外媒：采用聯(lián)發(fā)科技術(shù)的高端智能手機(jī)將于今年首次登陸美國

來源：環(huán)球網(wǎng)

【環(huán)球網(wǎng)科技綜合報(bào)道】據(jù)外國科技媒體gsmarena報(bào)道，長久以來，美國的高端智能手機(jī)市場(chǎng)一直被高通芯片組所主導(dǎo)，消費(fèi)者在選擇時(shí)往往面臨著有限的選項(xiàng)。然而，這一現(xiàn)狀即將在今年晚些時(shí)候迎來改變。聯(lián)發(fā)科（MediaTek）宣布，搭載其芯片組的高端智能手機(jī)將首次在美國市場(chǎng)正式推出，為消費(fèi)者帶來全新的選擇。

這一消息來源于聯(lián)發(fā)科在今日的分析師日上的披露，標(biāo)志著該芯片制造商正式進(jìn)軍美國高端智能手機(jī)市場(chǎng)。雖然目前尚未公布具體是哪款設(shè)備將搭載聯(lián)發(fā)科的芯片組，也不清楚會(huì)是哪家制造商將其引入美國市場(chǎng)，但這無疑為消費(fèi)者帶來了更多期待。

目前尚不清楚這款即將登陸美國的智能手機(jī)會(huì)采用哪款聯(lián)發(fā)科芯片組，可能是已經(jīng)上市的天璣9300，或者是即將發(fā)布的天璣9300+，甚至是更高級(jí)的天璣9400。無論哪款芯片組被選用，這都將是聯(lián)發(fā)科在美國市場(chǎng)的一大突破。