 理芯片占比最高，2020 年為 50%，汽車和工業市場增速較快，2020 年分別為 11%和 15%，預計到 2026 年將分 別達到 15%和 18%。

預計 2022 年全球電源管理 IC 市場規模為 212 億美元，國內市場占比超過一半。由于復雜電子系統對電壓 和電流水平的要求不斷提高以及需要將系統與電源隔離，用于電源管理的模擬 IC 將迎來持續的增長。根據 IC Insights 數據，預計 2021-2026 年，通用型電源管理 IC 市場有望實現 7.3%的復合年增長率。國內市場方面，根 據 WSTS 數據，2020 年中國在全球電源管理芯片區域占比為 54%，結合數據測算預計 2020 年中國通用型電源 管理芯片市場規模為 77.39 億元。

電源管理 IC 受新需求驅動技術快速迭代，其中快充和無線充電有望保持快速增長。快充與無線充電促進 電源管理芯片技術升級。快充技術需靠電源適配器、充電線、手機電池以及電源管理 IC 的共同配合，除了快 充特定控制 IC，更大輸入輸出功率同時要求相關控制芯片升級。無線充電相比快充應用場景更廣闊。隨著無 線充電低效、短距等問題逐漸解決，各聯盟標準升級，無線充電將進入高速發展期。根據中國產業信息網統計 數據，2016 年全球快充電源適配器市場規模達 15.48 億美元，預計 2022 年市場規模將達 27.43 億美元；2016 年全球無線充電市場規模為 9.48 億美元，預計將于 2022 年達到 15.64 億美元市場規模。

2.2.2 通用信號鏈預計 2022 年 117 億美元市場規模，年復合增速約 5%

根據 IC Insights 數據，全球通用信號鏈模擬 IC 的市場規模將從 2018 年的 94 億美金增長至 2021 年的 109 億美金，年復合增長率約 5%，預計 2022 年市場規模約 117 億美元。其中，放大器和比較器（線性產品類）是 市場規模占比最高的品類，預計 2022 年市場規模約為 45 億美元，約占信號鏈市場規模的 38%，預計 2021- 2026 年復合增速為 4.2%；信號轉換 2022 年市場規模約為 42 億美元，預計 2021-2026 年復合增速為 5.4%；接 口芯片約為 30 億美元，預計 2021-2026 年復合增速為 4.4%。（報告來源：未來智庫）

三、模擬 IC 行業競爭格局分散，供需格局短期緊張長期逐步恢復

3.1 競爭格局：模擬 IC 行業海外龍頭主導，國內廠商有望從細分賽道突破

海外龍頭廠商占據主導地位，模擬 IC 行業頭部集中度低于數字芯片。從行業壁壘來看，由于模擬 IC 行業 具有重視經驗積累、產品研發周期長、生命周期長、價值偏低等特性，其產品和技術很難在短時間內被復制與 替代，一旦切入產品，就可以獲得穩定的出貨量，再加上頻繁的并購，強者愈強，逐步形成了 TI 引領的海外 龍頭主導格局。其中，TI 擁有十萬種以上模擬 IC 和嵌入式處理器產品，品類覆蓋極為廣泛。根據 IC Insights 數據，2020 年模擬 IC 收入規模排名前三的企業分別為 TI、ADI 和 Skyworks，模擬 IC 營收分別為 109 億美元、 52 億美元和 40 億美元，對應市場份額分別為 19%、9%和 7%，CR3 為 35%，CR10 為 63%。2021 年模擬 IC 收 入規模前三名仍為 TI、ADI 和 Skyworks，CR10 為 68.3%，集中度略有提升。歐美企業占據國內電源管理芯片 市場 80%以上份額，國內企業目前尚無法與 TI、PI、MPS 等在產銷規模上競爭。信號鏈芯片技術要求更高， TI、ADI 等國際廠商的領先優勢更大，并把持高端市場，國內廠商目前主要切入消費、通信和工控市場。

國內模擬廠商后發追趕，但已在細分賽道涌現出多個領頭廠商。絕大部分國內模擬 IC 廠商起步較晚，研 發投入較低，產品以中低端為主，價格競爭激烈，毛利率、凈利率水平相對較低，盈利能力相對國外龍頭廠商 較弱。

模擬 IC 行業格局相對分散，國內廠商有望繼續實現突破。從模擬 IC 分散的下游市場來看，雖然行業領導 者以歐、美、日廠商為主，在資金、技術、客戶資源、品牌等方面具備領先優勢，但是模擬 IC 細分市場較多， 下游應用場景多元復雜，各個板塊細分需求也較為分散，如汽車中 ADAS、音頻、娛樂、電控系統均需要模擬 IC，分布廣泛但功能差異大，使得龍頭公司各業務下游集中度不高，行業格局相對分散。根據 IC Insights， 2020 年 CR3 僅為 35%，CR10 僅為 62%，中國市場行業格局更加分散，除 TI（13%）之外，其他廠商的份額 均在 6%之下。全球以及中國模擬 IC 市場均難出現“一家通吃”的壟斷廠商，近年來部分本土廠商從某細分領 域切入市場，取得了較好市場效果，并形成了各自優勢。例如，圣邦股份布局信號鏈和電源管理，昆騰微布局 信號鏈，思瑞浦已是國內信號鏈龍頭，艾為電子在音頻功放領域國內市占率高，納芯微在信號調理和隔離產品 國內領先，力芯微、芯朋微和希荻微在電源領域也各有特點。

3.2 供需格局：模擬 IC 產能短期仍然緊張，TI 新增產能釋放后有望緩解

3.2.1 成熟制程擴產較慢，模擬 IC 在 2022 年仍供需緊張，有望逐步緩解

模擬 IC 行業產能穩定增長，國際大廠自建產能，國內廠商多依托 Fab 廠。從供給端看，根據 SEMI， 2020 年 Q4 全球模擬 IC 產能達 172 萬片/月，同比減少 0.6%，2021 年產能逐季增加，2021 年底達到 178 萬片/ 月，同比 2020 年增長 2.4%，英飛凌和意法半導體等產能略有增加。海外主要模擬 IC 廠商均為 IDM 模式，自 建產能，國內廠商多為 Fabless 模式（除士蘭微），代工產能主要在臺積電、中芯國際、聯電、TowerJazz 和華 虹半導體等 Fab 廠。目前，PMIC、驅動 IC、CMOS、射頻、功率等需求飽滿，國際上主要 8 寸 Fab 廠仍處于 產能滿載狀態，12 寸僅 TI、英飛凌等少數廠商使用，臺積電、中芯國際、聯電、TowerJazz 和華虹半導體均計 劃擴產，預計未來 2 年，模擬 IC 產能持續擴張，但晶圓廠擴產周期長（一般為 2 年以上），短期供需矛盾存在 。

