據媒體報道，蘋果公司將在明年推出的iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max中首次搭載自主研發的A18 Pro仿生芯片。這款芯片是基于臺積電最新的N3E工藝制程打造而成。

據透露，臺積電的N3B工藝在良率和金屬堆疊性能方面表現不佳，因此不會成為臺積電的主要節點。相比之下，N3E工藝將使用更少的EUV光刻層，從25層減少到21層，降低了投產難度，提高了良率，同時也降低了成本。不過，這種工藝的晶體管密度會略有降低。

除了芯片方面的升級，iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max還將會采用石墨烯散熱系統，以改善iPhone的過熱問題。此外，這兩款機型的尺寸也將同時增大，其中iPhone 16 Pro將增大至6.3英寸，而iPhone 16 Pro Max將增大至6.9英寸。

總體來說，蘋果公司一直在不斷加強自主研發和技術創新，以提升其產品的性能和用戶體驗。此次iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max的升級也再次證明了蘋果公司在技術創新方面的實力和決心。

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