新京報貝殼財經訊（記者陳維城）11月6日晚間，聯發科（MediaTek）發布天璣9300旗艦5G生成式AI移動芯片。首款采用MediaTek天璣9300芯片的智能手機預計將于2023年底上市。

天璣9300的CPU架構峰值性能相較上一代提升40%，功耗節省33%。其第七代AI處理器APU 790，整數運算和浮點運算的性能是前一代的2倍，功耗降低了45%；支持終端運行10億、70億、130億、最高可達330億參數的AI大語言模型，支持Android、Meta Llama 2、百度文心一言大模型、百川智能百川大模型等前沿主流AI大模型。采用新一代旗艦12核GPU Immortalis-G720，與上一代相比，峰值性能提升46%，相同性能下功耗節省40%。

聯發科董事、總經理陳冠州表示：“隨著全面智能化時代的到來，聯發科已經在智能終端、智能汽車、智能家居等多個領域實現了多元化發展并取得了成績。通過邊緣AI計算與混合式AI計算技術，致力于為用戶構建全新的全場景智能體驗，推動生成式AI創新應用的普及，讓前沿科技惠及更廣泛的大眾，賦能千行百業。”

編輯 徐超

校對 賈寧