根據 Techinsights 數據，2021 年全球晶圓廠及 IDM 資本開支約為 1485 億美元，較 2020 年同比增長 37%， 預計 2022 年資本開支有望達到 1819 億元，同比增長 23%。其中分類器件、模擬和光電器件（DAO）的 CAPEX 占比為 10%。預計 2022 晶圓廠對應模擬 IC 的 CAPEX 增速 23%，與需求端的 17%增速基本匹配。

對于外部晶圓廠來講，40nm-130nm 成熟晶圓代工產能擴產較為緩慢。根據 IC Insights 數據，預計 2022 年 IC 晶圓產能（等效 8 英寸）約為 2.64 億片，同比增長 10.87%，其中成熟制程（28nm 以上）產能 1.15 億片， 同比增長 7.97%，擴產速度較為緩慢。

在 40nm 以上成熟制程領域，臺積電產能排名第一位，市占率達到 28%，中芯國際以 11%的份額排在第三 位，臺積電作為全球先進制程工藝龍頭，同時也在積極擴產成熟制程。從 IC Insights 統計的不同工藝對應的晶 圓需求結構分布來看，28nm 及以上成熟制程工藝制造的芯片在整個芯片市場中仍然占據近 50%的份額，即使 在 2024 年，40nm 以上的成熟制程的市場份額依然達到四成。我們認為未來晶圓廠的資本開支將從“智能手機 半導體時代”全部追逐先進制程的投資逐步轉向“智能汽車半導體時代”的先進制程與成熟制程兩個賽道同時布 局的投資方向。

3.2.2 行業供應緊張局面有望在 TI 產能釋放后緩解，長期產能增速與需求節奏匹配

TI 預計 2021-2025 年將擴充 60 億美元的產能，年化增速 7.46%，與模擬行業需求增速匹配。根據 ICInsights 數據，2021 年模擬 IC 全球銷售額為 741.31 億美元，預計到 2025 年將達到 980.49 億元，年化增速 7.24%，TI 產能擴張速度與行業需求增速相當。2022 年 2 月，德州儀器宣布了未來幾年的資本支出計劃，到 2025 年德州儀器每年將支出約 35 億美元用于芯片制造。根據 TI 規劃，公司 2025 年產能可支撐的銷售收入將 達到 240 億美元，較 2021 年的 180 億美元，增加 60 億美元。TI 自建產能將從 2021 年的 80%自供（20%外部 代工）提升至 2025 年 85%，到 2030 年提升至 90%。其中自建產能中 12 寸晶圓的占比將從 2021 年的 40%提升 至 2025 年的 65%，到 2030 年提升至 75%。根據 TI 測算，與使用 8 寸晶圓生產相比，在 12 寸晶圓上制造模擬 IC 將未封裝部件（在芯片級）的成本降低了 40%，含封裝測試的成本降低約 20%。得益于 12 寸晶圓的產能提 高，德州儀器近年毛利率逐年升高。

TI 新增產能預計從 2022 下半年開始釋放，行業供應緊張局面有望逐步得到緩解。位于德州理查森 (Richardson) 的 RFAB2 即將竣工并預計于 2022 年下半年開始投產，比 RFAB1 大 30%，預計滿產貢獻產能有望 超過 26 億美元。2021 年 7 月，德州儀器還以 9 億美元收購了美光科技位于猶他州 Lehi 的一座 12 英寸晶圓制 造廠 LFAB，改造后用于制造 65nm 和 45nm 工藝的模擬和嵌入式芯片，預計將于 2023 年初開始生產，預計產 能體量與 RFAB1 相當。TI 將在謝爾曼建設 4 座 12 寸晶圓廠，首座工廠預計于 2025 年開始投產，第三和第四 家工廠的建設將在 2026 年至 2030 年之間開始。與 TI 相比，亞諾德 ADI 產能較為分散，2021 年 ADI 晶圓代工 自產比例約為 45%，對于外部晶圓廠的依賴度較高。

四、發展趨勢：國產替代正當其時，并購、IDM 大勢所趨

貫穿國產替代一條線，兼并收購、IDM 雙輪驅動，帶動國內模擬廠商產品升級、補齊品類。伴隨泛半導 體產業整體步入國產替代歷史機遇期，國內模擬廠商也迎來了絕佳的成長窗口，根據國際模擬龍頭的發展歷史 以及國內保障供應鏈安全需求，我們預計國內廠商將在國產替代的整體趨勢中，首先切入細分賽道打開市場， 與大客戶建立穩固的合作關系；其次在大客戶的支持下，通過內生外延、兼并收購擴充品類；最后持續研發投 入，切入高端市場，這不僅需要芯片設計能力提升，而且需要把握核心特色生產工藝，由 Fabless 向虛擬 IDM 或者 IDM 運營方式轉型。其中兼并收購與 IDM 轉型有望同步開展，共同推動國內模擬廠商快速發展。

4.1 產業升級之際，模擬 IC 國產化正當其時

中國芯片市場規模快速增長，在全球市場占比不斷提升。根據 IC Insights 數據，2021 年中國芯片市場規模 為 1865 億美元，占全球芯片市場規模的 36.5%，預計到 2026 年達到 2738 億美元，占全球芯片市場規模有望提 升至 38.2%。中國芯片產量占市場需求占比低，芯片國產化任重道遠。根據 IC Insights 數據，2021 年中國芯片 產量占中國芯片市場比例為 16.7%，其中總部在中國的公司產出規模占市場比例為 6.6%，預計到 2026 年中國 芯片產量占中國芯片市場比例能達到 21.2%。

本土廠商尚處早期研發投入階段，產品種類差距較大。目前國內模擬 IC 廠商仍處于早期研發投入階段， 研發費用率較高。比如圣邦股份、芯朋微、艾為電子、賽微微電、思瑞浦、芯海科技、希荻微等研發費用/營 業收入均維持在 15%以上甚至更高，而國際廠商除美信和 ADI 仍維持 15%-20%的研發投入占比外，TI、英飛 凌等均已下降到 10%附近。本土模擬 IC 廠商產品型號數量相對較少，品類較為豐富的圣邦股份約 3800 種，思 瑞浦約 1600 種，而國際大廠均有數萬種產品型號，如 TI 約有 8 萬種產品、ADI 約有 7.5 萬種產品。

