遙遙領先 iPhone15 Pro全系配備美光最新超高密度內存芯片
【太平洋科技資訊】9月27日消息,在科技行業,追求更小、更快、更高效的組件是持續的驅動力。行業分析機構 TechInsights 近日對最新的 iPhone 15 Pro 進行了拆解,發現其內部使用了美光最新超高密度 D1β(D1b)LPDDR5 16 Gb DRAM 芯片。這是業內首次涉足 D1β,被譽為世界上最先進的 DRAM 工藝節點。
據悉,TechInsights 在拆解 iPhone 15 Pro 的過程中,發現了一款型號為 A3101 的 DRAM 芯片。這款芯片采用了美光公司革命性的 D1β LPDDR5 16 Gb DRAM 芯片,代號為 Y52P die。這款芯片的特殊之處不僅在于其采用的先進技術,更在于其更小的物理尺寸。相較于前代產品 LPDDR5/5X D1α 16 Gb 芯片,這款芯片的密度有了顯著的提升。
值得注意的是,美光在生產 D1β DRAM 芯片的過程中,成功避開了極紫外光刻(EUVL)這一步驟。據了解,EUVL 是內存制造商三星和 SK 海力士等競爭對手在 DRAM 上所采用的技術,被視為將 DRAM 工藝縮小到 15 納米以下水平的重要推動因素。
然而,美光公司在不使用 EUVL 技術的情況下,成功開發和制造了 D1z,D1α 和現在的 D1β DRAM 芯片,這超出了人們的期望。這一成就不僅展示了美光公司在 DRAM 芯片制造技術上的領先地位,也為科技行業的發展提供了新的可能性。
不過,這款芯片很大可能是混用的,消息人士透露,國行首批Pro Max是海力士的內存,iFixit拆了一臺Pro Max美版也是海力士。
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