產業升級疊加供應鏈安全，芯片國產化需求迫切。產業升級角度，電子產業全球轉移第一輪在日本，第二 輪在韓臺，中國大陸正經歷第三輪。中國大陸以率先進行 5G 大規模建設，終端應用鋪展開來，HOVM 全球市 占率合計 45%，筆記本、平板、安防、TV 等終端市占率均高，但核心零部件自給率較低。根據波士頓咨詢 （2020）數據，中國大陸半導體需求在全球占比 23%，但供給端各環節均低，供需嚴重不平衡。供應鏈安全角 度，在中美摩擦的背景下，國內半導體上下游均受到鉗制，以中興事件和華為事件為標志，國內半導體供應鏈 加速國產化，下游終端客戶也給予上游零組件廠商更多導入機會，保障供應鏈安全。在疫情影響下，2021 年 全球模擬產能供應緊張，電源管理芯片、信號鏈芯片交期延長，為國內模擬廠商切入下游客戶供應鏈營造了重 要窗口期。

模擬 IC 賽道分散，本土替代市場空間廣闊，為國產化突破帶來機遇。模擬 IC 品類多，下游應用多元化導 致細分賽道極多，各細分板塊均有優勢廠商占據主導地位。不同領域企業差異較大，如 TI 在放大器市場份額 第一，而在功率芯片市場，歐洲 Infineon 優勢較大，整體來看，不存在單一企業在所有模擬 IC 細分市場占優 情況，細分賽道仍存在國內廠商長期發展的空間，模擬 IC 領域本土公司有望在無線連接、電源管理、模數轉 換、MEMS 等領域率先突破，模擬 IC 有望率先實現較高程度國產化。在替代空間方面，2022 年國內模擬 IC 市場規模有望達到 328 億美元，CR10 市占率不足 10%，仍有很大提升空間。例如，思瑞浦的多款信號鏈產品 接近、達到甚至優于國際同類產品；圣邦股份電源管理類新產品則涵蓋 AMOLED 顯示電源芯片、微功耗 LDO 等多系列產品，其綜合性能指標均達到國際同類產品的先進水平、部分技術指標達到領先水平。

中國大陸廠商已在模擬 IC 細分賽道涌現出多個領頭廠商。近年來，部分本土模擬 IC 廠商從某細分領域切 入市場，取得了較好的市場效果，并形成了各自的優勢：卓勝微專注于射頻前端，匯頂科技、博通集成和聚辰 股份專注于消費電子，晶豐明源專注于 LED 顯示。信號鏈方面，圣邦股份布局信號鏈和電源管理，思瑞浦布 局信號鏈并向電源管理拓展。電源管理方面，圣邦股份、力芯微和芯朋微等廠商在各自細分領域國內領先。

電源管理眾多廠商布局，矽力杰收入體量最大，圣邦股份品類齊全。電源管理芯片進入技術門檻較低， 但高電壓大電流產品門檻很高。對比國內電源管理芯片廠商 2021 年相關業務收入，矽力杰收入為 49.54 億元， 晶豐明源 LED 照明驅動芯片收入 21.22 億，圣邦股份電源管理產品 15.29 億，富滿微 LED 及電源管理類收入 11.78 億，艾為電子電源管理和馬達驅動收入 10.88 億，英集芯 7.71 億，芯朋微 7.48 億，力芯微 6.62 億，上海 貝嶺 6.54 億，希荻微 4.63 億，賽微微電 3.39 億，思瑞浦 2.98 億。

信號鏈各品類均有本土廠商布局，龍頭思瑞浦產品布局全面具備全球競爭力。從同行對信號鏈的布局來 看，思瑞浦和圣邦股份均布局全面，包括了各大類信號鏈產品。轉換器屬于信號鏈重要品種，昆騰微和芯海科 技主攻轉換器，其中昆騰微提供 ADC 和 DAC，芯海科技提供 ADC；其他廠商包括韋爾股份（模擬開關等）、 匯頂科技（音頻放大器），布局相對分散，品類相對單一，此外還有卓勝微（射頻前端）和博通集成（射頻）， 主攻領域屬于專用類模擬 IC。信號鏈公司中，思瑞浦放大器和比較器國內領先，納芯微隔離類芯片國內領先， 具備全球競爭力。對比國內信號鏈芯片廠商 2021 年相關業務收入，艾為電子音頻和視頻類收入 11.81 億元，思 瑞浦信號鏈收入 10.28 億元，圣邦股份信號鏈收入 7.09 億，納芯微隔離與“隔離+”收入 6.36 億，上海貝嶺信 號鏈收入 4.90 億， 芯海科技信號鏈收入 1.22 億，韋爾股份射頻及微傳感器收入 1.09 億。

本土廠商的α：內生發展+外延并購+賽道選擇。基于國產替代的機遇，本土終端給予本土模擬 IC 廠商更 多驗證機會和采購上的偏重，本土廠商將有 3-5 年的窗口期，在此期間，各細分賽道將逐步跑出 1-2 家龍頭廠 商，形成相對穩定的格局。模擬 IC 廠商的成長主要看人才、產品和賽道。1）人才：模擬 IC 倚重人才，本土 廠商將從國際大廠獲得高端人才，通過經驗積累培養本土人才。2）產品：國際大廠擁有數萬型號產品，且經 過并購整合豐富其產品線，品類拓展和并購整合是必然趨勢。3）賽道：參考 TI、ADI 等的發展路徑，從消費 電子、計算機等低毛利市場向工業、汽車、通訊等高毛利市場布局。

4.2 頻繁兼并收購，龍頭集中趨勢漸顯

90 年代之前，早期模擬 IC 行業的主要產品是信號鏈芯片，下游應用僅局限于通信、工業等領域，日本的 東芝、松下、日立、美國的 TI、國家半導體、摩托羅拉，歐洲的飛利普、西門子等廠商占據行業榜單前列， 但各自市場份額較小，均在 7%以下。90 年代末，早期廠商開始將半導體業務剝離、整合，其中飛利浦于 2006 年剝離半導體業務形成 NXP，摩托羅拉于 1999 年剝離出來的半導體業務形成 ON Semi，英飛凌則來自于西門 子于 1999 年剝離的半導體業務，瑞薩成則是三菱與日立半導體業務的合資企業。

2015 年后，ADI、Infineon 等群雄并起，形成多強局面。伴隨全球半導體行業 2015 年并購潮，模擬 IC 行 業也迎來新一輪并購交易的爆發，2016 年 ADI 收購電源巨頭 Linear，切入高性能電源管理賽道，鞏固工業、 通信、汽車市場地位，成功躍至全球第二，2020 年收購 Maxim，補齊電源連芯片短板，結合 Maxim 在車用、 數據中心市場的強項與 ADI 在工業、通訊、數字醫療等市場的強項，助力 ADI 更具競爭力；2019 年 Infineon 收購賽普拉斯，實現連接業務與原有功率半導體等優勢業務互補，拓展汽車應用市場；此外，瑞薩也通過收購 intersill、IDT、Dialog 等拓展通信、汽車市場；SKY 則收購了 Silicon Labs 的汽車業務，鞏固市場地位。

未來，并購整合仍是模擬 IC 行業大勢和國產廠商的必經之路。1）模擬 IC 產品線眾多，國內公司若做大 做強，通過并購擴充產品線、獲得優秀團隊是必然選擇。國際主要廠商的成長中均進行了多次并購，擴充產品 線和銷售渠道，提高競爭力，如 TI 共進行 36 次投資并購，ADI 28 次，微芯 17 次等。2）模擬 IC 產品多市場 散，龍頭公司規模經濟占優，有管理優勢，而利基市場的小公司規模經濟難敵 TI、ADI、Infineon 等龍頭；此 外，模擬 IC 市場整體已經十分成熟，因此海外小型公司及容易被 TI、ADI、Infineon 等兼并收購。這一特點在 國內同樣適用，矽力杰、圣邦、思瑞浦等成長到一定規模后將具有平臺效應，未來有望吸納優秀的小公司或團 隊加盟，逐步整合小公司/團隊壯大起來。

4.3 國際大廠產業鏈垂直整合，本土廠商重點布局 IC 設計

國際大廠普遍采取 IDM 模式，國內公司普遍采取 Fabless 模式。模擬 IC 產業主要包括設計、制造、封裝 測試等環節。對應不同的經營模式，模擬 IC 廠商主要分為 IDM、Fabless 和虛擬 IDM 三種形式。IDM 模式即 垂直整合制造模式，集芯片設計、芯片制造、芯片封裝和測試等多個產業鏈環節于一身，對資本投入的要求較 高；Fabless 模式無晶圓加工線，沒有制造能力，只負責芯片的電路設計與銷售，借助晶圓廠的標準工藝生產 制造，資本投入要求低，但是受到晶圓廠產能、技術限制；虛擬 IDM 模式，指設計廠商擁有自己的工藝平臺， 雖然不具備生產線，但需要晶圓廠配合其導入專有的制造工藝和生產設備。模擬芯片領域，國際大廠普遍采取 IDM 商業模式，而國內公司由于業務規模尚小，普遍采取 fabless 模式，部分國內頭部廠商開始嘗試自建產能， 如矽力杰（虛擬 IDM 模式）。

Fabless 模式利于發展起步，虛擬 IDM 模式良好過渡。芯片制造需要投入大量的資金、人力、技術資源， 尤其是生產線的建造和維護將耗費巨量資金，中小規模的企業在發展初期難以滿足要求，一般采取 Fabless 模 式與晶圓廠進行合作，有利于實現原始資本的快速積累并易于切入高成長賽道。虛擬 IDM 模式，為 Fabless 與 IDM 之間的過渡模式，一方面公司擁有自身的技術專利或者特色工藝，可以向高端模擬 IC 產品進行拓展，提 升自身的產品競爭力，另一方面，資產投入相對 IDM 較低，可以有效的規避生產風險。

IDM 模式將成為國內模擬芯片未來的必然選擇。1）模擬芯片需要設計與工藝深度結合。模擬芯片需要電 路設計、制造工藝及半導體元件物理的相互配合，在芯片效能及成本上做到最適化。IDM 公司可以通過定制化 的制造工藝來提升產品性能并降低生產成本。2）高端模擬芯片需要自主的生產工藝支持。5G 和汽車等高性能 模擬產品性能要求高，必須使用定制化的工藝生產開發，需要設計公司有自主工藝技術。工藝優化和設備配置 都隨著不同芯片產品的需求而改變，跟傳統邏輯芯片代工的工藝設備要求不一樣。德州儀器 80%產品自家工廠 生產，其中有一半(40%產品）在 12 寸工廠生產。（報告來源：未來智庫）

五、部分模擬芯片重點公司分析

5.1 國際廠商

5.1.1 德州儀器（TI）: 模擬 IC 全球龍頭，內生和外延發展并重

德州儀器（TI）是全球模擬 IC 行業龍頭。公司成立于 1930 年，總部位于美國得克薩斯州，于 1958 年發 明了集成電路，是 IC 行業鼻祖。目前公司擁有 8 萬種以上模擬 IC 和嵌入式處理器產品，品類覆蓋極為廣泛。 2021 年公司營收 183 億美元，全球市占率 19%，位居行業第一。按照下游應用行業區分，工業類 41%，汽車 類 21%，個人電子 24%，通訊儀器 6%，企業系統 6%。2021 年公司模擬芯片營收為 140.5 億美元，同比增長 29%。2021 年凈利潤達 77.69 億美元，同比增長 39%。

從下游應用行業來看，工業及汽車領域收入占比持續提升。TI 認為工業和汽車將會是模擬 IC 行業的主要 增長驅動力， 2021 年 TI 在工業和汽車領域的收入占總收入的 62%，相較于 2013 年的 42%，占比提升 20%。 從區域結構來看，中國是 TI 最大市場。2019-2021 年，TI 在中國的收入分別為 72、80、98 億美元，分別占總 收入的 50.1%、55.3%、54.5%，收入占比持續上升。

回顧公司近 40 年的發展歷程，可以大致分為三個階段：第一階段通過內生發展，積極拓寬賽道，先后開 發了 DSP、DLP，并布局汽車 MCU；第二階段通過并購整合和資產剝離，拓展產品品類，1999-2011 年 TI 先 后收購了 Butterfly VLS、Telogy Networks、Burr-Brown 和美國國家半導體等公司，產品線完整度不斷提升；第 三階段加大工業和汽車布局，自建 300mm 晶圓廠，加大 TI.COM 的線上渠道推廣力度，不斷提升成本優勢， 鞏固模擬 IC 平臺地位。

5.1.2 亞諾德半導體（ADI）：信號鏈芯片領軍者， 30 年近百倍凈利潤增長

ADI 成立于 1965 年，是全球第二大的模擬芯片廠商，經過將近 56 年的發展，目前員工總數高達 1.5 萬名， 遍布 30 多個國家。目前 ADI 產品型號超過 7.5 萬款，下游市場包括工業領域、通訊領域、汽車電子領域以及 消費類電子領域，服務客戶超過 12.5 萬家。

從下游應用行業來看，信號鏈芯片收入占比較高。2014 年占比高達 85.5%（其中放大器/射頻產品營收占 比約為 28.2%，轉換器產品營收占比約為 44.9%），電源管理芯片營收占比約為 6.1%。同時從下游應用場景來 看，ADI 超過 85%的銷售收入來自于高技術壁壘的工業、通信和汽車等市場。較高難度的產品類型以及高技術 壁壘的市場也助力 ADI 的毛利率水平保持穩定，2021 年公司毛利率為 62%。 從區域結構來看，主要區域收入占比較為均衡。2021 年 ADI 美國收入占比 33%，歐洲占比 22%，中國大 陸占比 22%。中國大陸是 ADI 重要的收入來源，伴隨著 2000 年后全球電子產業逐步轉移至亞洲地區，中國大 陸成為全球重要的電子產品制造加工基地，中國大陸占 ADI 營收比重逐漸提升。

5.2 國內廠商

5.2.1 圣邦股份：模擬 IC 龍頭全品類發展，國產替代加速驅動成長

公司系國內模擬 IC 龍頭廠商，電源管理和信號鏈芯片全品類發展，收入快速增長。截至 2021 年底，公司 擁有 25 大類近 3,800 款可供銷售產品，涵蓋信號鏈和電源管理兩大領域，其中信號鏈類模擬芯片包括各類運算 放大器及比較器、音頻功率放大器、視頻緩沖器、線路驅動器、模擬開關、溫度傳感器、模數轉換器（ADC）、 數模轉換器（DAC）、電平轉換芯片、接口電路、電壓基準芯片、小邏輯芯片等；電源管理類模擬芯片包括 LDO、微處理器電源監控電路、DC/DC 降壓轉換器、DC/DC 升壓轉換器、DC/DC 升降壓轉換器、背光及閃光 燈 LED 驅動器、AMOLED 電源芯片、PMU、OVP 及負載開關、電池充放電管理芯片、電池保護芯片、馬達 驅動芯片、MOSFET 驅動芯片等。公司的模擬芯片產品可廣泛應用于消費類電子、通訊設備、工業控制、醫療 儀器、汽車電子等領域，以及物聯網、新能源、智能穿戴、人工智能、智能家居、智能制造、5G 通訊等各類 新興電子產品領域。公司收入快速增長，2015 年至 2021 年復合增速 33.6%，受益國產替代進程加速，2021 年 公司實現收入 22.38 億元，同比增長 87.07%；歸母凈利潤 6.99 億元，同比增長 142.21%。

保持高強度研發投入，強化核心技術創新能力，產品種類和數量不斷增加。公司擁有較強的自主研發實力 和創新能力，十余年來持續加大研發投入。公司研發人員數量由 2015 年的 127 人提升至 2021 年的 602 人，研 發人員占比 70.16%； 2021 年公司研發費用達 3.78 億元，同比增長 82.55%，研發費用率為 16.89%。公司核心 技術創新能力不斷強化，在信號鏈類模擬芯片和電源管理類模擬芯片兩大領域積累了一批核心技術，推出了滿 足市場需求，并具有“多樣性、齊套性、細分化”特點的系列產品，部分產品關鍵技術指標達到國際領先水平。 經驗的積累和技術實力的提升，使得公司產品種類和數量不斷增加。在既有產品持續活躍的基礎上，2017- 2020 年，每年推出新產品二、三百款，使得公司的可銷售產品數量持續累加，為公司業績成長提供了長期穩 健的支撐。2021 年全年累計推出新產品 500 余款，增速明顯提升，并且廣泛覆蓋到各個產品品類。公司內生與 外延并舉，對外并購拓寬產品線，如收購鈺泰半導體股權等，加速資源整合，鞏固市場地位。

5.2.2 思瑞浦：國內信號鏈龍頭，電源管理產品放量增長

公司系國內信號鏈龍頭廠商，電源管理芯片放量增長，收入結構漸趨均衡。公司產品主要涵蓋信號鏈模擬 芯片和電源管理模擬芯片兩大類產品，包括運算放大器、比較器、音/視頻放大器、模擬開關、接口電路、數 據轉換芯片、隔離產品、參考電壓芯片、LDO、DC/DC 轉換器、電源監控電路、馬達驅動及電池管理芯片等。 公司致力于成為一家模擬與嵌入式處理器芯片供應商，在目前的主要產品信號鏈和電源模擬芯片的基礎上，將 逐漸融合嵌入式處理器，為客戶提供全方位的芯片解決方案。公司產品結構漸趨均衡，2021 年信號鏈產品占 77.51%，電源管理產品占 22.49%。公司一方面在信號鏈領域不斷推出新品，閉環霍爾電流檢測、高精密數模 轉換器及 CAN 接口等信號鏈新產品實現量產，在國內光通訊、自動測試設備和工業控制等領域廣泛應用；另 一方面在電源管理芯片領域實現了線性穩壓電源、電池線性充電芯片等產品的客戶導入與量產，使得電源產品 收入大幅度增長。公司在嵌入式處理器和車規與隔離技術加大投入，首顆汽車級高壓精密放大器（TPA1882Q） 已實現批量供貨，第一款多通道數字隔離器已經量產。

公司收入快速增長，盈利能力持續提升。2021 年思瑞浦實現收入 13.26 億，同比增長 134.06%，2021 年歸 母凈利潤 4.44 億，同比增長 141.32%，剔除股份支付費用影響后，歸母凈利潤為 5.87 億元，同比增長 180.41%。2021 年信號鏈芯片產品銷售持續高增，收入 10.28 億元，同比增長 88.63%；電源管理芯片產品新品 放量，收入大幅增長至 2.98 億元，同比增長 1,276.27%。2021 年公司綜合毛利率 60.53%，同比下降 0.7pct，主 要系毛利率相對較低的電源管理芯片產品收入占比提升所致。其中，信號鏈芯片產品毛利率 63.48%，同比提 升 0.98pct；電源管理芯片產品毛利率 50.37%，同比提升 21.13pct，主要系新品推出及部分高性能產品銷量增 加所致。

5.2.3 納芯微：傳感器信號調理和數字隔離芯片國內領先，應用場景豐富驅動發展

公司產品下游應用場景豐富，隔離接口及驅動采樣芯片快速增長。公司自 2013 年成立以來，由傳感器信 號調理 ASIC 芯片出發，推出了集成式傳感器芯片、隔離與接口芯片以及驅動與采樣芯片，形成了信號感知、 系統互聯與功率驅動的產品布局。公司產品覆蓋模擬及混合信號芯片，可供銷售的產品型號超過 800 余款， 2020 年出貨量超過 6.7 億顆，廣泛應用于信息通訊、工業控制、汽車電子和消費電子等領域。在信號感知芯片 方向，覆蓋壓力傳感器、硅麥克風、加速度傳感器、電流傳感器、紅外傳感器等多品類信號調理 ASIC 芯片產 品。公司車規級信號調理 ASIC 芯片已在汽車前裝市場批量出貨，同時能夠提供從微壓到中高壓的全量程壓力 傳感器芯片產品。在隔離與接口芯片、驅動與采樣芯片方向，公司已量產了標準數字隔離、隔離接口、隔離電 源以及隔離驅動、隔離采樣等多品類數字隔離類芯片產品。公司數字隔離類芯片作為 5G 通信電源、新能源汽 車、工業自動化等應用的關鍵芯片，已成功進入多個行業一線客戶的供應體系并實現批量供貨。公司車規級芯 片已在比亞迪、東風汽車、五菱汽車、長城汽車、上汽大通、一汽集團、寧德時代、云內動力等終端廠商實現 批量裝車，同時進入了上汽大眾、聯合汽車電子、森薩塔等終端廠商的供應體系。

隔離類產品放量驅動收入快速增長，毛利率水平相對平穩。2021 年納芯微實現收入 8.62 億，同比增長 256.26%，2021 年歸母凈利潤 2.24 億，同比增長 340.29%。公司隔離與接口芯片、驅動與采樣芯片在電力儲能、 光伏、功率電機驅動、新能源汽車等細分領域 2021 年呈現了較大幅度的增長。2021 年驅動與采樣芯片收入 2.64 億元，同比增長 28072.39%，隔離與接口芯片收入 3.72 億元，同比增長 247.96%。2021 年公司綜合毛利率 53.50%，同比下降 0.82pct，其中信號感知芯片毛利率 51.68%，隔離與接口芯片毛利率 54.40%，驅動與采樣芯 片毛利率 53.54%。

5.2.4 艾為電子： “聲光電射手”產品品類不斷豐富，打造“芯片超市”

“聲光電射手”產品線全面，品類持續擴展，收入快速增長。公司作為國內智能手機中數模混合信號、模 擬、射頻芯片產品的主要供應商之一，目前形成了“聲（音頻功放芯片）、光（LED 驅動芯片）、電（電源管理 芯片）、射（射頻前端芯片）、手（馬達驅動芯片）”5 大產品線。公司產品品類不斷豐富，2021 年新增產品型 號 200 余款，截至 2021 年底產品子類達到 41 類，產品型號總計約 800 余款。音頻功放芯片作為公司的優勢產 品，在消費電子數字音頻市場占有率提升的同時，推出適用于針對物聯網、工業、汽車的更多音頻功放產品。

電源管理芯片在 OVP、快充、背光/呼吸燈驅動等產品基礎上，推出新產品包括 Charger、LDO、DC/DC、LCD Bias、Load Switch、MOS 等產品子類，形成電源管理芯片平臺化布局。射頻前端推出新品包括 LNA BANK、 5G SRS RF 開關、BT FEM 等產品。馬達驅動芯片將對 Haptic 高中低產品系列化布局，針對手機、穿戴、 AIOT、汽車幾大市場豐富和完善系統方案。公司客戶覆蓋了包括三星、小米、OPPO、vivo、傳音、TCL、聯 想等知名手機廠商，以及華勤、聞泰科技、龍旗科技等知名 ODM 廠商；在可穿戴設備、智能便攜設備和物聯 網設備等細分領域，持續拓展了細分領域知名企業。公司產品下游應用領域從消費類電子擴展至 AIoT、工業、 汽車等多市場領域，公司在非消費電子部分收入占比持續提升，收入結構不斷優化。相關產品在汽車領域取得 了實質性的突破，通過模組廠商已經應用到比亞迪、現代、五菱、吉利、奇瑞等終端汽車中。公司 2021 年營 業收入 23.27 億元，同比增長 61.86%；歸母凈利潤 2.88 億元，同比增長 183.56%；扣非凈利潤 2.47 億元，同 比增長 175.04%。

5.2.5 芯海科技：模擬信號鏈+MCU 數模融合，品類豐富驅動成長

公司產品聚焦模擬信號鏈、MCU 及健康測量 AIoT 三大方向。模擬信號鏈方向：主要應用于包含工業測 量、汽車電子、消費電子等的物聯網感知領域，已涵蓋華為、小米、VIVO 及魅族等行業知名客戶。MCU 方 向：8 位 MCU 主要應用于 PD 快充和 TWS 耳機等領域，32 位 MCU 主要應用于手機、工控、高端消費、汽車 等領域，其中公司首顆車規級信號鏈 MCU 已通過 AEC-Q100 認證。健康測量 AIoT 方向：健康測量方面，公 司不斷拓展測量指標，提高測量精度；AIoT 方面，以芯片為核心，結合算法和大數據能力，賦能 AIoT 創新， 與華為鴻蒙深入合作，基于公司一站式解決方案能力，鴻蒙生態業務獲得快速發展，針對運動健康、智慧生活、 智能穿戴三大應用場景，共完成 5 大品類，54 個 SKU 的產品接入。

產品結構優化及行業漲價帶來毛利率提升。公司毛利率一直維持在 40%以上，2018-2021 年呈增長趨勢， 在同行業中處于較高水平。公司 2021 年毛利率為 52.18%，同比提升 3.84pct，其中健康測量 AIOT 芯片、模擬 信號鏈芯片、MCU 芯片毛利率分別為 50.88%、56.23%和 50.69%，分別同比提升 3pct、9.59pct 和 21.66pct，毛 利率顯著提升一方面系產品及客戶結構不斷優化所致，另一方面也受行業芯片價格上漲影響。

5.2.6 芯朋微：聚焦電源管理芯片，立足家電工控市場拓展下游應用場景

聚焦電源管理芯片，立足家電工控向其他領域拓展。公司主要產品為電源管理芯片，包括家用電器類、標 準電源類和工控功率類等產品線，有效產品型號超過 1200 個。與眾多知名終端客戶建立了穩定的合作關系， 包括美的、海爾、海信、格力、奧克斯、蘇泊爾、九陽、小米、創維、TP-link、正泰等。公司是國內家電品牌 廠商的主流國產電源芯片提供商，在標準電源領域客戶包括網通、手機快充龍頭生產商等，在工控領域應用場 景包括電機、智能電表、通信基站等。公司在國內廠商中具有較強的市場地位，尤其是 AC-DC 和 Gate Driver 等高壓電源管理芯片領域，公司先進的“高低壓集成技術平臺”已逐步從第三代升級至第四代全新智能功率芯片 技術平臺，以保證芯片產品的技術優勢。

大家電業務增速顯著驅動收入增長。2021 年營業收入 7.53 億元，同比增長 75.44%；歸母凈利潤 2.01 億元， 同比增長 101.81%；扣非凈利潤 1.52 億元，同比增長 88.42%。2021 年適配于冰箱、洗衣機、空調等大家電的 電源及驅動芯片逐步放量，市占率繼續上升，家電類芯片收入 3.46 億元，同比增長 89.47%；適配于快充領域 電商客戶和手機品牌客戶的電源芯片逐步上量，標準電源類芯片收入 2.59 億元，同比增長 54.88%；適配于電 機、電力、通信等工業應用的電源及驅動芯片持續突破，工控功率類芯片收入 1.18 億元，同比增長 122.86%。（報告來源：未來智庫）

5.2.7 力芯微：公司立足電源管理芯片，智能組網延時管理單元需求快速增長

公司立足電源管理芯片產品種類豐富，客戶結構持續優化。公司產品主要包括電源轉換芯片、電源防護芯 片、顯示驅動電路等電源管理芯片，以及智能組網延時管理單元、高精度霍爾芯片、信號鏈芯片等其他類芯片。 公司在消費電子市場是主要的國產電源管理芯片供應商，終端客戶覆蓋三星、LG、小米等國內外知名品牌。 公司積極向其他領域拓展，產品已經成功銷往海爾、小天鵝、海信等家電品牌企業。公司收購浙江錢江集成電 路技術有限公司 64%股權，擴充在消費類、工控與安防、汽車、電動工具等領域產品線。公司海外大客戶需求 持續增長，國內市場國產化替代加速推進，公司 2021 年國內市場銷售收入占比 43.14%，同比增長 13.14pct。 公司客戶結構持續優化，前五大客戶占比持續下降，2021 年前五大客戶收入占比 74.42%，同比下降 2.84pct， 第一大客戶收入占比 41.75%，同比下降 4.69pct，大客戶依賴度降低。

公司盈利能力持續提升。2021 年營業收入 7.74 億元，同比增長 42.50%；歸母凈利潤 1.59 億元，同比增長 137.85%；扣非凈利潤 1.42 億元，同比增長 169.65%。2021 年公司綜合毛利率 39%，同比提升 9.7pct，其中電 源管理類芯片毛利率為 38.72%，同比提升 9.51pct。毛利率提升系電源管理芯片新產品陸續推出及部分高性能 產品銷量增加，產品結構優化所致。2021 年公司凈利率 20.86%，同比提升 8.8pct，銷售收入大幅增長帶來規 模效應，盈利能力顯著提升。

5.2.8 希荻微：產品覆蓋電源管理和信號鏈芯片，立足消費電子和車載電子領域拓展應用

公司產品品類齊全，立足消費電子和汽車電子，不斷開拓應用領域。希荻微主要產品為服務于消費類電子 和車載電子領域的電源管理芯片及信號鏈芯片等模擬集成電路，現有產品覆蓋 DC-DC 芯片、超級快充芯片、 鋰電池快充芯片、端口保護和信號切換芯片、AC-DC 芯片等，具備高效率、高精度、高可靠性的良好性能。

公司依托國內領先的技術能力，獲得眾多品牌客戶的高度認可。公司手機及車載電子領域 DC/DC 芯片已 進入 Qualcomm 平臺參考設計、鋰電池快充芯片已進入 MTK 平臺參考設計。公司產品已實現向三星、小米、 榮耀、OPPO、VIVO、傳音等品牌客戶的量產出貨，并廣泛應用于其多款中高端旗艦機型在內的消費電子設備 中，同時實現了向 YuraTech 等汽車前裝廠商的出貨，并最終應用于奧迪、現代、起亞等品牌的汽車中。2021 年，公司成功實現 AC/DC 芯片銷售收入，產品應用方向為高性能手機充電器用 AC/DC 芯片。

5.2.9 英集芯：高性能數模混合 SoC 芯片廠商，受益快充下游拓展可期

公司定位數模混合 SOC 芯片公司，技術特色突出。公司是一家專注于高性能、高品質數模混合芯片設計 公司，主要產品包括電源管理芯片、快充協議芯片，產品可廣泛應用于移動電源（即充電寶）、快充電源適配 器（即充電器、充電頭）、TWS 耳機充電倉、車載充電器、無線充電器等。公司合作的最終品牌客戶包括小米、 OPPO 等知名廠商。公司產品技術特色突出，不同于傳統的分立式設計，公司的數模混合 SoC 芯片包含數字部 分、模擬部分、系統和嵌入式軟件，能夠以單顆芯片集成多顆芯片的功能，具備高集成度、高可定制化程度、 高性價比、低可替代性的特點，可縮短客戶成品方案研發周期并提升產品良率和可靠性。

國產替代、下游需求增長驅動公司發展，盈利能力持續提升。2018-2021 年公司營業收入從 2.17 億元增長 至 7.81 億元，CAGR 達到 53.25%，歸母凈利潤從 0.27 億元增長至 1.58 億元，CAGR 達到 80.20%。2021 年公 司電源管理芯片業務收入占比為 66.45%，快充協議芯片占比 32.34%。電源管理芯片按用途可以進一步分為移 動電源芯片、無線充電芯片、車充芯片、TWS 耳機充電倉芯片以及其他，其中移動電源芯片占比最高，2020 年占據電源管理芯片營收的 62.60%，各細分領域增長迅速，2021H1 公司移動電源芯片、無線充電芯片、車充 芯片和 TWS 耳機充電倉芯片分別較上年同期增長 138.83%、189.82%、315.64%和 819.15%。公司盈利能力較 強，毛利率凈利率穩中有升，2021 年公司毛利率達到 44.94%，凈利率同樣升至歷史高點 20.15%。公司 2021 年收現率達到 105.62%，現金流情況良好。

5.2.10 賽微微電：電池管理芯片全系列產品，模擬芯片和電化學領域技術積累深厚

公司是聚焦于模擬芯片業務的公司，主營產品以電池管理芯片為核心，并延展至更多種類的電源管理芯片， 具體包括電池安全芯片、電池計量芯片和充電管理等其他芯片。產品廣泛應用于筆記本電腦及平板電腦、智能 可穿戴設備（TWS 耳機等）、電動工具、充電類產品（移動電源等）、輕型電動車輛、無繩家電（吸塵器等）、 智能手機、無人機等行業知名品牌的終端產品中。

依托三大產品線，成為少數覆蓋電池管理芯片全系列的企業。公司構建了電池安全芯片、電池計量芯片和 充電管理芯片等三大產品線。1）電池安全芯片：公司已積累十余種上百個型號的電池安全芯片產品，單顆芯 片可保護 1-16 串電池，具備抗干擾、耐高壓、耐 ESD 能力強的特點，應用領域囊括智能可穿戴設備、移動電 源、電動工具、無繩家電（如吸塵器）、輕型電動車輛等終端領域，廣泛應用于史丹利百得、寶時得、TTI、科 沃斯、九號智能等知名終端客戶產品。2）電池計量芯片：自主研發“FastCali”電池電量算法，關鍵性能指標 可與 TI、MAXIM 等國際競品相媲美，國內類似競品較少，已廣泛應用于客戶 A、榮耀、客戶 B 等知名終端客 戶產品。3）充電管理等其他芯片：細分品種較多，涵蓋充電管理芯片、負載開關芯片、限流開關芯片、 DC/DC 轉換器和線性穩壓器等，已廣泛應用于客戶 A、榮耀的終端產品中。此外，公司還積極地橫向拓展其 他種類的電源管理芯片，持續擴大公司產品覆蓋面。分下游應用來看，公司在消費電子和工控領域占據一定市 場地位；在通訊領域已有電池計量芯片等產品導入客戶 A、榮耀等主流品牌；在汽車領域正進行技術儲備，將 作為募集資金投資項目進行發展。隨著公司芯片種類逐步豐富，市場空間和業務規模將持續增長。

5.2.11 矽力杰：電源管理芯片龍頭，十數年保持年增長率超過 30％

矽力杰（6415.TW）堅持自主創新，布局全球，做模擬芯片行業的技術領跑者，十數年保持年增長率超過 30%。主要產品包括：直流轉換芯片，交直流轉換芯片，電源管理芯片，LED 照明芯片，電池管理系統芯片， 光感，馬達驅動，音頻功放，電源模塊，保護開關，靜電保護，電表計量芯片及信號鏈芯片解決方案。矽力杰 采用行業領先的工藝技術，設計創新的混合信號及模擬芯片，產品廣泛用于工業，消費類，云計算和通信設備。 隨著服務器、固態硬盤、安防、LED 照明及智能電表等市場需求的提升，矽力杰四大產品線同步成長。在工業 類產品方面，服務器受惠于云端計算與云端儲存應用加速數據 中心建置需求，北美及大陸市場成長動能強勁， 矽力杰服務器電源管理芯片出貨放量；固態硬盤則受惠于最大客戶三星不斷擴增存儲器產能。

在終端應用的部分，消費、工業、信息及網絡通訊相關的產品，均維持穩定成長，除了筆記本電腦及網絡 通訊設備的需求持續，因應 5G 相關應用趨勢，在 5G 設備及手機等應用也持續推出新產品，產品研發并朝向 各領域高階產品開發，同時車用相關產品在多年耕耘之后也開始量產出貨；公司目前產品主要有 DC-DC、ACDC、PMU、LED 照明、LED 背光驅動、固態硬盤、固態保護開關、智慧電表 IC，5G 手機應用以及網絡通訊 設備等類別，信號鏈、感測和智能功能等產品，各種終端應用更加廣泛，產品品項超過五千項，主要的市場為 中國大陸、中國臺灣以及韓國，并逐步擴展至美歐及亞洲其他區域，如印度、日本、東南亞等。2021 年消費性電 子產品占整體營收比重約 40%、工業用產品占約 33%、信息產品占約 17%、網絡通訊產品占約 9%以及車用產 品占約 1%。

營收穩步增長，2021 年毛利率超 50%。回顧矽力杰過去歷史，在 2015 年以前，年營收增長都在 50%以上， 屬于高度成長的期間，2015 年增幅度趨緩到 43%，2016 年并購后年增幅度回到 50%以上，2017 年增長 20%， 2018 年 10%，2019 年 15%，2020 年 29%。2021 年營收 49.50 億元，同比增長 54.80%，接近歷史頂峰。毛利率 方面，2021 年 53.27%，創下近五年歷史新高，帶動凈利率達到 26.96%，盈利能力大幅提升。

持續研發投入，虛擬 IDM 模式自有制程持續迭代。公司 2021 年研發投入 7.37 億元，同比增長 46.81%， 研發投入占收入比重為 14.9%。公司率先采用虛擬 IDM 模式，在四大領域掌握核心技術：（1）半導體工藝和 器件技術；（2）先進的封裝技術和工藝；（3）低功耗的 IC 設計技術；（4）高性能的系統架構（拓撲和控制）。 在研發和制程技術發展方面，自有制程技術于 G3 平臺逐年增加生產比重，2021 年底約達 30%，并將持續增加 比重；同時進行下一代制程 G4 開發，預計最快可于 2022 年底開始量產，將配合更高階新產品研發，提高產品 的競爭力并更有效的增加產能利用率。研發及制程技術在專利權的數量上持續增加，至 2021 年底已取得專利 權授權數量達 1,510 項，授權地區包括中國大陸、美國、中國臺灣、日本及印度等，其中于 2021 年新增專利權超過 150 項。

（本文僅供參考，不代表我們的任何投資建議。如需使用相關信息，請參閱報告原文。）

精選報告來源：【未來智庫】。未來智庫 - 官方網站

拓展知識：